JPH04206315A - 導線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、トランス、コイル等に使用される導線の製造
方法に関する。

〔発明の概要］ 本発明は、絶縁被覆層により被覆されてなる導線の製造
方法において、上記導線の表面に上記絶縁被覆層を形成
した後、エツチング処理することにより、絶縁耐圧の向
上を図るものである。

〔従来の技術〕

従来より、電子部品のトランスやコイル等に使用される
導線は、銅線等からなる断面略円形や平角状の金属線の
表面にポリウレタンやポリエステル等からなる絶縁膜を
焼付は塗装して製造される。

このような導線に製造方法において、金属線の表面に絶
縁膜を均一に形成することは非常に困難とされている。

例えば、平角状の金属線を用いた場合、上記絶縁膜は金
属線の側壁部に塗布され難く、上記絶縁膜の膜厚は金属
線の主面上に比べて側壁部で薄くなってしまう。このた
め、絶縁性に優れた導線を製造するためには、絶縁膜の
膜厚が薄くなり易い部分でも十分な絶縁耐圧を確保でき
るように、上記絶縁膜の膜厚をある程度厚くすることが
余技なくされている。

ところが、上記絶縁膜の膜厚を厚くすると、上記導線中
で上記金属線の占める割合が低下して、上記導線の電気
抵抗が増大するという問題が起こる。

従って、上記絶縁膜に対しては、絶縁耐圧の劣化が問題
とならない範囲内でできる艮り膜厚が薄くされることが
望まれている。

〔発明が解決しようとする課題］ これに対して、上述のように絶縁膜を薄く塗布しようと
すると、絶縁膜にピンホールが発生５易くなり、特に上
記金属線のエツジ部近傍では無数のピンホールが発生し
てしまう。このため、この絶縁被覆された金属線を巻回
してコイルを作製すると、上記絶縁膜に形成されたピン
ホールから露出する金属線同士が短絡し、コイルの出力
特性の低下の原因となる。

そこで、本発明はかかる従来の実情に鑑みて提案された
ものであって、絶縁耐圧の向上を図ることが可能な導線
の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段；□ 本発明は、上述の目的を達成するために捉Ｎされるもの
である。

即ち、本発明の導線の製造方法は、導線の表面に絶縁被
覆層を形成した後、エツチング処理することを特徴とす
るものである。

〔作用： 導線の絶縁耐圧を十分に確保しつつ、電気抵抗を小さく
するためには、前記導線の表面にできる限り膜厚が薄く
なるように絶縁被覆層を形成することが要求される。こ
のため、絶縁被覆層を薄く形成すると、この絶縁被覆層
には多数のピンホールが発生し、それらピンホールから
は前記導線が露出する。そこで、この導線のエツチング
処理を行うことにより、前記ピンホールから露出した導
線が前記ピンホールの深さ方向に腐食される。そ”　の
結果、前記絶縁被覆層の表面から前記導線の露呈面まで
の距離が長くなるので、十分な絶縁耐圧を確保すること
ができる。

〔実施例〕

以下、本発明を具体的な実施例により説明するが、本発
明がこの実施例に限定されるものでないことは言うまで
もない。

本実施例は、所謂フラットコイルに使用されるマグネッ
トワイヤーを製造する例である。

先ず、第１図に示すように、断面略平角状の金属線（１
）の表面全体に絶縁被覆層（２）を薄く焼付は塗装する
。

上記断面略平角状の金属線（１）は、例えば断面略円形
状の金属線を圧延して作製することができる。

ここで断面略平角状とは、金属線（］）の幅方向（図中
、矢印Ｘ方向）の両端部がきっちりと角になったものに
限らず、多少外方に膨らんで丸みを帯びたものであって
も良い。また、この断面略平角状の金属線（１）は、そ
の幅ｌが０．５〜３．０閣、厚みｄが０．０１０〜０．
０９５ｍ＋程度であり、さらに厚みｄに対する幅！の比
率１／ｄが１５以上であることが好ましい。なお、上記
金属線（１）の材質としては、通常使用されるものであ
れば何れでも良く、例えば銅、アルミニウム、銀、金及
びそれら合金等の導電金属が挙げられる。

また、絶縁被覆層（２）を形成する絶縁ワニスの材料と
しては、絶縁性を存するものであれば特に限定されず、
例えばポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニ
ルホルマール樹脂、エポキシ変成ウレタン樹脂、ポリエ
ステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド
樹脂等の絶縁ワニスが挙げられる。この絶縁ワニスが乾
燥して得られる絶縁被覆層（２）の厚みは、０．２〜５
．０μｍ程度とすることが好ましい。

この絶縁被覆層（２）は、上記金属線（］）の主面（１
ａ）上で膜厚が比較的厚くなり、上記金属線（１）の側
面（１ｂ）で薄くなる。この時、このマグネ・ノドワイ
ヤーとしての電気抵抗を小さくするために、上記絶縁被
覆層（２）の膜厚はできる限り薄くされることが望まれ
る。このため、第２図に示すように、上記金属線（１）
の側面（１ｂ）では上記絶縁被覆層（２）の膜厚が非常
に薄くなり、上記金属線（］）の特にエツジ部（１ｃ）
近傍には無数のピンホール（３）が発生する。そして、
これらピンボール（３）からは上記金属線（１）が露出
する。

そこで、本実施例では、上記ピンホール（３）より露出
する上記金属線（１）をエツチング処理する。その結果
、第３図に示すように、上記ピンホール（３）より露出
する上記金属線（１）はピンホール（３）の深さ方向に
腐食され、前記絶縁被覆層（２）の表面から上記露呈面
（１ｄ）までの距離が長くなる。また、該金属線（１）
の露呈面（１ｄ）には酸化膜（４）が形成されており、
この酸化膜（４）により上記露呈面（１ｄ）の電気抵抗
が大きくなる。従って、この露呈面（１ｄ）でも十分な
絶縁耐圧を確保することができる。このエンチング処理
を行う方法としては、例えば所定のエツチング液中に絶
縁被覆された上記金属線（１）を浸漬する方法等が挙げ
られるが、これに限らない。

この場合、上記エツチング剤としては、プリント基板の
エンチング処理において使用されるエツチング剤を使用
すれば良く、例えば塩化第二鉄等が使用可能である。ま
た、エツチング処理の処理時間は、適宜選定されること
が好ましいが、数秒間程度で十分である。

上述のように製造されたマグネットワイヤーを所定数巻
回してフラットコイルを作製した。

上記フラットコイルは、例えば第４図（ａ）に示すよう
なコイル巻回装置を用いて作製することができる。即ち
、上記コイル巻回装置の送り出しロールＯ１）に上記マ
グ２ノドワイヤー０′２Ｊを巻き取り、ガイトロール０
３）を介して巻き芯０４）に掛は渡す。そして、上記送
り出しロール（１１）より上記マグネ、トヮイヤー０２
）を送り出しながら、上記巻き芯圓を回動させて該巻き
芯０４）の外周面に上記マグ７．７トワイヤー０りを所
定回数巻回させる。

この結果、第４図（ｂ）に示すようなフラットコイル０
ωが得られる。このフラットコイル０５）においては、
第４図（ｃ）に示すように、隣合う金属線（１）をそれ
ぞれ覆った絶縁被覆層（２）のピンホール（３）部“で
露出する上記金属線（１）は上述のエンチング処理によ
り腐食されているので、上記ピンホール（３）より露出
する上記金属線（１）間の距離りは十分前れている。従
って、このフラットコイル（１９は、良好な絶縁性を示
す。また、上記ピンホール（３）部で露出する上記金属
線（１）の表面には酸化膜（４）が形成されているので
、優れた電気抵抗を実現することができる。

なお、本発明は、上述のように平角状の金属線（１）の
他にも、例えば断面略円形の金属線を用いた場合にも適
用することができる。この場合、第５図に示すように、
断面略円形の金属線（２１）の表面全体に絶縁被覆層（
２２）を上述の実施例と同様にして形成した後、上記絶
縁被覆層（２２）に形成されたピンホール（２３）より
露出する上記金属線（２１）をエツチング処理する。こ
れにより、上記ピンホール（２３）より露出する上記金
属線（２１）はピンホール（２３）の深さ方向に腐食さ
れて、上記絶縁被覆層（２２）の表面から上記金属線（
２１）の露呈面までの空間距離が十分に確保されるので
、絶縁耐圧が良好となる。従って、第６図に示すように
、このようにして得られる導線を巻回してコイルを作製
した際には、隣合う上記金属線（２１）同士をそれぞれ
覆った絶縁被覆層（２２）に形成されたピンホール（２
３）より露出する金属線（２１）間の距＃ｈが十分に離
れているので、絶縁性に優れたコイルを提供することが
できる。

〔発明の効果］ 上述のように、本発明では、絶縁被覆層のピンホール部
で露出する導線がエツチング処理されるので、上記絶縁
被覆層の表面から上記導線の露呈面までの空間距離を十
分に確保することができる。

従って、絶縁被覆層の膜厚を薄くすることによって多量
のピンホールが発生していても、絶縁耐圧が低下する虞
れがない。従って、絶縁被覆層の膜厚を薄くすることが
可能となるので、このような導線を巻回してコイルを作
製する場合に、コイルの電気抵抗を小さくすることがで
きる。また、この場合、隣合う該導線同士をそれぞれ覆
った絶縁被覆層に形成されたピンホールより露出する導
線間の距離が十分に離れているので、優れた絶縁性を確
保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明を適用した導線の製遣方法の
一例を説明するための模式的な図であり、第１回は導線
の表面に絶縁被覆層が形成された状態を示す断面図、第
２圀は上記絶縁被覆層にピンホールが形成された状態を
示す斜視図、第３図は上記ピンホールから露出した導線
がエツチング処理された状態を示す断面図である。第４
図（ａ）乃至第４図（ｃ）は上記導線を用いたフラット
コイルの製造方法を説明するだめの模式的な図であり、
第４図（ａ）は導線の巻き取り工程を示す側面図、第４
図（ｂ）は作製されたフラットコイルの構成を示す斜視
図、第４図（ｃ）はその要部概略断面図である。 第５図は本発明を適用して作製された導線の他の例を示
す断面図であり、第６図はその巻回状態を説明する断面
図である。 １・・・金属線 ２・・・絶縁被覆層 ３・・・ピンホール １５・・・フラットコイル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導線の表面に絶縁被覆層を形成した後、エッチング処
   理することを特徴とする導線の製造方法。