JPH04202673A - 化学銅めっき液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、プリント回路板での高品質の製品を生産する
のに有用な化学銅めっき液に関する。

［従来の技術］ 触媒の入った液に浸漬した樹脂基板やあるいは触媒人樹
脂基板上に化学銅めっき液を用いて銅めっきを行うこと
は周知の事実である。通常化学銅めっき液は、銅イオン
供給源として水溶性又は不溶性の第２銅塩、その還元剤
、錯化剤としてはエチレンジアミン四酢酸やロツセル塩
などが、ｐＨ調整剤としてアルカリ塩の水酸化物などが
用いられている。添加剤としてジピリジル類、シアンな
どが用いられ、また最近では、めっきの高速化に対応し
、添加剤としてゲルマニウム酸類などが用いられている
。

しかし、従来の化学銅めっき液を用いて表面の粗化処理
を行った樹脂基板にめっきを行った場合、必要とする銅
箔引き剥がし強さが得られない場合がある。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、銅箔引き剥がし強さを向上させることのでき
る化学銅めっき液を提供しようとするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた
結果、特定の含Ｎ有機化合物を含有する化学銅めっき液
によりその目的が達成されることを見出し、この知見に
基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、銅イオン、銅イオンの錯化剤及び還
元剤を含む化学銅めっき液に添加剤としてプリン、プリ
ン誘導体、５−アミノインダゾール、６−アミノインダ
ゾール、５−ニトロベンゾイミダゾール、２−アミノピ
リミジン、Ｎ、Ｎ−ジメチル−ｐ−ニトロソアニリン、
４−アミノ−５−アミノメチル−２−メチルピリミジン
、２−メチル−８−ヒドロキシキノリン、５−アミノ−
１Ｈ−テトラゾール、２−アミノピリミジン臭化水素酸
塩、４−アミノ−６−ヒドロキシピラゾール（３，４−
ｄ）ピリミジン、４−ヒドロキシピラゾール（３，４−
ｄ）ピリミジン、１．　２．　４−トリアゾ−ル（１，
５−ａ）ピリミジンから選ばれる少なくとも１種以上を
添加したことを特徴とする化学銅めっき液を提供するも
のである。

プリン誘導体としては、８−アザグアニン、８−アザキ
サンチン、８−アザヒポキサンチン、アデニン、８−ア
ザアデニン、グアニン、ヒポキサンチン、２−アミノ−
６，８−ジヒドロキシプリン、２−アミノプリン、２．
６−シアミツプリン硫酸塩水和物、２，６−ジアミツー
８−ブリノール硫酸塩水和物、トリケトプリン（尿酸）
、尿酸塩、尿酸水素塩、テオブロミン、テオフィリン、
パラキサンチン、１，７−シメチルグアニン、カフェイ
ンなどが使用できる。これら以外のプリン骨格を有する
有機化合物を使用することも特に制限されない。

本発明の化学銅めっき液には、上記の添加剤の他に銅イ
オン、銅イオンの錯化剤及び還元剤が含まれる。

銅イオンの供給源としては、硫酸銅、酸化銅、水酸化銅
などが挙げられるが、特に制限はない。

銅イオンの錯化剤としては、銅と錯体を形成するもので
あれば特に制限はなく通常使用されるものを用いること
ができる。具体的には例えば、ロッシェル塩、エチレン
ジアミン四酢酸又はそのナトリウム塩が挙げられる。

還元剤としては、特に制限はなく通常使用されるものを
用いることかできる。具体的にはホルマリンが好ましい
。

更に、本発明に使用される化学銅めっき液には、上記成
分の他に必要に応じ、ｐＨ調整剤やめっき液安定化のた
めの添加剤などを添加することができる。

ｐＨ調整剤としては、ｐＨをアルカリ領域に維持できる
ものであればよいが、水酸化ナトリウムや水酸化カリウ
ムなどを用いることが好ましい。

めっき液安定化のための添加剤としては、シアン化合物
やジピリジル及びポリエチレングリコールなどが挙げら
れる。

このような化学銅めっき液に樹脂基板を浸漬し、めっき
を施すことにより、銅箔引き剥がし強さが向上したプリ
ント回路板を得ることができる。なお、この化学銅めっ
き液でのめっきは特に膜厚を規定しないが、これで０．
１〜５μｍめっきを施した、後、他のめっき液を使用し
て更にめっきを行っても、本発明の目的である銅箔引き
剥がし強さの増加の効果を得ることができる。

［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例 化学銅めっき液として以下の化学銅めっき液組成のもの
を用いた。

（化学銅めっき液組成） ＣｕＳＯ，・５Ｈ２０：　１０ｇ／Ｉ ＥＤＴＡ　・４Ｎａ　　　　　　　　：　４０ｇ／１Ｈ
ＣＨＯ：４ｍｌ／１ ポリエチレングリコール１０００：　　Ｉｇ／ｌＮａ２
５Ｏ＜　　　　　　　　　　　：　３６ｇ／１ＨＣＯＯ
Ｎａ　　　　　　　　　　：　３４ｇ／ｌｐＨ：１２．
５ ８−アザグアニン　　　　　　　：１０ｍｇ／ｌこのめ
っき液に、クロム酸・硫酸混液系粗化液で粗化を行った
日立化成工業製接着剤付きアディティブ用基板（商品名
　ＡＣＬ−１４７ＦＶ）を浸漬し約１μｍめっきを行っ
た後、下記めっき液１で更にめっきを行い全体のめつき
厚みを３５μｍにし、銅箔引き剥がし強さを測定した。

（めっき液１の組成） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０：１０ｇ／Ｉ ＥＤＴＡ　・４Ｎａ　　　　　　　　：　４０ｇ／１Ｈ
ＣＨＯ：　３．５ｍ　ｌ／１ ポリエチレングリコールモノ メチルエーテル２０００　　　　　：　　２ｇ／ｌｐＨ
：１２．３ α、α′−ジピリジル　　　　　：３０ｍｇ／ｌフェロ
シアン化カリウム　　　　：　　３ｍｇ／ｌ比較例 化学銅めっき液として以下の化学銅めっき液組成のもの
を用いた。

（化学銅めっき液組成） ＣｕＳＯ４”４Ｈ２０：　Ｌｏｇ／Ｉ ＥＤＴＡ　・４Ｎａ　　　　　　　　：　４０ｇ／１Ｈ
ＣＨＯ：４ｍｌ／１ ポリエチレングリコール１０００：　　Ｉｇ／ｌＮａ２
ＳＯ４：　３６ｇ／Ｉ ＨＣＯＯＮａ　　　　　　　　　　　：　３４ｇ／］ｐ
Ｈ：１２，５ α、α′−ジピリジル　　　　　：１０ｍｇ／ｌこのめ
っき液に、クロム酸・硫酸混液系粗化液で粗化を行った
日立化成工業製接着剤付きアディティブ用基板（商品名
　ＡＣＬ−１４７ＦＶ）を浸漬し約１μｍめっきを行っ
た後、下記めっき液１で更にめっきを行い全体のめっき
厚みを３５μｍにし、銅箔引き剥がし強さを測定した。

（めっき液１の組成） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０：　Ｌｏｇ／］ ＥＤＴＡ・４Ｎａ　　　　　　　　：　４０ｇ／１ＨＣ
ＨＯ：　３．５ｍ　ｌ／１ ポリエチレングリコールモノ メチルエーテル２０００　　　　　：　　２ｇ／ｌｐＨ
：１２．３ −声一 α、α′−ジピリジル　　　　　：３０ｍ′ｇ／ｌフェ
ロシアン化カリウム　　　　：　　３ｍｇ／ｌ結果を第
１表に示す。

第１表 ［発明の効果コ 本発明の化学銅めっき液によると、銅箔引き剥がし強さ
の優れたプリント配線板が得られ、その工業的価値は大
である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．銅イオン、銅イオンの錯化剤及び還元剤を含む化学
   銅めっき液に添加剤としてプリン、プリン誘導体、５−
   アミノインダゾール、６−アミノインダゾール、５−ニ
   トロベンゾイミダゾール、２−アミノピリミジン、Ｎ，
   Ｎ−ジメチル−ｐ−ニトロソアニリン、４−アミノ−５
   −アミノメチル−２−メチルピリミジン、２−メチル−
   ８−ヒドロキシキノリン、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾ
   ール、２−アミノピリミジン臭化水素酸塩、４−アミノ
   −６−ヒドロキシピラゾール（３，４−ｄ）ピリミジン
   、４−ヒドロキシピラゾール（３，４−ｄ）ピリミジン
   、１，２，４−トリアゾ−ル（１，５−ａ）ピリミジン
   から選ばれる少なくとも１種以上を添加したことを特徴
   とする化学銅めっき液。
2. ２．プリン誘導体が８−アザグアニンである請求項１記
   載の化学銅めっき液。