JPH05171469A - 銅のソフトエッチング液 - Google Patents
銅のソフトエッチング液Info
- Publication number
- JPH05171469A JPH05171469A JP34124891A JP34124891A JPH05171469A JP H05171469 A JPH05171469 A JP H05171469A JP 34124891 A JP34124891 A JP 34124891A JP 34124891 A JP34124891 A JP 34124891A JP H05171469 A JPH05171469 A JP H05171469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nonionic surfactant
- etching
- soln
- hydrogen peroxide
- phenolic acids
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】安定性が良く、常に均一なエッチングができ、
且つ無電解めっき方式がカゴ式の場合の治具に吸着した
Ｐｄが溶出されても、エッチング外観が常にピンク色を
保てるソフトエッチング液を提供すること。 【構成】本発明のソフトエッチング液は、硫酸、過酸化
水素の水溶液にフェノール酸類とＰｄ錯化剤及び非イオ
ン界面活性剤から成ること．
且つ無電解めっき方式がカゴ式の場合の治具に吸着した
Ｐｄが溶出されても、エッチング外観が常にピンク色を
保てるソフトエッチング液を提供すること。 【構成】本発明のソフトエッチング液は、硫酸、過酸化
水素の水溶液にフェノール酸類とＰｄ錯化剤及び非イオ
ン界面活性剤から成ること．
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解銅めっきの前処
理液に関するものであり、特にプリント配線板の無電解
銅めっき工程のソフトエッチング液に関するものであ
る。
理液に関するものであり、特にプリント配線板の無電解
銅めっき工程のソフトエッチング液に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、銅張積層板を穴明け
後、無電解めっきを行うことによって製造される。従
来、無電解めっき工程のソフトエッチング液として、過
硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム等の過硫酸物と硫
酸や、特公昭４６−２０８９１号公報により知られてい
る過酸化水素を混酸としたエッチング液がある。
後、無電解めっきを行うことによって製造される。従
来、無電解めっき工程のソフトエッチング液として、過
硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム等の過硫酸物と硫
酸や、特公昭４６−２０８９１号公報により知られてい
る過酸化水素を混酸としたエッチング液がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前者は液寿
命が短く頻繁に更新する必要があり、排水処理にも問題
があった。後者は液寿命については過酸化物のエッチン
グ剤よりも２〜３倍延命できるが、処理量が増すにつれ
過酸化水素の安定性に乏しかった。この為、銅表面のエ
ッチングがそれ程なされず、しばしば無電解銅めっきと
銅張積層板の銅箔の間で剥れが生じていた。また、めっ
き方式がカゴ式の場合、めっき治具表面に増感剤（Ｐｄ
／Ｓｎ錯体）のＰｄが吸着し、それが除去されず脱脂工
程から無電解めっき工程間をリサイクリして処理される
為、治具に累積したＰｄがソフトエッチング液で溶出さ
れ、外観上、エッチング上りが黒色になり、所望のエッ
チング面が得られなかった。これが原因でめっきザラや
銅箔とめっき間で剥れが生じていた。本発明は、安定性
が良く、常に均一なエッチングができ、且つ無電解めっ
き方式がカゴ式の場合の治具に吸着したＰｄが溶出され
ても、エッチング外観が常にピンク色を保てるソフトエ
ッチング液を提供することを目的とする。
命が短く頻繁に更新する必要があり、排水処理にも問題
があった。後者は液寿命については過酸化物のエッチン
グ剤よりも２〜３倍延命できるが、処理量が増すにつれ
過酸化水素の安定性に乏しかった。この為、銅表面のエ
ッチングがそれ程なされず、しばしば無電解銅めっきと
銅張積層板の銅箔の間で剥れが生じていた。また、めっ
き方式がカゴ式の場合、めっき治具表面に増感剤（Ｐｄ
／Ｓｎ錯体）のＰｄが吸着し、それが除去されず脱脂工
程から無電解めっき工程間をリサイクリして処理される
為、治具に累積したＰｄがソフトエッチング液で溶出さ
れ、外観上、エッチング上りが黒色になり、所望のエッ
チング面が得られなかった。これが原因でめっきザラや
銅箔とめっき間で剥れが生じていた。本発明は、安定性
が良く、常に均一なエッチングができ、且つ無電解めっ
き方式がカゴ式の場合の治具に吸着したＰｄが溶出され
ても、エッチング外観が常にピンク色を保てるソフトエ
ッチング液を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、硫酸、過酸化
水素の安定性（過酸化水素を意味する）を得る為に鋭意
検討した結果、フェノール酸類と非イオン界面活性剤を
添加することで高安定性で均一なエッチングが得られ
た。Ｐｄの溶出による基板の黒色上りは、Ｐｄと錯化す
る物質を添加することで解決することができ、本発明を
なすことができた。すなわち本発明のソフトエッチング
液は、硫酸、過酸化水素の水溶液にフェノール酸類とＰ
ｄ錯化剤及び非イオン界面活性剤から成ることを特徴と
する。
水素の安定性（過酸化水素を意味する）を得る為に鋭意
検討した結果、フェノール酸類と非イオン界面活性剤を
添加することで高安定性で均一なエッチングが得られ
た。Ｐｄの溶出による基板の黒色上りは、Ｐｄと錯化す
る物質を添加することで解決することができ、本発明を
なすことができた。すなわち本発明のソフトエッチング
液は、硫酸、過酸化水素の水溶液にフェノール酸類とＰ
ｄ錯化剤及び非イオン界面活性剤から成ることを特徴と
する。
【０００５】フェノール酸類の作用は、本液の過酸化水
素の自己分解を抑制することにあるが、そのメカニズム
は判っていない。フェノール酸類としては、サリチル
酸、プロトカテク酸、クマル酸などがある。
素の自己分解を抑制することにあるが、そのメカニズム
は判っていない。フェノール酸類としては、サリチル
酸、プロトカテク酸、クマル酸などがある。
【０００６】非イオン界面活性剤の作用は、銅表面への
適当な吸着により、銅表面で生じるＯ2 の気泡の離脱の
促進と銅の溶解速度を抑制することで、過酸化水素の自
己分解を抑制している。非イオン界面活性剤としては、
以下の一般式１で示されるものが好ましく、具体的には
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
テル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンノニルフェニルエーテルが使用される。
適当な吸着により、銅表面で生じるＯ2 の気泡の離脱の
促進と銅の溶解速度を抑制することで、過酸化水素の自
己分解を抑制している。非イオン界面活性剤としては、
以下の一般式１で示されるものが好ましく、具体的には
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
テル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンノニルフェニルエーテルが使用される。
【０００７】
【化１】
【０００８】Ｐｄ錯化剤の作用としては、治具から溶出
したＰｄを錯化せしめ隠蔽することことである。主な錯
化剤としては、α−ベンジルジオキシム、５−ブロムベ
ンズトリアゾール、ビスムトール、ヘプトキシム、Ｎ，
Ｎ′−ジベンジルジチオオキサミド、Ｐ−ジメチルアミ
ノベンジリデンロダニン、ジメチリグリオキシム、ニト
リソＲ−塩、ニオキシム、２−メルカプトベンズチアゾ
ール、ジチゾンなどがある。
したＰｄを錯化せしめ隠蔽することことである。主な錯
化剤としては、α−ベンジルジオキシム、５−ブロムベ
ンズトリアゾール、ビスムトール、ヘプトキシム、Ｎ，
Ｎ′−ジベンジルジチオオキサミド、Ｐ−ジメチルアミ
ノベンジリデンロダニン、ジメチリグリオキシム、ニト
リソＲ−塩、ニオキシム、２−メルカプトベンズチアゾ
ール、ジチゾンなどがある。
【０００９】本発明で使用する濃度は、硫酸１〜５００
g/l、過酸化水素１〜２００g/l、フェノール酸０．１〜
１００g/l、非イオン界面活性剤０．０１〜１０g/l、Ｐ
ｄ錯化剤０．０１〜１００g/lである。処理条件は、温
度５〜６０℃、時間０．５〜３分である。
g/l、過酸化水素１〜２００g/l、フェノール酸０．１〜
１００g/l、非イオン界面活性剤０．０１〜１０g/l、Ｐ
ｄ錯化剤０．０１〜１００g/lである。処理条件は、温
度５〜６０℃、時間０．５〜３分である。
【００１０】
【実施例】硫酸１５０g/l 、過酸化水素１５g/l の組成
液にフェノール酸類と非イオン界面活性剤及びｐｄ錯化
物を添加した場合の液中の過酸化水素の安定性と、硫酸
パラジウムを添加した時のエッチング上りの外観を表１
に示す。また、比較例としてベンゾトリアゾール、Ｐ−
トルエンスルホン酸を同表に示す。
液にフェノール酸類と非イオン界面活性剤及びｐｄ錯化
物を添加した場合の液中の過酸化水素の安定性と、硫酸
パラジウムを添加した時のエッチング上りの外観を表１
に示す。また、比較例としてベンゾトリアゾール、Ｐ−
トルエンスルホン酸を同表に示す。
【００１１】
【表１】 〔安定性の加速評価試験：温度８０℃における過酸化水
素濃度が７．５g/l（５０％）に低下するに至る要時間
を測定〕
素濃度が７．５g/l（５０％）に低下するに至る要時間
を測定〕
【００１２】表１に示すように、実施例１〜２のソフト
エッチング液は、過酸化水素の安定性が良く、Ｐｄを添
加した場合でもエッチング上りはピンク色になり、比較
例３〜４に比べ明らかに優れていることが判る。
エッチング液は、過酸化水素の安定性が良く、Ｐｄを添
加した場合でもエッチング上りはピンク色になり、比較
例３〜４に比べ明らかに優れていることが判る。
【００１３】
【発明の効果】本発明により硫酸、過酸化水素の安定性
が向上し、且つ無電解めっき方式がカゴ式の場合の治具
に吸着したｐｄが溶出しても、常にエッチング上りがピ
ンク色を保持することができ、密着性に優れるエッチン
グ液を提供するものである。
が向上し、且つ無電解めっき方式がカゴ式の場合の治具
に吸着したｐｄが溶出しても、常にエッチング上りがピ
ンク色を保持することができ、密着性に優れるエッチン
グ液を提供するものである。
Claims (1)
- 【請求項１】硫酸、過酸化水素の水溶液であって、フェ
ノール酸類とＰｄ錯化剤及び非イオン界面活性剤から成
ることを特徴とする銅のソフトエッチング液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34124891A JPH05171469A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 銅のソフトエッチング液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34124891A JPH05171469A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 銅のソフトエッチング液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05171469A true JPH05171469A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18344558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34124891A Pending JPH05171469A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 銅のソフトエッチング液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05171469A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001181867A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-07-03 | Asahi Denka Kogyo Kk | マイクロエッチング剤 |
| JP2001181868A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-07-03 | Asahi Denka Kogyo Kk | 銅及び銅合金用のマイクロエッチング剤 |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34124891A patent/JPH05171469A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001181867A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-07-03 | Asahi Denka Kogyo Kk | マイクロエッチング剤 |
| JP2001181868A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-07-03 | Asahi Denka Kogyo Kk | 銅及び銅合金用のマイクロエッチング剤 |
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