JPH04199565A - 半導体パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体のパッケージに関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来の半導体パッケージを示す平面図及び正面
図である。図において、（１）は半導体パッケージ、（
２）は半導体パッケージ（１）に設けられたノツチで、
パッケージの方向を指示するものである。

（４）は外部リードである。

次に動作にってい説明する。従来の半導体パッケージ（
１）は、例えば第２図（ａｌに示すように、半導体パッ
ケージ（１）とコンデンサ（３）が並べて実装されてお
り、又パッケージの一端にノツチ（２）か設けられパッ
ケージの方向を示している。

従来の半導体パッケージをコンデンサと並べて実装した
場合、１ヶ当り（コンデンサを含む）の必要面積は八ｘ
　（Ｂ十Ｃ）となる。

〔発明か解決しようとする課題〕

すでに示したように従来の半導体パッケージは以上のよ
うに構成されているので、半導体パッケージとコンデン
サとを設置するときは面積が余分に必要であり、面積の
無熱が多く、高密度実装が困難になるという問題点があ
った。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ノツチの部分にコンデンサを取りつける事か
可能な半導体パッケージを得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体パッケージは、ノツチ部にコンデ
ンサを取りつける電極端子を設置し、パッケージ本体に
コンデンサを取り付けるようにしたものである。

〔作用〕

この発明における半導体パッケージはパッケージの方向
を示すノッ千部の箇所に電極リードを露出させ、それに
コンデンサを接続する。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例を図について説明する。

第１図において、（１）は半導体パッケージ本体、（２
）はノツチ、（３）はコンデンサ、（４）は外部リード
、（４ａ）はコンデンサ（４）の電極端子である。

次に動作について説明する。第１図の半導体パッケージ
（１）は、ノツチ（２）の部分に電極リード（４ａ）を
露出させ、その電極端子（４ａ）にコンデンサ（３）を
接続する。この様にパッケージ（１）の本体上にコンデ
ンサ（３）を実装すれば、１ヶ当りの実装面積（コンデ
ンサを含む）はＡＸＢである。

〔発明の効果〕 以上の様に本発明によれば、パッケージのノツチの形状
を見直し、電極リードを露出させコンデンサを取りつけ
るようにしたので、１ヶ当りの実装面積（コンデンサを
含む）は、ＡＸ　（Ｂ＋Ｃ）−ＡＸＢ＝ＡＸＣ分減少し
、特に多数のパッケージで実装する場合の面積ロスを大
巾に減少する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例による半導
体パッケージの平面図及び正面図、第２図ｆａｌ、（ｂ
）は従来の半導体パッケージの平面図および正面図であ
る。図において、（１）は半導体パッケージ本体、（２
）はノツチ、（３）はコンデンサ、（４）は外部リード
、（４ａ）は電極端子である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体パッケージにおいて、パッケージの方向を表示す
   るノッチ部分に電極端子を露出させたことを特徴とする
   パッケージ。