JPH0419845Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0419845Y2 JPH0419845Y2 JP8190587U JP8190587U JPH0419845Y2 JP H0419845 Y2 JPH0419845 Y2 JP H0419845Y2 JP 8190587 U JP8190587 U JP 8190587U JP 8190587 U JP8190587 U JP 8190587U JP H0419845 Y2 JPH0419845 Y2 JP H0419845Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- chip
- signal transmission
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Attenuators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、チツプアツテネータの実装構造に関
するものであり、詳しくはプリント配線板への実
装構造に関するものである。
するものであり、詳しくはプリント配線板への実
装構造に関するものである。
（従来の技術）
100MHz帯域から数GHz帯域の高周波領域で
用いられるアツテネータの一種に、分布定数形の
チツプアツテネータがある。
用いられるアツテネータの一種に、分布定数形の
チツプアツテネータがある。
第２図は、このようなチツプアツテネータの具
体例を示す構成説明図である。第２図において、
１は例えばセラミツクで形成された絶縁基板であ
り、その表面には信号伝送パターン２，３および
アースパターン４，５が形成されるとともに、こ
れら信号伝送パターン２，３およびアースパター
ン４，５を接続するように抵抗パターン６が形成
されている。
体例を示す構成説明図である。第２図において、
１は例えばセラミツクで形成された絶縁基板であ
り、その表面には信号伝送パターン２，３および
アースパターン４，５が形成されるとともに、こ
れら信号伝送パターン２，３およびアースパター
ン４，５を接続するように抵抗パターン６が形成
されている。
このようなチツプアツテネータを使用するのに
あたつては、一方の信号伝送パターン（例えば
２）を信号入力部として他方の信号伝送パターン
（例えば３）を信号出力部とし、アースパターン
４，５をアース点に接続する。
あたつては、一方の信号伝送パターン（例えば
２）を信号入力部として他方の信号伝送パターン
（例えば３）を信号出力部とし、アースパターン
４，５をアース点に接続する。
これにより、特性インピーダンスの整合がとれ
た状態で所定の減衰量を得ることができる。
た状態で所定の減衰量を得ることができる。
（考案が解決しようとする問題点）
しかし、このようなチツプアツテネータは元来
SMAなどの同軸コネクタに直接実装することを
前提に設計されたものであり、プリント配線板に
実装する場合の適切な実装構造はこれまで確立さ
れていなかつた。
SMAなどの同軸コネクタに直接実装することを
前提に設計されたものであり、プリント配線板に
実装する場合の適切な実装構造はこれまで確立さ
れていなかつた。
本考案は、このような点に着目してなされたも
のであり、その目的は、良好な特性が得られるチ
ツプアツテネータのプリント配線板への実装構造
を実現することにある。
のであり、その目的は、良好な特性が得られるチ
ツプアツテネータのプリント配線板への実装構造
を実現することにある。
（問題点を解決するための手段）
このような問題点を解決する本考案は、
絶縁基板上に信号伝送パターンおよびアースパ
ターンが形成されるとともに、これら信号伝送パ
ターンおよびアースパターンを接続するように抵
抗パターンが形成された分布定数形のチツプアツ
テネータと、 チツプアツテネータの抵抗パターンに対応する
切抜き部が形成され、一方の面にはこの切抜き部
を囲むようにアースパターンが形成され、他方の
面にはチツプアツテネータの信号伝送パターンお
よびアースパターンを接続するための信号伝送パ
ターンおよび一方の面に形成されたアースパター
ンと電気的に接続された複数のランドパターンが
前記切抜き部を挟むようにして形成されたプリン
ト配線板、 とで構成されたことを特徴とする。
ターンが形成されるとともに、これら信号伝送パ
ターンおよびアースパターンを接続するように抵
抗パターンが形成された分布定数形のチツプアツ
テネータと、 チツプアツテネータの抵抗パターンに対応する
切抜き部が形成され、一方の面にはこの切抜き部
を囲むようにアースパターンが形成され、他方の
面にはチツプアツテネータの信号伝送パターンお
よびアースパターンを接続するための信号伝送パ
ターンおよび一方の面に形成されたアースパター
ンと電気的に接続された複数のランドパターンが
前記切抜き部を挟むようにして形成されたプリン
ト配線板、 とで構成されたことを特徴とする。
（実施例）
以下、図面を用いて本考案の実施例を詳細に説
明する。
明する。
第１図は、本考案の一実施例を示す構成説明図
である。第１図において、７は第２図に示したチ
ツプアツテネータが実装されるプリント配線板で
ある。このプリント配線板７には、チツプアツテ
ネータの抵抗パターン６に対応するように抵抗パ
ターン６よりもやや大きい切抜き部８が形成され
ている。一方の面には、この切抜き部８を囲むよ
うにアースパターン（図示せず）が形成されてい
る。また、他方の面には、チツプアツテネータの
信号伝送パターン２，３を接続するための信号伝
送パターン９，１０および一方の面に形成された
アースパターンと電気的に接続されチツプアツテ
ネータのアースパターン４，５を接続するための
複数のランドパターン１１〜１４が、前記切抜き
部８を挟むようにして形成されている。なお、信
号伝送パターン９，１０は、アースパターンをア
ース点とした状態でチツプアツテネータの特性イ
ンピーダンスと等しい特性インピーダンスを有す
るマイクロストリツプラインになるように形成さ
れている。
である。第１図において、７は第２図に示したチ
ツプアツテネータが実装されるプリント配線板で
ある。このプリント配線板７には、チツプアツテ
ネータの抵抗パターン６に対応するように抵抗パ
ターン６よりもやや大きい切抜き部８が形成され
ている。一方の面には、この切抜き部８を囲むよ
うにアースパターン（図示せず）が形成されてい
る。また、他方の面には、チツプアツテネータの
信号伝送パターン２，３を接続するための信号伝
送パターン９，１０および一方の面に形成された
アースパターンと電気的に接続されチツプアツテ
ネータのアースパターン４，５を接続するための
複数のランドパターン１１〜１４が、前記切抜き
部８を挟むようにして形成されている。なお、信
号伝送パターン９，１０は、アースパターンをア
ース点とした状態でチツプアツテネータの特性イ
ンピーダンスと等しい特性インピーダンスを有す
るマイクロストリツプラインになるように形成さ
れている。
このようなプリント配線板７にチツプアツテネ
ータを実装するのにあたつては、チツプアツテネ
ータのパターン面をプリント配線板７のパターン
面に重ね合わせ、チツプアツテネータの信号伝送
パターン２，３とプリント配線板７の信号伝送パ
ターン９，１０、チツプアツテネータのアースパ
ターン４とプリント配線板７のランドパターン１
１，１２およびチツプアツテネータのアースパタ
ーン５とプリント配線板７のランドパターン１
３，１４をそれぞれ例えばクリーム状のハンダを
塗布して加熱することにより電気的に接続する。
ータを実装するのにあたつては、チツプアツテネ
ータのパターン面をプリント配線板７のパターン
面に重ね合わせ、チツプアツテネータの信号伝送
パターン２，３とプリント配線板７の信号伝送パ
ターン９，１０、チツプアツテネータのアースパ
ターン４とプリント配線板７のランドパターン１
１，１２およびチツプアツテネータのアースパタ
ーン５とプリント配線板７のランドパターン１
３，１４をそれぞれ例えばクリーム状のハンダを
塗布して加熱することにより電気的に接続する。
このようにプリント配線板７にチツプアツテネ
ータを実装した状態において、プリント配線板７
のアースパターンをアース点に接続してプリント
配線板７の一方の信号伝送パターン（例えば９）
から入力信号を加えることにより、プリント配線
板７の他方の信号伝送パターン（例えば１０）か
ら特性インピーダンスの整合がとれた状態で所定
量減衰した出力信号を得ることができる。
ータを実装した状態において、プリント配線板７
のアースパターンをアース点に接続してプリント
配線板７の一方の信号伝送パターン（例えば９）
から入力信号を加えることにより、プリント配線
板７の他方の信号伝送パターン（例えば１０）か
ら特性インピーダンスの整合がとれた状態で所定
量減衰した出力信号を得ることができる。
このような構成において、チツプアツテネータ
の各パターンはプリント配線板７の所定のパター
ンに直接接続されるので、特性インピーダンスの
不整合は最小限になり、反射損失を最小にするこ
とができる。
の各パターンはプリント配線板７の所定のパター
ンに直接接続されるので、特性インピーダンスの
不整合は最小限になり、反射損失を最小にするこ
とができる。
また、チツプアツテネータの抵抗パターン６が
対向するプリント配線板７の位置には抵抗パター
ン６よりもやや大きな切抜き部８が形成されてい
るので、チツプアツテネータの抵抗パターン６の
表面は開放されることになる。従つて、この抵抗
パターン６で信号の減衰に伴う発熱があつても効
率よく放熱されることになり、発熱による特性劣
化は小さくなる。
対向するプリント配線板７の位置には抵抗パター
ン６よりもやや大きな切抜き部８が形成されてい
るので、チツプアツテネータの抵抗パターン６の
表面は開放されることになる。従つて、この抵抗
パターン６で信号の減衰に伴う発熱があつても効
率よく放熱されることになり、発熱による特性劣
化は小さくなる。
（考案の効果）
以上説明したように、本考案によれば、良好な
特性が得られるチツプアツテネータのプリント配
線板への実装構造が実現でき、実用上の効果は大
きい。
特性が得られるチツプアツテネータのプリント配
線板への実装構造が実現でき、実用上の効果は大
きい。
第１図は本考案の一実施例を示す構成説明図、
第２図はチツプアツテネータの一例を示す構成説
明図である。 １……絶縁基板、２，３，９，１０……信号伝
送パターン、４，５……アースパターン、６……
抵抗パターン、７……プリント配線板、８……切
抜き部、１１〜１４……ランドパターン。
第２図はチツプアツテネータの一例を示す構成説
明図である。 １……絶縁基板、２，３，９，１０……信号伝
送パターン、４，５……アースパターン、６……
抵抗パターン、７……プリント配線板、８……切
抜き部、１１〜１４……ランドパターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上に信号伝送パターンおよびアースパ
ターンが形成されるとともに、これら信号伝送パ
ターンおよびアースパターンを接続するように抵
抗パターンが形成された分布定数形のチツプアツ
テネータと、 チツプアツテネータの抵抗パターンに対応する
切抜き部が形成され、一方の面にはこの切抜き部
を囲むようにアースパターンが形成され、他方の
面にはチツプアツテネータの信号伝送パターンお
よびアースパターンを接続するための信号伝送パ
ターンおよび一方の面に形成されたアースパター
ンと電気的に接続された複数のランドパターンが
前記切抜き部を挟むようにして形成されたプリン
ト配線板、 とで構成されたことを特徴とするチツプアツテネ
ータの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8190587U JPH0419845Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8190587U JPH0419845Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191702U JPS63191702U (ja) | 1988-12-09 |
| JPH0419845Y2 true JPH0419845Y2 (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=30934069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8190587U Expired JPH0419845Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419845Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4508037B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2010-07-21 | 横河電機株式会社 | 減衰器 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP8190587U patent/JPH0419845Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63191702U (ja) | 1988-12-09 |
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