JP3087689B2 - マイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法 - Google Patents
マイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法Info
- Publication number
- JP3087689B2 JP3087689B2 JP09156475A JP15647597A JP3087689B2 JP 3087689 B2 JP3087689 B2 JP 3087689B2 JP 09156475 A JP09156475 A JP 09156475A JP 15647597 A JP15647597 A JP 15647597A JP 3087689 B2 JP3087689 B2 JP 3087689B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- line
- lines
- signal line
- dielectric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、周波数３００ＧＨ
ｚ以下のマイクロ波・ミリ波を扱う機器に使用される基
板の接続方法に関し、特に上記マイクロ波・ミリ波帯の
信号が伝送される各基板間を接続する場合に、基板間に
発生する不整合を抑止する基板間接続方法に関する。
ｚ以下のマイクロ波・ミリ波を扱う機器に使用される基
板の接続方法に関し、特に上記マイクロ波・ミリ波帯の
信号が伝送される各基板間を接続する場合に、基板間に
発生する不整合を抑止する基板間接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にマイクロ波・ミリ波モジュールを
用いたコンポーネントでは、モジュール間の信号伝送に
マイクロストリップ伝送線路が用いられている。また、
そのマイクロストリップ伝送線路間を接続する場合に
は、図６に示すように、第１の基板１に設けられた伝送
線路１１と第２の基板２に設けられた伝送線路１２間を
リボン４１やワイヤボンディングにより接続されること
が多い。
用いたコンポーネントでは、モジュール間の信号伝送に
マイクロストリップ伝送線路が用いられている。また、
そのマイクロストリップ伝送線路間を接続する場合に
は、図６に示すように、第１の基板１に設けられた伝送
線路１１と第２の基板２に設けられた伝送線路１２間を
リボン４１やワイヤボンディングにより接続されること
が多い。
【０００３】しかし、各モジュールで使用されている各
基板の誘電率が異なる場合、各基板のマイクロストリッ
プ伝送線路のインピーダンスが同一であってもその伝送
線路の線路幅が異なってしまうという問題がある。した
がって、各基板の各伝送線路間を図６のように接続した
場合、伝送線路の接続部分で線路幅の不連続に起因して
リアクタンス成分が発生するとともに、伝送信号のミス
マッチ（不整合）が発生することにより、接続した線路
間に信号の反射による伝送損失が生じ所望の伝送特性が
得られないという欠点がある。
基板の誘電率が異なる場合、各基板のマイクロストリッ
プ伝送線路のインピーダンスが同一であってもその伝送
線路の線路幅が異なってしまうという問題がある。した
がって、各基板の各伝送線路間を図６のように接続した
場合、伝送線路の接続部分で線路幅の不連続に起因して
リアクタンス成分が発生するとともに、伝送信号のミス
マッチ（不整合）が発生することにより、接続した線路
間に信号の反射による伝送損失が生じ所望の伝送特性が
得られないという欠点がある。
【０００４】このため、調整用スタブ回路を各線路の接
続端部分に設けるか、あるいは各線路の接続端部分にラ
ンドを設け、各モジュール端において線路幅が同一にな
るようにしている。
続端部分に設けるか、あるいは各線路の接続端部分にラ
ンドを設け、各モジュール端において線路幅が同一にな
るようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】調整用スタブ回路を用
いて調整した場合、高周波信号の伝送が可能になるが、
このスタブ回路の周波数特性に起因して広帯域の伝送が
困難になるという課題があった。また、伝送線路の特性
が一定しないという欠点もある。一方、各線路の接続端
部分にランドを設け、その接続部分において各基板の線
路幅が同一の幅になるようにしても、その接続部分での
伝送特性は改善されるが、変更した部分の特性が伝送線
路の他の部分に影響を与え、この結果、広帯域の伝送を
実現するのが困難になるという課題もあった。本発明
は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは基板間の接続における不整合の発生を
抑えた接続方法を提供することにある。
いて調整した場合、高周波信号の伝送が可能になるが、
このスタブ回路の周波数特性に起因して広帯域の伝送が
困難になるという課題があった。また、伝送線路の特性
が一定しないという欠点もある。一方、各線路の接続端
部分にランドを設け、その接続部分において各基板の線
路幅が同一の幅になるようにしても、その接続部分での
伝送特性は改善されるが、変更した部分の特性が伝送線
路の他の部分に影響を与え、この結果、広帯域の伝送を
実現するのが困難になるという課題もあった。本発明
は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは基板間の接続における不整合の発生を
抑えた接続方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、マイクロ波及びミリ波の信号の電流
分布が該信号を伝送する信号線路の両端に集中する性質
を利用し、それぞれ異なる線路幅を有する第１の誘電体
基板の第１の信号線路と第２の誘電体基板の第２の信号
線路とを接続する場合に、第１の信号線路の接続部分の
幅方向の両端にそれぞれ第１及び第２の細線の一端を接
続するとともに、第２の信号線路の接続部分の幅方向の
両端にそれぞれ第１及び第２の細線の他端を接続するよ
うにした基板間接続方法である。したがって、信号線路
の幅が異なる各誘電体基板の線路を接続して信号伝送を
行った場合、基板間の不整合が低減され、広帯域信号を
的確に伝送することができる。
るために本発明は、マイクロ波及びミリ波の信号の電流
分布が該信号を伝送する信号線路の両端に集中する性質
を利用し、それぞれ異なる線路幅を有する第１の誘電体
基板の第１の信号線路と第２の誘電体基板の第２の信号
線路とを接続する場合に、第１の信号線路の接続部分の
幅方向の両端にそれぞれ第１及び第２の細線の一端を接
続するとともに、第２の信号線路の接続部分の幅方向の
両端にそれぞれ第１及び第２の細線の他端を接続するよ
うにした基板間接続方法である。したがって、信号線路
の幅が異なる各誘電体基板の線路を接続して信号伝送を
行った場合、基板間の不整合が低減され、広帯域信号を
的確に伝送することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示す
図であり、図１（ａ）は本発明が適用される各基板の平
面図、図１（ｂ）はその断面図である。同図において、
１は第１の誘電体基板、２は第２の誘電体基板、１１は
第１の誘電体基板１に設けられた信号線路、２１は第２
の誘電体基板２に設けられた信号線路、３１，３２は基
板細線線路、４１，４２は接続用リボンである。なお、
図中の斜線部６０はグランド（接地）電位を有するグラ
ンド部である。
して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示す
図であり、図１（ａ）は本発明が適用される各基板の平
面図、図１（ｂ）はその断面図である。同図において、
１は第１の誘電体基板、２は第２の誘電体基板、１１は
第１の誘電体基板１に設けられた信号線路、２１は第２
の誘電体基板２に設けられた信号線路、３１，３２は基
板細線線路、４１，４２は接続用リボンである。なお、
図中の斜線部６０はグランド（接地）電位を有するグラ
ンド部である。
【０００８】これら第１の誘電体基板１及び第２の誘電
体基板２は、ともにマイクロ波・ミリ波帯で使用される
基板であり、したがって信号線路１１，２１にはマイク
ロ波・ミリ波帯域の信号が伝送される。一般にマイクロ
波・ミリ波帯域の信号が信号線路１１，２１を伝送され
る場合、該信号の電流分布は信号線路１１，２１の縁
（端部）に集中する。
体基板２は、ともにマイクロ波・ミリ波帯で使用される
基板であり、したがって信号線路１１，２１にはマイク
ロ波・ミリ波帯域の信号が伝送される。一般にマイクロ
波・ミリ波帯域の信号が信号線路１１，２１を伝送され
る場合、該信号の電流分布は信号線路１１，２１の縁
（端部）に集中する。
【０００９】このため、第１の実施の形態では、第１の
誘電体基板１の信号線路１１と、この信号線路１１の線
路幅幅が異なる第２の誘電体基板２の信号線路２１間を
接続する場合、第２の誘電体基板２の信号線路２１の接
続部分の両端にそれぞれ上述した基板細線線路３１，３
２を設け、この基板細線線路３１，３２と第１の誘電体
基板１内の信号線路１１の接続部分の両端部間をそれぞ
れ接続用リボン４１，４２で接続する。これにより、異
なる信号線路幅を有する信号線路間を接続した場合に生
じる信号の不整合を低減することができる。
誘電体基板１の信号線路１１と、この信号線路１１の線
路幅幅が異なる第２の誘電体基板２の信号線路２１間を
接続する場合、第２の誘電体基板２の信号線路２１の接
続部分の両端にそれぞれ上述した基板細線線路３１，３
２を設け、この基板細線線路３１，３２と第１の誘電体
基板１内の信号線路１１の接続部分の両端部間をそれぞ
れ接続用リボン４１，４２で接続する。これにより、異
なる信号線路幅を有する信号線路間を接続した場合に生
じる信号の不整合を低減することができる。
【００１０】ここで図１の例は、図１（ｂ）の断面図に
示すように、誘電体基板１，２の下面（即ち、信号線路
の配設面と反対側の面）にグランド部６０が形成される
マイクロストリップによる信号線路の例であり、このよ
うな信号線路を高周波信号が伝送された場合、その電磁
界は信号線路とグランド部６０間に形成される。図２
は、図６の従来構成の場合と、図１に示す第１の実施の
形態の場合の信号の反射損失の電磁界解析結果を、それ
ぞれミリ波帯で比較したグラフである。このグラフに示
すように、図１の第１の実施の形態の場合の方が従来例
に比べて反射損失が約１０ｄＢ近く改善されていること
が分かる。
示すように、誘電体基板１，２の下面（即ち、信号線路
の配設面と反対側の面）にグランド部６０が形成される
マイクロストリップによる信号線路の例であり、このよ
うな信号線路を高周波信号が伝送された場合、その電磁
界は信号線路とグランド部６０間に形成される。図２
は、図６の従来構成の場合と、図１に示す第１の実施の
形態の場合の信号の反射損失の電磁界解析結果を、それ
ぞれミリ波帯で比較したグラフである。このグラフに示
すように、図１の第１の実施の形態の場合の方が従来例
に比べて反射損失が約１０ｄＢ近く改善されていること
が分かる。
【００１１】次に図３は本発明の第２の実施の形態を示
す図であり、図３（ａ）は本発明を適用した基板の平面
図、図３（ｂ）はその基板の断面図である。同図におい
て、図１の第１の実施の形態に相当する部分は図１と同
一符号を付してある。この第２の実施の形態では、図１
の第１の実施の形態に加えて、第１の誘電体基板１に信
号線路１１に対する接地線路１２，１３を新たに設け、
かつ第２の誘電体基板２に信号線路２１に対する接地線
路２２，２３を新たに設けるようにしたものである。そ
して、第１の誘電体基板１と第２の誘電体基板２との接
続時は、接地線路１２，２２間を線路５１で接続し、接
地線路１３，２３間を線路５２で接続する。この場合、
信号線路１１を高周波信号が伝送されると、その電磁界
は接地線路１２，１３間に形成され、信号線路２１を高
周波信号が伝送されると、その電磁界は接地線路２２，
２３間に形成される。このように各誘電体基板の伝送線
路を共平面伝送線路構成としたことにより、反射損失の
少ない円滑な信号伝送を行うことができる。
す図であり、図３（ａ）は本発明を適用した基板の平面
図、図３（ｂ）はその基板の断面図である。同図におい
て、図１の第１の実施の形態に相当する部分は図１と同
一符号を付してある。この第２の実施の形態では、図１
の第１の実施の形態に加えて、第１の誘電体基板１に信
号線路１１に対する接地線路１２，１３を新たに設け、
かつ第２の誘電体基板２に信号線路２１に対する接地線
路２２，２３を新たに設けるようにしたものである。そ
して、第１の誘電体基板１と第２の誘電体基板２との接
続時は、接地線路１２，２２間を線路５１で接続し、接
地線路１３，２３間を線路５２で接続する。この場合、
信号線路１１を高周波信号が伝送されると、その電磁界
は接地線路１２，１３間に形成され、信号線路２１を高
周波信号が伝送されると、その電磁界は接地線路２２，
２３間に形成される。このように各誘電体基板の伝送線
路を共平面伝送線路構成としたことにより、反射損失の
少ない円滑な信号伝送を行うことができる。
【００１２】次に図４は本発明の第３の実施の形態を示
す図であり、図４（ａ）は基板の平面図、図４（ｂ）は
その基板の断面図である。この第３の実施の形態は、第
１及び第２の誘電体基板１，２の信号線路１１，２１が
インバーテッドマイクロストリップによる伝送線路構成
の例である。このインバーテッドマイクロストリップに
よる伝送線路は、図４（ｂ）の断面図に示すように、誘
電体基板１，２の下面にグランド部６０を形成すると共
に、誘電体基板１，２の上面（即ち、信号線路の配設
面）には空気６２によるギャップを介してグランド部６
１を形成するものである。そして、こうした信号線路を
高周波信号が伝送された場合その電磁界は誘電体基板
１,２上の信号線路１１,２１とグランド部６１間に形成
される。
す図であり、図４（ａ）は基板の平面図、図４（ｂ）は
その基板の断面図である。この第３の実施の形態は、第
１及び第２の誘電体基板１，２の信号線路１１，２１が
インバーテッドマイクロストリップによる伝送線路構成
の例である。このインバーテッドマイクロストリップに
よる伝送線路は、図４（ｂ）の断面図に示すように、誘
電体基板１，２の下面にグランド部６０を形成すると共
に、誘電体基板１，２の上面（即ち、信号線路の配設
面）には空気６２によるギャップを介してグランド部６
１を形成するものである。そして、こうした信号線路を
高周波信号が伝送された場合その電磁界は誘電体基板
１,２上の信号線路１１,２１とグランド部６１間に形成
される。
【００１３】ここで、各信号線路１１、２１間を接続す
る場合は、図１の第１の実施の形態と同様に、第２の誘
電体基板２の信号線路２１の両端部にそれぞれ上述した
基板細線線路３１，３２を設け、この基板細線線路３
１，３２と第１の誘電体基板１内の信号線路１１の両端
部間を接続用リボン４１，４２で接続する。このよう
に、信号線路をインバーテッドマイクロストリップによ
る伝送線路構成とした場合でも、その信号線路の電流分
布は信号線路の端部に集中するため、各信号線路の端部
間を基板細線線路３１，３２で接続することにより、反
射損失のない円滑な信号伝送を行うことができる。
る場合は、図１の第１の実施の形態と同様に、第２の誘
電体基板２の信号線路２１の両端部にそれぞれ上述した
基板細線線路３１，３２を設け、この基板細線線路３
１，３２と第１の誘電体基板１内の信号線路１１の両端
部間を接続用リボン４１，４２で接続する。このよう
に、信号線路をインバーテッドマイクロストリップによ
る伝送線路構成とした場合でも、その信号線路の電流分
布は信号線路の端部に集中するため、各信号線路の端部
間を基板細線線路３１，３２で接続することにより、反
射損失のない円滑な信号伝送を行うことができる。
【００１４】次に図５は本発明の第４の実施の形態を示
す図であり、図５（ａ）は基板の平面図、図５（ｂ）は
その基板の断面図である。この第４の実施の形態は、第
１及び第２の誘電体基板１，２の信号線路１１，２１が
ストリップによる伝送線路構成の例である。このストリ
ップによる伝送線路は、図５（ｂ）の断面図に示すよう
に、誘電体基板１，２の下面にグランド部６０を形成す
ると共に、誘電体基板１，２の上面（即ち、信号線路の
配設面）には信号線路が配設されない別の誘電体基板
３，４を重ね合わせ、その上面にグランド部６１を形成
するものである。こうした信号線路を高周波信号が伝送
された場合、その電磁界は、図５（ｂ）のＡ−Ａ’線を
中心としてグランド部６０，６１間に形成される。
す図であり、図５（ａ）は基板の平面図、図５（ｂ）は
その基板の断面図である。この第４の実施の形態は、第
１及び第２の誘電体基板１，２の信号線路１１，２１が
ストリップによる伝送線路構成の例である。このストリ
ップによる伝送線路は、図５（ｂ）の断面図に示すよう
に、誘電体基板１，２の下面にグランド部６０を形成す
ると共に、誘電体基板１，２の上面（即ち、信号線路の
配設面）には信号線路が配設されない別の誘電体基板
３，４を重ね合わせ、その上面にグランド部６１を形成
するものである。こうした信号線路を高周波信号が伝送
された場合、その電磁界は、図５（ｂ）のＡ−Ａ’線を
中心としてグランド部６０，６１間に形成される。
【００１５】ここで、各信号線路１１、２１間を接続す
る場合は、図１の第１の実施の形態と同様に、第２の誘
電体基板２の信号線路２１の両端部にそれぞれ上述した
基板細線線路３１，３２を設け、この基板細線線路３
１，３２と第１の誘電体基板１内の信号線路１１の両端
部間を接続用リボン４１，４２で接続する。このように
信号線路をストリップによる伝送線路構成とした場合で
も、その信号線路の電流分布は信号線路の端部に集中す
るため、各信号線路の端部間を基板細線線路３１，３２
で接続することにより、反射損失のない円滑な信号伝送
を行うことができる。
る場合は、図１の第１の実施の形態と同様に、第２の誘
電体基板２の信号線路２１の両端部にそれぞれ上述した
基板細線線路３１，３２を設け、この基板細線線路３
１，３２と第１の誘電体基板１内の信号線路１１の両端
部間を接続用リボン４１，４２で接続する。このように
信号線路をストリップによる伝送線路構成とした場合で
も、その信号線路の電流分布は信号線路の端部に集中す
るため、各信号線路の端部間を基板細線線路３１，３２
で接続することにより、反射損失のない円滑な信号伝送
を行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、そ
れぞれ異なる線路幅を有する第１の誘電体基板の第１の
信号線路と第２の誘電体基板の第２の信号線路とを接続
する場合、マイクロ波及びミリ波の信号の電流分布が該
信号を伝送する信号線路の両端に集中する性質を利用し
て、第１の信号線路の接続部分の幅方向の両端にそれぞ
れ第１及び第２の細線の一端を接続するとともに、第２
の信号線路の接続部分の幅方向の両端にそれぞれ第１及
び第２の細線の他端を接続するようにしたので、信号線
路の幅が異なる各誘電体基板の線路を接続しその線路上
で高周波信号を伝送した場合に基板間の不整合が低減さ
れ、したがって広帯域信号を的確に伝送することができ
る。また、こうして基板間の不整合が低減されることに
より、より安定にモジュールの性能が発揮できるため、
モジュールの製造工数やコストを低減できる。
れぞれ異なる線路幅を有する第１の誘電体基板の第１の
信号線路と第２の誘電体基板の第２の信号線路とを接続
する場合、マイクロ波及びミリ波の信号の電流分布が該
信号を伝送する信号線路の両端に集中する性質を利用し
て、第１の信号線路の接続部分の幅方向の両端にそれぞ
れ第１及び第２の細線の一端を接続するとともに、第２
の信号線路の接続部分の幅方向の両端にそれぞれ第１及
び第２の細線の他端を接続するようにしたので、信号線
路の幅が異なる各誘電体基板の線路を接続しその線路上
で高周波信号を伝送した場合に基板間の不整合が低減さ
れ、したがって広帯域信号を的確に伝送することができ
る。また、こうして基板間の不整合が低減されることに
より、より安定にモジュールの性能が発揮できるため、
モジュールの製造工数やコストを低減できる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す平面図及び
断面図である。
断面図である。
【図２】 第１の実施の形態による信号の反射損失の結
果と従来例による反射損失の結果との対比を示すグラフ
である。
果と従来例による反射損失の結果との対比を示すグラフ
である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態を示す平面図及び
断面図である。
断面図である。
【図４】 本発明の第３の実施の形態を示す平面図及び
断面図である。
断面図である。
【図５】 本発明の第４の実施の形態を示す平面図及び
断面図である。
断面図である。
【図６】 従来の基板間接続の状況を示す平面図及び断
面図である。
面図である。
１…第１の誘電体基板、２…第２の誘電体基板、１１，
２１…信号線路、１２，１３，２２，２３…接地線路、
３１，３２…基板細線線路、４１，４２…接続用リボ
ン、６０，６１…グランド部。
２１…信号線路、１２，１３，２２，２３…接地線路、
３１，３２…基板細線線路、４１，４２…接続用リボ
ン、６０，６１…グランド部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 1/00 - 1/08 H01P 3/00 - 3/20 H01P 5/02
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の誘電体基板にマイクロ波及びミリ
波帯の高周波信号を伝送する第１の信号線路を備えると
ともに、第２の誘電体基板に前記高周波信号を伝送する
第２の信号線路を備え、第１及び第２の信号線路間を接
続する基板間の接続方法において、第１及び第２の信号線路はそれぞれ異なる線路幅を有
し、 第１の信号線路の接続部分の幅方向の両端にそれぞれ第
１及び第２の細線の一端を接続するとともに、第２の信
号線路の接続部分の幅方向の両端にそれぞれ前記第１及
び第２の細線の他端を接続することを特徴とするマイク
ロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記第１の誘電体基板の第１の信号線路の両側に第１の
接地線路を設け、かつ前記第２の誘電体基板の第２の信
号線路の両側に第２の接地線路を設け、第１及び第２の
接地線路間を接続することを特徴とするマイクロ波及び
ミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法。 - 【請求項３】 請求項１において、 前記第１及び第２の信号線路はマイクロストリップ伝送
線路であることを特徴とするマイクロ波及びミリ波帯の
信号を伝送する基板間の接続方法。 - 【請求項４】 請求項１において、 前記第１及び第２の信号線路はストリップ伝送線路であ
ることを特徴とするマイクロ波及びミリ波帯の信号を伝
送する基板間の接続方法。 - 【請求項５】 請求項１において、 前記第１及び第２の信号線路はインバーテッドマイクロ
ストリップ伝送線路であることを特徴とするマイクロ波
及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09156475A JP3087689B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | マイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09156475A JP3087689B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | マイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114101A JPH114101A (ja) | 1999-01-06 |
| JP3087689B2 true JP3087689B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=15628575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09156475A Expired - Fee Related JP3087689B2 (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | マイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087689B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP09156475A patent/JP3087689B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH114101A (ja) | 1999-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100282274B1 (ko) | 입체적으로 스트립선로를 사용한 전송회로 | |
| JP2001308547A (ja) | 高周波多層回路基板 | |
| US6087907A (en) | Transverse electric or quasi-transverse electric mode to waveguide mode transformer | |
| JPH05218711A (ja) | 広帯域マイクロストリップからストリップラインへの転移部 | |
| JP2000510299A (ja) | コプレーナ導波路結合器 | |
| JP3045074B2 (ja) | 誘電体線路、電圧制御発振器、ミキサーおよび回路モジュール | |
| US7532085B2 (en) | Electronic device | |
| JP4221884B2 (ja) | ミリ波帯高周波装置 | |
| JP3067675B2 (ja) | 平面誘電体集積回路 | |
| US4952895A (en) | Planar airstripline-stripline magic-tee | |
| JPH08162812A (ja) | 高周波結合器 | |
| JP3678194B2 (ja) | 伝送線路および送受信装置 | |
| JP3087689B2 (ja) | マイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法 | |
| JP3008939B1 (ja) | 高周波回路基板 | |
| US5160904A (en) | Microstrip circuit with transition for different dielectric materials | |
| JPH07120888B2 (ja) | 複数面導波管結合器 | |
| JP2828009B2 (ja) | マイクロ波ミリ波集積回路基板間接続方法及び接続線路 | |
| US20010033211A1 (en) | Multilayered RF signal transmission circuit and connecting method therein | |
| JP2000174515A (ja) | コプレーナウェーブガイド−導波管変換装置 | |
| JPS6346801A (ja) | 超高周波信号分配回路 | |
| JPH09321505A (ja) | マイクロ波回路 | |
| JP2000174514A (ja) | コプレナウェーブガイド−ストリップ線路変換器 | |
| JPS6359101A (ja) | マイクロ波回路接続装置 | |
| GB2218853A (en) | Microwave directional coupler | |
| JP2002359508A (ja) | 導波管・伝送線路変換器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |