JPH04196581A - 半導体装置のレイアウト方法

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、半導体装置にパターンレイアウト方法に関
する。

［発明の概要］この発明は、半導体装置のパターンレイアウトにおいて
、回路パターンを半導体装置の中心線に対して、線対称
になるようにレイアウトするものである。

［従来の技術］従来、半導体装置のパターンレイアウトは、半導体装置
の中心線に対して、線対称になっていなかった。

［発明が解決しようとする課題］しかし、従来のパータンレイアウト方法では、ある種の
ミラープロジェクションアライナ−を使用した場合は、
パターンがミラー反転されるために、新たにミラー反転
をしたマスクを作成する必要があるという欠点があった
。

そこで、この発明は、従来のこのような欠点を解決する
ため、パターンがミラー反転するミラープロジェクショ
ンアライナ−使用しても、従来のマスクが使用できるこ
とを口約としている。

［課題を解決するための手段］上記問題点を解決するために、この発明は、半導体装置
のパターンレイアウトを半導体装置の中心線にたいして
、線対称になるようにした。

［作用］上記のように、中心線に対して左右対称になるようにレ
イアウトすると、ミラーブロジェクションアライナー、
の使用により、パターンがミラー反転しても。問題が無
い。

［実施例コ以下に、この発明の半導体装置の実施例を図面にもとづ
いて説明する。第１図において、中心線に対して。左右
対称に回路パターンｌを形成する。

さらにパッド電極２を半導体装置の上下の中心線上に対
しても対称になるようにレイアウトする。

なお、３は半導体装置である。

Ｃ発明の効果コこの発明は。以上説明したように。半導体装置の回路パ
ターンを左右対称にレイアウトすることにより、ミラー
ブロジエクンヨンアライナーの使用により、パターンが
ミラー反転しても、正しくパターニングできる効果ある
。

さらに、パッド電極を上下の中心線にたいしても対称に
なるようにレイアウトすることにより、半導体装置の上
下を気にすることなく、ワイヤーボンディングが行える
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかる半導体装置のレイアウトの
平面図はである。ｌ・・・回路パターン２・・・パッド電極３・・・　半導体装置以　　　上出願人　セイコー電子工業株式会社代理人　弁理士　林　　敬　之　助

【特許請求の範囲】