JPH03268466A - 圧力センサチップ - Google Patents
圧力センサチップInfo
- Publication number
- JPH03268466A JPH03268466A JP6894590A JP6894590A JPH03268466A JP H03268466 A JPH03268466 A JP H03268466A JP 6894590 A JP6894590 A JP 6894590A JP 6894590 A JP6894590 A JP 6894590A JP H03268466 A JPH03268466 A JP H03268466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- sensor chip
- offset voltage
- contact hole
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、圧力センサチップ、特に端子部を構成する
アルミパッド及びコンタクトホールの形状に関するもの
である。
アルミパッド及びコンタクトホールの形状に関するもの
である。
［従来の技術］
第２図は、従来の圧力センサチップのパターンであり、
同図において、１ａ〜１ｄは９０°隔てて平面上に位置
されたゲージ抵抗、２はゲージ抵抗１８〜１ｄをブリッ
ジに構成する拡散配線、３はアルミパッド、４は２の拡
散配線と３のアルミパッドを接続するコンタクトホール
である。
同図において、１ａ〜１ｄは９０°隔てて平面上に位置
されたゲージ抵抗、２はゲージ抵抗１８〜１ｄをブリッ
ジに構成する拡散配線、３はアルミパッド、４は２の拡
散配線と３のアルミパッドを接続するコンタクトホール
である。
各拡散配線２は基板２ａの４隅に４個、平面上に沿って
形成されるもので、４個のゲージ抵抗１ａ〜１ｄを介し
てループ状に接続される。各拡散配線２上に形成された
アルミパッド及びコンタクトホールによって端子部Ｔ
ａ ＝ Ｔ ｄが構成され、各端子部Ｔａ−Ｔｄは、そ
れぞれの２個のゲージ抵抗１に対し所定の位置に設定さ
れる。すなわち、端子部Ｔａはゲージ抵抗１ａと１ｂに
対し距離ａとＣの所に、端子部Ｔｂはゲージ抵抗１ｂと
１ｄに対し距離すとａの所に、端子部Ｔｃはゲージ抵抗
１ｃと１ｄに対し距離ａとＣの所に、端子部Ｔｄはゲー
ジ抵抗１ｄと１８に対し距離すとａの所に設定される。
形成されるもので、４個のゲージ抵抗１ａ〜１ｄを介し
てループ状に接続される。各拡散配線２上に形成された
アルミパッド及びコンタクトホールによって端子部Ｔ
ａ ＝ Ｔ ｄが構成され、各端子部Ｔａ−Ｔｄは、そ
れぞれの２個のゲージ抵抗１に対し所定の位置に設定さ
れる。すなわち、端子部Ｔａはゲージ抵抗１ａと１ｂに
対し距離ａとＣの所に、端子部Ｔｂはゲージ抵抗１ｂと
１ｄに対し距離すとａの所に、端子部Ｔｃはゲージ抵抗
１ｃと１ｄに対し距離ａとＣの所に、端子部Ｔｄはゲー
ジ抵抗１ｄと１８に対し距離すとａの所に設定される。
圧力センサチップの等価回路を図３に示す。図３に於い
て、１ａ〜１ｄはゲージ抵抗、５は拡散配線による抵抗
である。
て、１ａ〜１ｄはゲージ抵抗、５は拡散配線による抵抗
である。
図２に示す距Ｍａ”ｃ間の拡散配線による抵抗をそれぞ
れＲａ ＝ Ｒｃとする。このように端子部Ｔ ａ ”
Ｔ ｄは各抵抗ＲａとＲｅ、ＲｂとＲａとの分岐位置
に接続される。
れＲａ ＝ Ｒｃとする。このように端子部Ｔ ａ ”
Ｔ ｄは各抵抗ＲａとＲｅ、ＲｂとＲａとの分岐位置
に接続される。
従来の圧力センサチップのパッド及びコンタクトホール
は接続された２個のゲージ抵抗に対する位置すなわち距
離ａ ’−ａをかえると、Ｒａ−Ｒｅのそれぞれの抵抗
値が変化する。
は接続された２個のゲージ抵抗に対する位置すなわち距
離ａ ’−ａをかえると、Ｒａ−Ｒｅのそれぞれの抵抗
値が変化する。
［発明が解決しようとする課題］
従来の圧力センサチップのオフセット電圧及びオフセラ
１〜電正温度変化の改善するには、設計上、パッド及び
コンタクトホールの位置をかえて、すなわちＲａ、Ｒｂ
、Ｒｅの値をかえてやる必要があるが、従来の圧力セン
サチップのパターンでは、パッド及びコンタクトホール
の位置をかえると。
１〜電正温度変化の改善するには、設計上、パッド及び
コンタクトホールの位置をかえて、すなわちＲａ、Ｒｂ
、Ｒｅの値をかえてやる必要があるが、従来の圧力セン
サチップのパターンでは、パッド及びコンタクトホール
の位置をかえると。
Ｒａ”Ｒｃのそれぞれの抵抗値が変化するため、試行錯
誤して調整する必要があった。
誤して調整する必要があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、オフセット電圧及びオフセット電圧温度変化
の改善を容易にできるようにした。
たもので、オフセット電圧及びオフセット電圧温度変化
の改善を容易にできるようにした。
［課題を解決するための手段］
圧力センサチップにおける端子部のパターンのアルミパ
ッド及びコンタクトホールの形状を、拡散配線上にく字
状に設けた。
ッド及びコンタクトホールの形状を、拡散配線上にく字
状に設けた。
［作用コ
この発明における圧力センサチップは、端子部の平面形
状をく字状とすることにより、拡散配線による抵抗Ｒａ
＝ Ｒｃの相互干渉をなくし、抵抗値を独立に変える
ことが可能になった。
状をく字状とすることにより、拡散配線による抵抗Ｒａ
＝ Ｒｃの相互干渉をなくし、抵抗値を独立に変える
ことが可能になった。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例について第１図を用いて説明
する。図１に於いて、第２図、第３図と同じものは同一
符号を用いている。アルミパッド３及びコンタクトホー
ル４の平面形状は、長手形状となり、かつ先端が、隣接
する２個のゲージ抵抗１ａ〜１ｄ方向に延長する如く直
角に折曲されてほぼく字状に成形されている。
する。図１に於いて、第２図、第３図と同じものは同一
符号を用いている。アルミパッド３及びコンタクトホー
ル４の平面形状は、長手形状となり、かつ先端が、隣接
する２個のゲージ抵抗１ａ〜１ｄ方向に延長する如く直
角に折曲されてほぼく字状に成形されている。
図１に示すように、アルミパッド３及びコンタクトホー
ル４を、拡散配線上に、く字状に成形することにより、
例えば、０間の抵抗値を可変（アルミパッド及びコンタ
クトホールのパターンを左右どちらかに移動）しても、
８間及び５間の抵抗値はかわらなくなる。すなわち、例
えば端子部Ｔａ。
ル４を、拡散配線上に、く字状に成形することにより、
例えば、０間の抵抗値を可変（アルミパッド及びコンタ
クトホールのパターンを左右どちらかに移動）しても、
８間及び５間の抵抗値はかわらなくなる。すなわち、例
えば端子部Ｔａ。
Ｔｃにおける折曲部Ｔ から先端Ｔｍまでの長さを変え
ることにより、抵抗Ｒｅのみの変更が可能となる。よっ
てアルミパッド及びコンタクトホールのパターンを左右
に可変するだけで、オフセット電圧及びオフセット電圧
温度変化の改善が容易にできる。
ることにより、抵抗Ｒｅのみの変更が可能となる。よっ
てアルミパッド及びコンタクトホールのパターンを左右
に可変するだけで、オフセット電圧及びオフセット電圧
温度変化の改善が容易にできる。
［発明の効果］
以上のように、圧力センサチップのアルミパッド及びコ
ンタクトホールをはぼく字状に成形したので、拡散配線
による各抵抗の可変時の相互干渉をなくし、オフセット
電圧及びオフセット電圧温度変化の改善が容易にできる
。
ンタクトホールをはぼく字状に成形したので、拡散配線
による各抵抗の可変時の相互干渉をなくし、オフセット
電圧及びオフセット電圧温度変化の改善が容易にできる
。
第１図はこの発明の一実施例による圧力センサチップの
チップパターンの平面図、第２図は従来の圧力センサチ
ップのチップパターンの平面図、第３図は圧力センサチ
ップの等価回路を示す。 １８〜１ｄ・・・ゲージ抵抗、２・・・拡散配線、３・
・・アルミパッド、４・・・コンタクホール、５・・・
拡散配線による抵抗、Ｔａ−Ｔｄ・・・端子部。
チップパターンの平面図、第２図は従来の圧力センサチ
ップのチップパターンの平面図、第３図は圧力センサチ
ップの等価回路を示す。 １８〜１ｄ・・・ゲージ抵抗、２・・・拡散配線、３・
・・アルミパッド、４・・・コンタクホール、５・・・
拡散配線による抵抗、Ｔａ−Ｔｄ・・・端子部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所定角度隔てて平面上に位置されたゲージ抵抗と、２
個の抵抗を有し、かつ上記ゲージ抵抗を介してループ状
に接続された複数の拡散配線と、各拡散配線による上記
２個の抵抗の分岐位置に形成され、かつアルミパッド及
びコンタクトホールより成る端子部とを備えた圧力セン
サチップにおいて、 上記アルミパッド及びコンタクトホールの平面形状を、
先端が上記ゲージ抵抗方向に延長する如くく字状に成形
したことを特徴とする圧力センサチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894590A JPH03268466A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 圧力センサチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894590A JPH03268466A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 圧力センサチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268466A true JPH03268466A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13388315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6894590A Pending JPH03268466A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 圧力センサチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03268466A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143584A (en) * | 1997-07-25 | 2000-11-07 | Denso Corporation | Method for fabrication of a semiconductor sensor |
| JP2009210583A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Robert Bosch Gmbh | 回路 |
| JP2011013179A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Yamatake Corp | 圧力センサ及び圧力センサの製造方法 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6894590A patent/JPH03268466A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143584A (en) * | 1997-07-25 | 2000-11-07 | Denso Corporation | Method for fabrication of a semiconductor sensor |
| JP2009210583A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Robert Bosch Gmbh | 回路 |
| JP2011013179A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Yamatake Corp | 圧力センサ及び圧力センサの製造方法 |
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