JPH04196298A - Icハンドラー - Google Patents
IcハンドラーInfo
- Publication number
- JPH04196298A JPH04196298A JP2326971A JP32697190A JPH04196298A JP H04196298 A JPH04196298 A JP H04196298A JP 2326971 A JP2326971 A JP 2326971A JP 32697190 A JP32697190 A JP 32697190A JP H04196298 A JPH04196298 A JP H04196298A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- space
- electromagnet
- handler
- moved
- handling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、フラットパッケージタイプの半導体集積回
路素子(以下ICという)をハンドリングする機能を有
するICハンドラーに関するものである。
路素子(以下ICという)をハンドリングする機能を有
するICハンドラーに関するものである。
近年、ICの発展は著しく、特にパッケージの小型化、
薄型化は高密度実装という観点からめざましく進歩して
きている。こうした小型、薄型化されたパッケージとし
ては、SOP(Small 0utlinePacka
ze)、TSOP(Thin Small 0utli
ne Packaze)、QFP(Quad Flat
Package)等のフラットパッケージか挙げられ
る。
薄型化は高密度実装という観点からめざましく進歩して
きている。こうした小型、薄型化されたパッケージとし
ては、SOP(Small 0utlinePacka
ze)、TSOP(Thin Small 0utli
ne Packaze)、QFP(Quad Flat
Package)等のフラットパッケージか挙げられ
る。
第2図は、従来のフラットパッケージタイプのICをハ
ンドリングするICハンドラーを示す概略正面図である
。図において(1)はIC1(2)は吸引力の源である
真空発生源、(3)はI C(+1を吸着するための吸
引口、(4)はI C(1)を収納する第1のスペース
、(5)はIC(1)を収納する第2のスペースである
。
ンドリングするICハンドラーを示す概略正面図である
。図において(1)はIC1(2)は吸引力の源である
真空発生源、(3)はI C(+1を吸着するための吸
引口、(4)はI C(1)を収納する第1のスペース
、(5)はIC(1)を収納する第2のスペースである
。
次に動作について説明する。第1のスペース(4)に収
納されたIC(1)を、第2スペース(5)に移動させ
る場合を考える。先ず真空発生源(2)により得られる
吸引力により、吸引口(3)でIC(1)を吸着する。
納されたIC(1)を、第2スペース(5)に移動させ
る場合を考える。先ず真空発生源(2)により得られる
吸引力により、吸引口(3)でIC(1)を吸着する。
次にI C(1)を吸着させたまま吸引口(3)を第2
のスペース(5)の真上まで移動させる。次に吸引をや
めればI C(1)は吸引口から離れて、第2のスペー
ス(5)に収納か完了する。
のスペース(5)の真上まで移動させる。次に吸引をや
めればI C(1)は吸引口から離れて、第2のスペー
ス(5)に収納か完了する。
従来のICハンドラーは、以上のように構成されている
ので、フラットパッケージタイプのICのハンドリング
に際して真空発生源か必要であると同時に、構造も複雑
であるなとの問題点かあった。この発明は上記の様な問
題点を解消するためになされたもので、より簡素なIC
ハンドラーを得ることを目的とする。
ので、フラットパッケージタイプのICのハンドリング
に際して真空発生源か必要であると同時に、構造も複雑
であるなとの問題点かあった。この発明は上記の様な問
題点を解消するためになされたもので、より簡素なIC
ハンドラーを得ることを目的とする。
この発明に係るICハンドラーは、ICを吸着移動させ
る為の手段として電磁石を用いたものである。
る為の手段として電磁石を用いたものである。
この発明における電磁石は、電源の“オン2オフ”のみ
てICの吸着、脱離を自在にてきる。
てICの吸着、脱離を自在にてきる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(1)、(4)、(5)は第2図と従来例
に示したものと同等であるので説明を省略する。
図において、(1)、(4)、(5)は第2図と従来例
に示したものと同等であるので説明を省略する。
(6)はIC(11を吸着するための電磁石、(7)は
電源、(8)は電磁石(6)を制御するためのスイッチ
である。
電源、(8)は電磁石(6)を制御するためのスイッチ
である。
次に動作について説明する。第1のスペース(4)に収
納されたI C(11を第2のスペース(5)に移動さ
せる場合を考える。先ず、電源(ア)により加勢された
電磁石(6)によりIC(++を吸着する。次にr C
(1)を吸着させたまま電磁石(6)を第2のスペース
(5)の真上まて移動させる。次にスイッチ(8)を“
オフ“させればIC(1)は電磁石(6)から脱離され
、第2のスペース(5)に収納される。上記の様にこの
発明におけるIC(1)のハンドリングは、電源(7)
と電磁石(6)により容易に実現てきるので、非常に簡
素なICハンドラーが得られる。
納されたI C(11を第2のスペース(5)に移動さ
せる場合を考える。先ず、電源(ア)により加勢された
電磁石(6)によりIC(++を吸着する。次にr C
(1)を吸着させたまま電磁石(6)を第2のスペース
(5)の真上まて移動させる。次にスイッチ(8)を“
オフ“させればIC(1)は電磁石(6)から脱離され
、第2のスペース(5)に収納される。上記の様にこの
発明におけるIC(1)のハンドリングは、電源(7)
と電磁石(6)により容易に実現てきるので、非常に簡
素なICハンドラーが得られる。
なお、上記実施例はICをハンドリングする場合につい
て説明したがIC(1)をハンドリングする機能を有す
るあらゆる装置で引用してもよく、同様の効果を奏する
。
て説明したがIC(1)をハンドリングする機能を有す
るあらゆる装置で引用してもよく、同様の効果を奏する
。
以上の様に、この発明によれば、ICを吸着し移動させ
るための手段として、電磁石を用いたので、非常に簡素
なICハンドラーか得られるという効果がある。
るための手段として、電磁石を用いたので、非常に簡素
なICハンドラーか得られるという効果がある。
第1図は、この発明の一実施例によるICハンドラーを
示す概略正面図、第2図は従来のICハンドラーを示す
概略正面図である。 図において(1)はIC1(4)は第1のスペース、(
5)は第2のスペース、(6)は電磁石、(7)は電源
、(8)はスイッチである。なお、図中、同一符号は同
一、または相当部分を示す。
示す概略正面図、第2図は従来のICハンドラーを示す
概略正面図である。 図において(1)はIC1(4)は第1のスペース、(
5)は第2のスペース、(6)は電磁石、(7)は電源
、(8)はスイッチである。なお、図中、同一符号は同
一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体集積回路素子を移動させるための手段として、電
磁石により半導体集積回路素子を吸着させて運搬するこ
とを特徴とするICハンドラー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2326971A JPH04196298A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Icハンドラー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2326971A JPH04196298A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Icハンドラー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04196298A true JPH04196298A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18193846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2326971A Pending JPH04196298A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | Icハンドラー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04196298A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014192168A1 (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品実装システム |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2326971A patent/JPH04196298A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014192168A1 (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品実装システム |
JPWO2014192168A1 (ja) * | 2013-05-27 | 2017-02-23 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品実装システム |
US10039218B2 (en) | 2013-05-27 | 2018-07-31 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic circuit component mounting system |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4437362A (en) | Tools for handling magnetic articles | |
WO2002029856A3 (en) | A testing device for semiconductor components and a method of using the same | |
JPH04196298A (ja) | Icハンドラー | |
JP2001267367A (ja) | 半導体装置、半導体実装装置およびその製造方法 | |
JPS5680141A (en) | Manufacture device of semiconductor | |
JPH0274046A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH09174477A (ja) | 真空ツィーザ | |
WO2003012842A3 (en) | Semiconductor structure for monolithic switch matrix | |
US6905026B2 (en) | Wafer carrying system | |
KR20180131426A (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JPH0675009A (ja) | 半導体ソケット | |
JPH0878501A (ja) | 半導体装置のハンドリング装置 | |
JPH08125003A (ja) | 挟込み式基板搬送アーム | |
JP2005033065A (ja) | 電子部品ピックアップ装置、電子部品ピックアップ方法及び電子部品ピックアッププログラム | |
JPH02187056A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0363937U (ja) | ||
JPH1092896A (ja) | ウェーハハンドリング装置 | |
JP2508379B2 (ja) | 静磁波装置 | |
JPH04192499A (ja) | エンボスタイプキャビティテープ | |
JPH04371419A (ja) | 半導体装置用着脱装置 | |
JP2002211637A (ja) | 部品梱包用テープ | |
JPH113928A (ja) | 携帯用ウエハピンセット | |
JPH049684A (ja) | 密封式squid磁束計 | |
JPH06216168A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JPH07283249A (ja) | ダイボンディング装置のチップ突上げユニット |