JPH07283249A - ダイボンディング装置のチップ突上げユニット - Google Patents
ダイボンディング装置のチップ突上げユニットInfo
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- JPH07283249A JPH07283249A JP8918794A JP8918794A JPH07283249A JP H07283249 A JPH07283249 A JP H07283249A JP 8918794 A JP8918794 A JP 8918794A JP 8918794 A JP8918794 A JP 8918794A JP H07283249 A JPH07283249 A JP H07283249A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップやウェハの寸法に関わらず、半
導体チップを迅速、かつ安定して突上げることができる
ようにすること。 【構成】 粘着シート１２の裏面側に吸着面１８を備え
た吸着胴１７が配置され、この吸着面１８に多数の凸部
２１及び凹部２２が形成されるとともに、上記吸着胴に
は吸着面に開口する流路１９が形成され、この流路が真
空ポンプ２５及び圧縮機２８に選択的に連結され、ま
た、吸着面は、１個の半導体チップの周囲に隣接した複
数枚の半導体チップをほぼ囲む寸法に設定されたもので
ある。
導体チップを迅速、かつ安定して突上げることができる
ようにすること。 【構成】 粘着シート１２の裏面側に吸着面１８を備え
た吸着胴１７が配置され、この吸着面１８に多数の凸部
２１及び凹部２２が形成されるとともに、上記吸着胴に
は吸着面に開口する流路１９が形成され、この流路が真
空ポンプ２５及び圧縮機２８に選択的に連結され、ま
た、吸着面は、１個の半導体チップの周囲に隣接した複
数枚の半導体チップをほぼ囲む寸法に設定されたもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、粘着シートに貼着さ
れた半導体チップを粘着シートの裏側から突上げて、半
導体チップを剥離させるダイボンディング装置のチップ
突上げユニットに関する。
れた半導体チップを粘着シートの裏側から突上げて、半
導体チップを剥離させるダイボンディング装置のチップ
突上げユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】粘着シートに貼着されたウエハは、ダイ
シングされて多数の半導体チップが形成される。この半
導体チップは、ダイボンディング装置を用いて粘着シー
トからピックアップされ、リードフレームのアイランド
部にボンディングされる。このボンディング工程におい
て、ダイボンディング装置に備えられたチップ突上げユ
ニットが、突上げピンを用いて半導体チップを粘着シー
トの裏側から突上げて、半導体チップを粘着シートから
剥離させ、ピックアップの容易化が図られている（第１
従来例）。
シングされて多数の半導体チップが形成される。この半
導体チップは、ダイボンディング装置を用いて粘着シー
トからピックアップされ、リードフレームのアイランド
部にボンディングされる。このボンディング工程におい
て、ダイボンディング装置に備えられたチップ突上げユ
ニットが、突上げピンを用いて半導体チップを粘着シー
トの裏側から突上げて、半導体チップを粘着シートから
剥離させ、ピックアップの容易化が図られている（第１
従来例）。
【０００３】また、特公平5-36943 号公報記載の発明の
ように、多数の半導体チップが貼着された粘着シート
を、多数の溝が形成された真空プレートの吸着面に吸着
させ、溝内に吸着シートを吸引して、半導体チップと粘
着シートとの粘着面積を減少させ、半導体チップをピッ
クアップさせ易くしたものもある（第２従来例）。
ように、多数の半導体チップが貼着された粘着シート
を、多数の溝が形成された真空プレートの吸着面に吸着
させ、溝内に吸着シートを吸引して、半導体チップと粘
着シートとの粘着面積を減少させ、半導体チップをピッ
クアップさせ易くしたものもある（第２従来例）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の第１
従来例では、半導体チップの寸法が変更されると、突上
げピンの本数や形状を変更して、突上げピンによる剥離
が効率的に実施出来るようにしなければならず、突上げ
作業が煩雑になる。
従来例では、半導体チップの寸法が変更されると、突上
げピンの本数や形状を変更して、突上げピンによる剥離
が効率的に実施出来るようにしなければならず、突上げ
作業が煩雑になる。
【０００５】また、上記第２従来例では、粘着シートを
吸着する真空プレートの吸着面がウェハよりも大きく形
成されているため、小さなウェハに変更された場合に
は、真空プレートの吸着面が、粘着シートの外周に固着
されたウェハリング位置まで来てしまう。このため、例
えば特公平2-24379 号公報に例示されるように、ウエハ
リングを押し下げることで粘着シートを引伸し、隣接す
る半導体チップ間に隙間を形成しようとしても、ウエハ
リングが真空プレートに衝突し、粘着シートを引伸すこ
とができなくなる。したがって、この場合にもウェハの
寸法に応じて真空プレートを変更する必要がある。
吸着する真空プレートの吸着面がウェハよりも大きく形
成されているため、小さなウェハに変更された場合に
は、真空プレートの吸着面が、粘着シートの外周に固着
されたウェハリング位置まで来てしまう。このため、例
えば特公平2-24379 号公報に例示されるように、ウエハ
リングを押し下げることで粘着シートを引伸し、隣接す
る半導体チップ間に隙間を形成しようとしても、ウエハ
リングが真空プレートに衝突し、粘着シートを引伸すこ
とができなくなる。したがって、この場合にもウェハの
寸法に応じて真空プレートを変更する必要がある。
【０００６】この発明は、上述の事情を考慮してなされ
たものであり、半導体チップやウェハの寸法に関わら
ず、半導体チップを迅速、かつ安定して突上げることが
できるダイボンディング装置のチップ突上げユニットを
提供することを目的とする。
たものであり、半導体チップやウェハの寸法に関わら
ず、半導体チップを迅速、かつ安定して突上げることが
できるダイボンディング装置のチップ突上げユニットを
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、粘着シートに貼着されウェハから分割された多数個
の半導体チップを上記粘着シートの裏面側から突上げ
て、ピックアップ部材による上記半導体チップのピック
アップを容易化するダイボンディング装置のチップ突上
げユニットにおいて、上記粘着シートの裏面側にこの裏
面に対向し、かつ上記ウェハ径より小さな寸法に設定さ
れた吸着面を備えた吸着胴が配置され、上記吸着面に多
数の凹凸が形成されるとともに、上記吸着胴には上記吸
着面に開口する流路が形成され、この流路が負圧供給源
又は大気に選択的に連続され、また、上記吸着胴と上記
粘着シートとは、粘着シート面に沿う方向で相対移動さ
れるようにしたものである。
は、粘着シートに貼着されウェハから分割された多数個
の半導体チップを上記粘着シートの裏面側から突上げ
て、ピックアップ部材による上記半導体チップのピック
アップを容易化するダイボンディング装置のチップ突上
げユニットにおいて、上記粘着シートの裏面側にこの裏
面に対向し、かつ上記ウェハ径より小さな寸法に設定さ
れた吸着面を備えた吸着胴が配置され、上記吸着面に多
数の凹凸が形成されるとともに、上記吸着胴には上記吸
着面に開口する流路が形成され、この流路が負圧供給源
又は大気に選択的に連続され、また、上記吸着胴と上記
粘着シートとは、粘着シート面に沿う方向で相対移動さ
れるようにしたものである。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、粘着シー
トに貼着されウェハから分割された多数個の半導体チッ
プを上記粘着シートの裏面側から突上げて、ピックアッ
プ部材による上記半導体チップのピックアップを容易化
するダイボンディング装置のチップ突上げユニットにお
いて、上記粘着シートの裏面側にこの裏面に対向し、か
つ上記ウェハ径より小さな寸法に設定された吸着面を備
えた吸着胴が配置され、上記吸着面に多数の凹凸が形成
されるとともに、上記吸着胴には上記吸着面に開口する
流路が形成され、この流路が負圧供給源又は高圧供給源
に選択的に接続され、また、上記吸着胴と上記粘着シー
トとは、粘着シート面に沿う方向で相対移動されるよう
にしたものである。
トに貼着されウェハから分割された多数個の半導体チッ
プを上記粘着シートの裏面側から突上げて、ピックアッ
プ部材による上記半導体チップのピックアップを容易化
するダイボンディング装置のチップ突上げユニットにお
いて、上記粘着シートの裏面側にこの裏面に対向し、か
つ上記ウェハ径より小さな寸法に設定された吸着面を備
えた吸着胴が配置され、上記吸着面に多数の凹凸が形成
されるとともに、上記吸着胴には上記吸着面に開口する
流路が形成され、この流路が負圧供給源又は高圧供給源
に選択的に接続され、また、上記吸着胴と上記粘着シー
トとは、粘着シート面に沿う方向で相対移動されるよう
にしたものである。
【０００９】
【作用】従って、請求項１または３に記載の発明に係る
ダイボンディング装置のチップ突上げユニットによれ
ば、吸着胴の吸着面上方に、ウェハを貼着した粘着シー
トを配置した状態で、吸着胴の流路を負圧供給源に接続
すると、粘着シートは凹凸の吸着面に吸着され、この吸
着面の凹部に対応した粘着シートが半導体チップから剥
離して、この半導体チップが吸着面の凸部に突上げられ
た状態となる。この結果、この半導体チップをピックア
ップ部材によって容易にピックアップすることができ
る。尚本発明書において「突上げ」とは、突上げピンを
用いた従来の積極的な「突上げ」の意味に加え、粘着シ
ートが凹凸の吸着面に吸着され、吸着面の凹部に対応し
た粘着シートが半導体チップから剥離して、半導体チッ
プが吸着面の凸部に突上げられた状態も含む意味で用い
るものとする。
ダイボンディング装置のチップ突上げユニットによれ
ば、吸着胴の吸着面上方に、ウェハを貼着した粘着シー
トを配置した状態で、吸着胴の流路を負圧供給源に接続
すると、粘着シートは凹凸の吸着面に吸着され、この吸
着面の凹部に対応した粘着シートが半導体チップから剥
離して、この半導体チップが吸着面の凸部に突上げられ
た状態となる。この結果、この半導体チップをピックア
ップ部材によって容易にピックアップすることができ
る。尚本発明書において「突上げ」とは、突上げピンを
用いた従来の積極的な「突上げ」の意味に加え、粘着シ
ートが凹凸の吸着面に吸着され、吸着面の凹部に対応し
た粘着シートが半導体チップから剥離して、半導体チッ
プが吸着面の凸部に突上げられた状態も含む意味で用い
るものとする。
【００１０】また、吸着胴の吸着面は、用いられるウエ
ハ径より小さな寸法に設定されたので、半導体チップや
ウェハの大きさに変更があっても吸着胴を変更する必要
がなく、半導体チップの突上げ及びピックアップを迅
速、かつ安定して実施できる。
ハ径より小さな寸法に設定されたので、半導体チップや
ウェハの大きさに変更があっても吸着胴を変更する必要
がなく、半導体チップの突上げ及びピックアップを迅
速、かつ安定して実施できる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図１（Ａ）は、この発明に係るボンディング装
置のチップ突上げユニットの一実施例を示す構成図であ
り、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の吸着胴とウェハとの関
係を示すウェハの平面図である。図２は、図１（Ｂ）の
部分拡大平面図である。図３は、図１（Ａ）のチップ突
上げユニットにおけるシート吸着工程を示す構成図であ
る。図４は、図１（Ａ）のチップ突上げユニットにおけ
るシート浮上工程を示す構成図である。
明する。図１（Ａ）は、この発明に係るボンディング装
置のチップ突上げユニットの一実施例を示す構成図であ
り、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の吸着胴とウェハとの関
係を示すウェハの平面図である。図２は、図１（Ｂ）の
部分拡大平面図である。図３は、図１（Ａ）のチップ突
上げユニットにおけるシート吸着工程を示す構成図であ
る。図４は、図１（Ａ）のチップ突上げユニットにおけ
るシート浮上工程を示す構成図である。
【００１２】先ず、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、ウェハ１１は粘着シート１２に貼着され、この粘着
シート１２がウェハリング１３に固着保持される。ウェ
ハ１１は、シート引伸し装置（図示せず、但し、なくて
も良い）及びチップ突上げユニット１０に搬入される前
段階でダイシングされて、多数個の半導体チップ１４に
分割される。
に、ウェハ１１は粘着シート１２に貼着され、この粘着
シート１２がウェハリング１３に固着保持される。ウェ
ハ１１は、シート引伸し装置（図示せず、但し、なくて
も良い）及びチップ突上げユニット１０に搬入される前
段階でダイシングされて、多数個の半導体チップ１４に
分割される。
【００１３】上記シート引伸し装置は粘着シート１２を
引伸して、隣接する半導体チップ１４間に適切な隙間１
５を形成し、ピックアップ部材としての吸着ノズル１６
を用いて各半導体チップ１４をピックアップさせ易くす
るものである。また、上記チップ突上げユニット１０
は、半導体チップ１４が貼着された粘着シート１２を、
その裏面側から突上げて、この突上げられた半導体チッ
プ１４を粘着シート１２から剥離させ、吸着ノズル１６
による上記半導体チップ１４のピックアップを容易化す
るものである。
引伸して、隣接する半導体チップ１４間に適切な隙間１
５を形成し、ピックアップ部材としての吸着ノズル１６
を用いて各半導体チップ１４をピックアップさせ易くす
るものである。また、上記チップ突上げユニット１０
は、半導体チップ１４が貼着された粘着シート１２を、
その裏面側から突上げて、この突上げられた半導体チッ
プ１４を粘着シート１２から剥離させ、吸着ノズル１６
による上記半導体チップ１４のピックアップを容易化す
るものである。
【００１４】ダイボンディング装置は、上記シート引伸
し装置及びチップ突上げユニット１０の他に、上記吸着
ノズル１６を備えたチップ移送ユニット（図示せず）を
有してなる。このチップ移送ユニットの吸着ノズル１６
がピックアップした半導体チップ１４を、直接あるいは
必要に応じて位置決めポジションを経由し、図示しない
リードフレームのアイランド部まで移送し、このアイラ
ンド部にボンディングする。
し装置及びチップ突上げユニット１０の他に、上記吸着
ノズル１６を備えたチップ移送ユニット（図示せず）を
有してなる。このチップ移送ユニットの吸着ノズル１６
がピックアップした半導体チップ１４を、直接あるいは
必要に応じて位置決めポジションを経由し、図示しない
リードフレームのアイランド部まで移送し、このアイラ
ンド部にボンディングする。
【００１５】さて、図１（Ａ）に示すように、チップ突
上げユニット１０は、吸着面１８を備えた吸着胴１７
と、この吸着胴１７の流路１９に接続されたエア・バキ
ューム回路２０とを有して構成される。
上げユニット１０は、吸着面１８を備えた吸着胴１７
と、この吸着胴１７の流路１９に接続されたエア・バキ
ューム回路２０とを有して構成される。
【００１６】吸着胴１７の吸着面１８は、多数の凸部２
１及び凹部２２がほぼ格子状に交互に形成されたもので
あり、上記流路１９はこの吸着面１８に開口して構成さ
れる。尚、凸部２１及び凹部２２は、吸着面１８にラン
ダムに配置形成されていても良い。また、吸着面１８の
面積は、用いられるウエハ１１の径より小さく、少なく
とも１個の半導体チップ１４と同等の大きさに設定され
るもので、図２に示す例では、任意の１個の半導体チッ
プ１４ａの周囲に隣接した８個の半導体チップ１４ｂ，
１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ及び
１４ｉをほぼ囲む大きさに設定される。
１及び凹部２２がほぼ格子状に交互に形成されたもので
あり、上記流路１９はこの吸着面１８に開口して構成さ
れる。尚、凸部２１及び凹部２２は、吸着面１８にラン
ダムに配置形成されていても良い。また、吸着面１８の
面積は、用いられるウエハ１１の径より小さく、少なく
とも１個の半導体チップ１４と同等の大きさに設定され
るもので、図２に示す例では、任意の１個の半導体チッ
プ１４ａの周囲に隣接した８個の半導体チップ１４ｂ，
１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ及び
１４ｉをほぼ囲む大きさに設定される。
【００１７】また、エア・バキューム回路２０は、経路
２３が第１電磁弁２４を介して負圧供給源としての真空
ポンプ２５に接続され、経路２６が第２電磁弁２７を介
して高圧供給源としての圧縮機２８に接続されて構成さ
れる。
２３が第１電磁弁２４を介して負圧供給源としての真空
ポンプ２５に接続され、経路２６が第２電磁弁２７を介
して高圧供給源としての圧縮機２８に接続されて構成さ
れる。
【００１８】経路２３の一端は、吸着胴１７の流路１９
に接続され、経路２６の一端は第１電磁弁２４に接続さ
れる。第１電磁弁２４をオン作動することにより、経路
２３が真空ポンプ２５に接続されて、この真空ポンプ２
５により吸着胴１７の流路１９が負圧に設定される（図
３）。また、第１電磁弁２４をオフ作動させ、かつ第２
電磁弁２７をオン作動させることにより、経路２３及び
経路２６が圧縮機２８に接続されて、吸着胴１７の流路
１９内に高圧の空気が供給される（図４）。第１電磁弁
２４及び第２電磁弁２７を共にオフ作動させた時には、
経路２３及び２６を介して、吸着胴１７の流路１９は大
気に開放される（図１（Ａ））。
に接続され、経路２６の一端は第１電磁弁２４に接続さ
れる。第１電磁弁２４をオン作動することにより、経路
２３が真空ポンプ２５に接続されて、この真空ポンプ２
５により吸着胴１７の流路１９が負圧に設定される（図
３）。また、第１電磁弁２４をオフ作動させ、かつ第２
電磁弁２７をオン作動させることにより、経路２３及び
経路２６が圧縮機２８に接続されて、吸着胴１７の流路
１９内に高圧の空気が供給される（図４）。第１電磁弁
２４及び第２電磁弁２７を共にオフ作動させた時には、
経路２３及び２６を介して、吸着胴１７の流路１９は大
気に開放される（図１（Ａ））。
【００１９】次に作用を説明する。ウェハ１１がダイシ
ングされて多数の半導体チップ１４が貼着された粘着シ
ート１２を、必要に応じてシート引伸し装置に設置して
引伸し、半導体チップ１４間に適切な隙間１５を形成す
る。
ングされて多数の半導体チップ１４が貼着された粘着シ
ート１２を、必要に応じてシート引伸し装置に設置して
引伸し、半導体チップ１４間に適切な隙間１５を形成す
る。
【００２０】その後、粘着シート１２をＸＹ方向に移動
させることで、最初にピックアップする半導体チップ１
４を吸着胴１７の吸着面１８のほぼ中心に位置付けると
ともに、図３に示すように、チップ突上げユニット１０
のエア・バキューム回路２０における第１電磁弁２４を
オン作動させ、第２電磁弁２７をオフ作動させて、真空
ポンプ２５にて吸着胴１７の流路１９内を負圧に設定す
る。すると、吸着胴１７の吸着面１８と粘着シート１２
との間が負圧になって、この粘着シート１２が吸着面１
８に吸着される。この吸着状態では、粘着シート１２が
吸着面１８の凸部２１及び凹部２２に吸着するので、粘
着シート１２の凹部２２に対応した部分が半導体チップ
１４から剥離し、この半導体チップ１４が吸着面１８の
凸部２１により突上げられた状態となる。この状態で、
チップ移送ユニットの吸着ノズル１６を用いて半導体チ
ップ１４をピックアップし、リードフレームにボンディ
ングする。
させることで、最初にピックアップする半導体チップ１
４を吸着胴１７の吸着面１８のほぼ中心に位置付けると
ともに、図３に示すように、チップ突上げユニット１０
のエア・バキューム回路２０における第１電磁弁２４を
オン作動させ、第２電磁弁２７をオフ作動させて、真空
ポンプ２５にて吸着胴１７の流路１９内を負圧に設定す
る。すると、吸着胴１７の吸着面１８と粘着シート１２
との間が負圧になって、この粘着シート１２が吸着面１
８に吸着される。この吸着状態では、粘着シート１２が
吸着面１８の凸部２１及び凹部２２に吸着するので、粘
着シート１２の凹部２２に対応した部分が半導体チップ
１４から剥離し、この半導体チップ１４が吸着面１８の
凸部２１により突上げられた状態となる。この状態で、
チップ移送ユニットの吸着ノズル１６を用いて半導体チ
ップ１４をピックアップし、リードフレームにボンディ
ングする。
【００２１】半導体チップ１４のピックアップ後、図４
に示すように、第１電磁弁２４をオフ作動させ、かつ第
２電磁弁２７をオン作動させて、圧縮機２８から吸着胴
１７の流路１９へ高圧空気を供給し、粘着シート１２を
吸着胴１７の吸着面１８上方に浮上させる。この浮上
後、図１（Ａ）に示すように、第２電磁弁２７もオフ作
動させて、吸着胴１７の流路１９を大気に開放させ、粘
着シート１２を図１（Ａ）の左右方向に移動させて、次
の半導体チップ１４を吸着胴１７の吸着面１８における
中心位置に位置づける。その後、再び第１電磁弁２４を
オン作動させ、第２電磁弁２７をオフ作動させて、上述
の如く、粘着シート１２を吸着胴１７の吸着面１８に吸
着させる。
に示すように、第１電磁弁２４をオフ作動させ、かつ第
２電磁弁２７をオン作動させて、圧縮機２８から吸着胴
１７の流路１９へ高圧空気を供給し、粘着シート１２を
吸着胴１７の吸着面１８上方に浮上させる。この浮上
後、図１（Ａ）に示すように、第２電磁弁２７もオフ作
動させて、吸着胴１７の流路１９を大気に開放させ、粘
着シート１２を図１（Ａ）の左右方向に移動させて、次
の半導体チップ１４を吸着胴１７の吸着面１８における
中心位置に位置づける。その後、再び第１電磁弁２４を
オン作動させ、第２電磁弁２７をオフ作動させて、上述
の如く、粘着シート１２を吸着胴１７の吸着面１８に吸
着させる。
【００２２】上記実施例によれば、吸着胴１７の吸着面
１８上方に、ウェハ１１を貼着した粘着シート１２を配
置した状態で、第１電磁弁２４をオン作動させ、かつ第
２電磁弁２７をオフ作動させて、吸着胴１７の流路１９
を真空ポンプ２５に接続すると、粘着シート１２は吸着
面１８に吸着され、この吸着面１８の凹部２２に対応し
た粘着シート１２が半導体チップ１４から剥離して、こ
の半導体チップ１４が吸着面１８の凸部２１に突上げら
れた状態となる。この結果、この半導体チップ１４を吸
着ノズル１６によって容易にピックアップすることがで
きる。
１８上方に、ウェハ１１を貼着した粘着シート１２を配
置した状態で、第１電磁弁２４をオン作動させ、かつ第
２電磁弁２７をオフ作動させて、吸着胴１７の流路１９
を真空ポンプ２５に接続すると、粘着シート１２は吸着
面１８に吸着され、この吸着面１８の凹部２２に対応し
た粘着シート１２が半導体チップ１４から剥離して、こ
の半導体チップ１４が吸着面１８の凸部２１に突上げら
れた状態となる。この結果、この半導体チップ１４を吸
着ノズル１６によって容易にピックアップすることがで
きる。
【００２３】また、吸着胴１７の吸着面１８は、１個の
半導体チップ１４ａの周囲に隣接した８個の半導体チッ
プ１４ｂ〜ｉをほぼ囲む寸法に設定されたので、半導体
チップ１４の大きさに変更があっても、従来の様に突上
げピンの本数を変更する必要がなく、また、ウェハ１１
の大きさに変更があっても、吸着胴１７がウェハリング
１３に干渉することがない。このため、半導体チップ１
４やウェハ１１の寸法に変更があっても吸着胴１７を変
更する必要がなく、半導体チップ１４の安定した突上げ
及びピックアップを迅速に実施できる。
半導体チップ１４ａの周囲に隣接した８個の半導体チッ
プ１４ｂ〜ｉをほぼ囲む寸法に設定されたので、半導体
チップ１４の大きさに変更があっても、従来の様に突上
げピンの本数を変更する必要がなく、また、ウェハ１１
の大きさに変更があっても、吸着胴１７がウェハリング
１３に干渉することがない。このため、半導体チップ１
４やウェハ１１の寸法に変更があっても吸着胴１７を変
更する必要がなく、半導体チップ１４の安定した突上げ
及びピックアップを迅速に実施できる。
【００２４】更に、吸着胴１７には流路１９が形成され
ただけであり、従来のような突上げピン駆動機構が不要
となることから、チップ突上げユニット１０を簡単に構
成でき、小型化及びコストダウンを図ることができる。
ただけであり、従来のような突上げピン駆動機構が不要
となることから、チップ突上げユニット１０を簡単に構
成でき、小型化及びコストダウンを図ることができる。
【００２５】また粘着シート１２を吸着胴１７に対して
相対移動させるに先立ち、吸着胴１７の吸着面１８から
吹き出す高圧空気によりこの粘着シート１２が浮上状態
とされることから、半導体チップ突上げ時の粘着シート
１２と吸着面１８との密着状態が完全に解かれ、その後
相対移動が円滑に行なえる。
相対移動させるに先立ち、吸着胴１７の吸着面１８から
吹き出す高圧空気によりこの粘着シート１２が浮上状態
とされることから、半導体チップ突上げ時の粘着シート
１２と吸着面１８との密着状態が完全に解かれ、その後
相対移動が円滑に行なえる。
【００２６】尚上記実施例では、半導体チップ１４のピ
ックアップ後、粘着シート１２を左右に移動させるに先
立ち、先ず吸着胴１７の流路１９を圧縮機２８と接続
し、その後に大気に開放されるようにしたが、移動中、
或いは移動を開始してから所定の期間、流路１９と圧縮
機２８との接続状態を維持するようにしても良い。更に
は、例えば粘着シート１２に付与された張力が大で、吸
着胴１７の流路１９を圧縮機２８と接続することなく大
気に開放するだけで密着状態が解けるような場合には、
圧縮機２８を特別に設けることなく、流路１９と真空ポ
ンプ２５との接続状態から、大気に開放される状態に直
接切換えてから移動させるようにしても良い。
ックアップ後、粘着シート１２を左右に移動させるに先
立ち、先ず吸着胴１７の流路１９を圧縮機２８と接続
し、その後に大気に開放されるようにしたが、移動中、
或いは移動を開始してから所定の期間、流路１９と圧縮
機２８との接続状態を維持するようにしても良い。更に
は、例えば粘着シート１２に付与された張力が大で、吸
着胴１７の流路１９を圧縮機２８と接続することなく大
気に開放するだけで密着状態が解けるような場合には、
圧縮機２８を特別に設けることなく、流路１９と真空ポ
ンプ２５との接続状態から、大気に開放される状態に直
接切換えてから移動させるようにしても良い。
【００２７】また、上記実施例では、吸着胴１７に対し
て粘着シート１２を移動させるようにしたが、吸着胴１
７の方を移動させるようにしても良い。
て粘着シート１２を移動させるようにしたが、吸着胴１
７の方を移動させるようにしても良い。
【００２８】更に上記実施例では、吸着胴１７の吸着面
１８の寸法が図２に示される大きさに設定されたため、
ピックアップする半導体チップ１４を１個突上げる毎
に、粘着シート１２と吸着胴１７とを相対移動させるよ
うにしたが、吸着面１８の寸法が複数個の半導体チップ
１４を包囲する大きさに設定されていれば、その複数個
をピックアップする毎に両者を相対移動させるようにし
ても良い。
１８の寸法が図２に示される大きさに設定されたため、
ピックアップする半導体チップ１４を１個突上げる毎
に、粘着シート１２と吸着胴１７とを相対移動させるよ
うにしたが、吸着面１８の寸法が複数個の半導体チップ
１４を包囲する大きさに設定されていれば、その複数個
をピックアップする毎に両者を相対移動させるようにし
ても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上の様に、この発明に係るダイボンデ
ィング装置のチップ突上げユニットによれば、半導体チ
ップやウェハの寸法に関わらず、半導体チップを迅速、
かつ安定して突上げることができる。
ィング装置のチップ突上げユニットによれば、半導体チ
ップやウェハの寸法に関わらず、半導体チップを迅速、
かつ安定して突上げることができる。
【図１】図１（Ａ）は、この発明に係るボンディング装
置のチップ突上げユニットの一実施例を示す構成図であ
り、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の吸着胴とウェハとの関
係を示す、ウェハの平面図である。
置のチップ突上げユニットの一実施例を示す構成図であ
り、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の吸着胴とウェハとの関
係を示す、ウェハの平面図である。
【図２】図２は、図１（Ｂ）の部分拡大平面図である。
【図３】図３は、図１（Ａ）のチップ突上げユニットに
おけるシート吸着工程を示す構成図である。
おけるシート吸着工程を示す構成図である。
【図４】図４は、図１（Ａ）のチップ突上げユニットに
おけるシート浮上工程を示す構成図である。
おけるシート浮上工程を示す構成図である。
１０ チップ突上げユニット １１ ウエハ １２ 粘着シート １４ 半導体チップ １６ 吸着ノズル １７ 吸着胴 １８ 吸着面 １９ 流路 ２０ エア・バキューム回路 ２１ 吸着面の凸部 ２２ 吸着面の凹部 ２４ 第１電磁弁 ２５ 真空ポンプ ２７ 第２電磁弁 ２８ 圧縮機
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｅ 21/301
Claims (4)
- 【請求項１】 粘着シートに貼着されウェハから分割さ
れた多数個の半導体チップを上記粘着シートの裏面側か
ら突上げて、ピックアップ部材による上記半導体チップ
のピックアップを容易化するダイボンディング装置のチ
ップ突上げユニットにおいて、上記粘着シートの裏面側
にこの裏面に対向し、かつ上記ウェハ径より小さな寸法
に設定された吸着面を備えた吸着胴が配置され、上記吸
着面に多数の凹凸が形成されるとともに、上記吸着胴に
は上記吸着面に開口する流路が形成され、この流路が負
圧供給源又は大気に選択的に連続され、また、上記吸着
胴と上記粘着シートとは、粘着シート面に沿う方向で相
対移動されることを特徴とするダイボンディング装置の
チップ突上げユニット。 - 【請求項２】 半導体チップの突上時には、流路が負圧
供給源と接続され、吸着胴と粘着シートの相対移動時に
は、流路が大気と接続されることを特徴とする請求項１
に記載のダイボンディング装置のチップ突上げユニッ
ト。 - 【請求項３】 粘着シートに貼着されウェハから分割さ
れた多数個の半導体チップを上記粘着シートの裏面側か
ら突上げて、ピックアップ部材による上記半導体チップ
のピックアップを容易化するダイボンディング装置のチ
ップ突上げユニットにおいて、上記粘着シートの裏面側
にこの裏面に対向し、かつ上記ウェハ径より小さな寸法
に設定された吸着面を備えた吸着胴が配置され、上記吸
着面に多数の凹凸が形成されるとともに、上記吸着胴に
は上記吸着面に開口する流路が形成され、この流路が負
圧供給源又は高圧供給源に選択的に接続され、また、上
記吸着胴と上記粘着シートとは、粘着シート面に沿う方
向で相対移動されることを特徴とするダイボンディング
装置のチップ突上げユニット。 - 【請求項４】 半導体チップの突上げ時には、流路が負
圧供給源と接続され、吸着胴と粘着シートの相対移動時
には、流路が高圧供給源と接続されることを特徴とする
請求項３に記載のダイボンディング装置のチップ突上げ
ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8918794A JP3377127B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8918794A JP3377127B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283249A true JPH07283249A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3377127B2 JP3377127B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=13963732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8918794A Expired - Fee Related JP3377127B2 (ja) | 1994-04-05 | 1994-04-05 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377127B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7163875B2 (en) | 2000-04-04 | 2007-01-16 | Synova S.A. | Method of cutting an object and of further processing the cut material, and carrier for holding the object and the cut material |
| JP2014011416A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Panasonic Corp | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
-
1994
- 1994-04-05 JP JP8918794A patent/JP3377127B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7163875B2 (en) | 2000-04-04 | 2007-01-16 | Synova S.A. | Method of cutting an object and of further processing the cut material, and carrier for holding the object and the cut material |
| JP2014011416A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Panasonic Corp | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3377127B2 (ja) | 2003-02-17 |
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