JPH04194737A - 基板表面異物検査装置 - Google Patents

基板表面異物検査装置

Info

Publication number
JPH04194737A
JPH04194737A JP32297890A JP32297890A JPH04194737A JP H04194737 A JPH04194737 A JP H04194737A JP 32297890 A JP32297890 A JP 32297890A JP 32297890 A JP32297890 A JP 32297890A JP H04194737 A JPH04194737 A JP H04194737A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
thin
foreign matter
nozzle
pulling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32297890A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Uto
幸雄 宇都
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP32297890A priority Critical patent/JPH04194737A/ja
Publication of JPH04194737A publication Critical patent/JPH04194737A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は、フレキシブルなプリント基板表面の異物を検
査する基板表面異物検査装置に関する。
[従来の技術1 プリント基板の配線パターンの製造において、フォトマ
スクに形成された回路パターンを、エポキシの両面に銅
箔とレジスト材がサンドイッチ構造となっている薄厚で
フレキシブルな基板表面に露光装置を用いて、両者を密
着、又は、わずかな間隙を設けて露光転写する際、フォ
トマスクや基板表面にある大きさ以上の異物が存在する
と、フォトマスクパターンへの損傷や基板に形成する回
路パターンに短絡、断線等の欠陥が生じる。
このため、フォトマスクのパターン表面、基板の両面は
露光前に異物の検査が必要となる。半導体製造において
も同様な理由により、露光前にフォトマスクやウェハ上
の異物検査が実施されているが、半導体製造で用いてい
るシリコンウェハは、剛性のある平坦なものであり、パ
ターンの焼付け(門片面のみ行われるので異物検査も片
面のみ行われる。
一方、プリント基板は基板の両面にそれぞれ形状の異な
ったパターンを焼付ける。基板は薄板でフレキシブルで
あるため、異物検査の際は基板を、例えば、真空吸着テ
ーブル表面になられせて平坦化し、固定する方式が考え
られる。同様の方式として、フレキシブルプリント基板
のパターン検査で提案されている。これには、例えば特
開平2−8731号公報が挙げられる。
[発明が解決しようとする課題] しかし、対象としているフレキシブル基板は、露光に先
立って両面の異物検査を行う必要があり、従来の真空吸
着テーブルの表面にフレキシブル基板をなられせて平坦
化し、固定する方式では、テーブルと基板表面が接触す
るため、テーブル表面に塵埃等が存在している場合、異
物検査を終えた基板表面と異物が接触する点について考
慮されておらず、異物が基板に再付着する問題があった
本発明の目的は、基板の検査終了面に異物か再付着しな
い構造の平坦化ステージを備えたフレキシブルな基板表
面の異物検査装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、薄板のフレキシブル基板の
外周部四辺について、対向する辺の端部を挾んで引張り
、更に、基板表面の異物検査部(測定部分)で、基板の
裏面に複数の微小噴出口を基板の引張り方向と直角方向
に等ピッチで配列したノズルを基板の裏面と噴出口が微
小間隙で平行になる様に設置し、ノズルの噴出口からの
エアー圧力により、基板裏面とノズルの噴出口の間隙を
非接触で一定に保つ様にした。
また、前記基板裏面に配置したノズルを異物検査の測定
位置と同期して移動可能にした。
[作用1 薄板基板の引張り機構とエアーノズルによる薄板基板の
平坦化において、薄板基板の対向する端部を挾んで固定
し、基板の対向する端部方向に自在に平行移動可能な引
張り機構で基板を一定方向に引張って基板の自重による
たわみ量を安定させる。更に、薄板基板の裏面より複数
の微小噴出口を基板の引張り方向と垂直方向に等ピッチ
で配列したノズルを、薄板基板の裏面に対して平行に保
ち、ノズルの微小噴出口から吹き出すエアーの圧力を適
正圧にすることによって、薄板基板裏面とノズル上面(
噴出口)を均一な微小間隙が得られ薄板基板表面の異物
検査部は平坦化される。
また、異物検出手段とノズルを連結して薄板基板の引張
り方向と同方向に同期して移動することにより、薄板基
板表面の異物検査部を常時平坦化状態で、薄板基板表面
・裏面全面の異物検査が8来る。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。まず
、全体構成を説明する。披検査物であるフレキシブルな
基板lは、引張り機構2の上に基板lの端部を載置し、
クランプ機構3でX方向に対向する基板lの端部を引張
り機構2に固定し、X方向に対向する基板lの端部はX
方向の対向する端部と同一平面を保持したまま、引張り
機構2の基板搭載面に搭載される(この時、基板lのX
方向の対向する端部は引張り機構2には固定されない)
引張り機構2はX方向に対向する二端部のうち、一方は
固定であり、他方は直線スライド機構4により、X方向
に平行移動が可能な移動ステー5を備え、移動ステー5
は、引張り機構2の上に固定しているアクチュエータ6
によりX方向に移動する。
異物検査部7は、Zステージ8上に設置し、Zステージ
8はYステージ9に載置しており、X方向の送りねじ1
0とYモータ12によってX方向に移動可能となってい
る。Yステージ9は、XステージI4上に設置しており
、X方向の送りねじ15とXモータ16によってX方向
に移動する。従って、異物検査部7はXステージ14と
Yステージ9の両ステージの移動によって、基板1の全
表面を矩形状に走査する。また、基板1の裏面の下方に
は複数の微小噴出口をY方向に等間隔で、直線状に設け
たノズル機構13をもち、間隙調整ステージ21を介し
てXステージ14上に設置しており、入方向に移動する
構造となっている。
第2図にノズル機構13の詳細断面を示す。ノズル機構
13のエアー噴出口を形成する表面は、なたらかな円弧
形状をしており、複数の噴出口17は円周方向に等間隔
で、円弧の中心より放射状に形成している。また、ノズ
ル機構13の断面は中空形状となっており、ミクロなフ
ィルタを通過してクリーン化された圧縮エアー18bは
、微小噴出口17のいずれからも均一な圧力、流量で噴
出する。
次に、第3図を用いて、本実施例における動作を説明す
る。まず、被検査物である薄厚でフレキシブルな基板1
を引張り機構2に搭載し、基板lのX方向の対向する端
部をクランプ機構3に設けたクランプ部19で基板lを
引張り機構2の基板の搭載面20に挾んで固定し、移動
ステー5をアクチュエータ6でX方向にわずかに引張り
基板lに張力を与え、−次的に保持する。基板lを引張
る張カシま同様の材質の基板lに対しては一定とするが
、基板lの端部の摩擦係数の変化に対応するため、基板
1を引張る時はクランプ部19で基板1がスリップしな
い程度の張力を掛ける。アクチュエータ6には、このた
めの張力と基板1の伸びを測定する手段(図示せず)を
備えており、基板1の引張り時の伸びを検知しながら張
力が一定になる様に制御するが、基板lの板厚や材質が
変化した場合は張力条件をその都度変化することは言う
までもない。
ノズル機構13は間隙調整ステージ21の作動によって
、2方向の異物検査部7に近づく方向に上昇し、ノズル
機構13の円弧部分の頂点と基板1の裏面が所定の間隙
になる様にする。この時、圧縮エアー18bは、ノズル
機構13に設けた全ての噴出口17より噴出し、同時に
ノズル機構13は基板1の裏面に近接するが、実際の手
法はノズル機構13の噴出口17より噴出する圧縮エア
ー18bの圧力又は流量が、あらかじめ設定しである値
になる様に圧縮エアー18aを圧力計、又は、流量計等
を用いて検知して制御を行う。ここで、間隙調整ステー
ジ21に設置している上限センサ22は、ノズル機構1
3の円弧部分の頂点か、引張り機構2の基板の搭載面よ
りX方向に突畠しない様に検知し、下限センサ23は基
板lの取外し交換の際、ノズル機構13が最下降位置に
あることを検知するものである。
基板lが引張り機構2及びノズル機構13の噴出口17
より噴出する圧縮エアー18bによって、平坦化の状態
になると、異物検査部7は基板lの検査位置表面が異物
検出部の合焦点位置になる所まてZステージ8の駆動に
より下降し、合焦点位置に達した後、検査を開始する。
検査の間、ノズル機構13は圧縮エアー18aの圧力、
又は、流量が一定になる様に制御され、異物検出部7も
被検査物の基板1の検査表面が常に検出部の合焦点位置
となる様にX方向に自動制御される。
検査が終了すると、ノズル機構13は圧縮エアー18b
@噴出した状態で下限センサ23が検知する位置まで下
降する。基板1の表裏面を反転し、基板lの裏面を検査
する場合も、以上述べた手順で検査開始から終了まで同
様に行われる。
第4図は本実施例でのノズル機構13の形状を示し、微
小噴出口17が、X、Y方向に等間隔で直線状に配置し
ているものであるが、他の例として、第5図に示す、微
小噴出口I7を直線状に配置する代りに、スリット状の
溝を形成した構造も考えられる。また、本実施例では基
板1を水平に設置しているが、他の実施例として第6図
に示す、基板1を縦形に設置することも可能である。こ
の場合、基板の自重によるたわみを軽減できるが、ステ
ージ走査部に重力の負荷がかかる。
[発明の効果] 本発明によれば、フレキシブルな薄板で容易に平坦化す
ることが出来ない被検査物基板でも、検査位置のみを局
部的に安定して平坦化できるため、従来の真空吸着テー
ブルに基板をなられせて平坦化する方式でのテーブル表
面に存在する異物が基板に再付着するという問題を解消
できる。
また、異物検査部分と、被検査物基板の検査位置を平坦
化するためのノズル機構を連結し、同期して移動が行え
るので、被検査物基板全面にわたっての検査が行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図はノズ
ル機構の断面図、第3図は本実施例の動作説明図、第4
図は本実施例のノズル機構の形状を示す斜視図、第5図
はノズル機構の他の実施例を示す斜視図、第6図は他の
実施例での断面図である。 l・・・基板、2・・・引張り機構、3・・・クランプ
機構、4・・・直線スライド機構、5・・・移動ステー
、6・・・アクチュエータ、7・・・異物検査部、13
・・・ノズル機構、17・・・噴出口、21・・・間隙
調整ステージ。 躬 1 ロ ア Yぐ/X 躬 2 国 閉 3国 筋 4閉 l々 第 S口

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フレキシブルな薄板基板の表面の異物検査において
    、前記薄板基板の平坦化の際、平坦化手段からの前記薄
    板基板表面への異物の再付着を防ぐため、前記薄板基板
    の外周の対向する端部を挾んで引張る機構と、前記薄板
    基板の表面の異物検査部で、前記薄板基板の裏面に複数
    の微小噴出口を前記薄板基板の引張り方向と直角方向に
    等ピッチで配列したノズルを前記薄板基板の裏面と噴出
    口が微小間隙で平行になる様に配置し、前記ノズルの噴
    出口からのエアー圧力により、前記薄板基板の裏面と前
    記ノズルの噴出口の間隙を非接触で一定に保つことによ
    り、平坦化する機構を備えたことを特徴とする基板表面
    異物検査装置。 2、請求項1において、前記薄板基板の裏面に配置した
    ノズルは前記薄板基板表面の異物検査の測定位置と同期
    して移動する様にした基板表面異物検査装置。
JP32297890A 1990-11-28 1990-11-28 基板表面異物検査装置 Pending JPH04194737A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32297890A JPH04194737A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 基板表面異物検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32297890A JPH04194737A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 基板表面異物検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04194737A true JPH04194737A (ja) 1992-07-14

Family

ID=18149779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32297890A Pending JPH04194737A (ja) 1990-11-28 1990-11-28 基板表面異物検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04194737A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009002954A (ja) * 2007-05-23 2009-01-08 Lasertec Corp 基板保持装置
JP2013127453A (ja) * 2011-12-16 2013-06-27 Sunil Co Ltd ロール型fpcbとシート型fpcbを選択的に検査できるfpcb検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009002954A (ja) * 2007-05-23 2009-01-08 Lasertec Corp 基板保持装置
JP2013127453A (ja) * 2011-12-16 2013-06-27 Sunil Co Ltd ロール型fpcbとシート型fpcbを選択的に検査できるfpcb検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101079441B1 (ko) 스테이지 장치 및 도포 처리 장치
US20090311434A1 (en) Coating method and coating unit
US7326300B2 (en) Coating apparatus and method using the same
KR101057527B1 (ko) 도포방법 및 도포장치
KR20110095134A (ko) 슬릿 노즐 청소 장치 및 도포 장치
JP4429943B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
US7879251B2 (en) Thin film removing device and thin film removing method
KR20110131149A (ko) 기판 처리 장치
JP2007090145A (ja) 塗布方法及び塗布装置
US20140020714A1 (en) Non-contact multi-transfer apparatus and method for removing dust by using the same
JP2007313453A (ja) 塗布方法及び塗布装置
KR20060069260A (ko) 표시용 패널의 검사장치
JP2006019396A (ja) 基板処理装置
KR200341202Y1 (ko) 산업용 인쇄회로기판 자동검사 시스템
JP2012204500A (ja) 浮上式塗布装置
JPH04194737A (ja) 基板表面異物検査装置
KR20120116880A (ko) 도포장치
KR20010067381A (ko) 막 형성 장치
JP2007081273A (ja) 基板位置決め装置
JP2009302569A (ja) 基板浮上装置
CN113508457A (zh) 基片保持装置和基片吸附方法
JPH05273288A (ja) プリント基板検査方法および検査装置
JPH0936599A (ja) 基板の保持方法およびその装置
JPH06163499A (ja) 基板処理装置
JP2002072492A (ja) 板状のワークの温度制御方法及びその装置