TW201718102A

TW201718102A - 清掃構件、塗佈裝置及塗佈方法

Info

Publication number: TW201718102A
Application number: TW105122436A
Authority: TW
Inventors: 近藤士朗
Original assignee: 東京應化工業股份有限公司
Priority date: 2015-08-18
Filing date: 2016-07-15
Publication date: 2017-06-01
Also published as: JP2017039068A; JP6523100B2; TWI735453B

Abstract

本發明係藉由保持接觸於狹縫噴嘴的前端部並沿著上述狹縫噴嘴的長邊方向相對性移動，來清掃上述前端部之清掃構件，包含：第一構件及第二構件，該第一構件具有可抵接於上述前端部的抵接部並具有橡膠彈性；該第二構件，其至少一部分埋入於上述第一構件的內部，並具備有比上述第一構件還高的剛性。

Description

清掃構件、塗佈裝置及塗佈方法

本發明，係關於清掃構件、塗佈裝置及塗佈方法。

本申請案，是依據2015年8月18日於日本所申請之特願2015-161085號主張優先權，並於此援用該內容。

於構成液晶顯示器等之顯示面板的玻璃基板上，形成有配線圖案及電極圖案等的微細圖案。例如如此之圖案，是藉由微影蝕刻法(photolithography)等的方法形成。微影蝕刻法，包含：塗佈於光阻液玻璃基板之製程、光阻膜曝光之製程、以及曝光後的光阻膜顯像之製程。

作為在玻璃基板塗佈光阻液之塗佈裝置，已知有相對於玻璃基板具備有可相對移動之狹縫噴嘴的構成。於如此之塗佈裝置，在對玻璃基板吐出光阻液之時，會有光阻液的飛沫附著於狹縫噴嘴之情形。附著於狹縫噴嘴的飛沫(附著物)若放置不管，會有在吐出光阻液之時以異物形態混入、或對光阻膜的膜厚產生影響之虞。因此，必須要清掃狹縫噴嘴。

例如，於專利文獻1，揭示有：具備有與狹縫噴嘴前端的吐出口接觸之第1擦拭構件，及與狹縫噴嘴前端的傾斜面接觸之第2擦拭構件的構成。

於專利文獻2，揭示有由具有橡膠彈性薄片狀的高分子樹脂所構成之清掃構件。

〔先前技術文獻〕〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2005-270841號公報

[專利文獻2]日本特開平7-168015號公報

然而，於專利文獻1，由於擦拭構件被分割成第1擦拭構件及第2擦拭構件，故擦拭狹縫噴嘴前端之後，於狹縫噴嘴會有在第1擦拭構件及第2擦拭構件的交界部分產生殘渣之虞。

於專利文獻2，由於清掃構件是由具有橡膠彈性之薄片狀的高分子樹脂所構成，故清掃狹縫噴嘴的前端部之時，清掃構件有過度彈性變形的情形，會有不能充分地刮取狹縫噴嘴的前端部的附著物之虞。

於此等專利文獻1及2，在狹縫噴嘴清洗的保持上產生了問題。

有鑑於如上述般之情形，本發明，其目的在於提供一種可保持狹縫噴嘴潔淨的清掃構件、塗佈裝置以及塗佈方法。

有關本發明形態之一的清掃構件，係藉由保持接觸於狹縫噴嘴的前端部並沿著上述狹縫噴嘴的長邊方向相對性移動來清掃上述前端部之清掃構件，其包含：第一構件及第二構件，該第一構件具有可抵接於上述前端部的抵接部並具有橡膠彈性；該第二構件，其至少一部分埋入於上述第一構件的內部，並具備有比上述第一構件還高的剛性。

根據該構成，藉由具備有：可抵接於狹縫噴嘴的前端部的抵接部且具有橡膠彈性的第一構件，可刮取狹縫噴嘴的前端部的附著物，故不必如清掃構件被作成分割構造之場合般，須顧慮起因於上述分割構造之殘渣的發生。又，藉由其至少一部分被埋入於第一構件的內部且具備有比第一構件還高的剛性之第二構件，在清掃狹縫噴嘴的前端部之時，可抑制第一構件過度彈性變形，故可充分地刮取狹縫噴嘴的前端部的附著物。因此，可保持狹縫噴嘴潔淨。

於上述清掃構件，上述第二構件，亦可藉由金屬板或樹脂板來形成。

根據該構成，由於金屬板或是樹脂板具備有比橡膠板還高的剛性，故與第二構件藉由橡膠板形成之場合作比較，易於確保清掃構件的剛性。

於上述清掃構件，亦可於上述抵接部，形成有凹部，該凹部是以可供從上述狹縫噴嘴的長邊方向觀察成為V字狀的上述前端部嵌入之方式凹陷。

根據該構成，在清掃狹縫噴嘴的前端部之時，由於可使上述前端部確實抵接於抵接部，故可充分地刮取狹縫噴嘴的前端部的附著物。

於上述清掃構件，亦可上述抵接部，包含：可抵接於上述前端部的噴嘴前端的第一抵接部，及可抵接於與上述噴嘴前端鄰接並傾斜之噴嘴側壁的第二抵接部。

根據該構成，在清掃狹縫噴嘴的前端部之時，由於可使第一抵接部抵接於噴嘴前端，並且使第二抵接部抵接於噴嘴側壁，故可充分地刮取噴嘴前端及噴嘴側壁的附著物。

於上述清掃構件，亦可上述第二抵接部，包含：以朝向上述噴嘴側壁成為凸出之方式彎曲之第一彎曲部。

根據該構成，其與第二抵接部為以沿著噴嘴側壁之方式形成直線狀的場合作比較，由於藉由第一彎曲部的彈性變形，可使第二抵接部確實抵接於噴嘴側壁，故可充分地刮取噴嘴側壁的附著物。

於上述清掃構件，亦可上述第二構件，包含：藉由其至少一部分被埋入於上述第二抵接部的內部來保持上述第二抵接部之保持部。

根據該構成，其與保持部沒有埋入於第二抵接部的內部之場合作比較，可抑制第二抵接部過度彈性變形，故可充分地刮取噴嘴側壁的附著物。

於上述清掃構件，亦可上述第二抵接部，包含：以朝向上述噴嘴側壁成為凸出之方式彎曲之第一彎曲部，上述保持部，包含：以沿著上述第一彎曲部之方式彎曲之第二彎曲部。

根據該構成，其與保持部以沿著噴嘴側壁之方式形成直線狀之場合作比較，由於藉由第二彎曲部可抑制第一彎曲部部分彈性變形，故可使第二抵接部更均等抵接於噴嘴側壁，可更有效刮取噴嘴側壁的附著物。

於上述清掃構件，亦可上述第一構件，包含：連接於上述抵接部的第一壁部，上述第二構件，亦可包含：連接於上述保持部並且保持上述第一壁部之第二壁部。

根據該構成，在清掃狹縫噴嘴的前端部之時，由於可藉由第一壁部保持抵接部，並且可藉由第二壁部保持第一壁部，故可抑制抵接部從保持部遠離，或撕裂。

於上述清掃構件，亦可上述第二抵接部，包含：以朝向上述噴嘴側壁成為凸出之方式彎曲之第一彎曲部，上述保持部，包含：以沿著上述第一彎曲部之方式彎曲之第二彎曲部，上述第一壁部的厚度，是比上述第一彎曲部與上述第二彎曲部之間的上述第二抵接部的厚度還小。

根據該構成，其與將第一壁部的厚度作成和上述第二抵接部的厚度相同以上之場合作比較，由於可充分地確保第二抵接部的厚度，故可有效發揮第一彎曲部的功能(彈性變形功能)，可充分地刮取噴嘴側壁的附著物。

又，橡膠比金屬高價，故與將第一壁部的厚度作成和上述第二抵接部的厚度相同以上之場合作比較，可抑制橡膠的使用量，可謀求低成本化。

於上述清掃構件，亦可上述第二構件，包含：藉由其至少一部分被埋入於上述第二抵接部的內部來保持上述第二抵接部之保持部，上述第二抵接部，包含：以朝向上述噴嘴側壁成為凸出之方式彎曲之第一彎曲部，上述保持部，包含：以沿著上述第一彎曲部之方式彎曲之第二彎曲部，上述第二抵接部，是以夾隔著上述前端部並抵接於上述前端部的兩側的上述噴嘴側壁之方式設置有一對，一對之上述第二抵接部，其位於上述第一彎曲部與上述第二彎曲部之間的上述第二抵接部的厚度，以成為彼此相同之方式形成。

根據該構成，其與將一對之第二抵接部的上述第二抵接部的厚度以相互不同之方式形成之場合作比較，由於可抑制偏向一對之第二抵接部的任一方彈性變形的產生，故可使一對之第二抵接部更均等抵接於上述前端部的兩側的噴嘴側壁，可更有效刮取上述前端部的兩側之噴嘴側壁的附著物。

於上述清掃構件，亦可上述第二構件形成為板狀，上述第一構件，其與上述第二構件重疊的部分之厚度，以與上述第二構件的厚度成為相同之方式形成。

根據該構成，其與將第一構件作成與第二構件重疊之部分的厚度以和第二構件的厚度不同之方式形成的場合作比較，可確保第一構件的功能(彈性變形功能)，同時可確保第二構件的功能(剛性保持功能)。假使，在清掃構件的厚度作成一定的條件下，若第一構件的厚度過度大於第二構件的厚度，則第二構件的厚度會變過於小，不易確保清掃構件的剛性。另一方面，若第一構件的厚度過度小於第二構件的厚度，則第一構件會變不易彈性變形。

於上述清掃構件，亦可於上述抵接部，形成有越接近上述狹縫噴嘴的長邊方向的一側則越從上述前端部遠離之方式傾斜的傾斜部。

根據該構成，在清掃狹縫噴嘴的前端部之時，由於可將被抵接部刮取的附著物沿著傾斜部引導於從上述前端部遠離的位置，故可抑制被刮取的附著物停留於抵接部，可抑制附著物再度附著於上述前端部。

於上述清掃構件，亦可上述抵接部，包含：可抵接於上述前端部的噴嘴前端的第一抵接部，及可抵接於與上述噴嘴前端鄰接並傾斜之噴嘴側壁的第二抵接部，上述傾斜部，包含：形成於上述第一抵接部，並且越接近上述狹縫噴嘴的長邊方向的一側則越從上述噴嘴前端遠離之方式傾斜的第一傾斜部，及形成於上述第二抵接部，並且越接近上述狹縫噴嘴的長邊方向的一側則越從上述噴嘴壁遠離之方式傾斜的第二傾斜部。

根據該構成，在清掃狹縫噴嘴的前端部之時，由於可將被第一抵接部刮取的附著物沿著第一傾斜部引導於從噴嘴前端遠離的位置，同時可將被第二抵接部刮取的附著物沿著第二傾斜部引導於從噴嘴側壁遠離的位置，故可抑制被刮取的附著物停留於第一抵接部及第二抵接部，可抑制附著物再度附著於噴嘴前端及噴嘴側壁。

於上述清掃構件，亦可上述第二抵接部，以夾隔著上述前端部並抵接於上述前端部的兩側的上述噴嘴側壁之方式設置有一對，上述第一傾斜部，包含：位於一對之形成於上述第二抵接部之上述第二傾斜部之間的中央，且於上述第一傾斜部中以從上述噴嘴前端遠離最多之方式傾斜的中心部，及跨越上述中心部與上述第二傾斜部，並且以越接近上述中心部之側則越從上述噴嘴前端遠離之方式傾斜的側邊部。

根據該構成，在清掃狹縫噴嘴的前端部之時，由於可將被一對之第二抵接部刮取的附著物沿著第二傾斜部及側邊部朝向中心部之側引導，同時可將被引導於中心部的附著物沿著中心部引導於從噴嘴前端遠離的位置，故可抑制被刮取的附著物停留於第二傾斜部、側邊部及中心部，可抑制附著物再度附著於噴嘴前端及噴嘴側壁。

於上述清掃構件，亦可上述第一構件，包含：於形成上述傾斜部之側，覆蓋上述第二構件之覆蓋部。

根據該構成，不會如於形成有傾斜部之側使第二構件露出之場合般，在將被抵接部刮取的附著物沿著傾斜部引導於從上述前端部遠離的位置時，發生起因於被刮取的附著物停留於第一構件與第二構件的交界部分(級差部)之弄髒的問題。

又，與使第二構件露出於形成有傾斜部之側之場合作比較，在清掃狹縫噴嘴的前端部之時，由於不會在上述交界部分朝剝離方向施力，故可抑制第一構件從第二構件遠離，或撕裂。

於上述清掃構件，亦可於上述第二構件，設置有用以限制上述清掃構件相對於上述前端部之位置的限制部。

根據該構成，由於第二構件具備有比第一構件還高的剛性，故與於第一構件設置上述限制部之場合作比較，可精確決定相對於上述前端部之清掃構件的位置。

於上述清掃構件，亦可於上述抵接部，形成有越接近上述狹縫噴嘴的長邊方向的一側則越從上述前端部遠離之方式傾斜的傾斜部，於上述第一構件，形成有開口部，該開口部是於與形成上述傾斜部之側為相反側處露出上述第二構件，上述限制部，設置於從上述開口部露出之上述第二構件。

根據該構成，在限制清掃構件的位置之時，不用具有橡膠彈性的第一構件的介入即可了事，故可精確決定相對於上述前端部之清掃構件的位置。

又，藉由在與形成有傾斜部之側為相反側之處形成有上述開口部，不會如於形成有傾斜部之側形成上述開口部之場合般，在將被抵接部刮取的附著物沿著傾斜部引導於從上述前端部遠離的位置之時，發生起因於被刮取的附著物停留於第一構件與第二構件的交界部分(級差部)之髒污的問題。

有關本發明之一形態的塗佈裝置，包含：具備有狹縫噴嘴的塗佈部、及上述的清掃構件、以及使上述清掃構件朝向上述狹縫噴嘴的長邊方向移動的移動部。

根據該構成，藉由上述的清掃構件，可保持狹縫噴嘴潔淨。

有關本發明之一形態的塗佈方法，是使用包含：具備有狹縫噴嘴的塗佈部、及上述的清掃構件、以及使上述清掃構件朝向上述狹縫噴嘴的長邊方向移動的移動部的塗佈裝置之塗佈方法，其包含：從上述狹縫噴嘴吐出塗佈液之吐出步驟，及藉由上述清掃構件清掃上述狹縫噴嘴的前端部之清掃步驟。

根據該方法，可藉由上述的清掃構件清掃狹縫噴嘴的前端部，故可保持狹縫噴嘴潔淨。

根據本發明，可提供一種可保持狹縫噴嘴潔淨的清掃構件、塗佈裝置及塗佈方法。

1‧‧‧塗佈裝置

3‧‧‧塗佈部

32‧‧‧狹縫噴嘴

32a‧‧‧狹縫噴嘴的前端部

51‧‧‧清掃構件

53‧‧‧清掃構件移動機構(移動部)

60‧‧‧第一構件

60h‧‧‧開口部

61‧‧‧抵接部

61a‧‧‧凹部

62‧‧‧第一抵接部

63‧‧‧第二抵接部

63a‧‧‧第一彎曲部

64‧‧‧第一壁部

66‧‧‧傾斜部

67‧‧‧第一傾斜部

67a‧‧‧中心部

67b‧‧‧側邊部

68‧‧‧第二傾斜部

69‧‧‧覆蓋部

70‧‧‧第二構件

70h‧‧‧第一貫通孔(限制部)

70i‧‧‧第二貫通孔(限制部)

71‧‧‧保持部

71a‧‧‧第二彎曲部

72‧‧‧第二壁部

S‧‧‧基板

t10‧‧‧第一構件與第二構件重疊之部分的厚度

t11‧‧‧第一壁部的厚度

t12‧‧‧第二抵接部的厚度

t20‧‧‧第二構件的厚度

v‧‧‧狹縫噴嘴的長邊方向

v1‧‧‧狹縫的長邊方向的一側

第1圖是有關此實施形態之塗佈裝置的立體圖。

第2圖是有關此實施形態之塗佈裝置的側面圖。

第3圖是有關此實施形態之清掃裝置的正面圖。

第4圖是第3圖的IV-IV斷面圖。

第5圖是從第4圖之箭頭V所觀察之實施形態之清掃構件的圖面。

第6圖是從第4圖之箭頭VI所觀察之實施形態之清掃構件的圖面。

第7圖是第5圖的VII-VII斷面圖。

第8圖是顯示有關此實施形態之清掃構件的動作之圖面。

第9圖是顯示有關此實施形態之清掃構件的動作的變形例之圖面。

以下，參照圖面，說明本發明的實施形態。於以下的說明，係設定了XYZ正交座標系，並持續參照該XYZ正交座標系說明各構件的位置關係。水平面內的特定方向作為X方向，於水平面內與X方向正交之方向作為Y方向，分別與X方向及Y方向正交的方向(亦即鉛直方向)作為Z方向。

<塗佈裝置>

如第1圖所示，塗佈裝置1，為例如在採用於液晶片等之玻璃基板等的基板S上，塗佈作為塗佈液之光阻液的裝置。塗佈裝置1，具備有：搬運基板S之基板搬運部2、及塗佈光阻液之塗佈部3、以及管理塗佈部3之管理部4。

<基板搬運部>

基板搬運部2，於X方向具備有長邊。基板搬運部2，朝X方向搬運基板S。

基板搬運部2，具備有框架21、及工作台22、以及搬運機構23。

<框架>

如第1圖及第2圖所示，框架21，於X方向具備有長邊。框架21，支撐工作台22及搬運機構23。例如，框架21，被載置於地板面上。

框架21，具備有：被配置於Y方向的中央的框架中央部21a、及被配置於框架中央部21a的-Y方向側之第一框架側部21b、以及被配置於框架中央部21a的+Y方向側之第二框架側部21c。

框架中央部21a、第一框架側部21b以及第二框架側部21c的X方向的長度，為大致相同。

框架中央部21a，為支撐工作台22。

第一框架側部21b及第二框架側部21c，為支撐搬運機構23。

<搬運機構>

搬運機構23，具備有將基板S朝X方向搬運之機構。搬運機構23，於第一框架側部21b及第二框架側部21c的上部設置各一。搬運機構23，為夾隔著工作台22設置有一對。一對之搬運機構23，相對於工作台22的Y方向中央成為線對稱。

各搬運機構23，具備有：搬運機23a、及保持基板S之基板保持部23b、以及在工作台22的側面朝X方向延伸之軌道23c。例如，搬運機23a，內藏有線性馬達(圖示省略)。搬運機23a，藉由線性馬達的驅動，會沿著軌道23c移動。

各基板保持部23b，為藉由單邊支撐保持基板S之Y方向側的側緣部。-Y方向側的基板保持部23b，係保持於基板S比工作台22更朝-Y方向側露出之部分。+Y方向側的基板保持部23b，係保持於基板S比工作台22更朝+Y方向側露出之部分。

各基板保持部23b，係設置於位於搬運機23a之工作台22側的端部。各基板保持部23b，為朝X方向並排設置複數個(例如於本實施形態是4個)。於各基板保持部23b，設置吸附墊(圖示省略)。各基板保持部23b，藉由吸附墊吸附保持基板S。

各軌道23c，係設置於位於第一框架側部21b及第二框架21c之工作台22側的上端部。

各搬運機構23，可獨立搬運基板S。因此，藉由第一框架側部21b側的搬運機構23，及第二框架側部21c側的搬運機構23，可保持不同之基板S。藉此，可藉由各搬運機構23交互搬運基板S，故可提昇生產量(例如，每單位時間的基板的搬運速度)。

又，於搬運具備有上述基板S的大約一半面積的基板之場合，可藉2套搬運機構23逐一保持每1片基板，故藉由使2套搬運機構23朝X方向並行，可同時搬運2片基板。

<塗佈部>

塗佈部3，為具備有：門型框架31、及狹縫噴嘴32、以及感測器33。以下，亦有僅稱狹縫噴嘴為「噴嘴」之情形。

<門型框架>

如第2圖所示，門型框架31，為具備有：朝Z方向延伸之形成柱狀的一對支柱構件31a，及朝Y方向延伸並跨越一對支柱構件31a之間的架橋構件31b。

各支柱構件31a，係分別被第一框架側部21b及第二框架側部21c支撐。各支柱構件31a的高度(上端的位置)，大致相同。

架橋構件31b的Y方向兩端部，接續於各支柱構件31a的上端部。藉此，門型框架31，將工作台22以朝Y方向跨越之方式設置。又，架橋構件31b，相對於支柱構件31a可朝Z方向昇降(可朝第2圖中箭頭u方向移動)。

門型框架31，接續於框架移動機構34。框架移動機構34，具備有：朝X方向延伸之軌道構件35，及驅動機構36。

軌道構件35，於第一框架側部21b與第二框架側部21c的溝21d內各設置1個。

驅動機構36，接續於門型框架31。塗佈部3，藉由驅動機構36的驅動，可沿著軌道構件35朝X方向(第1圖中箭頭n方向)移動。

<狹縫噴嘴>

狹縫噴嘴32，形成為於Y方向(圖中箭頭v方向)具備有長邊的長尺狀。狹縫噴嘴32，以可裝卸之方式安裝於門型框架31的架橋構件31b的下端部(-Z方向側的端部)。狹縫噴嘴32的前端部32a(-Z方向側的端部)，具備有：位於狹縫噴嘴32的下端之噴嘴前端32b，及與噴嘴前端32b鄰接並傾斜之噴嘴側壁32c。於噴嘴前端32b，形成有吐出光阻液之吐出口32h。吐出口 32h，為朝Y方向延伸。

<感測器>

於架橋構件31b的下端部，沿著Y方向設置有複數個(例如於本實施形態為3個)感測器33。感測器33，為測量噴嘴前端32b，及與噴嘴前端32b相互相向之相向面(例如被配置於狹縫噴嘴32的下方之基板S的上面)之間的距離(Z方向的間隔)。

<管理部>

如第1圖所示，管理部4，係以被吐出於基板S之光阻液的吐出量成為一定量之方式管理狹縫噴嘴32。管理部4，設置於比塗佈部3更朝-X方向側。管理部4，具備有：預備吐出機構41、及凹槽42、及噴嘴洗淨裝置43、及容納此等之容納部44、以及保持容納部44之保持構件45。

預備吐出機構41，為預備性吐出光阻液。例如，預備吐出機構41，在塗佈部3配置於塗佈處理區域之狀態下，設置於最靠近狹縫噴嘴32的位置。

於凹槽42的內部，貯留有稀釋液等的溶劑。

噴嘴洗淨裝置43，係洗淨狹縫噴嘴32的吐出口32h附近。噴嘴洗淨裝置43，具備有：朝Y方向移動之洗淨機構，及使洗淨機構移動的移動機構(皆圖示省略)。又，噴嘴洗淨裝置43，具備有清掃狹縫噴嘴32的前端部32a之清掃裝置50。

容納部44的Y方向的長度，是比門型框架31的支柱構件31a間的距離還小。門型框架31，於容納部44的上方，可跨越容納部44朝X方向移動。使門型框架31於容納部44的上方移動之狀態，狹縫噴嘴32，可接近容納部44內的預備吐出機構41、凹槽42及噴嘴洗淨裝置43。

保持構件45，接續於管理部移動機構46。管理部移動機構46，具備有：朝X方向延伸之軌道構件47，及驅動機構48。

軌道構件47，於第一框架側部21b及第二框架側部21c的溝21e內各設置1個。各溝21e，於比上述之溝21d更上方的位置，配置於比一對之溝21d更靠近工作台22處。

驅動機構48，接續於保持構件45。管理部4，藉由驅動機構48的驅動，可沿著軌道構件47朝X方向(第1圖中箭頭m方向)移動。

<清掃裝置>

如第3圖及第4圖所示，清掃裝置50，具備有：清掃構件51、支撐座52、以及清掃構件移動機構53。在此，清掃構件移動機構53，相當於申請專利範圍所記載的「移動部」。又，於第3圖，考量便利性，顯示位於清掃構件移動機構53之容納部92的內部。

清掃構件51，是在使寬度方向沿著X方向延伸，並且在相對於Z方向僅角度θ朝-Y方向側傾斜的狀態下被支撐座52支撐。在此，角度θ(參照第4圖)，是平行於Z方向的假想線(第4圖中的一點虛線)，與清掃構件51的一面(與形成有後述之傾斜部66之側為相反側的面)所形成的角度。例如，清掃構件51的寬幅(X方向的長度)，作成24mm左右。例如，角度θ，為25°左右。

清掃構件51，與支撐座52同為藉由清掃構件移動機構53可朝狹縫噴嘴32的長邊方向v(Y方向)移動。清掃構件51，藉由保持接觸於狹縫噴嘴32的前端部32a並沿著狹縫噴嘴32的長邊方向v移動，來清掃上述前端部32a。

<清掃構件>

如第5圖~第8圖所示，清掃構件51，具備有：第一構件60，及第二構件70。

第一構件60，具備有：可抵接於狹縫噴嘴32的前端部32a(參照第8圖)的抵接部61。第一構件60，具有橡膠彈性。例如，第一構件60，由含氟橡膠等的橡膠(彈性構件)所形成。

第二構件70的一部分，埋入於第一構件60的內部。第二構件70，具備有比第一構件60還高的剛性。第二構件70，具備有沿著第一構件60之輪廓的外形。第二構件 70，形成為具備有厚度t20的板狀。例如，第二構件70，由SUS304等的金屬板所形成。又，第二構件70，亦可由聚苯硫醚樹脂(PPS；Poly Phenylene Sulfide)及聚醚醚酮樹脂(PEEK；Poly Ether Ether Ketone)等的樹脂板所形成。不過，金屬板具備有比樹脂板還高的剛性，故第二構件70比起樹脂板用金屬板形成，易於確保清掃構件51的剛性。

於抵接部61，形成有V字狀的凹部61a。凹部61a，以可供從狹縫噴嘴32的長邊方向v(Y方向)觀察成為V字狀的前端部32a嵌入之方式凹陷。凹部61a，係以越接近前端部32a之側(+Z方向側)越朝寬度方向(X方向)擴開之方式形成。

抵接部61，具備有：可抵接於噴嘴前端32b的第一抵接部62，及可抵接於噴嘴側壁32c的第二抵接部63。

第一抵接部62，係與噴嘴前端32b的前端面(XY平面)平行地朝寬度方向(X方向)延伸。

第二抵接部63，具備有：以朝向噴嘴側壁形成凸出之方式彎曲的第一彎曲部63a。

第二構件70，具備有：藉由一部分埋入於第二抵接部63的內部來保持第二抵接部63之保持部71。保持部71，具備有：以沿著第一彎曲部63a之方式彎曲的第二彎曲部71a，及跨越X方向兩側的第二彎曲部71a的X方向間之連結部71b。第二彎曲部71a，夾隔著第二抵接部63以朝向噴嘴側壁32c形成凸出之方式彎曲。連結部71b，係朝X方向直線狀延伸。

第一構件60，具備有連接於抵接部61的第一壁部64。第一壁部64，係覆蓋第二構件70的X方向側面(第二壁部72的表面)。第一壁部64，於X方向具備有厚度t11。

第二構件70，具備有：連接於保持部71並且保持第一壁部64之第二壁部72。

第一壁部64的厚度t11，是比第一彎曲部63a與第二彎曲部71a之間的第二抵接部63的厚度t12還小(t11<t12)。例如，第一壁部64的厚度t11，作成大約1mm。另一方面，第一彎曲部63a與第二彎曲部71a之間的第二抵接部63的厚度t12，作成大約3mm。

第二抵接部63，以夾隔著狹縫噴嘴32的前端部32a並抵接於上述前端部32a兩側的噴嘴側壁32c之方式設置有一對。

一對之第二抵接部63，其位於第一彎曲部63a與第二彎曲部71a之間的第二抵接部63的厚度t12以成為彼此相同之方式形成。

第一構件60，具備有跨越一對第一壁部64之連結部65。連結部65，係覆蓋第二構件70的下面(下壁部73的表面)。

第二構件70，具備有鄰接於第二壁部72之下壁部73。

如第7圖所示，第一構件60，係其與第二構件70重疊之部分的厚度t10以與第二構件70的厚度t20成為相同之方式形成(t10≒t20)。例如，位於第一構件60之與第二構件70重疊之部分的厚度t10，及第二構件70的厚度t20，分別作成大約3mm。

在此，位於第一構件60之與第二構件70重疊之部分的厚度t10，係相當於後述之覆蓋部69的厚度。

如第6圖及第8圖所示，於抵接部61，形成有以越接近狹縫噴嘴32之長邊方向v的一側v1(-Y方向側)則越從狹縫噴嘴32的前端部32a遠離之方式傾斜的傾斜部66。

傾斜部66，具備有：形成於第一抵接部62的第一傾斜部67，及形成於第二抵接部63的第二傾斜部68。

第一傾斜部67及第二傾斜部68，分別以越接近狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1(-Y方向側)則越從前端部32a遠離之方式傾斜。

第一傾斜部67，具備有：位於一對之第二傾斜部68之間的中央之中心部67a，及跨越中心部67a與第二傾斜部68之側邊部67b。

從狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1(-Y方向側)觀察，中心部67a為形成朝上下延伸之長方形，側邊部67b為形成具備有與中心部67a的長邊重疊之斜邊的三角形。

中心部67a，是以於第一傾斜部67中從噴嘴前端32b離最遠之方式傾斜。中心部67a的下端(-Z方向端)，位於第一傾斜部67中最下方處。

側邊部67b，是以越接近中心部67a之側則Y則越從噴嘴前端32b遠離之方式傾斜。

第一構件60，於形成有傾斜部66之側，具備有覆蓋第二構件70之覆蓋部69。覆蓋部69，係與傾斜部66、連結部65，及一對之第一壁部64連接。覆蓋部69，具備有平坦的表面。於覆蓋部69，形成有朝厚度方向開口之貫通孔69i。

如第5圖所示，於第二構件70，形成有：朝厚度方向開口之複數個(例如於本實施形態為2個)貫通孔70h、70i(第一貫通孔70h及第二貫通孔70i)。第一貫通孔70h及第二貫通孔70i，係以沿著第二構件70的下壁部73之方式排列。第一貫通孔70h，位於第二構件70的寬度方向(X方向)中央。第二貫通孔70i，位於第二構件70的+X方向端部。第二貫通孔70i，在第二構件70的厚度方向，形成於與覆蓋部69的貫通孔69i(第6圖參照)重疊的位置。

將清掃構件51安裝於支撐座52(參照第3圖)時，於各貫通孔70h、70i，插穿有支撐座52的突起(圖示省略)。藉此，清掃構件51，相對於支撐座52，被限制了朝向與厚度方向交叉之方向的移動。而，清掃構件51，其相對於狹縫噴嘴32的前端部32a之位置即被限制。又，各貫通孔70h、70i，相當於申請專利範圍所記載的「限制部」。

如第5圖及第7圖所示，於第一構件60，在與形成有傾斜部66之側為相反側處，形成有露出第二構件70之開口部60h。作為限制部的各貫通孔70h、70i，係設置於從開口部60h露出之第二構件70。

<支撐座>

如第3圖及第4圖所示，支撐座52，係從下方支撐清掃構件51。

支撐座52，具備有：基部80、側壁部81、第一台座部82、以及第二台座部83。

例如，支撐座52，由A5052等的鋁合金所形成。

基部80，形成為於Z方向具有厚度並且朝X方向延伸之長方體。

於基部80的+Y方向端部，形成有朝厚度方向貫通之貫通孔80h。貫通孔80h，位於基部80的寬度方向(X方向)中央。

於基部80的-Y方向端部，形成有朝下方(-Z方向側)開口且朝上方凹陷的凹部80i。凹部80i，位於基部80的寬度方向(X方向)中央。

側壁部81，從基部80的X方向兩端部朝上方凸出。側壁部81，具備有：以越接近-Y方向側則越位於上方之方式傾斜的平坦的傾斜面81a。側壁部81，是以夾隔著清掃構件51抵接於X方向兩側的第一壁部64(參照第5圖)之方式設置有一對。藉此，清掃構件51，相對於支撐座52，被限制了朝向X方向的移動。

於各側壁部81，形成有朝傾斜面81a的法線方向開口之複數個(例如於本實施形態為2個)插穿孔81h、81i(第一插穿孔81h及第二插穿孔81i)。

第一插穿孔81h及第二插穿孔81i，為沿著傾斜面81a排列。第一插穿孔81h，位於比第二插穿孔81i上方處。

第一台座部82，從基部80的-Y方向端部朝上方凸出。第一台座部82，具備有：以越接近-Y方向側則越位於上方之方式傾斜的平坦之第一載置面82a。於第一載置面82a，夾隔著板狀的間隔板54，載置有清掃構件51的下部(具體上為第6圖所示之第一構件60的覆蓋部69)。

第二台座部83，從基部80的Y方向中央部朝上方凸出。第二台座部83，以跨越一對側壁部81的X方向間之方式延伸。第二台座部83，具備有以越接近-Y方向側則越位於下方之方式傾斜的平坦之第二載置面83a。第二載置面83a，大致正交於第一載置面82a。於第二載置面83a，載置有清掃構件51的下部(具體上為第5圖所示之第一構件60的連結部65)。

<支撐板>

於各側壁部81，以可自由裝卸地安裝有從+Y方向側支撐清掃構件51之支撐板55。

支撐板55，具備有：朝清掃構件51的寬度方向(X方向)延伸的板片本體55a，及從板片本體55a的X方向兩端部屈曲成曲柄狀之腳部55b。

例如，支撐板55，為藉由將金屬板予以彎曲加工而形成。

於各腳部55b，形成有朝厚度方向貫通之貫通孔55h。例如，於各腳部55b的貫通孔55h插穿以螺栓等之締結構件(圖示省略)，藉由將從各貫通孔55h凸出之螺栓的凸出部(公螺紋部)螺鎖於各側壁部81的第二插穿孔81i(母螺紋部)，可將支撐板55安裝於各側壁部81。

<清掃構件移動機構>

清掃構件移動機構53，具備有：升降機構90、驅動臂91及容納部92。

升降機構90，具備有：衝程部90a、頂板部90b及凸緣部90c。

衝程部90a，形成為朝上下(Z方向)延伸的圓柱狀。衝程部90a，係以可朝上下方向(Z方向)伸縮地構成。例如，於衝程部90a，內藏有可朝上下方向伸縮的壓缸機構(圖示省略)。

頂板部90b，設置於衝程部90a的上端部。頂板部90b，形成為於上下方向具備有厚度的板狀。

凸緣部90c，形成為從衝程部90a的下端部朝徑向外側凸出之環狀。

於頂板部90b，可自由裝卸地固定有支撐座52。例如，藉由在支撐座52的基部80的凹部80i，插穿從頂板部90b朝上方立起的凸部96(銷)，支撐座52，會被限制朝向與凸部96立起之方向(Z方向)交叉之方向的移動。其後，藉由在支撐座52的基部80的貫通孔80h插穿螺栓95，將從貫通孔80h凸出之螺栓95的凸出部(公螺紋部)螺鎖於頂板部90b的插穿孔90h的母螺紋部(圖示省略)，可將支撐座52固定於頂板部90b。

頂板部90b的上面之中，支撐座52所著座之部分，為與水平面平行的平坦面。另一方面，頂板部90b的上面之中，沒有支撐座52著座之部分(圍住支撐座52的外周部分)，是以越接近-Y方向側則越位於下方之方式緩和傾斜的傾斜面。

驅動臂91，具備有支撐臂91a及連結臂91b。

支撐臂91a，係支撐衝程部90a的下端部。例如，支撐臂91a，形成為可支撐衝程部90a的下端部之大小尺寸的環狀。

連結臂91b，係連結包含線性馬達致動器等之驅動機構(圖示省略)，與支撐臂91a之間。例如，線性馬達致動器，具備有朝Y方向延伸的軌道，及可沿著軌道滑動的滑件(皆圖示省略)。

容納部92，具備有：容納部本體92a，上壁部92b及豎壁部92c。

容納部本體92a，係容納升降機構90。例如，容納部本體92a，為可容納升降機構90之尺寸大小的筒狀。

上壁部92b，設置於容納部本體92a的上端部。上壁部92b，形成為於上下方向具備有厚度的板狀。上壁部92b，沿著頂板部90b傾斜。上壁部92b的下面，抵接於頂板部90b的上面。

於上壁部92b，形成有朝上下方向開口之開口部92h。開口部92h，作成可通過支撐座52的尺寸大小。

豎壁部92c，為從容納部本體92a的上端部朝上方立起。豎壁部92c，以從支撐座52空開間隔地圍住支撐座52之方式形成。豎壁部92c，係形成於支撐座52的+Y方向側及X方向兩側(換言之為除了-Y方向側的方向側)。亦即，容納部92中，支撐座52的-Y方向側的部分，是開放的。

連結臂91b，夾隔著容納部92延伸成曲柄狀。連結臂91b的一端部，連結於支撐臂91a。連結臂91b的另一端部，連結於線性馬達致動器的滑件(圖示省略)。藉此，清掃構件51，會與支撐座52，升降機構90及容納部92，一同沿著狹縫噴嘴32的長邊方向v(Y方向)移動。

<塗佈方法>

其次，說明有關本實施形態之塗佈方法。於本實施形態，係使用上述的塗佈裝置1將光阻液塗佈於基板S。

有關本實施形態之塗佈方法，包含吐出步驟及清掃步驟。

於吐出步驟，是從狹縫噴嘴32吐出光阻液。

於清掃步驟，是藉由清掃構件51清掃狹縫噴嘴32的前端部32a。

以下，說明關於塗佈方法的一例。

如第1圖及第2圖所示，於塗佈裝置1的塗佈動作，將基板S以短邊方向成為與搬運方向(X方向)平行之方式搬入於工作台22。其次，使用搬運機構23持續搬運基板S來塗佈光阻液。其後，搬出已塗佈光阻液之基板S。將如此之動作，使用一對之搬運機構23交互進行。

首先，於一對之搬運機構23中之一方的搬運機構23(例如，第一框架側部21b側的搬運機構23)，使搬運機23a移動於軌道23c的-X方向側的端部。其次，把從外部搬入的基板S用基板保持部23b保持。例如，藉由第一框架側部21b側的基板保持部23b的吸附墊吸附基板S的背面，來單邊支撐保持基板S。又，於工作台22，亦可設置：在將搬入的基板S使用基板保持部23b保持之前，將基板S以空氣或是複數個銷朝+Z方向上舉保持之機構。

其後，使搬運機23a沿著軌道23c朝+X方向移動。

於基板S的搬運方向前端到達狹縫噴嘴32的吐出口32h的位置之時，會從吐出口32h將光阻液吐出於基板S。例如，光阻液的吐出，是藉由固定狹縫噴嘴32的位置，且，以搬運機23a搬運基板，來一面變更吐出口32h與基板S的上面的相對位置一面進行。

從狹縫噴嘴32的吐出口32h吐出的光阻液，為伴隨基板S的移動，塗佈於基板S上。亦即，藉由基板S通過吐出口32h的下方，而於基板S的特定區域形成光阻膜。

其次，把形成有光阻膜的基板S，藉由搬運機23a搬運至軌道23c的+X方向側的端部(工作台22的+X方向側的端部)，並朝向外部搬出。又，於工作台22，亦可設置有在將基板S搬出之前，把從基板保持部23b脫離的基板S以空氣或是複數個銷朝+Z方向上舉保持之機構。

將基板S朝向外部搬出之後，再將搬運機23a回移至軌道23c的-X方向側的端部。然後，使搬運機23a待機至下次搬運基板S。

在下次搬運基板S之時，例如藉由一對之搬運機構23中另一方的搬運機構23(例如，第二框架側部21c側的搬運機構23)來搬運基板S。

直至下次搬運基板S期間，於塗佈部3，進行用以保持狹縫噴嘴32的吐出狀態之預備吐出動作。門型框架 31，藉由驅動機構36的驅動，沿著軌道構件35朝-X方向移動至管理部4的位置。

使門型框架31移動至管理部4的位置後，調整門型框架31的位置並使狹縫噴嘴32的前端部32a接近於噴嘴洗淨裝置43。然後，藉由噴嘴洗淨裝置43，洗淨狹縫噴嘴32的前端部32a。

例如，藉由噴嘴洗淨裝置43之洗淨動作，是朝向噴嘴前端的開口部32a的周邊區域噴出洗淨液，並因應需要一面噴出氮氣一面進行。於本實施形態，於洗淨動作，是藉由清掃裝置50來進行清掃動作。

如第3圖~第8圖所示，於清掃動作，是使清掃構件51的抵接部61抵接於狹縫噴嘴32的前端部32a。具體上，是使第一抵接部62抵接於噴嘴前端32b，並且使第二抵接部63抵接於噴嘴側壁32c。又，由於第二抵接部63，具備有：以朝向噴嘴側壁32c形成凸出之方式彎曲的第一彎曲部63a，故藉由使抵接部61壓接於上述前端部32a，可使抵接部61與上述前端部32a不會產生縫隙。

於該狀態下，使洗淨液從噴嘴洗淨裝置43的洗淨液噴出孔(圖示省略)噴出，並且一面使空氣刀從空氣刀噴出口(圖示省略)噴出，一面使清掃裝置50朝Y方向移動。藉此，清掃構件51的抵接部61會滑動噴嘴前端32b及噴嘴側壁32c，噴嘴前端32b及噴嘴側壁32c的附著物與洗淨液同時被刮取下來。

又，亦可藉由將空氣刀吹付於狹縫噴嘴32的前端部32a，使上述前端部32a乾燥。例如，藉由將空氣刀噴出口設置於清掃構件51的移動方向的下游側，可於藉由清掃構件51的清掃動作之後使上述前端部32a乾燥。

又，亦可藉由吸引機構(圖示省略)，吸引周圍的環境空氣。藉此，可吸引洗淨液以及被刮取的附著物。

於本實施形態，是在使清掃構件51的寬幅方沿著X方向延伸，並且使清掃構件51的高度方向相對於Z方向僅朝-Y方向側傾斜角度θ的狀態來進行清掃動作。又，使清掃構件51之形成有傾斜部66之側契合狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1(-Y方向側)之狀態下進行清掃動作(參照第8圖)。

進行清掃動作時，是使清掃構件51朝向狹縫噴嘴32的前端部32a的-Z方向側移動。例如，首先，將清掃構件51配置於狹縫噴嘴32的前端部32a的+Y方向側端部的-Z方向側。其次，使清掃構件51朝+Z方向側移動，並使抵接部61抵接於狹縫噴嘴32的前端部32a。於該狀態下，藉由使清掃構件51朝狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1(-Y方向側)移動，來使抵接部61沿著噴嘴前端32b及噴嘴側壁32c滑動。

藉由使清掃構件51移動至超過狹縫噴嘴32的前端部32a的-Y方向端的位置，可跨越整體之狹縫噴嘴32的長邊方向v來刮取狹縫噴嘴32的前端部32a的附著物。

又，亦可重覆進行藉由清掃構件51之清掃動作。藉此，可確實刮取狹縫噴嘴32的前端部32a的附著物。例如，重覆以下的(1)~(4)之一連串的動作。

(1)將清掃構件51配置於狹縫噴嘴32的前端部32a的+Y方向側端部的-Z方向側。(2)其次，使清掃構件51朝+Z方向側移動，使抵接部61抵接於狹縫噴嘴32的前端部32a。(3)於該狀態下，藉由使清掃構件51朝狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1(-Y方向側)移動，來使抵接部61沿著噴嘴前端32b及噴嘴側壁32c滑動。(4)然後，使清掃構件51移動至超過狹縫噴嘴32的前端部32a的-Y方向端的位置。

如第1圖及第2圖所示，在進行了上述清掃動作之後，使狹縫噴嘴32接近於預備吐出機構41。於預備吐出機構41，係一面測量吐出口32h與預備吐出面之間的距離，一面使噴嘴前端32b的吐出口32h移動於Z方向之特定位置。然後，一面使狹縫噴嘴32朝向-X方向或是+X方向移動，一面使光阻液從吐出口32h預備吐出。

進行了預備吐出動作之後，將門型框架31移回原來的位置。於藉由第二框架側部21c側的搬運機構23搬運下次的基板S之場合，要使狹縫噴嘴32移動於Z方向的特定位置。如此，藉由重覆進行對基板S塗佈光阻液之塗佈動作及預備吐出動作，可於基板S形成良質的光阻膜。

又，因應需要，亦可於管理部4在每接近特定的次數之時，使狹縫噴嘴32接近於凹槽42內。於凹槽42，藉由將狹縫噴嘴32的吐出口32h曝於貯留於凹槽42的溶劑(稀釋液)的蒸氣環境空氣中，可迴避狹縫噴嘴32的乾燥。

如上述般，根據本實施形態，由於藉由具備有：可抵接於狹縫噴嘴32的前端部32a的抵接部61且具有橡膠彈性的第一構件60，可刮取狹縫噴嘴32的前端部32a的附著物，故不必如清掃構件作成分割構造之場合般，須考慮起因於上述分割構造之殘渣的發生。又，由於藉由其一部分埋入於第一構件60的內部，且具備有比第一構件60還高的剛性之第二構件70，於清掃狹縫噴嘴32的前端部32a之時可抑制第一構件60過度彈性變形，故可充分地刮取狹縫噴嘴32的前端部32a的附著物。因此，可保持狹縫噴嘴32潔淨。

又，藉由第二構件70使用金屬板或是樹脂板來形成，由於金屬板或是樹脂板具備有比橡膠板還高的剛性，故其與第二構件70使用橡膠板來形成之場合作比較，易於確保清掃構件51的剛性。

又，藉由在抵接部61形成有：以可供從狹縫噴嘴32的長邊方向v觀察成為V字狀的狹縫噴嘴32的前端部32a嵌入之方式凹陷的凹部61a，於清掃狹縫噴嘴32的前端部32a之時，可使抵接部61確實抵接於上述前端部32a，故可充分地刮取狹縫噴嘴32的前端部32a的附著物。

又，藉由抵接部61，具備有：可抵接於噴嘴前端32b的第一抵接部62，及可抵接於與噴嘴前端32b鄰接並傾斜之噴嘴側壁32c的第二抵接部63，在清掃狹縫噴嘴32的前端部32a之時，由於可使第一抵接部62抵接於噴嘴前端32b，並且可使第二抵接部63抵接於噴嘴側壁32c，故可充分地刮取噴嘴前端32b及噴嘴側壁32c的附著物。

又，藉由第二抵接部63，具備有：以朝向噴嘴側壁32c形成凸出之方式彎曲的第一彎曲部63a，其與第二抵接部63沿著噴嘴側壁32c形成為直線狀之場合作比較，由於藉由第一彎曲部63a的彈性變形可使第二抵接部63確實抵接於噴嘴側壁32c，故可充分地刮取噴嘴側壁32c的附著物。

又，藉由第二構件70，具備有：藉由一部分埋入於第二抵接部63的內部來保持第二抵接部63之保持部71，其與保持部71沒有埋入於第二抵接部63的內部之場合作比較，由於可抑制第二抵接部63過度彈性變形，故可充分地刮取噴嘴側壁32c的附著物。

又，藉由保持部71，具備有：沿著第一彎曲部63a彎曲之第二彎曲部71a，其與保持部71沿著噴嘴側壁32c形成直線狀之場合作比較，由於可抑制第一彎曲部63a因第二彎曲部71a而部分彈性變形，故可使第二抵接部63更均等抵接於噴嘴側壁32c，可更有效刮取噴嘴側壁32c的附著物。

又，藉由第一構件60具備有連接於抵接部61的第一壁部64，第二構件70具備有連接於保持部71並且保持第一壁部64之第二壁部72，在清掃狹縫噴嘴32的前端部32a之時，由於可藉由第一壁部64保持抵接部61，同時可藉由第一壁部64保持第二壁部72，故可抑制抵接部61從保持部71脫離，或撕裂。

又，藉由第一壁部64的厚度t11，比第一彎曲部63a與第二彎曲部71a之間的第二抵接部63的厚度t12還小，其與將第一壁部64的厚度t11作成與第二抵接部63的厚度t12相同以上之場合作比較，由於可充分地確保第二抵接部63的厚度t12，故可有效發揮第一彎曲部63a的功能(彈性變形功能)，可充分地刮取噴嘴側壁32c的附著物。

又，橡膠比金屬高價，故與將第一壁部64的厚度t11作成和第二抵接部63的厚度t12相同以上之場合作比較，可抑制橡膠的使用量，可謀求低成本化。

又，藉由一對之第二抵接部63，以上述第二抵接部63的厚度t12成為彼此相同之方式形成，其與一對之第二抵接部63以上述第二抵接部63的厚度t12彼此不同之方式形成的場合作比較，由於可抑制偏向一對之第二抵接部63的任一方彈性變形的產生，故可使一對之第二抵接部63更均等抵接於狹縫噴嘴32的前端部32a的兩側的噴嘴側壁32c，可更有效刮取上述兩側的噴嘴側壁 32c的附著物。

又，藉由第二構件70形成為板狀，而第一構件60，其與第二構件70重疊之部分的厚度t10以與第二構件70的厚度t20成為相同之方式形成，與第一構件60之與第二構件70重疊的部分的厚度t10以與第二構件70的厚度t20不同之方式形成之場合作比較，可確保第一構件60的功能(彈性變形功能)，同時可確保第二構件70的功能(剛性保持功能)。假使，將清掃構件51的厚度作成一定的條件下，若第一構件60的厚度t10過度大於第二構件70的厚度t20，則第二構件70的厚度t20會變過度小，不易確保清掃構件51的剛性。另一方面，若第一構件60的厚度t10過度小於第二構件70的厚度t20，則會變第一構件60不易彈性變形。

又，藉由在抵接部61，形成有以越接近狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1則越從狹縫噴嘴32的前端部32a遠離之方式傾斜的傾斜部66，在清掃狹縫噴嘴32的前端部32a之時，由於可將被抵接部61刮取的附著物沿著傾斜部66引導於從上述前端部32a遠離的位置，故可抑制被刮取的附著物停留於抵接部61，可抑制附著物再度附著於上述前端部32a。

又，藉由傾斜部66，具備有：形成於第一抵接部62，並且以越接近狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1則越從噴嘴前端32b遠離之方式傾斜的第一傾斜部67，及形成於第二抵接部63，並且以越接近狹縫噴嘴32 的長邊方向v的一側v1則越從噴嘴側壁32c遠離之方式傾斜的第二傾斜部68，在狹縫噴嘴32的前端部32a清掃之時，由於可將被第一抵接部62刮取的附著物沿著第一傾斜部67引導於從噴嘴前端32b遠離的位置，同時可將被第二抵接部63刮取的附著物沿著第二傾斜部68引導於從噴嘴側壁32c遠離的位置，故可抑制被刮取的附著物停留於第一抵接部62及第二抵接部63，可抑制附著物再度附著於噴嘴前端32b及噴嘴側壁32c。

又，藉由第一傾斜部67，具備有：位於形成於一對之第二抵接部63的第二傾斜部68之間的中央，並以於第一傾斜部67中最從噴嘴前端32b遠離之方式傾斜的中心部67a，及跨越中心部67a與第二傾斜部68，並且以從中心部67a的側噴嘴前端32b遠離之方式傾斜的側邊部67b，在清掃狹縫噴嘴32的前端部32a之時，由於可將被一對之第二抵接部63刮取的附著物沿著第二傾斜部68及側邊部67b朝向中心部67a之側引導，同時可將被引導於中心部67a的附著物沿著中心部67a引導於從噴嘴前端32b遠離的位置，故可抑制被刮取的附著物停留於第二傾斜部68，側邊部67b及中心部67a，可抑制附著物再度附著於噴嘴前端32b及噴嘴側壁32c。

又，藉由第一構件60，於形成有傾斜部66之側具備有覆蓋第二構件70之覆蓋部69，不會如使第二構件70露出於形成有傾斜部66之側的場合般，在將被抵接部61刮取的附著物沿著傾斜部66引導於從狹縫噴嘴32 的前端部32a遠離的位置之時，發生起因於被刮取的附著物停留於第一構件60與第二構件70的交界部分(級差部)之髒污的問題。

又，與使第二構件70露出於形成有傾斜部66之側的場合作比較，在清掃狹縫噴嘴32的前端部32a之時，不會在上述交界部分朝剝離方向施力，故可抑制第一構件60從第二構件70脫落、或撕裂。

又，藉由在第二構件70，作為限制相對於狹縫噴嘴32的前端部32a之清掃構件51的位置之限制部，設置有貫通孔70h、70i，由於第二構件70具備有比第一構件60還高的剛性，故與於第一構件60設置上述限制部的場合作比較，可精確決定相對於上述前端部32a之清掃構件51的位置。

又，藉由在第一構件60，在與形成有傾斜部66之側為相反之側形成有露出第二構件70之開口部60h，且作為限制部的貫通孔70h、70i，設置於從開口部60h露出之第二構件70，在限制清掃構件51的位置之時，由於不用具有橡膠彈性的第一構件60介入即可了事，故可精確決定相對於狹縫噴嘴32的前端部32a之清掃構件51的位置。

又，藉由在與形成有傾斜部66之側為相反之側形成有上述開口部60h，不會如在形成有傾斜部66之側形成上述開口部60h之場合般，於將被抵接部61刮取的附著物沿著傾斜部66引導於從上述前端部32a遠離的位置時，發生起因於被刮取的附著物停留於第一構件60與第二構件70的交界部分(級差部)之髒污的問題。

又，於清掃步驟，由於可藉由上述的清掃構件51清掃狹縫噴嘴32的前端部32a，故可保持狹縫噴嘴32潔淨。

又，於上述之例所示之各構成構件的諸多形狀或組合等僅係一例，可基於設計要求等作種種變更。

例如，於上述實施形態，雖例舉塗佈裝置1，為例如在採用於液晶片等之玻璃基板等的基板S上，塗佈作為塗佈液的光阻液，但不限於此。例如，作為基板S亦可使用玻璃基板以外的基板，作為塗佈液亦可使用光阻液以外的液體。

又，於上述實施形態，雖例舉清掃構件51，為保持接觸於狹縫噴嘴32的前端部32a並沿著狹縫噴嘴32的長邊方向v移動之構成，但不限於此。例如，狹縫噴嘴32的前端部32a，亦可為保持接觸於清掃構件51並沿著狹縫噴嘴32的長邊方向v移動之構成。亦即，只要清掃構件51，為保持接觸於狹縫噴嘴32的前端部32a並沿著狹縫噴嘴32的長邊方向v相對性移動之構成即可。

又，於上述實施形態，雖例舉第二構件70的一部分，埋入於第一構件60的內部，但不限於此。例如，亦可第二構件70的全部，埋入於第一構件60的內部。亦即，只要第二構件70的至少一部分，埋入於第一構件60的內部即可。

又，於上述實施形態，雖例舉使在清掃構件51形成有傾斜部66之側契合於狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1(-Y方向側)之狀態下進行清掃動作(參照第8圖)，但不限於此。例如，如第9圖所示，亦可使在與清掃構件51形成有傾斜部66之側為相反之側(形成有露出第二構件70之開口部60h之側)契合於狹縫噴嘴32的長邊方向v的一側v1(-Y方向側)之狀態下進行清掃動作。

又，於上述作為實施形態或是該變形例而記載之各構成要素，在沒有逸脫本發明的實質範圍內可適當組合，又，亦可適當地不使用被組合之複數構成要素中之一部分的構成要素。