JPH04190509A - 電気絶縁電線 - Google Patents

電気絶縁電線

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JPH04190509A
JPH04190509A JP2317857A JP31785790A JPH04190509A JP H04190509 A JPH04190509 A JP H04190509A JP 2317857 A JP2317857 A JP 2317857A JP 31785790 A JP31785790 A JP 31785790A JP H04190509 A JPH04190509 A JP H04190509A
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JP
Japan
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paint
baking
electrically insulated
coating layer
application
Prior art date
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Pending
Application number
JP2317857A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Higashiura
厚 東浦
Bunichi Sano
佐野 文一
Nobuyuki Nakamura
信之 中村
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、高湿度の環境下で使用できる耐熱性電気絶縁
電線に関する。
(従来の技術) 省資源、或いは省エネルギーを目的とした機器の小型化
に伴い、機器に使用するコイルの巻線用電気絶縁電線を
含め、機器で使用する電気絶縁電線の使用環境は、益々
過酷になって来ている。特に、近年においては吸湿後も
高温での電気絶縁性が低下しないことが要求されている
耐熱性について言えば、例えば、船舶、及び航空機の内
部、或いは自動車用エンジン、溶鉱炉、及び発電設備等
の周辺の過酷な環境下で使用される機器において、この
ような機器に使用する電気絶縁電線、及びコイル巻線の
電気絶縁電線には、300°C以上の耐熱性、場合によ
っては400°C以上の耐熱性が要求されている。
ポリイミド樹脂被覆電気絶縁電線、或いは導体上にガラ
ス繊維を横巻きにした後シリコーンワニスを含浸させ焼
付けした電気絶縁電線等は、耐熱性が高いとされている
が、その材料に起因する制約のため上記温度を満足する
程の耐熱性は無く、常時の使用では250°C以下、短
時間の使用でもせいぜい300°C程度の耐熱性しか有
しない。
かかる高い耐熱性の要求を満足させるため、例    
゛えば枠間・昭55−43746号、及び特開昭57−
36721号に開示されている如く、含ケイ素ポリマー
と無機質充填剤との複合電気絶縁層を有する耐熱性電気
絶縁電線が、提案され一部実用化されている。
これらの耐熱性電気絶縁電線は、コイルに成形できる可
撓性を有していて、コイル巻線としても使用できる。例
えば、これら電気絶縁電線をコイルに使用した場合、コ
イル巻き後焼成処理するか、或いは実機運転時の高温に
より焼成が進行すると、電気絶縁層の含ケイ素ポリマー
と無機質充填剤とが疑似セラミック化する。それにより
、高温時に、電気絶縁層の軟化が防止されて電気絶縁性
が維持され、導線間の短絡が防止されるとされている。
コイル巻線として必要な可撓性を確保するため、こうし
た有機無機複合電気絶縁電線には、メチル基、フェニル
基等の有機基を多く含む含ケイ素ポリマーを使用してい
る。しかし、二〇含ケイ素ポリマーは、焼成時の高温に
より有機基が分解、昇華するため、電気絶縁層が収縮し
、その過程で微細なりラック、及びボイドが電気絶縁層
に発生する。また電気絶縁材に無機質充填剤を併用して
いるので、表面に欠陥が現れず、これらの欠陥の存在が
外面から観察できないが、当該電気絶縁層の内部は、非
常な多孔質になっている。そのため、−旦このような欠
陥のある電気絶縁層が湿度の高い雰囲気に露出されると
、その多孔質層に容易に水分を吸着又は吸湿し、かつ、
そのまま保持し、そのため電気絶縁抵抗が大幅に低下す
る。
(発明が解決しようとする課題) かかる現状に鑑み、本発明の目的は特に耐熱性と耐湿性
とが共に高い電気絶縁電線を提供することにある。
(課題を解決するための手段)  ゛ 上記目的を達成するために、本発明に係る電気絶縁電線
は、導体上に、少なくとも1種類の含ケイ素ポリマーと
無機質充填剤とを含む塗料の塗布焼付けによりなる第1
皮膜層と、少なくとも1種類の含ケイ素ポリマーと10
〜70重量%を占める低融点ガラスフィラーと無機質充
填剤とを含む塗料の塗布焼付げによりなる膜厚が3μm
以上の第2−3= 皮膜層と、前記第1皮膜層と同じ塗料の塗布焼付けによ
りなる第3皮膜層と、有機ポリマー塗料の塗布焼付けに
よりなる第4皮膜層とが、順次設げられていることを特
徴としている。
本発明は、電気絶縁電線によるコイル成形後の焼成処理
中、該含ケイ素ポリマーと無機質充填剤とが疑似セラミ
ック化する過程で発生するポーラス部を共存する低融点
ガラスフィラーの軟化、又は融解により穴埋めしてしま
うことにより、電気絶縁層を稠密化し、水分を吸収し難
くして、高温高湿度環境下で使用できる耐熱性かつ耐湿
性の高い電気絶縁電線を形成すると言う技術思想に基づ
いている。
本発明の第1、第2、及び第3皮膜層の形成ために塗布
焼付けする塗料に配合する含ケイ素ポリマーは、−iに
入手できる含ケイ素ポリマーでよく、例えばポリオルガ
ノシロキサン、ポリメタロカルボシラン、ポリシラン、
ポリシラスチレン、ポリシラザン、ポリチタノカルボシ
ラン等がその例である。これら含ケイ素ポリマーうちの
1種類一4= の含ケイ素ポリマー、又は2種以上の含ケイ素ポリマー
の混合物を使用する。特に、得られる電気絶縁電線の可
撓性について要求がある場合には、適宜2種以上の含ケ
イ素ポリマーを配合してその可撓性を調整するとよい。
本発明において用いる無機充填剤は、電気絶縁電線のコ
イル巻き時の機械的特性を確保するためのみならず、焼
成処理時に電気絶縁層にクラックが発生するのを防止す
るため、及び導体と電気絶縁層との密着性を向上させる
ために、第1、第2、及び第3皮膜層形成用塗料に配合
される。無機充填剤として配合する材料は、特別に限定
されるものではなく、例えばホウ酸、マグネシウム、ア
ルミニウム、ケイ素、カルシウム、チタン、亜鉛、ジル
コニウム等の金属酸化物、金属炭化物、及び金属窒化物
、及びそれらの無機酸塩の単体、又はそれらの混合物、
タルク、マイカ等の天然鉱物質等がその例である。尚、
これらの充填剤の平均粒子径は、10μm以下が好まし
い。
第2皮膜層を構成するために使用する塗料に配合する低
融点ガラスフィラーは、400°C〜650°Cの温度
範囲で溶融するガラス成分からなり、好適には鉛含有ガ
ラス系で、pboの他に、ZnO、B2O3、Al2O
3、CrOX5bz03.5iOz等を含有するガラス
成分である。低融点ガラスフィラー含有層を第1皮膜層
の下に形成すると導体との密着性が悪く、また低融点ガ
ラスフィラー含有層を最上層に形成すると外観が悪くな
る等の理由から、研究の結果本発明においては、低融点
ガラスフィラー含有層を第2皮膜層として第1皮膜層と
第3皮膜層との間に形成したのである。
本発明において、第2皮膜層形成用塗料の低融点ガラス
フィラーの含有量を10〜70重量%と限定した理由は
、10重量%未満では電気絶縁電線の耐湿性改善効果が
充分でないためであり、一方70重量%を越えて多量に
含有させた場合には、皮膜層間の密着性が著しく低下す
るためである。好ましい配合範囲は、20〜50重量%
である。また、低融点ガラスフィラーを含んだ第2皮膜
層の厚さを3μm以上とした理由は、3μm未満では電
気絶縁電線の耐湿性改善効果が殆どないからである。
第4皮膜層を形成する有機ポリマー塗料としては、エナ
メル被覆材料として一般に使用されている材料、例えば
ポリビニルホルマール、ポリエステル、ポリエステルイ
ミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が
使用できる。
以下に、実施例と比較例を挙げて、本発明をより詳細に
説明する。
(実施例) 表1に示す成分とその配合割合で塗料1から塗料5を調
製した。塗料1と2は、少なくとも1種の含ケイ素ポリ
マーと無機質充填剤とを含む第1、及び第3皮膜層形成
用塗料である。一方、塗料3から塗料5は、少なくとも
1種の含ケイ素ポリマーと低融点ガラスフィラーと無機
質充填剤とを含む第2皮膜層形成用塗料である。
導体として、1mmの外径のニッケルメッキ銅線を使用
し、表2に示す塗料の種類と皮膜層に従い導体の上に既
知の方法で塗料を塗布し焼き付けて順次第1、第2、及
び第3皮膜層並びに最上層の有機ポリマー層を形成し、
本発明に係る実施例1から3及び比較例1と2の電気絶
縁電線をそれぞれ作製した。
表  1 塗料の成分とその配合比 塗 料1 ポリチタノカルボシラン(宇部興産(株)社
製チラノコート)とZrO□ とを重量比50 : 50でブレンドした混合物から得
られた塗料。
塗 料2 ポリシロキサン系樹脂のアルミナ充填塗料(
関西ペイント(株)社製CE L A )と可とう性シ
リコーン樹脂(東芝シリ コーン(株)社製TSR−108)を固形分重量比で8
0/20ブレンドした塗料。
塗 料3 ポリチタノカルボシラン(宇部興産(株)社
製チラノコート)、低融点ガ ラスフィラー(PbO: ZnO: B20.:A/2
zO3: 5iOz =78:10: 8 :  2.
5:1.5 ) 、ZrO7を固形分重量比で40 :
 30 : 30ブレンドした塗料。
塗 料4 ポリチタノカルボシラン(宇部興産(株)社
製チラノコート)、低融点ガ ラスフィラー(PbO: ZnO: B2O3:AI!
、zO3: SiO□−80:10:6:1:3)、Z
rO□を固形分重量比で 30 : 20 : 50ブレンドした塗料。
塗 料5 ポリチタノカルボシラン(宇部興産(株)社
製チラノコート)、低融点ガ ラスフィラー(PbO:ZnO:BzO+  :Aj2
zOz  : 5iOz =80:10: 6 :1:
3)、ZrO2を固形分重量比で 15:5:80ブレンドした塗料。
比較例1は、第2皮膜層の膜厚が2mmで本発明で規定
した3mmより薄い膜厚である。比較例2の第2皮膜層
に使用した塗料5は、低融点ガラスフィラーの含有量が
塗料の固形分重量%で5%と本発明で規定した範囲、即
ち10重量%〜70重量%の範囲の外にある。
実施例1から3及び比較例1と2として形成した電気絶
縁電線の耐熱性と耐湿性を評価するために、外径60m
m、内径20mm、幅10mmのステンレス鋼製巻枠に
これらの電気絶縁電線をそれぞれ2本づつ並列巻きで3
0ターン巻付けて、実施例1がら3及び比較例1と2の
電気絶縁電線のモデルコイルを作製した。次いで、モデ
ルコイルをそれぞれ500°Cの温度雰囲気で6時間焼
成した。
焼成処理したモデルコイルの電気絶縁電線の表面外観を
観察し、常態における電気絶縁抵抗及び電気絶縁破壊電
圧を測定した。また耐熱性と耐湿性の双方を評価するた
めに、熱劣化後吸湿させたモデルコイルの電気絶縁電線
の電気絶縁抵抗及び電気絶縁破壊電圧を測定した。モデ
ルコイルを400°Cの温度雰囲気に1000時間放置
して熱劣化させ、その後60°Cの温度で相対湿度90
%の雰囲気に48時間放置して吸湿させ、熱劣化及び吸
湿させた試料を作製した。尚、モデルコイルの2本並列
巻した電気絶縁電線の端末に電圧を印加して、電気絶縁
抵抗と電気絶縁破壊電圧を測定した。
実施例1から3及び比較例1と2の電気絶縁電線を用い
て作ったモデルコイルの電気絶縁電線の外観の観察結果
と、常態及び熱劣化及び吸湿後の電気絶縁抵抗と電気絶
縁破壊電圧の測定結果とをそれぞれ表2に示した。
表3から判る通り、実施例1から3の電気絶縁電線は、
常態における電気絶縁性のみらず、熱劣化し吸湿した後
の電気絶縁抵抗及び電気絶縁破壊電圧も高く電気絶縁性
の低下が小さいので、耐熱性並びに耐湿性共に良好と評
価できる。一方、比較例1と2の電気絶縁電線は、熱劣
化させ吸湿させた後の電気絶縁抵抗と、電気絶縁破壊電
圧とが共に実施例の電気絶縁電線に比べて遥かに低く、
耐熱性と耐湿性の点で実施例に比べ大幅に劣っている。
=13− (発明の効果) 以上説明した通り、本発明に係る電気絶縁電線は、耐熱
性と耐湿性の双方に優れているので、本発明に係る電気
絶縁電線は、より過酷な環境下で運転可能な機器を出現
させることができる効果を奏する。
特許出願人  古河電気工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.導体上に、少なくとも1種類の含ケイ素ポリマーと
    無機質充填剤とを含む塗料の塗布焼付けによりなる第1
    皮膜層と、少なくとも1種類の含ケイ素ポリマーと10
    〜70重量%を占める低融点ガラスフィラーと無機質充
    填剤とを含む塗料の塗布焼付けによりなる膜厚が3μm
    以上の第2皮膜層と、前記第1皮膜層と同じ塗料の塗布
    焼付けによりなる第3皮膜層と、有機ポリマー塗料の塗
    布焼付けによりなる第4皮膜層とが順次設けられている
    ことを特徴とする電気絶縁電線。
JP2317857A 1990-11-26 1990-11-26 電気絶縁電線 Pending JPH04190509A (ja)

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JP2317857A JPH04190509A (ja) 1990-11-26 1990-11-26 電気絶縁電線

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ID=18092837

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9012547B2 (en) 2010-11-09 2015-04-21 Dow Corning Corporation Hydrosilylation cured silicone resins plasticized by organophosphorous compounds

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9012547B2 (en) 2010-11-09 2015-04-21 Dow Corning Corporation Hydrosilylation cured silicone resins plasticized by organophosphorous compounds

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