JPH0418807A - 水晶振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は水晶振動子、特に水晶振動子片を支持する支持
部材とインナーリードとの取付構造に関する。

〔発明の概要〕

本発明は、基台を貫通するインナーリードに支持部材を
介して水晶振動子キを支持してなる水晶振動子において
、上記水晶振動子片を支持する上記支持部材を、上記イ
ンナーリードの上面部に直接、溶接にて固着して構成す
ることにより、水晶振動子の小型化、高信頼性化並びに
製造コストの低廉化を図れるようにしたものである。

コ従来の技術； 一般に、水晶振動子は、その固有機械振動と、水晶のも
つ圧電効果、逆圧電効果を利用して電気回路と組合せる
ことにより、電気的Ｙ二基率周波数発生や周波数選択等
に利用されている。

従来の水晶振動子は、第５図に示すように、金属製基台
、所謂ハーメチックベース（２１）を貫通し、該ハーメ
チンクベース（２１）内において絶縁ガラス（２２）を
介して固着された２本のリード線（２３）の各インナー
リード（２３ａ）　　に階段状の支持部材（金属製）　
（２４）を取付け、更にこの支持部材（２４）に水晶振
動子片（２５）を取付けて構成され、特に、上８己支持
部材（２４）　ｉま、インナーリード（２３ａ）　　の
側面に取付けられる。即ち、第６図に示すように、支持
部材（２４）の取付代（２４ａ）　　とインナーリード
（２３ａ）　　の側面を当接させたのち、２つの溶接電
極（２６ａ）及び（２６ｂ）　　で上記取付代（２４ａ
）　　とインナーリード（２３ａ＞　を挟持し、溶接電
極（２６ａ）及び（２６ｂ）　　に溶接電流を流すこと
により、上記当接部分を溶接して支持部材（２４）とイ
ンナーリート責２３ａ）を取付けるようにしている。

また、他の例としては、第７図及び第８図に示すように
、インナーリード（２３ａ）　　の上部を階段状に成形
してインナーリート責２３ａ）の上部が支持部材（２４
）を兼用するように構成されたものが知られている。

尚、水晶振動子片〈２５）は、支持部材（２４）に導電
性接着剤（２７）を介して取付けられる。

Ｊ発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、第５図及び第６図に示す従来の水晶振動
子は、インナーリード（２３ａ）　　の側面に支持部材
（２４）を例えば溶接にて取付けるようにしているため
、ハーメチックベース（２１）と支持部材（２４）間の
間隔βを溶接電極（２６ａ）及び（２６ｂ）　　の幅ｔ
を考慮して広くとる必要があり、水晶振動子自体が大型
化するという不都合がある。また、ハーメチックベース
（２１）と支持部材（２４）間という狭い空間に溶接電
極（２６ａ）及び（２６ｂ）　　を挿入して溶接を行な
うため、溶接の作業性が悪く、溶接の信頼性が低下する
と共に、溶接に関する設備も複雑化し、製造コストがか
がるという不都合がある。

また、第７図及び第８図に示す水晶振動子は、インナー
リード（２３ａ）　　の上部を成形して支持部材（２４
）と成すため、材料の選択性が制限され、支持部材（２
４）として必要な弾性、即ち水晶振動子片（２５）の振
動に追従できる程度の弾性を得ることができず、水晶振
動子としての信頼性に欠けるという不都合がある。

本発明は、このような点に鑑み成されたもので、その目
的とするところは、上記不都合を全て解消し、小型化、
高信頼性化並びに製造コストの低廉化を図ることができ
る水晶振動子を提供することにある。

Ｃ課題をＭ法するための手段〕 本発明は、基台（１）を貫通するインナーリード（３ａ
）に支持部材（５〕を介して水晶振動子片（６）を支持
してなる水晶振動子（Ａ）において、水晶振動子片（６
）を支持する支持部材（５）を、インナーリード（３ａ
）の上面部に直接、溶接にて固着して構成する。

〔作用〕

上述の本発明の構成によれば、インナーリード（３ａ）
の上面部に直接、支持部材（５）を溶接により固着する
ようにしたので、基台（１）と支持部材（５）間の間隔
ｐを短縮化させることが可能となり、水晶振動子（Ａ）
自体の小型化を図ることができる。

また、広い空間部での溶接が可能となるた袷、溶接の信
頼性並びに設備の簡素化による製造コストの低廉化が図
れる。

また、支持部材（５）をインナーリード（３ａ）と別体
に設けるようにしたので、支持部材（５）として、水晶
振動子片（６）の振動に追従できる輸性を有する材料が
使用でき、水晶振動子（Ａ）の信頼性を向上させること
ができる。

：実施例： 以下、第１図〜第４図を参照しながら本発明の詳細な説
明する。

第１図は、本実施例に係る水晶振動子（Ａ）の構成を示
す要部の断面図である。

この水晶振動子（Ａ）は、図示する如く、金属製基台、
所謂ハーメチックベース（１）に設けられた２つの透孔
（２）を貫通する２本のリード線（３）を該ノ＼−メチ
ンクベース（１）内において、絶縁ガラス（４）により
固着し、リード線（３）のインナーリード（３ａ）上面
に、階段状に形成された支持部材（５）を後述する溶接
により固着し、この一対の支持部材（５）に水晶振動子
片（二点鎖線で示す）（６）を導電性接着剤（７）を介
して固着し、更にキャップ（二点鎖線で示す）（８）で
気密封止して構成される。尚、インナーリード（３ａ）
と上端部（３ｔ）は、支持部材（５）との取付強度が充
分となるように、ヘッダー加工が施され、リード線（３
）の横断面積よりも広い面積になるように変形される。

ここで、各部材の材質について、その−例を説明する。

本例では、ハーメチックベース（１）の材質として鉄（
Ｆｅ）が用いられ、支持部材（５）は、水晶振動子片（
６）の振動に追従できる程度の弾性が必要であることか
ら、例えば洋白（Ｃｕ　−Ｎｉ−Ｚｎ合金）が用いられ
る。また、リード線（３）は、絶縁ガラス（４）との接
着性に富む例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金が用いられる。

次に、組立てについて第２図〜第４図に基いて説明する
。

まず、上端部（３ｔ）がヘッダー加工されたリードＩＩ
（３）をハーメチックベース（１）の透孔（２）に貫通
すると共に、絶縁ガラス（４）にてリード線（３）をハ
ーメチックベース（１）に固着する。このとき、高温熱
処理（約１０００℃）によるガラス溶着により行なわれ
る。

その後、ハーメチックベース（１）の表面及びリード線
（３）のインナーリード（３ａ）とアウターリード（３
ｂ）の表面にサビ止め用のＮｌめっきを施したのち、イ
ンナーリート責３ａ）の上端部（３ｔ）上面に支持部材
（５）を溶接にて固着する。この溶接は、一般にパラレ
ル溶接と呼ばれる溶接法で、図示する如く、２つの電極
（９ａ）及び（９ｂ）を互いに並列に配置して成る溶接
電極（二点鎖線で示す）（９）を用いる。即ち、インナ
ーリード（３ａ〉の上面に支持部材（５）を当接したの
ち、該当接部分を支持部材（５）の上方から溶接電極（
９）の先端面で押圧するようになし、更にこの溶接電極
（９）に溶接電流（例えば３サイクル／１ンヨツトの交
流）を流すことにより、第４図に示すように、支持部材
（５）とインナーリード（３ａ）の上面における当接部
分に電流１が流れ、該当接部分の接触電気抵抗と支持部
材（５）及びインナーリード（３ａ）自体の電気抵抗に
より、上記当接部分において発熱、溶融が起こり（斜線
ａで示す）、上記溶接電極（９）の押圧（約１　ｋｇ　
／　ｃｉ以下の圧力）とも相俟って互いの部材（３ａ）
及び（５）が溶接される。

上記パラレル溶接は、上記の方法のほか、溶接電極（９
）のうち、一方の電極（９ａ）を例えば上記当接部分の
上方から押圧し、他方の電極（９ｂ）を例えばリード線
（３）のアウターリード（３ｂ）に当接させて行なって
もよいが、電流ｌがインナーリード（３ａ）からアウタ
ーリード（３ｂ）にかけて流れるた緬、二のリード線（
３）自体の電気抵抗により、リード線（３）が発熱し、
これにより絶縁ガラス（４）が溶け、リード線（３）と
ハーメチックベース（１）の固着が不充分になり、気密
不良になるというおそれがある。従って、本例の如く、
２つの電極（９ａ）及び（９ｂ）を並列に配置してなる
溶接電極（９）を上記当接部分の上方から押圧しながら
溶接すれば、上記のような不都合は回避される。また、
本例の場合、ハーメチックベース（１）と支持部材（５
）間に溶接電極（９）を挿入する必要がないため、ハー
メチックベース（１）と支持部材（５）間の間隔ｆ！（
あるいは、ハーメチックベース（１）とインナーリート
責３ａ）の上端部（３ｔ）間の間隔ｍ）を従来の場合よ
りも短縮させることができる。また、本例では、リード
線（３）のガラス溶着部の幅、即ち、透孔（２）の径り
をインナーリード（３ａ）の上端ＩＩ（３ｔ）の径ｄよ
りも広くなるようにしているため、上記の如くハーメチ
ックベース（１）と支持部材（５）間の間隔βが短縮さ
れても、インナーリート責３ａ）の上端部（３ｔ）とハ
ーメチックベース（１）間の絶縁耐圧は確実に保たれる
。ここで、本例の各部材における寸法の一例を示すと、
インナーリード（３ａ）の上端部（３ｔ）の径ｄは約１
ｍｍ、リード線（３）の径１６　はＱ、　５ｍｍ、透孔
（２）の径りは約１．４〜１．７ｍｍ　　ハーメチック
ベース（１）と支持部材（５）間の聞＠βはＱ、　５ｍ
１Ｔｌである。

尚、上記パラレル溶接において、アウターリード（３ｂ
）にリードチャック（二点鎖線で示す＞　（１０）を取
付ければ、溶接電極（９）による抑圧の圧力分布をイン
ナーリード（３ａ）の上面と支持部材（５）の当接部分
において均等にすることができる。また、パラレル溶接
にて直接、インナーリード（３ａ）と支持部材（５）を
固着するため、固着後におけるインナーリード（３ａ）
と支持部材（５）の密着度のチエツクを電気的に容易に
計測することができる。

上述の如く、本例によれば、インナーリード（３ａ）の
上端部（３ｔ）上面に直接、支持部材（５）を溶接によ
り固着するようにしたので、ハーメチックベース（１）
と支持部材（５）間の間１１ｉ１！βを短縮化させるこ
とが可能となり、水晶振動子（Ａ＞自体の小型化を図る
ことができる。

また、溶接の際、支持部材（５）の上方に広がる空間部
に溶接電極（９）を位置させて、支持部材（５）とイン
ナーリード（３ａ）の溶接を行なうことができ、広い空
間部での溶接が可能となるため、溶接の作業性が向上し
、溶接の信頼性並びに溶接に関する設備の簡素化による
コストの低廉化を図ることができる。

また、支持部材〔５）をインナーリード（３ａ）と別体
に設けるようにしたので、支持部材（５）として、水晶
振動子片（６）の振動に追従できる弾性を有する材料が
使用でき、水晶振動子（Ａ＞　　の信頼性を向上させる
ことができる。

尚、上記実施例は、インナーリード（３ａ）の上端部（
３ｔ）上面に対する支持部材（５）の取付けをパラレル
溶接により行なったがその他、レーザ溶接で行なうよう
にしてもよい。

き、水晶振動子自体の小型化を実現させることができる
と共に、水晶振動子の高信頼性化並びに製造コストの低
廉化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例に係る水晶振動子の構成を示す要部の
断面図、第２図は本例に係るパラレル溶接を示す斜視図
、第３図はその要部の側面図、第４図はその要部の拡大
断面図、第５図は従来例を示す要部の分解斜視図、第６
図はその要部の側面図、第７図は他の従来例を示す要部
の斜視図、第８図はその要部の側面図である。 （Ａ）は水晶振動子、（１）はハーメチックベース、（
２）は透孔、（３）はリード線、（３ａ）はインナーリ
ード、（３ｂ）はアウターリード、（３ｔ）は上端部、
（４）は絶縁ガラス、（５）は支持部材、（６）は水晶
振動子片、（７）は導電性接着材、（８）はキャップで
ある。 〔発明の効果〕 本発明に係る水晶振動子によれば、基台（ハーメチック
ベース）と支持部材間の間隔を短縮化で代　　理　　人
　　　　　松　　隈　　秀　　盛Ａ〜水晶Ｍ虻予 第１図 第２図 ｑ面口 パテシル溶＃ｇ示す要部の拡大を面区 第４　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基台を貫通するインナーリードに支持部材を介して水晶
   振動子片を支持してなる水晶振動子において、 上記水晶振動子片を支持する上記支持部材が、上記イン
   ナーリードの上面部に直接、溶接にて固着されてなる水
   晶振動子。