JPH0555860A - 圧電振動子のサポート接合構造 - Google Patents
圧電振動子のサポート接合構造Info
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- JPH0555860A JPH0555860A JP24273991A JP24273991A JPH0555860A JP H0555860 A JPH0555860 A JP H0555860A JP 24273991 A JP24273991 A JP 24273991A JP 24273991 A JP24273991 A JP 24273991A JP H0555860 A JPH0555860 A JP H0555860A
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- Japan
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- lead
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 インナーリードと金属サポートとの接合は平
面同士で、レーザー溶接で行なうため、確実で正確な接
合を行える。インナーリード頭部の高さを低くすること
により、そのスペースを有効に使える。 【構成】 ハーメチックベース１の透孔にハーメチック
ガラス２、２を介して、リード端子３は、気密かつ絶縁
して封着され、スリット６、６を有したＬ型の金属サポ
ート５、５は、リード端子３、３の頭部表面に接触さ
せ、所望の接合位置１１にレーザー光１０をはなち、レ
ーザー溶接したことを特徴とする。また、リード端子頭
部がハーメチックベースの上面と同一もしくは低くした
ことを特徴とする。また、リード端子頭部形状が釘頭形
状であることを特徴とする。
面同士で、レーザー溶接で行なうため、確実で正確な接
合を行える。インナーリード頭部の高さを低くすること
により、そのスペースを有効に使える。 【構成】 ハーメチックベース１の透孔にハーメチック
ガラス２、２を介して、リード端子３は、気密かつ絶縁
して封着され、スリット６、６を有したＬ型の金属サポ
ート５、５は、リード端子３、３の頭部表面に接触さ
せ、所望の接合位置１１にレーザー光１０をはなち、レ
ーザー溶接したことを特徴とする。また、リード端子頭
部がハーメチックベースの上面と同一もしくは低くした
ことを特徴とする。また、リード端子頭部形状が釘頭形
状であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電振動子のサポート接
合構造に関するものである。
合構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧電振動子のサポート接合構造
を、図１１および図１２を参照にして説明する。図１１
は従来の圧電振動子を示す斜視図、図１２は圧電板を搭
載する前の従来の正面図を示す。１は長円状のハーメチ
ックベースで、長手方向の両端近傍に透孔を有し、各透
孔にはハーメチックガラス２、２を介して、リード端子
３、３が気密かつ絶縁して封着されており、各リード端
子３、３のインナーリード４、４と金属サポート５、５
間をスポット溶接にて取り付ける。図１２が示すように
溶接方向は一般にインナーリード中心軸に直交する方向
とし、スポット溶接時には、インナーリードと金属サポ
ートを上記方向から一対の電極チップ１３ａ、１３ｂで
挟み、加圧しながら通電し、スポット溶接を行なう。そ
して圧電板７は円形状のＡＴカット水晶板で、その表面
には励振電極８（裏面については図示せず）が蒸着など
の手段で形成されていて、圧電板７を金属サポート５、
５のスリット６、６間に挿入し、図示していないが導電
性接合材で導通固着する。
を、図１１および図１２を参照にして説明する。図１１
は従来の圧電振動子を示す斜視図、図１２は圧電板を搭
載する前の従来の正面図を示す。１は長円状のハーメチ
ックベースで、長手方向の両端近傍に透孔を有し、各透
孔にはハーメチックガラス２、２を介して、リード端子
３、３が気密かつ絶縁して封着されており、各リード端
子３、３のインナーリード４、４と金属サポート５、５
間をスポット溶接にて取り付ける。図１２が示すように
溶接方向は一般にインナーリード中心軸に直交する方向
とし、スポット溶接時には、インナーリードと金属サポ
ートを上記方向から一対の電極チップ１３ａ、１３ｂで
挟み、加圧しながら通電し、スポット溶接を行なう。そ
して圧電板７は円形状のＡＴカット水晶板で、その表面
には励振電極８（裏面については図示せず）が蒸着など
の手段で形成されていて、圧電板７を金属サポート５、
５のスリット６、６間に挿入し、図示していないが導電
性接合材で導通固着する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これは次のような欠点
があった。 （イ）金属サポートとインナーリードのスポット溶接は
インナーリードの中心軸に対し垂直方向から加圧、通電
するため、断面形状が円形のインナーリードに平板状の
金属サポートを接触させ溶接する場合、インナーリード
中心軸と同心円の円周方向に回転してずれたり、横にず
れたり、傾いたり、インナーリード頭部からの高さのば
らつき等が起こりうる。 （ロ）一対または２個以上の金属サポートをハーメチッ
クベースに取り付けるために、上記（イ）における溶接
位置のずれが複合化し、金属サポートのスリット位置が
対称性を失い、サポート接着硬化後の圧電振動板に不要
の応力を製品化後も与え続ける。 （ニ）インナーリードは電極チップの接触面の長さより
短くすることはできない。そのためサポートを接合し圧
電板を搭載してキャップを被覆し気密封止する際、イン
ナーリードの長さの分だけキャップの背が高くなるた
め、圧電振動子の小型化を望めない。また規格にしたが
った大きさのキャップの場合、インナーリードの長さの
分だけ圧電板を小型化せざるを得ず、それにともなって
励振電極の面積も小さくなり、このため場合によっては
ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）が所望の値より
高くなり圧電振動子としての電気的特性が低下する。 （ホ）インナーリードの溶接部分の形状が、スポット溶
接時の加圧・通電により形状が変化する。 （ヘ）上記（ホ）の形状変化の度合は、スポット溶接時
の加圧力、通電のばらつき、及び電極チップの損耗の程
度により一定とならない。本考案は、これらの欠点を除
くためになされたものである。
があった。 （イ）金属サポートとインナーリードのスポット溶接は
インナーリードの中心軸に対し垂直方向から加圧、通電
するため、断面形状が円形のインナーリードに平板状の
金属サポートを接触させ溶接する場合、インナーリード
中心軸と同心円の円周方向に回転してずれたり、横にず
れたり、傾いたり、インナーリード頭部からの高さのば
らつき等が起こりうる。 （ロ）一対または２個以上の金属サポートをハーメチッ
クベースに取り付けるために、上記（イ）における溶接
位置のずれが複合化し、金属サポートのスリット位置が
対称性を失い、サポート接着硬化後の圧電振動板に不要
の応力を製品化後も与え続ける。 （ニ）インナーリードは電極チップの接触面の長さより
短くすることはできない。そのためサポートを接合し圧
電板を搭載してキャップを被覆し気密封止する際、イン
ナーリードの長さの分だけキャップの背が高くなるた
め、圧電振動子の小型化を望めない。また規格にしたが
った大きさのキャップの場合、インナーリードの長さの
分だけ圧電板を小型化せざるを得ず、それにともなって
励振電極の面積も小さくなり、このため場合によっては
ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）が所望の値より
高くなり圧電振動子としての電気的特性が低下する。 （ホ）インナーリードの溶接部分の形状が、スポット溶
接時の加圧・通電により形状が変化する。 （ヘ）上記（ホ）の形状変化の度合は、スポット溶接時
の加圧力、通電のばらつき、及び電極チップの損耗の程
度により一定とならない。本考案は、これらの欠点を除
くためになされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本考案の圧電振動子は、ハーメチックベース１の
透孔にハーメチックガラス２を介して、一対のリード端
子３が気密かつ絶縁して封着され、前記リード端子３の
インナーリード４に圧電板挿入用のスリットを有する金
属サポートを備えてなる圧電振動子用気密端子におい
て、前記インナーリード４の頭部上面に長手方向の断面
がＬ型の金属サポート５の底面を接触させ、インナーリ
ード４と金属サポート５をレーザー溶接し、金属間接合
する。またリード端子３１のようにインナーリード側の
形状が釘頭形状１２であってもよい。
めに、本考案の圧電振動子は、ハーメチックベース１の
透孔にハーメチックガラス２を介して、一対のリード端
子３が気密かつ絶縁して封着され、前記リード端子３の
インナーリード４に圧電板挿入用のスリットを有する金
属サポートを備えてなる圧電振動子用気密端子におい
て、前記インナーリード４の頭部上面に長手方向の断面
がＬ型の金属サポート５の底面を接触させ、インナーリ
ード４と金属サポート５をレーザー溶接し、金属間接合
する。またリード端子３１のようにインナーリード側の
形状が釘頭形状１２であってもよい。
【０００５】インナーリード頭部がハーメチックベース
１の上面と同一の高さで、前記インナーリード４の頭部
上面に長手方向の断面がＬ型の金属サポート５の底面を
接触させ、インナーリード４と金属サポート５をレーザ
ー溶接し、金属間接合する。またリード端子３１のよう
にインナーリード側の形状が釘頭形状１２であってもよ
い。
１の上面と同一の高さで、前記インナーリード４の頭部
上面に長手方向の断面がＬ型の金属サポート５の底面を
接触させ、インナーリード４と金属サポート５をレーザ
ー溶接し、金属間接合する。またリード端子３１のよう
にインナーリード側の形状が釘頭形状１２であってもよ
い。
【０００６】インナーリード頭部がハーメチックベース
１の上面より高さが低く、前記インナーリード４の頭部
上面に長手方向の断面がＬ型の金属サポート５の底面を
接触させ、インナーリード４と金属サポート５をレーザ
ー溶接し、金属間接合する。またリード端子３１のよう
にインナーリード側の形状が釘頭形状１２であってもよ
い。
１の上面より高さが低く、前記インナーリード４の頭部
上面に長手方向の断面がＬ型の金属サポート５の底面を
接触させ、インナーリード４と金属サポート５をレーザ
ー溶接し、金属間接合する。またリード端子３１のよう
にインナーリード側の形状が釘頭形状１２であってもよ
い。
【０００７】
【作用】インナーリードと金属サポートとの接合をレー
ザー溶接で行なうので、両者は異物質が介在することの
ない金属間接合が行なわれ、接合が確実となる。またイ
ンナーリードと金属サポートとの接合は平面同士であ
り、一般にリード端子は細長い円柱形状であることから
円柱表面に接合する場合にくらべ、取付精度が高まる。
インナーリード頭部がハーメチックベースの上面と同一
の高さもしくは高さを低くすることにより、従来のイン
ナーリード部分のスペースが有効に使える。
ザー溶接で行なうので、両者は異物質が介在することの
ない金属間接合が行なわれ、接合が確実となる。またイ
ンナーリードと金属サポートとの接合は平面同士であ
り、一般にリード端子は細長い円柱形状であることから
円柱表面に接合する場合にくらべ、取付精度が高まる。
インナーリード頭部がハーメチックベースの上面と同一
の高さもしくは高さを低くすることにより、従来のイン
ナーリード部分のスペースが有効に使える。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照にして説
明する。図１は本発明の実施例を示す分解斜視図であ
り、図２は本発明の実施例を示した正面図である。な
お、他の実施例および従来の実施例における図面と同種
類もしくは同様の部分については、同番号を付した。
１は長円状の主に金属材からなるハーメチックベースで
あり、長手方向の両端に透孔を有し、各透孔にはハーメ
チックガラス２、２を介して、リード端子３、３が気密
かつ絶縁して封着されている。５は金属製のサポート
で、長手方向の断面がＬ型の形状で溶接するための底面
を有し、圧電板７を挿入できるスリット６を有するもの
である。各リード端子３、３のインナーリード４、４
の上面はほぼ平坦であり、それらに金属サポート５、５
の底面を接触させ、金属サポート５、５の表面の所望の
接合位置１１にレーザー光１０をはなち、溶融させ、イ
ンナーリード４、４と金属サポート５、５を金属溶着さ
せ、金属間接合する。圧電板７は円形状のＡＴカット
水晶板で、その表面には励振電極８（裏面については図
示せず）が蒸着などの手段で形成されている。圧電板
７を金属サポート５、５のスリット６、６間に挿入し、
図示していないが導電性接合材で導通固着する。金属
材からなるキャップ９でこれら圧電板等を被覆し、気密
封止する。また図３は、レーザー光１０をはなちやすく
するためＬ型の形状の金属サポート５の底面を外側に向
けた場合の他の実施例であり、他の部分については図２
と同様である。
明する。図１は本発明の実施例を示す分解斜視図であ
り、図２は本発明の実施例を示した正面図である。な
お、他の実施例および従来の実施例における図面と同種
類もしくは同様の部分については、同番号を付した。
１は長円状の主に金属材からなるハーメチックベースで
あり、長手方向の両端に透孔を有し、各透孔にはハーメ
チックガラス２、２を介して、リード端子３、３が気密
かつ絶縁して封着されている。５は金属製のサポート
で、長手方向の断面がＬ型の形状で溶接するための底面
を有し、圧電板７を挿入できるスリット６を有するもの
である。各リード端子３、３のインナーリード４、４
の上面はほぼ平坦であり、それらに金属サポート５、５
の底面を接触させ、金属サポート５、５の表面の所望の
接合位置１１にレーザー光１０をはなち、溶融させ、イ
ンナーリード４、４と金属サポート５、５を金属溶着さ
せ、金属間接合する。圧電板７は円形状のＡＴカット
水晶板で、その表面には励振電極８（裏面については図
示せず）が蒸着などの手段で形成されている。圧電板
７を金属サポート５、５のスリット６、６間に挿入し、
図示していないが導電性接合材で導通固着する。金属
材からなるキャップ９でこれら圧電板等を被覆し、気密
封止する。また図３は、レーザー光１０をはなちやすく
するためＬ型の形状の金属サポート５の底面を外側に向
けた場合の他の実施例であり、他の部分については図２
と同様である。
【０００９】リード端子のインナーリード側の頭部形状
が釘頭形状の場合の実施例を図４を参照にして説明す
る。図４は前記実施例を示す斜視図である。長円状のハ
ーメチックベース１の透孔にハーメチックガラス２、２
を介して、頭部形状が釘頭形状１２のリード端子３１が
気密かつ絶縁して封着されている。そして、スリット
６、６を有したＬ型の金属サポート５、５を、リード端
子３１、３１の頭部表面に接触させ、所望の接合位置１
１にレーザー光１０をはなち、レーザー溶接した。な
お、リード端子３１は0.3〜0.5mmのリード線をプレス加
工によって頭部上面の平面を0.5mmφ〜1.5mmφの釘頭形
状に加工したものを使用している。釘頭形状のリード端
子に金属サポートを接合するため接合面積の拡大および
接合箇所を多く取れることから、よりいっそう確実で安
定した接合が行える。
が釘頭形状の場合の実施例を図４を参照にして説明す
る。図４は前記実施例を示す斜視図である。長円状のハ
ーメチックベース１の透孔にハーメチックガラス２、２
を介して、頭部形状が釘頭形状１２のリード端子３１が
気密かつ絶縁して封着されている。そして、スリット
６、６を有したＬ型の金属サポート５、５を、リード端
子３１、３１の頭部表面に接触させ、所望の接合位置１
１にレーザー光１０をはなち、レーザー溶接した。な
お、リード端子３１は0.3〜0.5mmのリード線をプレス加
工によって頭部上面の平面を0.5mmφ〜1.5mmφの釘頭形
状に加工したものを使用している。釘頭形状のリード端
子に金属サポートを接合するため接合面積の拡大および
接合箇所を多く取れることから、よりいっそう確実で安
定した接合が行える。
【００１０】リード端子の頭部とハーメチックベース上
面とが同一の高さの場合の実施例を図５、図６、図７を
参照にして説明する。図５は本実施例を示す平面図、図
６は図５のＡ−Ａ線に沿う断面図、図７は図５のＡ−Ａ
線に沿う断面図でありインナーリードの形状が釘頭形状
である場合を示す。長円状のハーメチックベース１の透
孔にハーメチックガラス２、２を介して、リード端子３
が、頭部がハーメチックベース１の上面と同一の高さで
気密かつ絶縁して封着されている。そして、スリット
６、６を有したＬ型の金属サポート５、５を、リード端
子３、３の頭部表面に接触させ、所望の接合位置１１に
レーザー光１０をはなち、レーザー溶接した。また、釘
頭形状１２のリード端子３１についても同様である。
面とが同一の高さの場合の実施例を図５、図６、図７を
参照にして説明する。図５は本実施例を示す平面図、図
６は図５のＡ−Ａ線に沿う断面図、図７は図５のＡ−Ａ
線に沿う断面図でありインナーリードの形状が釘頭形状
である場合を示す。長円状のハーメチックベース１の透
孔にハーメチックガラス２、２を介して、リード端子３
が、頭部がハーメチックベース１の上面と同一の高さで
気密かつ絶縁して封着されている。そして、スリット
６、６を有したＬ型の金属サポート５、５を、リード端
子３、３の頭部表面に接触させ、所望の接合位置１１に
レーザー光１０をはなち、レーザー溶接した。また、釘
頭形状１２のリード端子３１についても同様である。
【００１１】リード端子の頭部がハーメチックベースの
上面より低い場合の実施例を図８、図９、図１０を参照
にして説明する。図８は本実施例を示す平面図、図９は
図８のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１０は図８のＢ−Ｂ線
に沿う断面図でありインナーリードの形状が釘頭形状で
ある場合を示す。長円状のハーメチックベース１の透孔
にハーメチックガラス２、２を介して、リード端子３
が、頭部がハーメチックベース１の上面より低い高さで
気密かつ絶縁して封着されている。そして、スリット
６、６を有したＬ型の金属サポート５、５を、リード端
子３、３の頭部表面に接触させ、所望の接合位置１１に
レーザー光１０をはなち、レーザー溶接した。また、釘
頭形状１２のリード端子３１についても同様である。
上面より低い場合の実施例を図８、図９、図１０を参照
にして説明する。図８は本実施例を示す平面図、図９は
図８のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１０は図８のＢ−Ｂ線
に沿う断面図でありインナーリードの形状が釘頭形状で
ある場合を示す。長円状のハーメチックベース１の透孔
にハーメチックガラス２、２を介して、リード端子３
が、頭部がハーメチックベース１の上面より低い高さで
気密かつ絶縁して封着されている。そして、スリット
６、６を有したＬ型の金属サポート５、５を、リード端
子３、３の頭部表面に接触させ、所望の接合位置１１に
レーザー光１０をはなち、レーザー溶接した。また、釘
頭形状１２のリード端子３１についても同様である。
【００１２】レーザービームの出力は、金属サポート並
びにインナーリードの材質、厚み等を勘案して、これら
が必要以上に損傷を受けない程度に調整する必要があ
る。例えば、金属サポートとして５０μｍの洋白を用
い、リード端子として0.6mmのコバール材を用いてレー
ザービーム溶接する場合、１Ｊの出力で強固に電気的機
械的接合が行える。
びにインナーリードの材質、厚み等を勘案して、これら
が必要以上に損傷を受けない程度に調整する必要があ
る。例えば、金属サポートとして５０μｍの洋白を用
い、リード端子として0.6mmのコバール材を用いてレー
ザービーム溶接する場合、１Ｊの出力で強固に電気的機
械的接合が行える。
【００１３】
【発明の効果】本発明の効果として次のものがあげられ
る。 （イ）インナーリード長を短くすることが可能となり、
同一の圧電板の外形の場合、圧電振動子の縮小が可能と
なり、また、圧電振動子の外形寸法が同一の場合、圧電
板の大型化することができ、これにともない励振電極を
拡大して設けることができ、ＣＩ値（クリスタルインピ
ーダンス値）が小さくなり圧電振動子としての電気的特
性の向上が可能となる。 （ロ）インナーリードの外形形状が、接合時に変形しな
いため、接合後の金属サポートへの残留歪が少なくな
る。 （ハ）溶接手法が、非接触であるため、スポット溶接法
にみられる電極チップの損耗による、溶接後形状のばら
つきがない。 （ニ）インナーリードと金属サポートとの接合は平面同
士であるため円柱表面に接合する場合にくらべ、取付精
度が高まる。 （ホ）リード端子を釘頭形状にすることにより、金属サ
ポートとの接合面積の拡大、および接合箇所を多く取れ
ることから、よりいっそう確実で安定した接合が行え
る。 （ヘ）インナーリード頭部がハーメチックベースの上面
と同一の高さもしくは高さを低くすることにより、同一
の圧電板の外形の場合、圧電振動子をさらに縮小するこ
とが可能となり、また、圧電振動子の外形寸法が同一の
場合、圧電板の大型化することができ、これにともない
励振電極を拡大して設けることができ、ＣＩ値（クリス
タルインピーダンス値）が小さくなり圧電振動子として
の電気的特性の向上が可能となる。
る。 （イ）インナーリード長を短くすることが可能となり、
同一の圧電板の外形の場合、圧電振動子の縮小が可能と
なり、また、圧電振動子の外形寸法が同一の場合、圧電
板の大型化することができ、これにともない励振電極を
拡大して設けることができ、ＣＩ値（クリスタルインピ
ーダンス値）が小さくなり圧電振動子としての電気的特
性の向上が可能となる。 （ロ）インナーリードの外形形状が、接合時に変形しな
いため、接合後の金属サポートへの残留歪が少なくな
る。 （ハ）溶接手法が、非接触であるため、スポット溶接法
にみられる電極チップの損耗による、溶接後形状のばら
つきがない。 （ニ）インナーリードと金属サポートとの接合は平面同
士であるため円柱表面に接合する場合にくらべ、取付精
度が高まる。 （ホ）リード端子を釘頭形状にすることにより、金属サ
ポートとの接合面積の拡大、および接合箇所を多く取れ
ることから、よりいっそう確実で安定した接合が行え
る。 （ヘ）インナーリード頭部がハーメチックベースの上面
と同一の高さもしくは高さを低くすることにより、同一
の圧電板の外形の場合、圧電振動子をさらに縮小するこ
とが可能となり、また、圧電振動子の外形寸法が同一の
場合、圧電板の大型化することができ、これにともない
励振電極を拡大して設けることができ、ＣＩ値（クリス
タルインピーダンス値）が小さくなり圧電振動子として
の電気的特性の向上が可能となる。
【図１】本発明の実施例を示す分解斜視図。
【図２】本発明の実施例を示す正面図。
【図３】本発明の実施例を示し金属サポートの底面を外
側に向けた場合の正面図。
側に向けた場合の正面図。
【図４】本発明の実施例を示しインナーリードの形状が
釘頭形状である場合の斜視図。
釘頭形状である場合の斜視図。
【図５】本発明の実施例を示しインナーリードの頭部が
ハーメチックベースの上面と同一の高さである場合の平
面図。
ハーメチックベースの上面と同一の高さである場合の平
面図。
【図６】図５のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図７】インナーリードの形状が釘頭状である場合の図
５のＡ−Ａ線に沿う断面図。
５のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図８】本発明の実施例を示しインナーリードの頭部が
ハーメチックベースの上面より低い場合の平面図。
ハーメチックベースの上面より低い場合の平面図。
【図９】図８のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１０】インナーリードの形状が釘頭状である場合の
図８のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
図８のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１１】従来の実施例を示す斜視図。
【図１２】従来の実施例を示す正面図。
１ ハーメチックベース ２ ハーメチックガラス ３ ３１ リード端子 ４ インナーリード ５ 金属サポート ６ スリット ７ 圧電板 ８ 励振電極 ９ キャップ １０ レーザー光 １１ 所望の接合位置 １２ 釘頭形状 １３ａ １３ｂ 電極チップ
Claims (4)
- 【請求項１】 ハーメチックベース１の透孔にハーメチ
ックガラス２を介して、一対のリード端子３が気密かつ
絶縁して封着され、前記リード端子３のインナーリード
４に圧電板挿入用のスリットを有する金属サポートを備
えてなる圧電振動子用気密端子において、前記インナー
リード４の頭部上面に長手方向の断面がＬ型の金属サポ
ート５の底面を接触させ、インナーリード４と金属サポ
ート５をレーザー溶接し、金属間接合することを特徴と
する圧電振動子のサポート接合構造。 - 【請求項２】 リード端子３１のインナーリード４の頭
部形状が釘頭形状１２であることを特徴とする特許請求
項１記載の圧電振動子のサポート接合構造。 - 【請求項３】 インナーリード頭部上面がハーメチック
ベース１の上面と同一の高さであることを特徴とする特
許請求項１および特許請求項２記載の圧電振動子のサポ
ート接合構造。 - 【請求項４】 インナーリード頭部上面はハーメチック
ベース１の上面より高さが低いことを特徴とする特許請
求項１および特許請求項２記載の圧電振動子のサポート
接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24273991A JPH0555860A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 圧電振動子のサポート接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24273991A JPH0555860A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 圧電振動子のサポート接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555860A true JPH0555860A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17093537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24273991A Pending JPH0555860A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 圧電振動子のサポート接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555860A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8178266B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-05-15 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoreceptor, image forming apparatus using the electrophotographic photoreceptor, and method of producing electrophotographic photoreceptor |
| US8568945B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-10-29 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoreceptor, and image forming apparatus and process cartridge therefor using the photoreceptor |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP24273991A patent/JPH0555860A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8178266B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-05-15 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoreceptor, image forming apparatus using the electrophotographic photoreceptor, and method of producing electrophotographic photoreceptor |
| US8568945B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-10-29 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoreceptor, and image forming apparatus and process cartridge therefor using the photoreceptor |
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