JPH04180663A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH04180663A JPH04180663A JP2309697A JP30969790A JPH04180663A JP H04180663 A JPH04180663 A JP H04180663A JP 2309697 A JP2309697 A JP 2309697A JP 30969790 A JP30969790 A JP 30969790A JP H04180663 A JPH04180663 A JP H04180663A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- semiconductor device
- resin
- sealed semiconductor
- solder plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
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- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
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- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に外部リード
の構造に関する。
の構造に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は、第３図に示すように、
リードフレームのアイランドにＩＣチップを固定し、内
部リードとＩＣチップのパッドのパッドとをワイヤで接
続したのちＩＣチップを樹脂で封止してパッケージ１を
形成し、次でパッケージの外部に延在する外部リード２
に半田めっき３Ａを施すという工程により製造されてい
た。
リードフレームのアイランドにＩＣチップを固定し、内
部リードとＩＣチップのパッドのパッドとをワイヤで接
続したのちＩＣチップを樹脂で封止してパッケージ１を
形成し、次でパッケージの外部に延在する外部リード２
に半田めっき３Ａを施すという工程により製造されてい
た。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、外部リードの
全面に半田めっきが施されている為、第４図に示すよう
に、種々の形状に外部リード２を成形する際、成形金型
のパンチ、グイ及び曲げローラに半田めっき３Ａが付着
し、次に流れて来たＩＣの外部リードに転写されること
があり、外部リードから半田層がはみだした状態が起こ
り、隣接の外部リードとの短絡や、付着していた半田層
がプリント基板５への実装時に落下し、リフロー半田実
装部４に悪影響を及ぼすという欠点がある。
全面に半田めっきが施されている為、第４図に示すよう
に、種々の形状に外部リード２を成形する際、成形金型
のパンチ、グイ及び曲げローラに半田めっき３Ａが付着
し、次に流れて来たＩＣの外部リードに転写されること
があり、外部リードから半田層がはみだした状態が起こ
り、隣接の外部リードとの短絡や、付着していた半田層
がプリント基板５への実装時に落下し、リフロー半田実
装部４に悪影響を及ぼすという欠点がある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子を樹脂封
止してなるパッケージと、このバックージの外部に延在
し半田めっきが施された外部リードとを有する樹脂封止
型半導体装！において、前記半田めっきは外部リードの
先端部のみに施されているものである。
止してなるパッケージと、このバックージの外部に延在
し半田めっきが施された外部リードとを有する樹脂封止
型半導体装！において、前記半田めっきは外部リードの
先端部のみに施されているものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の部分平面図である。
第１図において樹脂封止型半導体装置は、ＩＣチップを
封止した樹脂からなるパッケージ１と、このパーゲージ
１の外部に延在する外部リード２とから構成されている
が、この外部リード２にはその先端部のみに半田めっき
３が施された構造となっている。
封止した樹脂からなるパッケージ１と、このパーゲージ
１の外部に延在する外部リード２とから構成されている
が、この外部リード２にはその先端部のみに半田めっき
３が施された構造となっている。
このように構成された本実施例によれば、外部リード２
を成形しても、金型や曲げローラに半田めっき３が付着
することはなくなる。従って第２図に示すように、■ｃ
をプリント基板５へ実装する場合でも、半田めっきの屑
による悪影響もなく、半田めっきが施されている部分に
半田リフロ尚、外部リードの先端部のみの半田めっきは
、リードフレームの状態で、マスクを用いることにより
容易に行うことができる。
を成形しても、金型や曲げローラに半田めっき３が付着
することはなくなる。従って第２図に示すように、■ｃ
をプリント基板５へ実装する場合でも、半田めっきの屑
による悪影響もなく、半田めっきが施されている部分に
半田リフロ尚、外部リードの先端部のみの半田めっきは
、リードフレームの状態で、マスクを用いることにより
容易に行うことができる。
以上説明したように本発明は、ＩＣの外部リードの先端
部の実際にプリント基板への実装に必要とされる部分に
のみ半田めっきを施すことにより、所定の形状に外部リ
ードを成形する際、半田めっきがはがれることはないの
で、半田屑は発生しない、従って、半田屑の悪影響が防
止され、樹脂封止型半導体装置の品質が向上するという
効果がある。
部の実際にプリント基板への実装に必要とされる部分に
のみ半田めっきを施すことにより、所定の形状に外部リ
ードを成形する際、半田めっきがはがれることはないの
で、半田屑は発生しない、従って、半田屑の悪影響が防
止され、樹脂封止型半導体装置の品質が向上するという
効果がある。
第１図は本発明の一実施例の部分平面図、第２図は本発
明の実施例をリード成形後にプリント基板に実装した場
合の部分断面図、第３図は従来例の部分平面図、第４図
は従来例をリード成形後にプリント基板に実装した場合
の部分断面図である。 １・・・パッケージ、２・・・外部リード、３．３Ａ・
・・半田めっき、４・・・リフロー半田実装部、５・・
・プリント基板。
明の実施例をリード成形後にプリント基板に実装した場
合の部分断面図、第３図は従来例の部分平面図、第４図
は従来例をリード成形後にプリント基板に実装した場合
の部分断面図である。 １・・・パッケージ、２・・・外部リード、３．３Ａ・
・・半田めっき、４・・・リフロー半田実装部、５・・
・プリント基板。
Claims (1)
- 半導体素子を樹脂封止してなるパッケージと、このパ
ッケージの外部に延在し半田めっきが施された外部リー
ドとを有する樹脂封止型半導体装置において、前記半田
めっきは外部リードの先端部のみに施されていることを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309697A JPH04180663A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309697A JPH04180663A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180663A true JPH04180663A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17996197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309697A Pending JPH04180663A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180663A (ja) |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309697A patent/JPH04180663A/ja active Pending
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