JPH04179233A - 集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、外部へ電磁波ノイズを放出するか又は外部
からの電磁波ノイズで誤動作するおそれのある回路を有
する型の集積回路装置に関するものである。

［発明の概要］ この発明は、上記した型の集積回路装置において、多層
配線のうち最上層より下層の配線を電磁波ノイズ放出回
路等の配線として使用すると共に最上層の配線と層レベ
ルを同じくして電磁シールド用の導電層を形成し、この
導電層をいずれかのＮｍ端子に接続したことにより簡単
な構成でＴＬ電磁波ノイズ出入りを抑制するようにした
ものである。

［従来の技術］ 近年、トランジスタ等の回路素子の微小化に伴い、数Ｍ
Ｈｚ〜数百ＭＨｚの高周波で動作する回路を含む集積回
路装置が増えている。また、高機能化に伴い、ノイズに
敏感なアナログ回路等を含む集積回路装置も増えている
。

従来、この種の集積回路装置では、パッケージ内部で電
磁波ノイズに対するシールド対策が施されていなかった
。

［発明が解決しようとする課題］ 上記した高周波回路を含む集積回路装置は、動作中に電
磁波ノイズを外部に放出することが多い。そして、この
ような集積回路装置の近くに、上記したアナログ回路等
を含む集積回路装置が存在すると、Ｎ、磁波ノイズがア
ナログ回路等の信号に混入して特性を悪化させたり、誤
動作を生しさせたりしていた。

そこで、パッケージの内部又は外部に電磁シールド手段
を設けることが考えられるか、このようにすると構成が
複雑化し、コスト上昇を招く不都合がある。

この発明の目的は、コストをさほど上昇させることなく
電磁波ノイズの出入りを抑制した新規な集積回路装置を
提供することにある。

［課題を解決するための手段］ この発明は、外部へ電磁波ノイズを放出するか又は外部
からの電磁波ノイズで誤動作する可能性の高い第１の回
路とこのような可能性の低い第２の回路とを半導体基板
等の基板に集積回路として形成した集積回路装置におい
て、前記集積回路の配線を多層配線として形成し、この
多層配線のうち最上層の配線を前記第２の回路の配線と
して用いると共に該最上層より下層の配線を前記第１の
回路の配線として用い、前記最上層の配線と層レベルを
同じくして電磁シールド用の導電層を形成し、この導電
層を一対の電源端子のうちいずれか一方に接続したこと
を特徴とするものである。

［作用］ この発明の構成によれば、第１の回路の配線として最上
層より下層の配線を用いると共に最上層の配線と層レベ
ルを同しくして電磁シールド用の導電層を形成したので
、下層配線から放出される電磁波ノイズ又は下層配線へ
入射する電磁波ノイズは導電層によりシールドされ、電
磁波ノイズの出入りは大幅に抑制される。

また、最上層の配線と電磁シールド用の導電層とは層レ
ベルを同一とした平面的で簡単な配置であり、金属被着
、バターニング等の処理工程を共通にして容易に製造可
能であるから、コストはさほど上昇しない。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例による集積回路装置の基
板上面を示すもので、第１図のＩｆ　−ＩＩ線断面及び
ＩＩＩ　−ＩＩＩ線断面はそれぞれ第２図及び第３図に
示されている。

第１図乃至第３図において、１０は例えばＰ型シリコン
からなる半導体基板、１１は基板１０上に形成されたシ
リコンオキサイド等の第１の絶縁膜、１２Ａ〜１２Ｇは
絶縁膜ｌｌ上に形成された１層目の配線、１３は絶縁膜
１１上に１層目配線１２Ａ〜１２Ｇを覆って形成された
ＰＳＧ　（リンケイ酸ガラス）等の第２の絶縁膜、１４
Ａ−１４Ｇは絶縁膜１３上に形成された２層目の配線、
１６は２層目配線１４Ａ〜１４Ｇと層レベルを同じくし
て絶縁膜１３上に形成された電磁シールド用の導電層、
１７は絶縁膜１３上に２層目配線１４Ａ〜１４Ｇ及び導
電層１６を覆って形成されたシリコンナイトライド等の
第３の絶縁膜、１８Ａ〜１８Ｆは基板１０の上面で端縁
近傍に形成された端子としてのポンディングパッドであ
る。

基板１０には、外部へ電磁波ノイズを放出する可能性の
高い第１の回路（例えば高周波回路）とこのような可能
性の低い第２の回路（例えば低周波回路）とが集積回路
として形成されている。他の例として、第１の回路は、
外部からの電磁波ノイズで誤動作する可能性の高い回路
（例えばアナログ回路）とし、第２の回路は、このよう
な可能性の低い回路（例えばディジタル回路）としても
よい。

この実施例では、−例として２層からなる多層配線構造
を採用しているが、１層目及び２層目の配線を次のよう
に使い分けるのが好ましい。すなわち、第１の回路の配
線としては、できるだけ１２Ｃ，１２Ｄ等の１層目配線
を使用し、第２の回路の配線としては、できるだけ１４
Ｃ，１４０，１４Ｆ等の２層目配線を使用する。このよ
うにすると、電磁波ノイズを放出するか又は嫌う１２Ｃ
，１２Ｄ等の第１の回路の配線は電磁シールド用の導電
層１６て十分に覆われるようになり、電磁波ノイズの出
入りを効果的に抑制することかできる。

第１図及び′ｆ３２図には、交差配線の一例か示されて
いる。すなわち、１層目配線１２Ｅ及び１２Ｆは、２層
目配線１４Ｆで相互接続されると共に、２層目配線ｉ４
Ｆの下方には１層目配線１２Ｄか延長して形成されてい
る。このような交差配線を採用すると、１層目及び２層
目の配線の使い分けが容易となり、第１の回路の大部分
の配線を１層目配線とし、て形成すると共に第２回路の
大部分の配線を２層目配線として形成することかでき、
配線の自由度も向−Ｆする。

電磁シールド用の導電層１６は、第１図及び第３図に示
すように接地用電源端子であるバラＦ１８Ｆに接続され
る。第３図において、１層目配線１２Ｇは、絶縁膜ＩＩ
に設けたコンタクト孔を介して例えはＩ４型領域１０Ａ
にオーミック接触しており、導電Ｊｄ１６は、絶縁膜１
３に設けたコンタクト孔を介して１層目配線１２Ｇに接
続されている。また、導電層１６の一部分は、基板１０
の端縁近傍まで延長して形成されており、この延長部分
には絶縁膜１７に設けたコンタク］・孔を介してバラＦ
１８Ｆか設けられている。なお、導電層１６は、非接地
用電源端子であるパラ１〜１８Ｄに接続することて一定
電位が与えられるようにしてもよい。

４電層１６は、第１図にハツチングを施して平面パター
ンを示すように２層目配線＋４Ａ〜１４Ｇかられずかに
離間して基板上面の大部分を覆うように形成されるもの
であるが、２層目配線と共通の工程で簡単に形成可能で
ある。例えば、Ａｌ１又はＡ℃金合金の配線材を絶縁膜
１３上にスパッタ法等て被着して配線旧層を形成した後
、この配線材層を周知のホ］・リングラフィ技術により
バターニングすることにより第１図に示すようなパター
ンを有する導電層１６及び２層目配線＋４Ａ〜１４Ｇを
得る。

通常、第１図に示した半導体基板１０は、例えはセラミ
ック又はプラスチック等のパッケージに気密封止状態て
収容されてから実用に供される。

［発明の効果］ 以十のように、この発明によれば、電磁波ノイズを放出
するか又は電磁波ノイズで誤動作するおそれのある回路
の配線として最上層より下層の配線を用いると共に最上
層の配線と層レベルを同しくして電磁シールド用の導電
層を形成し、この導ＴＬ層をいずれかの電諒端子に接続
したことにより少ないコスト−Ｆ昇で電６１波ノイズの
出入りを抑制するようにしたので、電磁波ノイズ放出の
少ない集積回路装置又は電磁波ノイズの影響を受けにく
い集積回路装置を低価格て実現できる効果か得られるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による集積回路装置を示
す基板上面図、 第２図及び第３図は、それぞれ第１図のＩＩ　−ＩＩ線
及びＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 １０・・・半導体基板、１１．１３．１７・・・絶縁膜
、１．２Ａ〜１２Ｇ・・・１層目配線、１４Ａ〜１４Ｇ
・・・２層目配線、１６・・・シールド用導電層、＋８
Ａ〜１８Ｆ・・・ポンディングバット。 代理人　　弁理士　伊　沢　敏　昭

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　外部へ電磁波ノイズを放出するか又は外部からの電磁
   波ノイズで誤動作する可能性の高い第１の回路とこのよ
   うな可能性の低い第２の回路とを基板に集積回路として
   形成した集積回路装置において、 前記集積回路の配線を多層配線として形成し、この多層
   配線のうち最上層の配線を前記第２の回路の配線として
   用いると共に該最上層より下層の配線を前記第１の回路
   の配線として用い、前記最上層の配線と層レベルを同じ
   くして電磁シールド用の導電層を形成し、この導電層を
   一対の電源端子のうちいずれか一方に接続したことを特
   徴とする集積回路装置。