JPH04178286A - レーザマーカ装置 - Google Patents
レーザマーカ装置Info
- Publication number
- JPH04178286A JPH04178286A JP2306919A JP30691990A JPH04178286A JP H04178286 A JPH04178286 A JP H04178286A JP 2306919 A JP2306919 A JP 2306919A JP 30691990 A JP30691990 A JP 30691990A JP H04178286 A JPH04178286 A JP H04178286A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- characters
- laser
- mask
- marked
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザマーカ装置に関する。
従来のレーザマーカ装置は、レーザ装置と、レーザ装置
から出たレーザ光線を走査するスキャニングユニットを
備え、スキャニングユニット内のガルバノメータ型ミラ
ーを動作させて照射点を移動させて、被加工物に溝加工
し文字及び記号をマーキングする構成となっている。
から出たレーザ光線を走査するスキャニングユニットを
備え、スキャニングユニット内のガルバノメータ型ミラ
ーを動作させて照射点を移動させて、被加工物に溝加工
し文字及び記号をマーキングする構成となっている。
したがって、被加工物への照射点はレーザ装置のレーザ
光線形状に左右され、通常は円形であった。
光線形状に左右され、通常は円形であった。
前述した従来のレーザマーカ装置はレーザ装置から出た
レーザ光線を直接スキャニングユニットを通し、照射点
を移動させて被加工物に溝加工し文字及び記号をマーキ
ングしているので、マーキング文字及び記号は、第５図
に示すように、円形の照射点が連続して構成されている
為、文字及び記号の外周が凹凸となり、視認性が良くな
いという欠点がある。
レーザ光線を直接スキャニングユニットを通し、照射点
を移動させて被加工物に溝加工し文字及び記号をマーキ
ングしているので、マーキング文字及び記号は、第５図
に示すように、円形の照射点が連続して構成されている
為、文字及び記号の外周が凹凸となり、視認性が良くな
いという欠点がある。
本発明のレーザマーカ装置は、レーザ装置と、レーザ装
置から出射したレーザ光線を走査するスキャニングユニ
ットと、レーザ装置の出射端前に配置した四角形状の開
口を有するマスクとを少くとも備えた構成になっている
。
置から出射したレーザ光線を走査するスキャニングユニ
ットと、レーザ装置の出射端前に配置した四角形状の開
口を有するマスクとを少くとも備えた構成になっている
。
本発明によればレーザ光線の断面形状が四角になるので
、第４図のように、文字外周の凹凸が無くなりシャープ
な文字がマーキングでき視認性が良くなる。
、第４図のように、文字外周の凹凸が無くなりシャープ
な文字がマーキングでき視認性が良くなる。
第１図、第２図は本発明の一実施例についての図である
。レーザ装置１の出射端２から出たレーザ光１１１０
ａを四角い開口を有するマスク３に通し、スキャニング
ユニット８内の光軸調整ミラー４を経て、Ｘ＠調整がガ
ルバノメータ型ミラー５とＹｌｌｌ１Ｍ整ガルバノメー
タ型ミラー６を動作させ、集光レンズ７にて集光し、断
面形状が四角形のレーザ光線１０ｂの照射点を移動させ
て、第３図のように、被加工物９に溝加工して文字及び
記号をマーキングする。
。レーザ装置１の出射端２から出たレーザ光１１１０
ａを四角い開口を有するマスク３に通し、スキャニング
ユニット８内の光軸調整ミラー４を経て、Ｘ＠調整がガ
ルバノメータ型ミラー５とＹｌｌｌ１Ｍ整ガルバノメー
タ型ミラー６を動作させ、集光レンズ７にて集光し、断
面形状が四角形のレーザ光線１０ｂの照射点を移動させ
て、第３図のように、被加工物９に溝加工して文字及び
記号をマーキングする。
本発明でマーキングした文字は、マーキング跡１１が第
４図のようになり、文字の外周に凹凸が無く、シャープ
で従来の文字に比べ視認性が良い。
４図のようになり、文字の外周に凹凸が無く、シャープ
で従来の文字に比べ視認性が良い。
第６図は本発明の実施例２の図である。四角形の孔を設
けたマスク３がリニアモーションガイド上に乗って左右
に動くことができる構成になっている。この他は、先の
実施例と同じである。この実施例では、第７図に示すよ
うに、レーザ装置１から出たレーザ光線で被加工物に直
接をマーキングする時は、マスク３にレーザ光１！ １
０ ａを通し、被加工物への照射点を四角形にし、又曲
線をマーキングする時はマスク３はレーザ光路から外し
て、被加工物への照射点を円形にする。
けたマスク３がリニアモーションガイド上に乗って左右
に動くことができる構成になっている。この他は、先の
実施例と同じである。この実施例では、第７図に示すよ
うに、レーザ装置１から出たレーザ光線で被加工物に直
接をマーキングする時は、マスク３にレーザ光１！ １
０ ａを通し、被加工物への照射点を四角形にし、又曲
線をマーキングする時はマスク３はレーザ光路から外し
て、被加工物への照射点を円形にする。
実施例１の場合、斜線をマーキングすると段階状となる
のに対して、この実施例では、マスク３を動作させるこ
とにより、マーキング文字の直線部は四角い照射点で、
斜線部又は円弧部は通常の円形照射点とで使い分けるこ
とにより、よりシャープなパターンが得られ、視認性が
良くなる。
のに対して、この実施例では、マスク３を動作させるこ
とにより、マーキング文字の直線部は四角い照射点で、
斜線部又は円弧部は通常の円形照射点とで使い分けるこ
とにより、よりシャープなパターンが得られ、視認性が
良くなる。
実施例では、マスクは１枚の板で構成したが、第８図（
ａ）、（ｂ）に示すように、複数のマスクあるいは板を
組合せて構成でもよい。この場合は、複数のマスクや板
を互いに相対的に移動させることにより、開口の大きさ
、形状を変化させることができるので、より視認性の優
れた文字２図形をマーキングできる。
ａ）、（ｂ）に示すように、複数のマスクあるいは板を
組合せて構成でもよい。この場合は、複数のマスクや板
を互いに相対的に移動させることにより、開口の大きさ
、形状を変化させることができるので、より視認性の優
れた文字２図形をマーキングできる。
以上説明したように、本発明はレーザ装置から出たレー
ザ光線を四角い開口を有するマスクに通すことにより、
被加工物へのレーザ光線の照射点が四角形とし、スキャ
ニングユニットによりその照射点を移動させるので、被
加工物へマーキングした文字及び記号の外周の凹凸が無
くなり、文字外周がシャープな文字がマーキングできる
効果がある。
ザ光線を四角い開口を有するマスクに通すことにより、
被加工物へのレーザ光線の照射点が四角形とし、スキャ
ニングユニットによりその照射点を移動させるので、被
加工物へマーキングした文字及び記号の外周の凹凸が無
くなり、文字外周がシャープな文字がマーキングできる
効果がある。
第１図、第２図は本発明による一実施例の斜視略図であ
る。第３図は被加工物へのマーキング拡大図である。第
４図は本発明によりマーキングした文字の一例を示す図
である。第５図は従来のマーキング文字の一例の図であ
る。第６図は実施例２の斜視略図である。第７図は実施
例２によりマーキングした文字の一例を示す図である。 第８図はマスクの一例を示す図である。 図中、１・・・レーザ装置、３・・・マスク、４・・・
光軸調整ミラー、５・・・Ｘ軸調整ガルバノメータ型ミ
ラー、６・・・Ｙ軸調整ガルバノメータ型ミラー、７・
・・集光レンズ、８・・・スキャニングユニット、９・
・・被加工物、１０ａ、１０ｂ・・・レーザ光線、１１
・・・被加工物へのマーキング跡。
る。第３図は被加工物へのマーキング拡大図である。第
４図は本発明によりマーキングした文字の一例を示す図
である。第５図は従来のマーキング文字の一例の図であ
る。第６図は実施例２の斜視略図である。第７図は実施
例２によりマーキングした文字の一例を示す図である。 第８図はマスクの一例を示す図である。 図中、１・・・レーザ装置、３・・・マスク、４・・・
光軸調整ミラー、５・・・Ｘ軸調整ガルバノメータ型ミ
ラー、６・・・Ｙ軸調整ガルバノメータ型ミラー、７・
・・集光レンズ、８・・・スキャニングユニット、９・
・・被加工物、１０ａ、１０ｂ・・・レーザ光線、１１
・・・被加工物へのマーキング跡。
Claims (1)
- レーザ装置と、このレーザ装置から出射したレーザ光線
の照射点を移動させるスキャニングユニットを少くとも
備えているレーザマーカ装置において、レーザ装置の発
射端前方に四角形の開口を有するマスクを設置したこと
を特徴とするレーザマーカ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306919A JPH04178286A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | レーザマーカ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306919A JPH04178286A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | レーザマーカ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178286A true JPH04178286A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17962851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2306919A Pending JPH04178286A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | レーザマーカ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04178286A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774341B2 (en) * | 2002-07-31 | 2004-08-10 | Moritex Corporation | Method of severing an optical fiber using a laser beam |
| JP2005209719A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの加工方法 |
| JP2006305601A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | レーザ加工方法 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2306919A patent/JPH04178286A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774341B2 (en) * | 2002-07-31 | 2004-08-10 | Moritex Corporation | Method of severing an optical fiber using a laser beam |
| JP2005209719A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの加工方法 |
| JP2006305601A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | レーザ加工方法 |
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