JPH04173561A - 半導体製品の包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製品の包装方法に間し、特にエンボス型
テーピング包装方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のエンボス型テーピング包装は、包装テー
プのエンボス加工部に半導体製品を入れカバーテープで
覆って行なっている。そして被包装半導体製品の使用取
出し時点でカバーテープを包装テープから引き剥して、
エンボス部分内にある製品を露出し、取出しを行なって
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のエンボス型テーピング包装は、カバーテ
ープの引剥しにおいて、接着剤の接着強度のバラツキあ
るいはカバーテープ接着条件等により、包装テープから
カバーテープを引剥す際の強度のバラツキを生じ、カバ
ーテープの一部が剥がれずに残ってしまう現象が起きて
いた。また、接合部の剥離の際に発生する静電気により
、テープおよび半導体製品自体の帯電が起き、その影響
による製品破壊を引き起こす要因を持っている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のエンボス型テーピング包装は、そのカバーテー
プにあらかじめ２本のミシン目の加工をほどこしたもの
を使用している。半導体製品取出しのためにカバーテー
プを開口する際はそのミシン目を利用してカバーテープ
を破くことになる。

ミシン目加工によるカバーテープの破り強度のバラッキ
は従来の方法による接着強度に比し小さいものでありそ
のためのカバーテープ残りはなくなる。また静電気発生
は、接合部の剥離よりも小さく半導体製品を破墳する危
険はなくなる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の一実施例を示す斜視図である。１は、包装
テープ本体、２は、その包装テープに加工しである製品
を入れるエンボス部、３は、被包装半導体製品、４は、
半導体製品を包装部分から外れることを防止するカバー
テープのり付は部であり、５は、そのカバーテープに加
工されているミシン目である。

製品の包装の際は、カバーテープの包装テープ１との接
合面４に、あらかじめほどこされている粘着剤により包
装テープ１と強力に接合固着される。被包装半導体製品
３の取出しに際しては、カバーテープの開口部６を包装
テープ１を引剥がすように引っばることにより、カバー
テープにほどこされているミシン目５からの剥がれが起
こり、包装テープエンボス加工部２が露出する。このよ
うにして容易に包装テープから被包装半導体製品を取り
出すことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はミシン目をほどこしたカバ
ーテープを使用することにより、被包装半導体製品の取
出しの際に生ずるカバーテープの剥がし残り不具合いお
よびカバーテープ剥離による静電気の発生を防止できる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のエンボス型テーピング包装の一実施例
を示す斜視図である。 １・・・包装テープ、２・・・包装テープエンボス加工
部、３・・・被包装半導体製品、４・・・カバーテープ
のり材部、５・・・カバーテープのミシン目、６・・・
カバーテープ開口部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　包装テープのエンボス加工部に半導体製品を入れカバ
   ーテープで覆う半導体製品の包装方法において、取り出
   しを容易にするためミシン目入りカバーテープを用いる
   ことを特徴とする半導体製品の包装方法。