JPH0257575A - 電子部品搭載用テープ - Google Patents
電子部品搭載用テープInfo
- Publication number
- JPH0257575A JPH0257575A JP63200484A JP20048488A JPH0257575A JP H0257575 A JPH0257575 A JP H0257575A JP 63200484 A JP63200484 A JP 63200484A JP 20048488 A JP20048488 A JP 20048488A JP H0257575 A JPH0257575 A JP H0257575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- tape
- product
- adhesive layer
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品搭載用テープに関し、特にユーザーの
使用中（実装中）においてカバーテープの接着層が、製
品取り出し口まで残って製品を取り出せなくなることを
防ぐことのできるカバーテープに関するものである。
使用中（実装中）においてカバーテープの接着層が、製
品取り出し口まで残って製品を取り出せなくなることを
防ぐことのできるカバーテープに関するものである。
従来、電子部品搭載用テープ（エンボンス・キャリア）
封止用のカバーテープは第４図に示すように、ベース層
９と接着剤として働く接着層８ｂがラミネートされてい
る構造のものが一般に用いられている。
封止用のカバーテープは第４図に示すように、ベース層
９と接着剤として働く接着層８ｂがラミネートされてい
る構造のものが一般に用いられている。
従来、一般のカバーテープは全面にわたりベース層９と
接着層８ｂのラミネート構造になっている。電子部品搭
載用テープに電子部品を搭載する際には、第３図に示す
ように、製品５ｂをエンボンス・キャリア３に収納し、
カバーテープで封止スル際は、エンボンス・キャリア３
の送り方向と平行に配置されたコの字型のヒータ等でエ
ンポンス部（製品収納凹み部）を避けるようにカバーテ
ープの上から圧着し、エンポンス部を連続的に封止する
。封止した後ユーザー等で使用する時、自動実装機など
を用いてカバーテープを剥離し製品を取り出している。
接着層８ｂのラミネート構造になっている。電子部品搭
載用テープに電子部品を搭載する際には、第３図に示す
ように、製品５ｂをエンボンス・キャリア３に収納し、
カバーテープで封止スル際は、エンボンス・キャリア３
の送り方向と平行に配置されたコの字型のヒータ等でエ
ンポンス部（製品収納凹み部）を避けるようにカバーテ
ープの上から圧着し、エンポンス部を連続的に封止する
。封止した後ユーザー等で使用する時、自動実装機など
を用いてカバーテープを剥離し製品を取り出している。
その時ヒータで圧着している部分は接着層８ｂの中間部
から剥離しているため、圧着をしていないエンポンス部
を履っている付近のカバーテープも接着層の中間部から
剥離し、接着層の約１／２の厚みの層８ａがエンボンス
・キャリア３に付着したままとなり、製品が取り出せな
くなるという欠点がある。
から剥離しているため、圧着をしていないエンポンス部
を履っている付近のカバーテープも接着層の中間部から
剥離し、接着層の約１／２の厚みの層８ａがエンボンス
・キャリア３に付着したままとなり、製品が取り出せな
くなるという欠点がある。
本発明の電子部品搭載用テープはエンボンス・キャリア
との融着部より内側に、かつ、カバーテープの送り出し
方向と平行にミシン目を入れたカバーテープを有してい
る。
との融着部より内側に、かつ、カバーテープの送り出し
方向と平行にミシン目を入れたカバーテープを有してい
る。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に用いるカバーテープの正面
図で、第２図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ第１図に示し
たカバーテープ（３０〜１００μｍ厚）をエンボンス・
キャリア３に圧着したときの正面図およびＡ−Ａ断面図
である。カバーテープのミシン目２ａ、２ｂは圧着部の
内側カバーテープ幅の少なくとも０．５ ｍｍ内側にあ
るため、製品を取り出す際にはそのミシン目から破れば
カバーテープの接着層は残らず製品が取り出せなくなる
という不具合は生じない。
図で、第２図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ第１図に示し
たカバーテープ（３０〜１００μｍ厚）をエンボンス・
キャリア３に圧着したときの正面図およびＡ−Ａ断面図
である。カバーテープのミシン目２ａ、２ｂは圧着部の
内側カバーテープ幅の少なくとも０．５ ｍｍ内側にあ
るため、製品を取り出す際にはそのミシン目から破れば
カバーテープの接着層は残らず製品が取り出せなくなる
という不具合は生じない。
以上説明したように本発明は、カバーテープの融着部分
より内側にミシン目を入れることにより、容易に、かつ
、接着層が残って製品が取り出せなくなることなく使用
（実装）できるので実用上の効果は大きい。
より内側にミシン目を入れることにより、容易に、かつ
、接着層が残って製品が取り出せなくなることなく使用
（実装）できるので実用上の効果は大きい。
第１図は本発明の一実施例に用いるカバーテープの正面
図、第２図（ａ）は第１図のカバーテープでエンボンス
・キャリアを封止したときの正面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）Ａ−Ａ矢視断面図、第３図は従来のカバーテ
ープで封止した後カバーテープを剥離したときの断面図
、第４図は従来および本発明に用いる基本的なカバーテ
ープの断面構造図である。 １・・・・・・本発明によるカバーテープ、２ａ、２ｂ
。 ２ｃ、２ｄ・・・・・・ミシン目、３・・・・・・エン
ボンス・キャリア、４・・・・・・送り穴、５ ａ ｒ
５ ｂ・・・・・・製品、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ・
・・・・・融着［，７・旧・・エンポンス部、８ａ、８
ｂ・・・・・・接着層、９・・・・・・ベース層。 代理人 弁理士 内 原 晋 第３回 第Ａ目
図、第２図（ａ）は第１図のカバーテープでエンボンス
・キャリアを封止したときの正面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）Ａ−Ａ矢視断面図、第３図は従来のカバーテ
ープで封止した後カバーテープを剥離したときの断面図
、第４図は従来および本発明に用いる基本的なカバーテ
ープの断面構造図である。 １・・・・・・本発明によるカバーテープ、２ａ、２ｂ
。 ２ｃ、２ｄ・・・・・・ミシン目、３・・・・・・エン
ボンス・キャリア、４・・・・・・送り穴、５ ａ ｒ
５ ｂ・・・・・・製品、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ・
・・・・・融着［，７・旧・・エンポンス部、８ａ、８
ｂ・・・・・・接着層、９・・・・・・ベース層。 代理人 弁理士 内 原 晋 第３回 第Ａ目
Claims (1)
- 電子部品を搭載するエンボンス・キャリアと、該エン
ボンス・キャリアを封止するカバーテープを有する電子
部品搭載用テープにおいて、前記エンボンス・キャリア
と前記カバーテープの融着面以外の部分で、前記カバー
テープの長さ方向に平行に前記カバーテープにミシン目
を入れたことを特徴とする電子部品搭載用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200484A JPH0257575A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 電子部品搭載用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200484A JPH0257575A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 電子部品搭載用テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0257575A true JPH0257575A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16425081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63200484A Pending JPH0257575A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 電子部品搭載用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0257575A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5325654A (en) * | 1992-06-19 | 1994-07-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with cover strip |
| US5390472A (en) * | 1992-06-19 | 1995-02-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with cover strip |
| CN101955015A (zh) * | 2010-09-15 | 2011-01-26 | 吴江耀鑫光电有限公司 | 贴片组件载带上盖带及加工方法 |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP63200484A patent/JPH0257575A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5325654A (en) * | 1992-06-19 | 1994-07-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with cover strip |
| US5390472A (en) * | 1992-06-19 | 1995-02-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with cover strip |
| CN101955015A (zh) * | 2010-09-15 | 2011-01-26 | 吴江耀鑫光电有限公司 | 贴片组件载带上盖带及加工方法 |
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