JPH04171173A - 両面研磨装置 - Google Patents
両面研磨装置Info
- Publication number
- JPH04171173A JPH04171173A JP2295714A JP29571490A JPH04171173A JP H04171173 A JPH04171173 A JP H04171173A JP 2295714 A JP2295714 A JP 2295714A JP 29571490 A JP29571490 A JP 29571490A JP H04171173 A JPH04171173 A JP H04171173A
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- JP
- Japan
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- double
- polishing
- carrier
- sided polishing
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 52
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明ζよ ガラ入 セラミック等の硬脆材料を研磨す
る両面研磨装置に関すも 従来の技術 従来 ガラス基板等の主表献 すなわちその表裏両面を
同時にかつ高精度に研磨するこの種の研磨装置として（
よ 第３図および第４図に示すように構成されたものが
知られていも すなわちこの研磨装置ＩＣ友 上下方
向に所定め間隔を保って対向配置されその対向面にそれ
ぞれ上定盤２および下定盤３を図示を省略した駆動モー
タによってそれぞれ互いに反対方向（矢印Ａ、 Ｂ方
向）に回転させ、被加工物４を保持して前記上下定盤２
および３間に介在する両面研磨用キャリア５を太陽歯車
６とインターナルギア７とで遊星歯車運動を行わせ４
すなわち太陽歯車６の周りを公転させながら自転させる
と同時に上下定盤２および３間に研磨剤（例えば 粒径
１μｍのダイヤモンドペースト）８を供給することによ
り、被加工物４の表裏面を同時に研磨するようにしたも
のであも この場合、上定盤２は昇降自在な軸９に設け
られているので、上定盤２を軸９で持上げることにより
、両面研磨用キャリア５および被加工物４の取り出しが
可能になムー人 下定盤３は軸９と同軸に配置された
他の軸１２に設けられていも 太陽歯車６はさらに軸９
および１２と同軸の別の軸１１に設けられ その円周部
にはインボリュート歯車１３ａが形成されていも イン
ターナルギア７は太陽歯車６と同軸に配設され ギヤ（
図示せず）を介して駆動モータ（図示せず）によって駆
動されて回転し その内周部にはインボリュート歯車１
３ｂが形成されており、このインボリュート歯車１３ｂ
とインボリュート歯車１３ａとに両面研磨用キャリア５
の外周部に形成されたインボリュート歯車が噛合してい
も また 両面研磨用キャリア５には両面研磨用キャリ
ア５を貫通して収納孔１４が設けられており、この収納
孔１４の中に被加工物４が収納されていも な叙 太陽
歯車６とインターナルギア７−が駆動モータ（図示せず
）によって駆動され 矢印Ａ、 Ｂ方向にそれぞれ回
転すると、両面研磨用キャリア５（よ 太陽歯車６の周
りを矢印Ｃ方向に公転しながら矢印り方向に自転すも 発明が解決しようとする課題 しかし 従来の両面研磨装置で（よ 以下に示すような
課題を有す翫 従来の両面研磨装置で番え 研磨の賑 研磨装置全体
が水平であり、まな 両面研磨用キャリアが平坦である
た八 両面研磨用キャリア表裏面と、上下研磨定盤の研
磨面との間随 研磨かすおよ賦研磨砥粒の排出が充分性
なわれずに介在するために 被加工物の一度研磨された
面に傷を発生させ、良好な研磨面が得られなかっ九 本発明は上記課題を解決し 被加工物の研磨表面を高精
度に両面研磨することぶできる両面研磨装置を提供する
ことを目的とすａ 課題を解決するた込の一手段 上記課題を解決するために本発明６友 上定盤と下定盤
とを含む全体を必要に応じて傾斜させ研磨かすおよ賦
研磨砥粒が排出されやすい構造としたものであも さらに両面研磨用キャリアの表面か裏面または表裏両面
に溝を投法 溝の幅を使用研磨砥粒の外径より大きく、
かつ研磨用キャリアの面から研磨砥粒が突出しない溝の
深さとし その溝を同心円状 螺旋法 放射状また（よ
ごれらを複合した形状に投法 研磨かすおよ沃 研磨
砥粒の排出性を良好にしたものであａ 作用 上記の手段によれば 上定盤と下定盤とを含む両面研磨
装置全体が必要に応じて傾斜し また両面研磨用キャリ
アの表面か裏面または表裏両面に溝を設けることで、被
加工物に傷が発生しない高精度な研磨面が得られも 実施例 本発明の実施例を第１図および第２図に基づいて説明す
も 第１図は両面研磨装置の傾斜時の状態を、第２図は溝を
設けた両面研磨用キャリアの一例を示す。
る両面研磨装置に関すも 従来の技術 従来 ガラス基板等の主表献 すなわちその表裏両面を
同時にかつ高精度に研磨するこの種の研磨装置として（
よ 第３図および第４図に示すように構成されたものが
知られていも すなわちこの研磨装置ＩＣ友 上下方
向に所定め間隔を保って対向配置されその対向面にそれ
ぞれ上定盤２および下定盤３を図示を省略した駆動モー
タによってそれぞれ互いに反対方向（矢印Ａ、 Ｂ方
向）に回転させ、被加工物４を保持して前記上下定盤２
および３間に介在する両面研磨用キャリア５を太陽歯車
６とインターナルギア７とで遊星歯車運動を行わせ４
すなわち太陽歯車６の周りを公転させながら自転させる
と同時に上下定盤２および３間に研磨剤（例えば 粒径
１μｍのダイヤモンドペースト）８を供給することによ
り、被加工物４の表裏面を同時に研磨するようにしたも
のであも この場合、上定盤２は昇降自在な軸９に設け
られているので、上定盤２を軸９で持上げることにより
、両面研磨用キャリア５および被加工物４の取り出しが
可能になムー人 下定盤３は軸９と同軸に配置された
他の軸１２に設けられていも 太陽歯車６はさらに軸９
および１２と同軸の別の軸１１に設けられ その円周部
にはインボリュート歯車１３ａが形成されていも イン
ターナルギア７は太陽歯車６と同軸に配設され ギヤ（
図示せず）を介して駆動モータ（図示せず）によって駆
動されて回転し その内周部にはインボリュート歯車１
３ｂが形成されており、このインボリュート歯車１３ｂ
とインボリュート歯車１３ａとに両面研磨用キャリア５
の外周部に形成されたインボリュート歯車が噛合してい
も また 両面研磨用キャリア５には両面研磨用キャリ
ア５を貫通して収納孔１４が設けられており、この収納
孔１４の中に被加工物４が収納されていも な叙 太陽
歯車６とインターナルギア７−が駆動モータ（図示せず
）によって駆動され 矢印Ａ、 Ｂ方向にそれぞれ回
転すると、両面研磨用キャリア５（よ 太陽歯車６の周
りを矢印Ｃ方向に公転しながら矢印り方向に自転すも 発明が解決しようとする課題 しかし 従来の両面研磨装置で（よ 以下に示すような
課題を有す翫 従来の両面研磨装置で番え 研磨の賑 研磨装置全体
が水平であり、まな 両面研磨用キャリアが平坦である
た八 両面研磨用キャリア表裏面と、上下研磨定盤の研
磨面との間随 研磨かすおよ賦研磨砥粒の排出が充分性
なわれずに介在するために 被加工物の一度研磨された
面に傷を発生させ、良好な研磨面が得られなかっ九 本発明は上記課題を解決し 被加工物の研磨表面を高精
度に両面研磨することぶできる両面研磨装置を提供する
ことを目的とすａ 課題を解決するた込の一手段 上記課題を解決するために本発明６友 上定盤と下定盤
とを含む全体を必要に応じて傾斜させ研磨かすおよ賦
研磨砥粒が排出されやすい構造としたものであも さらに両面研磨用キャリアの表面か裏面または表裏両面
に溝を投法 溝の幅を使用研磨砥粒の外径より大きく、
かつ研磨用キャリアの面から研磨砥粒が突出しない溝の
深さとし その溝を同心円状 螺旋法 放射状また（よ
ごれらを複合した形状に投法 研磨かすおよ沃 研磨
砥粒の排出性を良好にしたものであａ 作用 上記の手段によれば 上定盤と下定盤とを含む両面研磨
装置全体が必要に応じて傾斜し また両面研磨用キャリ
アの表面か裏面または表裏両面に溝を設けることで、被
加工物に傷が発生しない高精度な研磨面が得られも 実施例 本発明の実施例を第１図および第２図に基づいて説明す
も 第１図は両面研磨装置の傾斜時の状態を、第２図は溝を
設けた両面研磨用キャリアの一例を示す。
両面研磨装置１への両面研磨用キャリア５および被加工
物４の取付け（＆ 両面研磨装置ｌが水平の状態で行
な賎 被加工物４を両面研磨装置へ取付は抵 両面研磨
装置１を第１図に示すように傾斜させも 研磨のプロセスは従来例と同様の方法で行なうバ 研磨
加工線 第１図に示すように両面研磨装置１を傾斜させ
、かつ両面研磨用キャリア５に第２図に示すような溝１
５を設けることで研磨かす、研磨砥粒８の排出が良くな
り、研磨かすおよ賦研磨砥粒による傷等の発生しない研
磨面を得ることができも 両面研磨用キャリア５およ沃 被加工物４の取り外しは
従来例と同様 両面研磨装置１を水平にすることで容易
に行なえも 発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によれば研磨かす
およ沃 研磨砥粒による被加工物の研磨面への傷等の発
生を抑えて良好な研磨面を得ることが可能な両面研磨装
置を実現することができａ
物４の取付け（＆ 両面研磨装置ｌが水平の状態で行
な賎 被加工物４を両面研磨装置へ取付は抵 両面研磨
装置１を第１図に示すように傾斜させも 研磨のプロセスは従来例と同様の方法で行なうバ 研磨
加工線 第１図に示すように両面研磨装置１を傾斜させ
、かつ両面研磨用キャリア５に第２図に示すような溝１
５を設けることで研磨かす、研磨砥粒８の排出が良くな
り、研磨かすおよ賦研磨砥粒による傷等の発生しない研
磨面を得ることができも 両面研磨用キャリア５およ沃 被加工物４の取り外しは
従来例と同様 両面研磨装置１を水平にすることで容易
に行なえも 発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によれば研磨かす
およ沃 研磨砥粒による被加工物の研磨面への傷等の発
生を抑えて良好な研磨面を得ることが可能な両面研磨装
置を実現することができａ
第１図は本発明の両面研磨装置の一実施例の左半分の断
面は 第２図は両面研磨用キャリアに設けた溝の一実施
例を示す平面図 第３図は従来の両面研磨装置の左半分
の断面阻 第４図は同従来例における太陽歯東 インタ
ーナルギアおよび両面研磨用キャリアの噛合状態を示す
左半分の平面図であム ト・・両面研磨装置１．２・・・土足ａ ３・・・下定
銖４・・・被加工轍 ５・・・両面研磨用キャリア、
６・・・太陽歯東 ７・・・インターナルギア、 ８・
・・研磨剤（研磨砥粒）、 １４・・・収納孔 １５・
・・嵐代理人の氏名 弁理士 小鍜冶 明 ほか２名／
−−一両面研流豪！ ２− 上定盤 ・ ３−−一丁定盤 ４−−一液加工珈 ５−−一 雨筐涛取晒用モ〜リア ６− 人１ｓｌ歯単 り −−−インターナルギア ８−一一朋Ｍ１約（研薯ＸＩ＝Ｊ在） １１図 １４−−一収＃＋３兆 １６− 溝 Ｍ２図 第３図
面は 第２図は両面研磨用キャリアに設けた溝の一実施
例を示す平面図 第３図は従来の両面研磨装置の左半分
の断面阻 第４図は同従来例における太陽歯東 インタ
ーナルギアおよび両面研磨用キャリアの噛合状態を示す
左半分の平面図であム ト・・両面研磨装置１．２・・・土足ａ ３・・・下定
銖４・・・被加工轍 ５・・・両面研磨用キャリア、
６・・・太陽歯東 ７・・・インターナルギア、 ８・
・・研磨剤（研磨砥粒）、 １４・・・収納孔 １５・
・・嵐代理人の氏名 弁理士 小鍜冶 明 ほか２名／
−−一両面研流豪！ ２− 上定盤 ・ ３−−一丁定盤 ４−−一液加工珈 ５−−一 雨筐涛取晒用モ〜リア ６− 人１ｓｌ歯単 り −−−インターナルギア ８−一一朋Ｍ１約（研薯ＸＩ＝Ｊ在） １１図 １４−−一収＃＋３兆 １６− 溝 Ｍ２図 第３図
Claims (3)
- （１）同軸配置された太陽歯車および太陽歯車を取り囲
むインターナルギアと、被加工物を収納保持する収納孔
を有して前記太陽歯車とインターナルギアとに噛合し前
記太陽歯車の周りを公転しながら自転する表面、裏面ま
たは表裏両面に研磨かすおよび研磨砥粒を排出するため
の溝を有する両面研磨用キャリアと、この両面研磨用キ
ャリアを挟んで上下に対向しその対向面にはそれぞれ前
記被加工物の表裏両面を研磨する研磨面が設けられかつ
それぞれ回転駆動される上定盤および下定盤とを備え、
上定盤と下定盤とを含む全体が研磨加工時には傾斜する
ことを特徴とする両面研磨装置。 - （２）両面研磨用キャリアが、その片面または両面に有
する溝が、同心円状、螺旋状、放射状またはこれらを組
合せた形状である請求項１記載の両面研磨装置。 - （３）両面研磨用キャリアが、その片面または両面に有
する溝の巾が使用する研磨砥粒の外径より大きく、かつ
その溝に入った研磨砥粒が溝から突出しない溝の深さを
有する請求項１記載の両面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295714A JPH04171173A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 両面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295714A JPH04171173A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 両面研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171173A true JPH04171173A (ja) | 1992-06-18 |
Family
ID=17824210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295714A Pending JPH04171173A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 両面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171173A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023617A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
| WO2015063969A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社Sumco | キャリアプレート及びワークの両面研磨装置 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2295714A patent/JPH04171173A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023617A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
| WO2015063969A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社Sumco | キャリアプレート及びワークの両面研磨装置 |
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