JPH04171069A - 合成樹脂液の塗布方法、および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置等に封止用の合成樹脂液を塗布する
方法、および、装置に関するものである。

（従来技術） 一般に、ＩＣチップをキャリアテープやリードフレーム
にボンディング加工した半導体装置、あるいは、ＩＣチ
ップをガラス基板に搭載した半導体装置には、エポキシ
樹脂、シリコーン樹脂等の封止用の合成樹脂液を塗布し
ている。該封止用の合成樹脂液をＩＣチップ、あるいは
、リード部に塗布する場合は、第４図に示すような塗布
装置が使用されている。該塗布装置は、機台３０上にブ
ラケット３２を取り付けたＸＹテーブル３１を設置し、
該ブラケット３２に流体シリンダー３６を介してホルダ
ー３３を昇降自在に装着すると共に、該ホルダー３３に
は、樹脂液吐出用のニードルノズル３５を垂直な状態で
螺着したシリンジ３４を保持させる構成になっており、
該ＸＹ子テーブル１を作動させることによりニードルノ
ズル３５をＩＣチップ５１の上面に対して所定の間隔を
もってその外周部に沿って移動させ、次いで、略渦巻き
状に移動させてシリンジ３４内の封止用の合成樹脂液を
吐出して塗布している。

（発明が解決しようとする課題） 上述の様な１本のニードルノズルによって封止用の合成
樹脂液を塗布する場合、合成樹脂液の粘度が２０〜５０
ポイズという高粘度になると、ＩＣチップ上に塗布した
合成樹脂が平面状に拡がらず、略渦巻き状に盛り上がっ
た状態のまま固化する。そのため、封止効果、換言すれ
ば商品価値が低下すると共に、塗布時間が長くなるとい
う問題があった。

（課題を解決するための手段） 本発明は合成樹脂液を平面状に均一な樹脂厚さで塗布す
ることができると共に、塗布時間を短縮できる塗布方法
、および、塗布装置を提供することを目的とするもので
ある。

上述の課題を解決するために、本発明の合成樹脂液の塗
布方法は、合成樹脂液を、ニードルノズルによって被塗
布物体の上面外周部に路線状に塗布し、次いで、塗布面
を有するノズルによって被塗布物体の上面を略平面状に
塗布するようにしである。

また、塗布装置の構成は、合成樹脂液吐出用のニードル
ノズルを垂直な状態で装着したシリンジをＸＹ子テーブ
ル昇降自在に設置すると共に、合成樹脂液を略平面状に
塗布するための塗布部材を前記ニードルノズルに昇降自
在に装着しである。

上述のシリンジと塗布部材を夫々単独の駆動機構によっ
て昇降するようにしである。

さらに、他の塗布装置の構成は、合成樹脂液吐出用のニ
ードルノズルを垂直な状態で装着した第１のシリンジを
第１のＸＹ子テーブル昇降自在に設置すると共に、合成
樹脂液を略平面状に塗布するための塗布部材を装着した
第２のシリンジを第２のＸＹ子テーブル昇降自在に装着
しである。

（実施例） 本発明の合成樹脂液塗布装置の１実施例の構成を図面に
基づいて説明する。

２は機台１に対しての水平方向の前後左右方向に移動す
るＸＹ子テーブルあり、ブラケット３がテーブル２ａ上
に一体的に取り付けである。４はブラケット３に形成さ
れたレール３ａに係合してゝ神直方向に移動するホルダ
ーである。５はブラケ７ット３に垂直な状態で取り付け
た流体シリンダーであり、ピストンロッド５ａがホルダ
ー４に連結しである。６はホルダー４に支持されたシリ
ンジであり、底部にニードルノズル７が螺着しである。

該シリンジ６に圧空を供給することにより、シリンジ６
内に貯留したエポキシ樹脂等の合成樹脂液５３をニード
ルノズル７から吐出する。上述のニードルノズル７の外
周面にテフロン等の弗化樹脂、あるいは、セラミック等
をコーティングすると、合成樹脂液の周面への付着、固
化を防止できる。

８はホルダー４に垂直な状態で取り付けた流体シリンダ
ーであり、ピストンロッド８ａが連結部材９に連結しで
ある。上述の流体シリンダー５．８に代えて電動機と捩
子機構、あるいは、電動機とラックピニオン機構等の駆
動機構を使用することもできる。１０はニードルノズル
７に移動自在に取り付けた塗布部材であり、局面に凹部
１０ａを形成して連結部材９が係合しである。そして、
流体シリンダー８が作動して塗布部材１０が下降すると
、その下面がニードルノズル７の先端と同一面になるか
、あるいは、０．１〜０．２ｍｍ突出した状態になる。

該塗布部材１０の塗布面の形状は、円形、あるいは、矩
形にする。また、塗布部材１０の外径寸法（Ｄ）とニー
ドルノズル７の外径寸法（ｄ）の関係はＤ≧（１，５〜
１０）ｄに設定するのが好ましい。

上述の流体シリンダー５．８、および、シリンジ６には
電磁切替弁、圧力調節弁等を有する圧空供給用管１１．
１２．１３が連結してあり、マイクロコンピユータ等の
制御装置（図示せず）により圧空を供給するようになっ
ている。１４はキャリアテープ５０の両端部を把持する
把持機構であり、１５はＩＣチップ５１を水平な状態に
支持する支持機構である。

上述の塗布装置を使用して半導体装置のＩＣチップに封
止用合成樹脂液を塗布する場合は、先ず、動作順序、Ｘ
Ｙ子テーブルの移動量、各流体シリンダーの作動タイミ
ング、合成樹脂液の吐出量、吐出タイミング等を入力し
て記憶させる。また、供給用管１１．１２．１３の圧力
調節弁（図示せず）を操作する。一方、ＩＣチップ５１
をボンディング加工したキャリアテープ５０を巻き取っ
たリール（図示せず）を供給部に装着し、該フィルム５
０を引き出してＩＣチップ５１を合成樹脂液供給部に位
置させ、把持機構１４と支持機構１５によって固定する
と共に、フィルム端部を巻取用リールに巻き付ける。

これ等の準備ができ、塗布装置を始動させると、ＸＹ子
テーブルが作動して第２−１図に示すように、待機位置
にあったニードルノズル７がＩＣチップ５１の上部位置
に移動する。次いで、流体シリンダー５が作動してピス
トンロッド５ａが突出し、ホルダー４と共にシリンジ６
が下降する。そして、第２−２図に示すように、ニード
ルノズル７の先端がＩＣチップ５１の塗布面上の予め設
定された位置に移動すると、圧空供給用管１２からシリ
ンジ６内に圧空が供給されて合成樹脂液５３してニード
ルノズル７がＩＣチップ５１の外周部に沿って移動し、
合成樹脂液５３を路線状に塗布する。該操作によりＩＣ
チップ５１の外周部に対する塗布が済むと、流体シリン
ダー８に対する圧空の供給位置が変更されてピストンロ
ッド８ａが突出し連結部材９と共に塗布部材１０が下降
する。

そして、第２−３図に示すように、塗布部材１０の下面
がニードルノズル７の先端と同一位置に移動すると、圧
空供給用管１２からシリンジ６内に圧空が供給され、合
成樹脂液５３がニードルノズル７から吐出される。該合
成樹脂液５３の吐出が開始されると、ＸＹ子テーブルが
作動してニードルノズル７がＩＣチップ５１の中央部を
移動して先に塗布した合成樹脂液５３と略同−面になる
よう平面状に塗布する。該合成樹脂液５３の塗布操作が
済むと、流体シリンダー５．８に対する圧空の供給位置
が変更されてピストンロッド５ａ。

８ａが同時に引っ込んでニードルノズル７と塗布操作は
終了する。引き続いて、リード部に合成樹脂液５３の塗
布操作を行なう場合は、ＸＹ子テーブルが作動してニー
ドルノズル７がキャリアテープ５０とＩＣチップ５１の
リード部の上部位置に移動する。次いで、流体シリンダ
ー５が作動してピストンロッド５ａが突出し、ホルダー
４と共にシリンジ６が下降する。そして、ニードルノズ
ル７の先端がリード部の塗布面上の予め設定された位置
に移動すると、圧空供給用管１２からシリンジ６内に圧
空が供給されて合成樹脂液５３がニードルノズル７から
吐出される。該合成樹脂液５３の吐出が開始されると、
ＸＹ子テーブルが作動してニードルノズル７がリード部
に沿って移動し、合成樹脂液５３を路線状に塗布する。

もし、リード部の塗布面が広い場合には、流体シリンダ
ー８のピストンロッド８ａを突出して連結部材９と共に
塗布部材１０が下降させ、塗布部材１０の下面をニード
ルノズル７の先端と同一位置に移動させる合成樹脂液５
３の塗布が済むと、ニードルノズル７と塗布部材１０が
上部待機位置に移動する。

上述の操作によりＩＣチップ５１とリード部に対する合
成樹脂液の塗布が終了すると、把持機構１４と支持機構
１５が作動してキャリアテープ５０とＩＣチップ５１の
固定を解除し、次いで、供給部、および、巻取部のリー
ルが回転してキャリアテープを巻取り、次のＩＣチップ
５１を合成樹脂液の塗布位置に移動する。そして、上述
の塗布操作を繰り返して行なう。

上述の装置において、ニードルノズル７に内径寸法が０
．５ｍ、外径寸法が０．８ｍｍのものを、塗布部材１０
に辺寸法が３　ｍｍ　Ｘ　３　ｗｍのものを使用し、Ｉ
Ｃチップ５１の寸法が４　ｔｒｙ　Ｘ　７　ｔｍのもの
に対して５０ポイズのエポキシ樹脂液を塗布したところ
３〜４秒で塗布することができ、塗布した樹脂液の表面
は平坦であった。尚、従来の装置であるニードルノズル
だけで塗布した場合は１０〜そのため、本発明装置によ
れば、塗布時間が略１１５〜１／３にすることができる
と共に、塗布表面を略平坦にすることができる。

上述の塗布操作においては、シリンジ６に対して一定の
圧力の圧空を供給して合成樹脂液５３をニードルノズル
７から吐出させたが、塗布部材１０によって合成樹脂樹
脂液５３を塗布する場合は、供給する圧空の圧力を高く
すると塗布速度を速くすることができる。該圧力は合成
樹脂液の粘度、塗布部材１０の大きさ等により決定する
必要がある。

次に、他の合成樹脂液等装置の構成を第３図に基づいて
説明する。

第１のＸＹ子テーブル２、ブラケット２３、ホルダー２
４、流体シリンダー２５、第１のシリンジ２６、ニード
ルノズル２７は第１の実施例における塗布装置と同一の
構成である。また、第２のＸＹ子テーブル８、ブラケッ
ト２９、ホルダーノズル２７に代えて塗布用ノズル３３
がシリンジ３２に螺着しである。そして、ニードルノズ
ル２７と塗布用ノズル３３がキャリアテープ５０の長平
方向に近接した状態で位置するように、各ＸＹ子テーブ
ル２．２８が機台２１上に設置しである。

該装置によって合成樹脂液を塗布する場合は、先ず、ニ
ードルノズル２７によってＩＣチップ５１の外周部に合
成樹脂液を塗布し、次いで、キャリアテープ５０と共に
ＩＣチップ５１を移動させ、塗布用ノズル３３によって
先に塗布した外周部の内側に合成樹脂液を塗布する。

（発明の効果） 本発明の合成樹脂液塗布方法は、合成樹脂液を、ニード
ルノズルによって被塗布物体の上面外周部に路線状に塗
布し、次いで、塗布面を有するノズルよって被塗布物体
の上面を略平面状に塗布するようにしであるため、合成
樹脂液の塗布表面を平また、合成樹脂液吐出用のニード
ルノズルを垂直な状態で装着したシリンジをＸＹ子テー
ブル昇降自在に設置すると共に、合成樹脂液を略平面状
に塗布するための塗布部材を前記ニードルノズルに昇降
自在に装着せしめた構成の合成樹脂液の塗布装置を使用
すると確実に実施することができ、シリンジと塗布部材
を夫々単独の駆動機構によって昇降せしめるように構成
するのが好ましい。

さらに、合成樹脂液吐出用のニードルノズルを垂直な状
態で装着した第１のシリンジを第１のＸＹ子テーブル昇
降自在に設置すると共に、合成樹脂液を略平面状に塗布
するための塗布部材を装着した第２のシリンジを第２の
ＸＹ子テーブル昇降−１自在に装着せしめた構成の合成
樹脂液の塗布装置でも上述の場合と同じように確実に実
施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の合成樹脂液の塗布決方法を実ゝ施する
ための塗布装置の１実施例を示す概略断面ノ 図である。 第２図は本発明の塗布装置の塗布動作を示す概略図であ
る。 第３図は塗布装置の他の実施例を示す概略断面図である
。 第４図は従来の合成樹脂液の塗布装置の１実施例を示す
概略断面図である。 ２：ＸＹ子テーブル ３．２３．２９ニブラケツト、 ４，２４．３０：ホルダー、 ５．８，２５．２８：流体シリンダー、６：シリンジ、 ７．２７：二−ドルノズル ９：連結部材、　　　　１０：塗布部材、２２：第１の
ｘｙ子テーブル ２６：第１のシリンジ、 ２８：第２のＸＹ子テーブル

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）合成樹脂液を、ニードルノズルによって被塗布物体
   の上面外周部に路線状に塗布し、次いで、塗布面を有す
   るノズルによって被塗布物体の上面を略平面状に塗布せ
   しめるようにしたことを特徴とする合成樹脂液の塗布方
   法。 ２）合成樹脂液吐出用のニードルノズルを垂直な状態で
   装着したシリンジをＸＹテーブルに昇降自在に設置する
   と共に、合成樹脂液を略平面状に塗布するための塗布部
   材を前記ニードルノズルに昇降自在に装着せしめたこと
   を特徴とする合成樹脂液の塗布装置。 ３）シリンジと塗布部材を夫々単独の駆動機構によって
   昇降せしめるようにしたことを特徴とする請求項２の合
   成樹脂液の塗布装置。 ４）合成樹脂液吐出用のニードルノズルを垂直な状態で
   装着した第１のシリンジを第１のＸＹテーブルに昇降自
   在に設置すると共に、合成樹脂液を略平面状に塗布する
   ための塗布部材を装着した第２のシリンジを第２のＸＹ
   テーブルに昇降自在に装着せしめたことを特徴とする合
   成樹脂液の塗布装置。