JPH04169249A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH04169249A JPH04169249A JP29766990A JP29766990A JPH04169249A JP H04169249 A JPH04169249 A JP H04169249A JP 29766990 A JP29766990 A JP 29766990A JP 29766990 A JP29766990 A JP 29766990A JP H04169249 A JPH04169249 A JP H04169249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- common electrode
- thick film
- heat
- printing
- film common
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 title 1
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、サーマルプリンタに用いられるサーマルプリ
ントヘッドに関する。
ントヘッドに関する。
［従来の技術］
従来のサーマルプリントヘッドは、全部の発熱抵抗体素
子に通電した時の電圧ドロップを防ぐ為、第４図に示す
ように部分グレーズガラス２と耐熱性絶縁性基板１との
間にある厚膜共通電極６の厚みが１５μｍ〜２０μｍで
構成されていた。
子に通電した時の電圧ドロップを防ぐ為、第４図に示す
ように部分グレーズガラス２と耐熱性絶縁性基板１との
間にある厚膜共通電極６の厚みが１５μｍ〜２０μｍで
構成されていた。
［発明が解決しようとする課題１
従来のサーマルプリントヘッドは、全素子通電時の電圧
ドロップを防ぐ為、部分グレーズガラス２と耐熱性絶縁
性基板ｌとの間にある共通電極（厚膜電極）６の厚みが
１５μｍ〜２０μｍで構成されていた。このため、厚膜
共通電極６上に部分グレーズガラス２を印刷焼成した場
合、厚膜共通電極６の表面粗さＲａが大きくなると、グ
レーズガラスの印刷焼成時グレーズの流れが不均一にな
り、充分な部分グレーズガラスの表面平坦性が得られな
い、このため、印字面と部分グレーズガラス上に形成さ
れる発熱抵抗体素子３との間のエアギャップが大きくな
り、良好な印字品質が得られなかった。
ドロップを防ぐ為、部分グレーズガラス２と耐熱性絶縁
性基板ｌとの間にある共通電極（厚膜電極）６の厚みが
１５μｍ〜２０μｍで構成されていた。このため、厚膜
共通電極６上に部分グレーズガラス２を印刷焼成した場
合、厚膜共通電極６の表面粗さＲａが大きくなると、グ
レーズガラスの印刷焼成時グレーズの流れが不均一にな
り、充分な部分グレーズガラスの表面平坦性が得られな
い、このため、印字面と部分グレーズガラス上に形成さ
れる発熱抵抗体素子３との間のエアギャップが大きくな
り、良好な印字品質が得られなかった。
本発明は、かかる問題を、厚膜共通電極の膜厚を変える
ことで改善し解決するものである。
ことで改善し解決するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明は、耐熱性絶縁性を有する基板上に部分グレーズ
ガラスを配し、薄膜形成された多数個の発熱抵抗体素子
を部分グレーズガラス上に設け、厚膜共通電極を部分グ
レーズガラスと耐熱性絶縁性基板との間に配して成るサ
ーマルプリントヘッドにおいて、前記厚膜共通電極はＡ
ｕ又はＡｇ／ｐｔを主成分とする印刷用ペーストを印刷
焼成しパターン形成され、かつこの厚膜電極の厚みが３
μｍ以下であることを特徴とする。
ガラスを配し、薄膜形成された多数個の発熱抵抗体素子
を部分グレーズガラス上に設け、厚膜共通電極を部分グ
レーズガラスと耐熱性絶縁性基板との間に配して成るサ
ーマルプリントヘッドにおいて、前記厚膜共通電極はＡ
ｕ又はＡｇ／ｐｔを主成分とする印刷用ペーストを印刷
焼成しパターン形成され、かつこの厚膜電極の厚みが３
μｍ以下であることを特徴とする。
ｒ実 施 例〕
以下に、本発明による実施例を図面に基づいて説明する
。
。
第１図は、本発明の第１実施例であるサーマルプリント
ヘッドの発熱抵抗体素子と、その周辺を示す側断面図で
ある。第２図は本発明に於けるサーマルプリントヘッド
の部分グレーズガラスの長手方向断面図である。これら
の図に於て、１はセラミック等の耐熱性絶縁性基板、２
は耐熱性部分グレーズガラス、３は発熱抵抗体素子であ
る。４は個別電極、５は薄膜共通電極、６は厚膜共通電
極である。７は耐摩耗、耐酸化機能を有する保護膜層で
あり、発熱抵抗体素子３、電極４．５．６を保護する。
ヘッドの発熱抵抗体素子と、その周辺を示す側断面図で
ある。第２図は本発明に於けるサーマルプリントヘッド
の部分グレーズガラスの長手方向断面図である。これら
の図に於て、１はセラミック等の耐熱性絶縁性基板、２
は耐熱性部分グレーズガラス、３は発熱抵抗体素子であ
る。４は個別電極、５は薄膜共通電極、６は厚膜共通電
極である。７は耐摩耗、耐酸化機能を有する保護膜層で
あり、発熱抵抗体素子３、電極４．５．６を保護する。
このようなヘッドは次のようにして作成する。先ず、耐
熱性絶縁性基板ｌ上に厚膜共ｉ！！電極６の層を、Ａｕ
を主成分とし、Ａｕの粒度が０５μｍ以下の印刷用ペー
ストを用いて１回目の印刷焼成を行う。更に、２回目の
印刷焼成を行い総膜厚３μｍ以下の電極層を形成する。
熱性絶縁性基板ｌ上に厚膜共ｉ！！電極６の層を、Ａｕ
を主成分とし、Ａｕの粒度が０５μｍ以下の印刷用ペー
ストを用いて１回目の印刷焼成を行う。更に、２回目の
印刷焼成を行い総膜厚３μｍ以下の電極層を形成する。
耐熱性絶縁性基板ｌと、厚膜共通電極６との接合強度を
高める為には、この金属ペーストはできるだけ焼成温度
が高い方が良い６本実施例では、８８０〜９３０℃のＡ
ｕペーストをもちいた。上記のように、ペーストの印刷
焼成を数回重ねて総膜厚３μｍ以下の厚膜共通電極６を
形成することは、ＡＵの粒度が小さく均一であるため、
厚膜共通１ｆ極６の表面粗度（Ｒａ）が平坦化されると
共に、内部の空孔な解消することができ、薄膜電極５及
び発熱抵抗体素子３をフォトリソ方法によりパターン形
成する際に使用する、エツチング液等の薬品の浸透によ
る厚膜共通電極の剥離を防ぎ、耐熱性絶縁性基板１と厚
膜共通電極６との接合強度を高めることができる。
高める為には、この金属ペーストはできるだけ焼成温度
が高い方が良い６本実施例では、８８０〜９３０℃のＡ
ｕペーストをもちいた。上記のように、ペーストの印刷
焼成を数回重ねて総膜厚３μｍ以下の厚膜共通電極６を
形成することは、ＡＵの粒度が小さく均一であるため、
厚膜共通１ｆ極６の表面粗度（Ｒａ）が平坦化されると
共に、内部の空孔な解消することができ、薄膜電極５及
び発熱抵抗体素子３をフォトリソ方法によりパターン形
成する際に使用する、エツチング液等の薬品の浸透によ
る厚膜共通電極の剥離を防ぎ、耐熱性絶縁性基板１と厚
膜共通電極６との接合強度を高めることができる。
第３図は厚膜共通電極６の膜厚と部分グレーズガラス２
の表面粗さ（最大高さＲｍａｘ）との関係を示す図であ
る。厚膜共通電極６の膜厚が５μｍを越えると、グレー
ズの表面状態があらくなるため、シート抵抗値・厚膜接
合強度・印字品質を考慮すると厚膜共通電極６の膜厚は
２〜３μｍが適当である。
の表面粗さ（最大高さＲｍａｘ）との関係を示す図であ
る。厚膜共通電極６の膜厚が５μｍを越えると、グレー
ズの表面状態があらくなるため、シート抵抗値・厚膜接
合強度・印字品質を考慮すると厚膜共通電極６の膜厚は
２〜３μｍが適当である。
次に、この厚膜共通電極６上に耐熱部分グレーズガラス
２を印刷焼成により形成する。その後、耐熱性絶縁性基
板１上に、スパッタリング等の真空薄膜装置を用いて発
熱抵抗体素子３の層、薄膜共通電極５の層を膿付けし、
フォトリソ方法によりパターンを形成する。この発熱抵
抗体素子３及び薄膜共通電極５の層は、部分グレーズガ
ラス２土に設けられており、部分グレーズガラス２より
厚膜共通電極６が露出した部分で厚膜共通電極６と接続
されている。
２を印刷焼成により形成する。その後、耐熱性絶縁性基
板１上に、スパッタリング等の真空薄膜装置を用いて発
熱抵抗体素子３の層、薄膜共通電極５の層を膿付けし、
フォトリソ方法によりパターンを形成する。この発熱抵
抗体素子３及び薄膜共通電極５の層は、部分グレーズガ
ラス２土に設けられており、部分グレーズガラス２より
厚膜共通電極６が露出した部分で厚膜共通電極６と接続
されている。
次に、本発明による第２実施例について説明する。この
実施例の発熱抵抗体素子とその周辺部を示す側断面図、
及び部分グレーズガラス長手方向断面図は第１実施例と
同様である。耐熱性絶縁性基板ｌ上に厚膜共通電極層を
、Ａ ｇ ／ Ｐ ｔを主成分とする印刷用ペーストを
用い第１実施例と同様の方法により形成し焼成する。そ
の後、耐熱部分グレーズガラス２を印刷焼成しこの耐熱
性絶縁性基板上に第１実施例と同様の工程により発熱抵
抗体素子３及び薄膜共通電極５を形成し、耐摩耗・耐酸
化機能を有する保護層７を形成する。
実施例の発熱抵抗体素子とその周辺部を示す側断面図、
及び部分グレーズガラス長手方向断面図は第１実施例と
同様である。耐熱性絶縁性基板ｌ上に厚膜共通電極層を
、Ａ ｇ ／ Ｐ ｔを主成分とする印刷用ペーストを
用い第１実施例と同様の方法により形成し焼成する。そ
の後、耐熱部分グレーズガラス２を印刷焼成しこの耐熱
性絶縁性基板上に第１実施例と同様の工程により発熱抵
抗体素子３及び薄膜共通電極５を形成し、耐摩耗・耐酸
化機能を有する保護層７を形成する。
（比較例）
耐熱性絶縁性基板上に、厚膜共通電極層をＡｕを主成分
とする印刷用ペーストを用い、Ａｕ厚膜共通電極のシー
ト抵抗値を下げるため、総膜厚１５〜２０μｍとなるよ
うに１回印刷１回焼成する。その後、この厚膜共通電極
上に耐熱部分グレーズガラスをスクリーン印刷法により
印刷焼成し形成する。このように形成された部分グレー
ズガラスは、グレーズガラス頂点の表面が部分的にうね
りが大きく、充分な表面平坦性が得られない。
とする印刷用ペーストを用い、Ａｕ厚膜共通電極のシー
ト抵抗値を下げるため、総膜厚１５〜２０μｍとなるよ
うに１回印刷１回焼成する。その後、この厚膜共通電極
上に耐熱部分グレーズガラスをスクリーン印刷法により
印刷焼成し形成する。このように形成された部分グレー
ズガラスは、グレーズガラス頂点の表面が部分的にうね
りが大きく、充分な表面平坦性が得られない。
この耐熱性絶縁性基板上に第１実施例と同様の工程によ
り発熱抵抗体層及び薄膜共通電極体層を膜付けしフォト
リソ方法によりパターン形成し、耐摩耗・耐酸化機能を
有する保護層を形成する。
り発熱抵抗体層及び薄膜共通電極体層を膜付けしフォト
リソ方法によりパターン形成し、耐摩耗・耐酸化機能を
有する保護層を形成する。
以上の第１実施例、第２実施例、及び比較例について部
分グレーズの長手方向の表面平坦性、比抵抗値、コスト
の比較をしたところ、表１のような結果が得られた。
分グレーズの長手方向の表面平坦性、比抵抗値、コスト
の比較をしたところ、表１のような結果が得られた。
表１
以上説明したように、本実施例によるサーマルプリント
ヘッドを用いることにより以下の点が改善された。
ヘッドを用いることにより以下の点が改善された。
（１）厚膜共通電極を、粒度０５μｍ以下の、Ａｕ又は
Ａｇ／Ｐｔを主成分とする金属ペーストを用い総膜厚３
μｍ以下にすることにより、部分グレーズガラス２の頂
点の表面のうねりを小さくすることができ、表面平坦性
が改善された。
Ａｇ／Ｐｔを主成分とする金属ペーストを用い総膜厚３
μｍ以下にすることにより、部分グレーズガラス２の頂
点の表面のうねりを小さくすることができ、表面平坦性
が改善された。
（２）厚膜共通電極のコストに関しては、従来のヘッド
に対して材料費を約１１５に低減できた。
に対して材料費を約１１５に低減できた。
［発明の効果］
本発明は、厚膜共通電極を、Ａｕ又はＡｇ／Ｐｔを主成
分とする印刷用ペーストを印刷焼成してパターン形成し
、その厚みを３μｍ以下としたので１部分グレーズガラ
スの表面平坦性を得ることができ、結果として良好な印
字品質を得ることができるという効果を有する。
分とする印刷用ペーストを印刷焼成してパターン形成し
、その厚みを３μｍ以下としたので１部分グレーズガラ
スの表面平坦性を得ることができ、結果として良好な印
字品質を得ることができるという効果を有する。
第１図は本発明の構成によるサーマルプリントヘッドの
側断面図。 第２図は本発明の構成によるサーマルプリントヘッドの
部分グレーズガラスの長手方向の断面図。 第３図は厚膜共通電極の膜厚と部分グレーズガラスの表
面粗さとの関係を示す図である。 第４図は従来の構成によるサーマルプリントヘッドの側
断面図。 １ ・・耐熱性絶縁性基板 ２・・・耐熱性部分グレーズガラス ３・・・発熱抵抗体素子 ４・・・個別電極 ５・・・薄膜共通電極 ６・・・厚膜共通電極 ７・・・保護膜層 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）ｊ１２図 兵逍電鳥謂創７．＋ｍ） 第３図 ｌｌ５４図
側断面図。 第２図は本発明の構成によるサーマルプリントヘッドの
部分グレーズガラスの長手方向の断面図。 第３図は厚膜共通電極の膜厚と部分グレーズガラスの表
面粗さとの関係を示す図である。 第４図は従来の構成によるサーマルプリントヘッドの側
断面図。 １ ・・耐熱性絶縁性基板 ２・・・耐熱性部分グレーズガラス ３・・・発熱抵抗体素子 ４・・・個別電極 ５・・・薄膜共通電極 ６・・・厚膜共通電極 ７・・・保護膜層 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）ｊ１２図 兵逍電鳥謂創７．＋ｍ） 第３図 ｌｌ５４図
Claims (2)
- （１）耐熱性絶縁性を有する基板上に部分グレーズガラ
スを配し、薄膜形成された多数個の発熱抵抗体素子を部
分グレーズガラス上に設け、厚膜共通電極を部分グレー
ズガラスと耐熱性絶縁性基板との間に配して成るサーマ
ルプリントヘッドにおいて、前記厚膜共通電極はＡｕを
主成分とする印刷用ペーストを印刷焼成しパターン形成
され、かつこの厚膜共通電極の厚みが３μｍ以下である
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - （２）耐熱性絶縁性を有する基板上に部分グレーズガラ
スを配し、薄膜形成された多数個の発熱抵抗体素子を部
分グレーズガラス上に設け、厚膜共通電極を部分グレー
ズガラスと耐熱性絶縁性基板との間に配して成るサーマ
ルプリントヘッドにおいて、前記厚膜共通電極はＡｇ／
Ｐｔを主成分とする印刷用ペーストを印刷焼成しパター
ン形成され、かつこの厚膜共通電極の厚みが３μｍ以下
であることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29766990A JPH04169249A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29766990A JPH04169249A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04169249A true JPH04169249A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17849601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29766990A Pending JPH04169249A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04169249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008279606A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Tdk Corp | サーマルヘッド、印画装置、およびサーマルヘッドの製造方法 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29766990A patent/JPH04169249A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008279606A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Tdk Corp | サーマルヘッド、印画装置、およびサーマルヘッドの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4241103A (en) | Method of manufacturing an integrated thermal printing head | |
| US3998980A (en) | Fabrication of thick film resistors | |
| KR100525939B1 (ko) | 가열 소자와 이 가열 소자의 제조 방법 | |
| JPH04169249A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH11179948A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3172623B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH07112740B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH02303854A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3522064B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2775884B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2615633B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2705069B2 (ja) | 薄膜抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH02273251A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH05330107A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0584221B2 (ja) | ||
| JP2000246929A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH03161357A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2564555B2 (ja) | 厚膜型サ−マルヘッドの製造方法 | |
| JPH07266594A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0238063A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH07125277A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH02286260A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0584222B2 (ja) | ||
| JPS6072750A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| JP2580633Y2 (ja) | サーマルヘッド |