JPH04169210A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH04169210A JPH04169210A JP2298440A JP29844090A JPH04169210A JP H04169210 A JPH04169210 A JP H04169210A JP 2298440 A JP2298440 A JP 2298440A JP 29844090 A JP29844090 A JP 29844090A JP H04169210 A JPH04169210 A JP H04169210A
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- steel belts
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
- B32B38/162—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電器機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、ダブルベルト成形機で積層板を成形すると、プリ
プレグから流出する樹脂や、プリプレグから発生するガ
ス、反応物がエンドレススチールベルト表面に付着し、
積層板表面の外観不良となっていた。
プレグから流出する樹脂や、プリプレグから発生するガ
ス、反応物がエンドレススチールベルト表面に付着し、
積層板表面の外観不良となっていた。
従来の技術で述べたようにダブルベルト成形機で、積層
板を連続的に製造すると、積層板表面の外観不良が多発
する。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは積層板表面
の外観不良のないダブルベルト成形機による積層板の製
造方法を提供することにある。
板を連続的に製造すると、積層板表面の外観不良が多発
する。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは積層板表面
の外観不良のないダブルベルト成形機による積層板の製
造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数の長尺プリプレグの上面及び又下面に
、長尺金属箔を配した長尺積層体を、連続的にダブルベ
ルト成形機で加熱加圧成形するに際し、エンドレススチ
ールベルトを加圧前に、Ｕ■照射、清掃し、エンドレス
スチールベルト表面の有機物を除去することを特徴とす
る積層板の製造方法であるため、プリプレグ及び又は金
属箔表面には常に美麗なエンドレススチールベルトが接
触するので、積層板表面の外観不良をなくすることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
、長尺金属箔を配した長尺積層体を、連続的にダブルベ
ルト成形機で加熱加圧成形するに際し、エンドレススチ
ールベルトを加圧前に、Ｕ■照射、清掃し、エンドレス
スチールベルト表面の有機物を除去することを特徴とす
る積層板の製造方法であるため、プリプレグ及び又は金
属箔表面には常に美麗なエンドレススチールベルトが接
触するので、積層板表面の外観不良をなくすることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるプリプレグとしては、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリウレタン等の有機繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マット、或いは祇又
はこれらの組み合わせ基材に、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、フッソ樹脂等の樹脂を含
浸、乾燥してなるもので、基材を予めカンプリング剤等
で処理しておくこともできる。又、樹脂は１種のみでな
く２種以上の樹脂を含浸させることもできる。更に樹脂
には炭酸カルシューム、水酸化アルミニューム、タルク
、クレー、シリカ等の無機粉末充填剤を添加することも
できる。
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリウレタン等の有機繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マット、或いは祇又
はこれらの組み合わせ基材に、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、フッソ樹脂等の樹脂を含
浸、乾燥してなるもので、基材を予めカンプリング剤等
で処理しておくこともできる。又、樹脂は１種のみでな
く２種以上の樹脂を含浸させることもできる。更に樹脂
には炭酸カルシューム、水酸化アルミニューム、タルク
、クレー、シリカ等の無機粉末充填剤を添加することも
できる。
金属箔としては銅、アルミニューム、鉄、亜鉛、ニッケ
ル等の単独、合金からなる金属箔を用いることができ、
必要に応じて金属箔の片面には接着層を設けておくこと
もできる。ダブルヘルド成形の種類は特に限定するもの
ではないが、エンドレススチールベルトを加圧前の任意
位置にてＵＶ照射し、エンドレススチールベルト表面の
有機物を除去することが必要である。ＵＶ光源、ＵＶ量
、ＵＶ照射時間については、プリプレグの種類、ダブル
ベルト成形機の種類、成形条件によって任意のものを選
択することができる。
ル等の単独、合金からなる金属箔を用いることができ、
必要に応じて金属箔の片面には接着層を設けておくこと
もできる。ダブルヘルド成形の種類は特に限定するもの
ではないが、エンドレススチールベルトを加圧前の任意
位置にてＵＶ照射し、エンドレススチールベルト表面の
有機物を除去することが必要である。ＵＶ光源、ＵＶ量
、ＵＶ照射時間については、プリプレグの種類、ダブル
ベルト成形機の種類、成形条件によって任意のものを選
択することができる。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第１図に示すように幅１０５ｃｍ、厚さ０．１５ｍａ＋
の長尺フェノール樹脂含浸紙７枚１の上下面に厚さ ０
１０３５ＩＩＩＩ１１の樹脂付銅箔２を各々配設した積
層体３を、加圧面反対側に［ＪＶ照射装置４のついたエ
ンドレススチールベルト５にて成形圧力６０ｋｇ／ｃｆ
ｆｌ、１６０°Ｃにて２０分間積層成形し、カッター６
で１０１００Ｘ１００に切断して厚み１．６鵬の両面銅
張り積層板７を得た。
の長尺フェノール樹脂含浸紙７枚１の上下面に厚さ ０
１０３５ＩＩＩＩ１１の樹脂付銅箔２を各々配設した積
層体３を、加圧面反対側に［ＪＶ照射装置４のついたエ
ンドレススチールベルト５にて成形圧力６０ｋｇ／ｃｆ
ｆｌ、１６０°Ｃにて２０分間積層成形し、カッター６
で１０１００Ｘ１００に切断して厚み１．６鵬の両面銅
張り積層板７を得た。
ＵＶ［Ｎのついていないエンドレススチールベルトを用
いた以外は、実施例と同様に処理して厚み１．６ｍの両
面銅張り積層板を得た。
いた以外は、実施例と同様に処理して厚み１．６ｍの両
面銅張り積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第１表のようである
。
。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する積層板の製造方法で得られた積
層板の外観不良は少なく、本発明の優れていることを確
認した。
に記載した構成を有する積層板の製造方法で得られた積
層板の外観不良は少なく、本発明の優れていることを確
認した。
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 １は樹脂含浸基材、２は金属箔、３は積層体、４はＵＶ
照射ｉ！、５はエンドレススチールベルト、６はカッタ
ー、７は積層板、８はオゾン分解フィルター、９はファ
ンである。
略工程図である。 １は樹脂含浸基材、２は金属箔、３は積層体、４はＵＶ
照射ｉ！、５はエンドレススチールベルト、６はカッタ
ー、７は積層板、８はオゾン分解フィルター、９はファ
ンである。
Claims (1)
- （１）所要枚数の長尺プリプレグの上面及び又は下面に
長尺金属箔を配した長尺積層体を連続的にダブルベルト
成形機で加熱加圧成形するに際し、エンドレススチール
ベルトを加圧前に、ＵＶ照射、清掃し、エンドレススチ
ールベルト表面の有機物を除去することを特徴とする積
層板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298440A JPH04169210A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298440A JPH04169210A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04169210A true JPH04169210A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17859739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2298440A Pending JPH04169210A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04169210A (ja) |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP2298440A patent/JPH04169210A/ja active Pending
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