JPH04167594A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04167594A JPH04167594A JP29608790A JP29608790A JPH04167594A JP H04167594 A JPH04167594 A JP H04167594A JP 29608790 A JP29608790 A JP 29608790A JP 29608790 A JP29608790 A JP 29608790A JP H04167594 A JPH04167594 A JP H04167594A
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- hole
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- plating
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 7
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- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に分割さ
れたスルーホールを有する多層印刷配線板の製造方法に
関する。
れたスルーホールを有する多層印刷配線板の製造方法に
関する。
従来の多層印刷配線板の製造方法は、第２図（Ａ）〜（
Ｆ）に示すように、予め、導体回路パターンを形成した
絶縁板をプリプレグを介し積み重ねた後に加熱、加圧し
て形成した多層化基板１（第２図Ａ）の所定の部分に貫
通孔２及び半貫通穴３１をＮ／、Ｃドリルにより設ける
（第２図Ｂ）。
Ｆ）に示すように、予め、導体回路パターンを形成した
絶縁板をプリプレグを介し積み重ねた後に加熱、加圧し
て形成した多層化基板１（第２図Ａ）の所定の部分に貫
通孔２及び半貫通穴３１をＮ／、Ｃドリルにより設ける
（第２図Ｂ）。
次に、多層化基板１の半貫通穴３１の位置と対応する反
対面の位置に半貫通穴３４をＮ／Ｃドリルにより設ける
（第２図Ｃ）。
対面の位置に半貫通穴３４をＮ／Ｃドリルにより設ける
（第２図Ｃ）。
次に、公知の無電解めっき及び電気めっき手段により貫
通孔２及び半貫通穴３１．３４を含んで全面に導体層５
を設けるく第２図Ｄ）。
通孔２及び半貫通穴３１．３４を含んで全面に導体層５
を設けるく第２図Ｄ）。
次に、公知のテンティング法により多層化基板１の最外
層に所定の回路パターン６を形成しく第２図Ｅ）、半田
レジスト層７を設けて、多層印刷配線板を得ていた（第
２図Ｆ）。
層に所定の回路パターン６を形成しく第２図Ｅ）、半田
レジスト層７を設けて、多層印刷配線板を得ていた（第
２図Ｆ）。
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法では、半貫通
穴にめっきによって導体層を設けているので、めっき工
程において半貫通穴の空気が抜けず、めっきボイドが発
生しやすく、内層導体層と外層導体層の電気的接続が不
十分となるという問題点があった。
穴にめっきによって導体層を設けているので、めっき工
程において半貫通穴の空気が抜けず、めっきボイドが発
生しやすく、内層導体層と外層導体層の電気的接続が不
十分となるという問題点があった。
また、上記の問題点を解決するため半貫通穴の径を大き
くする方法もあるが、この製造方法の目的である高回路
密度配線の実施を阻害する欠点がある。
くする方法もあるが、この製造方法の目的である高回路
密度配線の実施を阻害する欠点がある。
本発明の目的は、内層導体層と外層導体層の電気的接続
が十分で、高回路密度配線が可能な多層印刷配線板の製
造方法を提供することにある。
が十分で、高回路密度配線が可能な多層印刷配線板の製
造方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、次の工程を含ん
で構成されている。
で構成されている。
ア）予め、導体回路パターンを形成した少くとも１つの
絶縁板をプリプレグを介し積み重ねた後に加熱、加圧し
た多層化基板の所定部分に貫通孔及び半貫通穴を設ける
工程 イ）前記多層化基板の前記半貫通穴と対応する位置に反
対面より内壁に凸部かできるように孔あけし、貫通孔と
する工程 つ）前記多層化基板の前記貫通孔内壁に無電解めっき触
媒を付着させる工程 工）前記多層化基板の前記半貫通穴を両面から孔あけし
た前記貫通孔に孔あけして前記凸部を除去し無電解めっ
き触媒を部分的に除去する工程オ）前記多層化基板の前
記凸部を除去した貫通孔の内壁に導体層を形成する工程
。
絶縁板をプリプレグを介し積み重ねた後に加熱、加圧し
た多層化基板の所定部分に貫通孔及び半貫通穴を設ける
工程 イ）前記多層化基板の前記半貫通穴と対応する位置に反
対面より内壁に凸部かできるように孔あけし、貫通孔と
する工程 つ）前記多層化基板の前記貫通孔内壁に無電解めっき触
媒を付着させる工程 工）前記多層化基板の前記半貫通穴を両面から孔あけし
た前記貫通孔に孔あけして前記凸部を除去し無電解めっ
き触媒を部分的に除去する工程オ）前記多層化基板の前
記凸部を除去した貫通孔の内壁に導体層を形成する工程
。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（Ａ）〜（Ｈ）は本発明の一実施例を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
第１図（Ａ）〜（Ｈ）に示すように、予め、胴体回路パ
ターンを形成した絶縁板をプリプレグを介して積み重ね
た後に加熱、加圧して多層化基板１を形成する（第１図
Ａ）。
ターンを形成した絶縁板をプリプレグを介して積み重ね
た後に加熱、加圧して多層化基板１を形成する（第１図
Ａ）。
次に、多層化基板１の所定の部分に貫通孔２及び半貫通
穴３１を設ける（第１図Ｂ）。
穴３１を設ける（第１図Ｂ）。
次に、多層化基板１の半貫通穴３１と対応する位置の反
対面より、孔壁内に凸部がこきるように孔あけし、貫通
孔３２とする（第１図Ｃ）。
対面より、孔壁内に凸部がこきるように孔あけし、貫通
孔３２とする（第１図Ｃ）。
次に、貫通孔２，３２を含む全面にたとえばパラジウム
などの無電解銅めっき触媒４を付着させる（第１図Ｄ）
。
などの無電解銅めっき触媒４を付着させる（第１図Ｄ）
。
次に、貫通孔３２の内壁の凸部をドリルにより孔あけし
て除去し、無電解銅めっき触媒を部分的に除去する（第
１図Ｅ）。
て除去し、無電解銅めっき触媒を部分的に除去する（第
１図Ｅ）。
次に、公知の無電解銅めっき及び電気鋼めっきによって
導体層５を設ける（第１図Ｆ）。
導体層５を設ける（第１図Ｆ）。
次に、公知のテンティング法により、多層化基板１の最
外層に所定の回路パターン６を形成しく第１図Ｇ）、半
田レジスト層７を設けて多層印刷配線板を得る（第１図
Ｈ）。
外層に所定の回路パターン６を形成しく第１図Ｇ）、半
田レジスト層７を設けて多層印刷配線板を得る（第１図
Ｈ）。
このようにして得られた多層印刷配線板は、めっきボイ
ドの発生が従来の製造方法と比較して１１５０に低減し
た。
ドの発生が従来の製造方法と比較して１１５０に低減し
た。
以上説明したように本発明は、貫通孔を設けた後にめっ
きによって導体層を形成するので孔内の空気か抜け、め
っきボイドの発生を低減するとかできる効果がある。
きによって導体層を形成するので孔内の空気か抜け、め
っきボイドの発生を低減するとかできる効果がある。
また、めっきボイドの改善のために半貫通穴の穴径を大
きくする必要がないので、高回路密度配線が可能となる
効果を有する。
きくする必要がないので、高回路密度配線が可能となる
効果を有する。
第１図（Ａ）〜（Ｈ）は本発明の一実施例を説明する工
程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｆ）は従来の多
層印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。 １・・・多層化基板、２，３２．３３・・・貫通孔、３
］、、３４・・・半貫通穴、４・・無電解めっき触媒、
５・・導体層、６・・回路パターン、７・・・半田レジ
スト層。
程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｆ）は従来の多
層印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。 １・・・多層化基板、２，３２．３３・・・貫通孔、３
］、、３４・・・半貫通穴、４・・無電解めっき触媒、
５・・導体層、６・・回路パターン、７・・・半田レジ
スト層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の工程を含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造
方法。 ア）予め、導体回路パターンを形成した少くとも１つの
絶縁板をプリプレグを介し積み重ねた後に加熱，加圧し
た多層化基板の所定部分に貫通孔及び半貫通穴を設ける
工程 イ）前記多層化基板の前記半貫通穴と対応する位置に反
対面より内壁に凸部ができるように孔あけし、貫通孔と
する工程 ウ）前記多層化基板の前記貫通孔内壁に無電解めっき触
媒を付着させる工程 エ）前記多層化基板の前記半貫通穴を両面から孔あけし
た前記貫通孔に孔あけして前記凸部を除去し無電解めっ
き触媒を部分的に除去する工程 オ）前記多層化基板の前記凸部を除去した貫通孔の内壁
に導体層を形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29608790A JPH04167594A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29608790A JPH04167594A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167594A true JPH04167594A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17828954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29608790A Pending JPH04167594A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04167594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103904022A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 中国科学院金属研究所 | 一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29608790A patent/JPH04167594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103904022A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 中国科学院金属研究所 | 一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 |
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