JPH0416459Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、光半導体素子の電極半田付け治具に
関するものである。

（従来の技術） 光半導体結合器の構成は、第４図に示されるよ
うに、光半導体素子１、光フアイバ２、モニタ光
側で光半導体素子１の出力を抑制するPINフオト
ダイオード３、モニタ光を集光するためのモニタ
レンズ４、固定されている第１の電極５、第２の
電極６及びPINフオトダイオード３を取り付ける
ホルダ７などから成り立つている。

ここで、光半導体素子の構造について説明す
る。この光半導体素子１は、第５図に示されるよ
うに、ネジ部８、カソード電極５、アノード電極
６、キヤン封止部９、キヤン封止部内の光半導体
１０、及びモニタレンズの接着に使用する接着剤
注入穴１１などから成り立つている。

従来、このアノード電極６の固定は光半導体素
子１のネジ部８に接着剤を塗布した後、ホルダを
締め込んで固定していた。しかし、接着剤の劣化
により瞬断が起こつたため、電極６の固定は、強
度と信頼性の面から半田付けによつて固定される
ようになつてきている。この半田付けによる固定
方法は、第６図に示されるように、光半導体素子
１に電極６をセツトし、次に、リング半田１２を
電極６の上にセツトし、これを加熱体１３の上に
キヤン封止部９をのせて、リング半田１２を加熱
溶融し、アノード電極６の固定を行うようにして
いた。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、従来の半田付け方法では、モニ
タレンズ接着剤注入穴１１へ半田が流れ込み、光
半導体１０と加熱体１３との距離が近いため光半
導体１０の温度が上昇し、また、半田接続部への
熱の伝導が悪く半田付け時間が長くなるため、光
半導体１０への熱の影響が大きく特性が変化する
などの問題があつた。

本考案は、上記問題点を除去し、半田接続部へ
の熱伝導がよく、接続を迅速、かつ、的確に遂行
し、しかも光半導体への熱的影響を低減でき、更
に、モニタレンズ接着剤注入穴への半田の流れ込
みを防止できる光半導体素子の電極半田付け治具
を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記問題点を解決するために、半導
体素子のアノード電極を半田付けによつて固定す
る場合において、上部治具、下部治具を用いて、
加熱側をキヤン封止部からネジ部の側に変え、熱
伝導を良くし、加熱時間の短縮により、光半導体
への熱的影響を低減し、かつ、モニタレンズ接着
剤注入穴への半田の流れ込みを防止するようにし
たものである。

（作用） 本考案によれば、半導体素子のアノード電極を
半田付けによつて固定する場合において、上部治
具１４、下部治具１５を用いて、加熱側をキヤン
封止部９からネジ部８の側に変えるようにしてい
るので、半田接続部への熱伝導がよく、半田付け
を短時間に行うことができ、光半導体１０への熱
的影響を低減できる。また、モニタレンズ接着剤
注入穴１１への半田の流れ込みを防止するこどが
できる。

（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。

第１図は本考案の実施例を示す分解斜視図、第
２図は本考案の治具の構成図である。

本考案に係る治具は上部治具１４と下部治具１
５から成つており、上部治具１４には、アノード
電極６の外径寸法に合わせた内径及びカソード電
極５とアノード電極６の位置合わせのための案内
溝１４ａ、切り込み１４ｂ及び電極部収納穴１４
ｃが加工されている。また、上部治具１４の切り
込み１４ｂは放熱性を良くするためのもので治具
外径の2/3程度切り込まれている。ここで、切り
込みが有る場合と無い場合の光半導体素子１の温
度の上昇の状態をみると、第３図に示される通り
であり、切り込み１４ｂが無い場合は第３図ａの
ように、加熱体温度、電極接続部温度及び光半導
体温度は略等しいのに対して、切り込み１４ｂを
設けると第３図ｂのように、加熱体温度及び電極
接続部温度に比べて、光半導体温度を低減するこ
とができる。

一方、下部治具１５は、光半導体素子１のネジ
部８と同径のメネジ１５ａが加工されていて上部
治具１４を下方向から締め込み上部治具１４の固
定とモニタレンズの接着剤注入穴への半田の流れ
込みを防止している。

そこで、第１図に示されるように、光半導体素
子１にリング半田１２とアノード電極６をセツト
した後、これらを覆うように上部治具１４をセツ
トし、下部治具１５を光半導体素子１のネジ部８
に締め込んだ後、加熱体１３に下部治具１５をの
せ半田溶融させてアノード電極６を半田付け固定
する。

なお、本考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可
能であり、これらを本考案の範囲から排除するも
のではない。

（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案によれ
ば、光軸に垂直方向に延設された第１の電極と、
該第１の電極に平行に半田付けによつて第２の電
極が設けられる光半導体素子の前面側を加熱体よ
り遠い側に載置し、前記第１と第２の電極を案内
する溝を設け、第２の電極を後面側から挟んで半
田付けを行うようにしたので、 (1) 光半導体素子の第２の電極の半田付けにあた
つては、半田付け時間の短縮及び光半導体への
熱影響を最小限に抑えることができる。

(2) 半田付けによつて固定される第２の電極と第
１の電極との位置ズレを容易に防止することが
できる。

(3) モニタレンズ接着剤注入穴への半田の流れ込
みを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す分解斜視図、第
２図は本考案の実施例を示す治具の構成図、第３
図は電極接続部の温度特性図、第４図は光半導体
結合器の装着状態を示す断面図、第５図は半導体
素子の構成図、第６図は従来例を示す分解斜視図
である。 １……光半導体素子、２……光フアイバ、３…
…PINフオトダイオード、４……モニタレンズ、
５……カソード電極（第１の電極）、６……アノ
ード電極（第２の電極）、７……ホルダ、８……
ネジ部、９……キヤン封止部、１０……光半導
体、１１……接着剤注入穴、１２……リング半
田、１３……加熱体、１４，１５……治具。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 光軸に垂直方向に延設された第１の電極と、該
   第１の電極に平行に半田付けによつて第２の電極
   が設けられる光半導体素子の前面側を加熱体より
   遠い側に載置し、前記第１と第２の電極を案内す
   る溝を有し、第２の電極を後面側から挟んで半田
   付けを行うようにしたことを特徴とする光半導体
   素子の電極半田付け治具。