JPH04164350A - 半導体基板の劈開方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体基板を分割するための半導体基板の劈
開方法に関する。

従来の技術 以下に従来の半導体基板の劈開方法について説明する。

第２図（ａ）〜（’ｅ）は従来の半導体基板の劈開方法
を示す工程図である。

まず第２図（ａ）（こ示すよう；こ、半導体基板１をス
クライブ用シート２に貼り付け、半導体基板１の一辺に
スクライブ痕３を付ける３次に同図（ｂ）に示すように
半導体基板１を新しい粘着シート４（こ貼り直す。次に
同図（ｃ）に示すように半導体基板１を挟むようにして
無粘着シート５を貼り付ける。次に同図（ｄ）に示すよ
うに全体を中空状の治具６に粘着シート４を利用して貼
り付けた後、同図（ｅ）に示すようにスクライブ痕３を
上にした状態で半導体基板１の裏面から刃７て突き上げ
て襞間していた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の構成では、半導体基板の襞間歩
留まりが悪く、また襞間長さも１０数−程度が限界であ
るという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、襞間長さを
長くでき、ひいては半導体基板のサイズを太き（できる
半導体基板の劈開方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の半導体装置の劈開方
法は、半導体基板の表面の臂開方向に沿って複数箇所に
スクライブ痕を付け、スクラ１′ブ痕の裏面から半導体
基板を突き上げて襞間する構成を有している。

作用 この構成によって、例えば半導体基板の表面の対向する
２辺にスクライブ痕を付けた場合、両側のスクライブ痕
の裏面から突き上げることによって襞間歩留まりが向上
し、襞間長さも長くなる。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例における半導
体基板の劈開方法を示す工程図である。なお第２図に示
す従来例と同一箇所には同一符号を付し、詳細説明を省
略した。

まず第１図（ａ’）に示すように、半導体基板ｌをスク
ライブ用粘着シート２に貼り付け、劈開方向に沿って対
向する２辺にスクライブ痕３ａと３ｂを付ける３次に同
図ｔ’ｂ＋に示すように、半導体基板１をスクライブ用
シート２からはがして襞間用の粘着シート４に貼り面す
。次に同図＋’ｃ）に示すように半導体基板１を挟むよ
うにして無粘着シート５を貼り付ける。次に同図（ｄ）
に示すように全体を中空状の治具６に粘着シート４を利
用して貼り付けた後、同図（ｅ）に示すように襞間突き
上げ用の刃７でスクライブ痕３を上にした状態で半導体
基板の裏面から突き上げて襞間する。第２図に示す従来
例と異なる点は、突き上げ用の刃７で半導体基板１を突
き上げた時、スクライブ痕３ａと３ｂから襞間が始まる
ことにある。このようにして、襞開歩留まりを向上させ
、襞間長さを長くすることができる。

発明の効果 以上のように本発明は、半導体基板の表面の劈開方向に
沿って複数箇所にスクライブ痕を付け、半導体基板の裏
面から突き上げることにより、襞間歩留まりを向上させ
ることのできる半導体基板の劈開方法を実現できるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図：３’ｉ〜（ｅ）は本発明の一実施例における半
導体基板の劈開方法を示す工程図、第２図（ａ、１〜ｉ
ｅｌは従来の半導体基板劈開方法を示す工程図である。 １・・・・・・半導体基板、３ａ、３ｂ・・・・・・ス
クライブ痕。 代理人の氏名　弁理士小蝦治明　ほか２名５−−一無粘
１シ一ト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板の表面の劈開方向に沿って複数箇所に
   スクライブ痕を付け、前記スクライブ痕の裏面から半導
   体基板を突き上げて分割する半導体基板の劈開方法。
2. （２）スクライブ痕を半導体基板の表面の対向する２辺
   に付けた請求項１記載の半導体基板の劈開方法。