JPH0416316A - 樹脂成型方法及びこの方法に用いる金型 - Google Patents

樹脂成型方法及びこの方法に用いる金型

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JPH0416316A
JPH0416316A JP12148490A JP12148490A JPH0416316A JP H0416316 A JPH0416316 A JP H0416316A JP 12148490 A JP12148490 A JP 12148490A JP 12148490 A JP12148490 A JP 12148490A JP H0416316 A JPH0416316 A JP H0416316A
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Kunihito Seta
邦仁 瀬田
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り粟上勿肌■分団 本発明は、インサート部品の樹脂成型方法及びこの方法
に用いる金型に関する。
従来■肢血 インサート部品は、耐湿性等を考慮して、樹脂モールド
されるのが一般的である。この場合、樹脂性入圧力によ
って上記インサート部品が移動するのを防止すべく、第
8図に示すように、インサート部品11の略中央部を、
円柱状のコアピン12で押圧支持していた。
しかしながら、上記の方法では、インサート部品11が
変形し易い場合には、第9図に示すように、インサート
部品11の押圧支持されていない部分が樹脂注入圧力に
よって変形するという課題を有していた。
そこで、第10図に示すように、キャビティ内に進退可
能でインサート部品11の略全面を押圧支持するような
コアピン13を用いるような方法が提案されている。
しようと る しかしながら、上記樹脂成型方法では、以下に示すよう
な課題を有していた。
■第11図(a)に示すように、キャビティ14の下部
に樹脂が完全に充填された後にコアピン13を後退させ
ると、同図(b)に示すように、樹脂の圧力によってイ
ンサート部品11が浮き上がり、成型部品の上部に露出
する。
■一方、第12図(a)に示すように、キャビティ14
の下部に余り樹脂充填されていない状態でコアピン13
を後退させると、同図(b)に示すように、キャビティ
14の上部に充填された樹脂の圧力によってインサート
部品11の端部が下方に押し付けられて変形する。
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであり、上記
諸欠点を解消できることになる樹脂成型方法及びこの方
法に用いる金型を提供することを目的とする。
1−n゛  るための靴 本発明は上記目的を達成するために、上型と下型との間
にインサート部品が装着されるキャビティを備え、上記
両型の少なくとも一方が中央の固定型部と両側の可動型
部とに3分割されてなる上下金型を用いた樹脂成型方法
であって、上型と下型との間のキャビティ内にインサー
ト部品を装着する第1ステップと、前記可動型部をキャ
ビティ内に進入させてインサート部品を支持する第2ス
チツプと、前記キャビティ内に樹脂を注入する第3ステ
ップと、前記キャビティ内に樹脂が略充填されたときに
前記可動型部の底面が前記固定型部の底面と面一となる
ように可動型部をキャビティ内から退出させてインサー
ト部品の支持を解除する第4ステップと、前記樹脂を硬
化させる第5ステップとを有することを特徴とする。
また、上型と下型ととから成り、キャビティ内に装着さ
れたインサート部品を樹脂成型する金型において、前記
上型と下型との少なくとも一方が中央の固定型部と両側
の可動型部とに3分割され、上記可動型部はキャビティ
内に樹脂が略充填されるまでの間キャビティ内に進入し
てインサート部品を支持する第1状態と、キャビティ内
に樹脂が略充填されたときに上記可動型部の底面が前記
固定型部の底面と面一となるようにキャビティ内から退
出する第2状態とに切り換え可能なように構成されてい
ることを特徴とする。
作−−1− 上記第1発明によれば、キャビティ内に樹脂が略充填さ
れる以前は固定型部の底面と可動型部の内側面とによっ
て樹脂通路が形成されるため、樹脂注入当初からインサ
ート部品の上下両側から樹脂が注入されることになる。
したがって、可動型部がキャビティ内から退出した後で
あっても、樹脂の圧力によってインサート部品が浮き上
がるのを防止することができる。また、キャビティの下
部に余り樹脂充填されていない状態でインサート部品支
持部材を後退させるようなこともないので、キャビティ
に充填された樹脂の圧力によってインサート部品の端部
が変形するようなこともない。
また、このような樹脂成型を行う場合には、第2発明に
示す金型を用いればよい。
災−施一開 本発明の一実施例を、第1図〜第7図に基づいて、以下
に説明する。第1図〜第3図は本発明の金型を示す図で
あって、第1図は斜視図、第2図は側面図、第3図は正
面図、第4図(a)(b)〜第7図(a)(b)はイン
サート部品の樹脂成型工程を示す図であって、第4図(
a)〜第7図(a)は側面図、第4図(b)〜第7図(
b)は正面図である。
第1図〜第3図に示すように、上型1と下型2との間に
は、インサート部品4を装着するためのキャビティ3が
形成されており、このキャビティ3はゲート5を介して
ランナ6と接続されている。
上記インサート部品4は本体部4aとリード部4bとか
ら構成されており、リード部4bは上記上型1と下型2
とによって挟持されるような構造である。
ここで、上記上型1におけるキャビティ3に臨む位置に
はコアピン7が設けられており、このコアピン7は上型
1に固定された固定型部7aとこの固定型部7aの両側
面に設けられた可動型部7bとから構成されている。上
記固定型部7aは、その底面は樹脂形成部品の輪郭を構
成するよう、インサート部品4から所定路離隔てて配置
される。
また、上記可動型部7bは、キャビティ3内に樹脂が略
充填される前はキャビティ3内に進出してインサート部
品4を押圧支持する(第1状態)−方、キャビティ3内
に樹脂が略充填された状態になると、キャビティ3内か
ら退出して底面が上記固定型部7aの底面と面一になる
まで移動する(第2状態)ような構造である。このよう
な構造であれば、キャビティ3内に樹脂が略充填される
前には固定型部7aの底面と可動型部7bの内側面とに
よって樹脂通路8が形成される一方、キャビティ3内に
樹脂が略充填された状態になると、可動型部7bはキャ
ビティ3内から退出してインサート部品4が樹脂成型さ
れることになる。前記可動型部7bはアクチュエータ(
図示せず)により駆動される。
上記構造の金型を用いて、インサート部品4を樹脂成型
する場合には、以下のようにして行う。
先ず初めに、上型1と下型2とが開放された状態でキャ
ビティ3内にモールド部品6を載置する。
次に、上型1と下型2とが閉成状態になった後、アクチ
ュエータが作動を開始し、これにより、第4図(a)(
b)に示すように、コアピン7の可動型部7bがキャビ
ティ3内に進出されて、インサート部品4が押圧支持さ
れる。次いで、図示しないスクリューシリンダ等を作動
させ、第5図(a)(b)に示すように、ランナ6から
キャビティ3内に樹脂を注入する。この際、インサート
部品4の下側のみならず、インサート部品4の上側にも
樹脂通路8を介して樹脂が注入される。そして、第6図
(a)(b)に示すように、キャビティ3内に樹脂が略
充填されると、アクチュエータに作動が解除され、これ
により第7図(a)(b)に示すように、可動型部7b
の底面と固定型部7aの底面とが面一状態となるまで可
動型部7bがキャビティ3内から退出する。この後、樹
脂を加熱(冷却)して硬化させることにより、樹脂モー
ルドが終了する。
以上のように、樹脂注入当初からインサート部品4の下
側のみならず、インサート部品4の上側にも樹脂通路8
を介して樹脂が注入されるので、可動型部7bがキャビ
ティ3内から退出した後も樹脂の圧力によってインサー
ト部品4が浮き上がるようなことがない。更に、キャビ
ティ3の下部に余り樹脂充填されでいない状態でコアピ
ン7を退出させるようなこともないので、キャビティ3
の上部に充填された樹脂の圧力によってインサート部品
4の端部が変形するようなこともない。
面、上記実施例では、インサート部品4の−F側にコア
ピン7を設けているが、このような構造に限定するもの
ではなく、インサート部品4の下側或いは両側に設けて
もよい。
また、コアピン7の固定型部7aと上型lとは別体に設
けられているが、固定型部7aを上型1を一体とするよ
うな構成であってもよい。
更に、上記の如く作成された樹脂成型品は、電子部品の
シールドを司る蓋等として用いられる。
主所久四来 以上説明したように本発明によれば、樹脂の圧力によっ
てインサート部品が浮き上がったり、インサート部品の
端部が変形するのを防止することができる。この結果、
樹脂成型における歩留りを飛躍的に向上させることがで
きると共に、樹脂形成品の信頼性を著しく向上させるこ
とができる等4゜ の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本発明の金型を示す図であって、第1
図は斜視図、第2図は側面図、第3図は正面図、第4図
(a)(b)〜第7図(a)(b)はインサート部品の
樹脂成型工程を示す図であって、第4図(a)〜第7図
(a)は側面図、第4図(b)〜第7図(b)は正面図
、第8図は従来の金型を示す斜視図、第9図は第8図の
金型を用いて樹脂成型した場合の説明図、第10図は他
の従来の金型を示す斜視図、第11図(a)(b)及び
第12図(a)(b)は第10図の金型を用いて樹脂成
型した場合の説明図である。 1・・・上型、2・・・下型、3・・・キャビティ、4
・・・インサート部品、7・・・コアビン、7a・・・
固定型部、7b・・・可動型部、8・・・樹脂通路。 特許出願人二株式会社 村田製作所

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)上型と下型との間にインサート部品が装着される
    キャビティを備え、上記両型の少なくとも一方が中央の
    固定型部と両側の可動型部とに3分割されてなる上下金
    型を用いた樹脂成型方法であって、上型と下型との間の
    キャビティ内にインサート部品を装着する第1ステップ
    と、 前記可動型部をキャビティ内に進入させてインサート部
    品を支持する第2ステップと、 前記キャビティ内に樹脂を注入する第3ステップと、 前記キャビティ内に樹脂が略充填されたときに前記可動
    型部の底面が前記固定型部の底面と面一となるように可
    動型部をキャビティ内から退出させてインサート部品の
    支持を解除する第4ステップと、 前記樹脂を硬化させる第5ステップと、 を有することを特徴とする樹脂成型方法。
  2. (2)上型と下型ととから成り、キャビティ内に装着さ
    れたインサート部品を樹脂成型する金型において、 前記上型と下型との少なくとも一方が中央の固定型部と
    両側の可動型部とに3分割され、上記可動型部はキャビ
    ティ内に樹脂が略充填されるまでの間キャビティ内に進
    入してインサート部品を支持する第1状態と、キャビテ
    ィ内に樹脂が略充填されたときに上記可動型部の底面が
    前記固定型部の底面と面一となるようにキャビティ内か
    ら退出する第2状態とに切り換え可能なように構成され
    ていることを特徴とする金型。
JP2121484A 1990-05-10 1990-05-10 樹脂成型方法及びこの方法に用いる金型 Expired - Fee Related JPH0798343B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144523A (ja) * 1999-10-08 2001-05-25 Nokia Mobile Phones Ltd アンテナアセンブリおよびその製造方法

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