JPH04157800A - チップ部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ディスクパック内に収納したチップ部品を吸
着ノズルの吸着位置まで移送するためのチップ部品供給
装置に関する。

（発明の概要） 本発明は、ディスクパック内に収納したチップ部品を所
定の吸着位置に移送するチップ部品供給装置において、
ディスクパックを交換自在に保持するとともに、ディス
クパックがら送出されたチップ部品を確実に吸着位置に
移送可能としたものである。

（従来の技術） 最近、チップ型の電子部品（以下、チップ部品という）
の収納形態としてテーピング、マガジン、袋詰め等の収
納方式に代えて、チップ部品の複数個をケース本体の空
間内にランダムに収容し、また、その空間からケース外
にチップ部品を個々に送出可能で自動装着機に電子部品
供給手段として装備可能なバルク方式のものが特開昭６
２−２８０１２９号、同６３−２２３７８号、同６３−
８２９７４号、同６３−８２９７５号で提案されている
。

従来提案のバルク方式のものは、チップ部品をケース本
体の内部空間にランダムに多数収容し、この空間の下部
側からケース外に連通ずる送出路を介してチップ部品を
送り出すのが通常である。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上記従来のバルク方式の収納ケースでは、チ
ップ部品をランダムに複数個収容する大きな空間から略
−個分が通るに足る隙間状の送出路を介してチップ部品
を送り出さねばならないから、その送出路の空間側の開
口にチップ部品が引っ掛かることによりチップ部品の円
滑な送り出しに支障を来す事態を招き易い。

本発明は、上記の点に鑑み、連続的に周回した収納路に
チップ部品を整列収納しかつチップ部品の送出動作が確
実なディスクパックを用い、該ディスクパックより送出
されたチップ部品を確実に吸着ノズルの吸着位置に移送
可能なチップ部品供給装置を提供しようとするものであ
る。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は、連続的に周回し
た収納路にチップ部品を収納したディスクパックを交換
自在に保持するディスクパック固定部と、前記ディスク
パックから送出されたチップ部品を吸着位置に向かう空
気流で当該吸着位置に移送する直線シュートとを備えた
構成としている。

（作用） 本発明のチップ部品供給装置においては、連続的に周回
した収納路にチップ部品を整列状態で収納可能なディス
クパックを使用しており、これより確実に送り出された
チップ部品を空気流を利用した直線シュートにより吸着
ノズルの吸着位置に確実に移送することができる。この
結果、極小チップ部品の供給信頼性の向上を図ることが
できる。

そして、本発明に係るチップ部品供給装置とチップ部品
装着機に搭載すれば、吸着ノズルによるチップ部品の吸
着率の向上（吸着ミスの低減）を図ることができる。

また、ディスクパックを交換自在に保持するディスクパ
ック固定部と直線シュートとを有するサプライユニット
と、該サプライユニットに対する空気の供給及び吸引を
行うベースユニットとを分離し、サプライユニットをベ
ースユニットに着脱自在に装着する構造を採用すること
により、チップ部品の品種交換時の段取り性の向上を図
ることができる。すなわち、直線シュートはチップ部品
の品種が変わった場合には共用できないので、該直線シ
ュートを含むサプライユニットは、品種が変わると交換
しなければならないが、ベースユニットは色々なチップ
部品に共通に利用でき、サプライユニットをベースユニ
ットに対して着脱自在な構造とすることが品種交換作業
を容易にするのに有効である。

さらに、空気の供給を受けて膨張し、ディスクパックの
片面を押さえるベロフラム部を前記ディスクパック固定
部に設けてディスクパックの保持を行う構造を採用すれ
ば、ベロフラム部の空気の供給及び空気の排気により簡
単にディスクパックの着脱が可能となる。

（実施例） 以下、本発明に係るチップ部品供給装置の実施例を図面
に従って説明する。

第１図及び第２図において、チップ部品供給装置は大別
して、サプライユニット２０とベースユニット５０とか
らなっている。

サプライユニット２０は、連続的に周回した収納路にチ
ップ部品を収納したディスクパック６０を交換自在に保
持するディスクパック固定部２１と、ディスクパック６
０より送出されたチップ部品Ｅを吸着ノズル８０による
吸着位置Ｐに移送する直線シュート２２とを有している
。ディスクパック６０の詳細は後述する。

ディスクパック固定部２１はディスクパック６０を挿入
配置するハウジング２３を持つように相互に組み合わさ
れる第１プレート２４及び第２プレート２５と、第２プ
レート２５の内側に取り付けられるベロフラム部７０と
を備えている。

第２図及び第３図の如くベロフラム部７０は、ポリエチ
レンシート７１、コンプレッションラバー７２、空気が
入る穴７３を形成したウレタン・パツキン７４及び透明
アクリルシート７５を順次重ね合わせ第２プレート２５
の内側に固着したものである。ここで、透明アクリルシ
ート７５とコンプレッションラバー７２とはパツキン７
４を介し相互に気密に重ね合わされ（第１及び第２プレ
ート２４．２５の一体化の際に同時に重ね合わされ）、
透明アクリルシート７５とコンプレッションラバー７２
の内部空間、すなわち穴７３の内側は空気が導入される
気密空間となっている。このようなベロフラム部７０を
内側に固着した第２プレート２５は第１プレート２４に
ビス止め等で固定され固定部ケース４１が形成される。

なお、前記ウレタン・パツキン７４に形成された穴７３
はコンプレッションラバー７２及びポリエチレンシート
７１に空けられた貫通穴を介し第１プレート２４に形成
された穴２６に連通するようになっている。パツキン２
８は穴２６を経てベロフラム部７０内部に連通ずる空気
通路の空気漏れ防止のために第１プレート２４とベロフ
ラム部７０の間に介在するごとく設けられている。

前記第１プレート２４にはディスクパック６０にチップ
部品送出用圧縮空気を送り込むための透孔２９及び空気
排気用の透孔３０が形成されている。第１プレート２４
及び第２プレート２５の組み合わせ構造体である固定部
ケース４１にはディスクパック６０を上から押さえる押
さえレバー３１が枢着されている。該押さえレバー３１
はコイルばね３２によりディスクパック６０を押し下げ
る向きに付勢されている。さらに第１プレート２４には
ディスクパック用圧縮空気送り六３３Ａ。

３３Ｂが形成されている。これらの圧縮空気送り六３３
Ａ、３３Ｂの端部はエアーホース（図示省略）を介しデ
ィスクパック６０側に嵌合するカップリング３４の空気
吹き出し六３５Ａ、３５Ｂに連通している。

なお、第１プレート２４の底部には係止ビン４５を固定
支持するブラケット４６がビスで固定されている。

前記直線シュート２２は、チップ部品Ｅの直線移送路３
７を形成したシュート本体３６と、移送路３７の上部の
蓋をする蓋体３８とから成り、Ｌ型取付具３９を介し第
１プレート２４の側方より水平に伸びるように取り付け
られる。該シュート本体３６の先端は二股になっていて
、中央は係合凹部４０となっている。前記シュート本体
３６には、直線移送路３７内に圧縮空気を供給する圧縮
空気供給穴４２と直線移送路３７の先端すなわち吸着ノ
ズル８０によるチップ部品Ｅの吸着取り出しを実行する
吸着位置Ｐで空気を真空吸引する空気吸引穴４３が形成
される。吸着位置Ｐでは直線移送路３７の上部は開放と
なっている。

一方、ベースユニット５０は、前記サプライユニット２
０を着脱自在に装着するためのベースフレーム５１を有
し、サプライユニット２０を載置するベースフレーム５
１の上端面（平面）先端にサプライユニット側のシュー
ト本体３６の先端に係合する係合部材６５が固着され、
さらにシュート本体側の係合凹部４０と頭部が係合する
ビス６６が螺着されている。

前記ベースフレーム５１には前記直線シュート２２の直
線移送路３７内に供給穴４２を介し圧縮空気を供給する
シュート用圧縮空気供給穴５２と直線移送路３７の吸着
位置Ｐで吸引穴４３を介し空気を真空吸引するシュート
用空気吸引穴５３が形成される。これらにより直線移送
路３７内にはディスクパック６０から送出されたチップ
部品を吸着位Ｈｐに向けて駆動する空気流を発生するよ
うにしている。また、ベースフレーム５１にはディスク
パック側供給六３３Ａ、３３Ｂに連通するディスクパッ
ク用空気供給穴５４Ａ、５４Ｂ及び穴２６に連通するベ
ロフラム用圧縮空気給排気穴５５が形成されている。

また、装置クランプ操作レバー５６がベースフレーム５
１に支点Ｓで枢着され、さらに先端の爪がチップ部品装
着機の供給装置載置台８１側の係止ビン８２に係合自在
な装置クランパー５７がベースフレーム５１に支点Ｔで
枢着され、前記クランプ操作レバー５６と装置クランパ
ー５７とがリンク５８で連結されている。すなわち、装
置クランプ操作レバー５６を矢印Ｑのように引き上げれ
ば装置クランパー５７の爪は係止ビン８２から外れ、チ
ップ部品供給装置全体をチップ部品装着機の載置台８１
から外すことができ、逆に矢印Ｑと逆方向に装置クラン
プ操作レバー５６を下げれば装置クランパー下端の爪が
停止ビン８２に係合し、チップ部品供給装置すなわちベ
ースフレーム５１が載置台８１上に固定される。

前記ベースフレーム５１にはサプライユニット着脱レバ
ー５９が支点じで枢着され、またサプライユニット２０
側の係止ビン４５に係合自在なフック６１が支点■でベ
ースフレーム５１に枢着されている。フック６１の先端
部とベースフレーム５１間は２個のリンク６２Ａ、６２
Ｂを介し連結されており、サプライユニット着脱レバー
５９の先端部とリンク６２Ａ、６２Ｂの連結点間はリン
ク６３で連結されている。サプライユニット着脱レバー
５９が第１図実線位置にあるときはフック６１はサプラ
イユニット側係止ビン４５に係合してサプライユニット
２０をベースフレーム５１の上端面に載置固定でき、逆
にサプライユニット着脱レバー５つが第１図仮想線位置
にあるときはフック６１はサプライユニット側係止ビン
４５から外れてサプライユニット２０をベースフレーム
５１から離脱させることが可能になる。

さらに、ディスクパック側のシャッターを開閉するため
のエアーシリンダ６７がディスクパック固定部２１の下
部に対向したベースフレーム位置に固定されている。

ベースフレーム５１に設けた各人５２，５３゜５４Ａ、
５４Ｂ、５５及びエアーシリンダ６７に接続する各ホー
スはそれぞれベースフレーム５１に収り付けられたコン
トロールバック６８に導かれ、コントロールバック６８
内のバルブ等で空気の供給や排気が所定のタイミングで
行われるようになっている。

第４図乃至第６図でディスクパック６０の詳細について
述べる。このディスクパック６０は平板状のケース本体
１を備え、そのケース本体１はチップ部品Ｅを複数個整
列させて保持する支持板１ａと支持板１ａの部品保持面
を遮蔽する蓋板１ｂとから構成されている。前記支持板
１ａの部品保持面（板面正面側）には、チップ部品Ｅを
複数個整列させ、また、所定向きに位置させて収容可能
なスパイラル状に連続して周回した収納路２が形成され
ている。この収納路２はチップ部品Ｅの形状と略相似形
な断面を持つ凹溝を構成でき、板中央寄りから冬用２　
ｍ−２ｎを連続させて相隣接位置するよう支持板１ａの
部品保持面側の略全面に設けられている。その収納路２
に収容するチップ部品Ｅが円滑に移動できるようにする
べく、支持板１ａはジュラコン等の板材を用いて形成す
るとよく、また、収納１２の内面にはフッ素コーティン
グ等で静電防止皮膜を設けるとよい。

前記支持板１ａの収納路２の前面開口を遮蔽する蓋板１
ｂは内部を透視可能にすべく、透明なプラスチック材料
で形成するとよい。

その蓋板１ｂで遮蔽する収納路２の少なくとも周内端側
２ａにはケース外から連通させて、チップ部品Ｅを後述
する部品送出ロア方向に移送するための圧送エアーを送
り込むエアー流入孔３が形成されている。このエアー流
入孔３は、収納路２の周内端側から周外端側に至る冬用
２ａ・・・２ｎ毎に配列したチップ部品を円滑に移動で
きるよう周内端ｆｌ１２ａのエアー流入孔３ａを含めて
各周毎に設けることができ、その各エアー流入孔３ａ・
３ｎは前述したサプライユニット側のカップリング３４
がら圧送エアーを送り込めるよう直線状に配列され、し
かもケース本体１の板下部面側に設けられる。

これら各エアー流入孔３ａ・・・３ｎは第６図の如く支
持板１ａの背面側１ｃから収納１２８２の冬用２ａ・・
・２ｎに連通させて設けることができ、また、チップ部
品の送り方向く送出口方向）に対して順向きの斜めに穿
設する。

また、エアー流入孔３の下流側の収納路２にエアー流出
孔４が配置される。このエアー流出孔４も収納路２の冬
用２ａ・・・２ｎ毎に設けることができ、エアー流出孔
４ａ・・・４ｎは支持板１ａの背面側１ｃから収納路２
の各周毎２ａ・・・２ｎに連通する如く形成される。こ
のエアー流出孔４ａ・・・４ｎはエアー流入孔３ａ・・
・３ｎの近傍に位置し、圧送エアーのエアー圧を調整す
る役目を果たす。各エアー流出孔４＆・・・４ｎはチッ
プ部品Ｅの送り方向（送出口方向）に対して逆向きの斜
めに形成すると、圧送エアーの排出量を適宜設定するこ
とができる。

これらのエアー流入孔３ａ・・・３ｎ及びエアー流出孔
４ａ・・・４ｎを設けた支持板１ａの背面ｒｓｌｃには
第６図に示すごとく前述したカップリング３４を嵌入配
置可能な気密接続部となる凹溝５，６が設けられており
、その凹溝５，６は各々エアー流入孔３ａ・・・３ｎ及
びエアー流出孔４ａ・・・４ｎを結ぶ直線を内包する楕
円形に形成されている。

そのカップリング３４を介してエアー流入孔３ａ＝−３
ｎから送り込まれる圧送エアーでチップ部品Ｅを移動さ
せる収納路２の周外端側２ｎからは、収納路２の直線部
分が延長して第４図に示すようにケース本体１の側部に
開口するチップ部品の送出ロアにつながっている。この
送出ロアは後述するシャッター８と共にチップ部品Ｅを
１個ずつケース外に送り出すものである。

また、その部品送出ロアの開口端には送出ロアを開閉す
るシャッター８が備え付けられている。

このシャッター８は送出ロアの開口内に突出位置する掛
止爪８ａを片端側に持ち、その中腹部を支持板１ａに支
えビン８ｂを介して枢着することにより取り付けられて
いる。シャッター８の後端側は支持板１ａとの間に介装
された圧縮スプリング８ｃで押圧され、前記掛止爪８ａ
が送出口開口に突出する向きに付勢されている。このシ
ャッター８はベースユニット側エアーシリンダ６７の突
き上げビン６７Ａでスプリング８ｃに抗して後端側を支
ビン８ｂを支点に偏位動することにより掛止爪８ａで閉
鎖していた部品送出ロアを開放でき、そのシャッター８
はエアー流入孔３ａ・・・３ｎから圧送エアーを収納路
２に送り込むのに同期させて動作させればチップ部品Ｅ
を１個ずつ分離させて送り出すことができる。但し、本
実施例では直線シュート２２にチップ部品Ｅを整列状態
で送出すればよいから、シャッター８は供給開始後は開
放状態を継続すればよい。

なお、上述したエアー流出孔４ａ・・・４ｎに加えて、
第４図で示すようにケース本体１の板上部面側（蓋板１
ｂ側）には必要に応じてチップ部品Ｅを送り出す際に使
用するエアー排出孔９及びチップ部品を詰め込む際に使
用するエアー排出孔１０を設けることができる。これら
の排出孔９，１０は収納路２の冬用２ａ乃至２ｎに排出
孔９ａ・・・９ｎ、１０ａ・・・Ｉｏｎとして配置され
る。これらの排出孔９ａ・・・９ｎ、１０ａ−１Ｏｎは
収納ＦＩ＠２の冬用２　ａ−２ｎからケース外に連通さ
せて直線上に配列することにより蓋板１ｂに複数列設け
るようにできる。なお、このエアー排出孔１０ａ・・・
Ｉｏｎはケース本体１からチップ部品を送り出す際には
適当な蓋板で密閉し、排出孔９ａ・・・９ｎはケース本
体１にチップ部品を詰め込む際に適当な蓋板で密閉する
ことがてきる。

また、支持板１ａの部品保持面側には、第５図に示すご
とくキャップ型の蓋板１ｂがその蓋板１ｂの中央に突設
したボス部１ｄを支持板１ａの貫通孔１ｅに嵌入させ、
かつ外周端側の勾配面１ｆに蓋板側勾配面１ｇを嵌合さ
せることにより緊密に組み付けられており、チップ部品
を詰め込みあるいは詰め代える際に蓋板１ｂは支持板１
ａから離脱させることが可能である。換言すれば、支持
板１ａに対して蓋板１ｂは着脱自在に嵌着されている。

このように構成するディスクパック６０では、チップコ
ンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品Ｅを支持板１ａの
収納路２に詰め込むことにより複数個を整列させて収容
することができる。その詰め込みにあたっては蓋板１ｂ
を取り外し、チップ部品を水平状態の支持板１ａの収納
路溝面上に載置させて篩を掛ければ溝内に簡単に装填で
きる。

あるいはまた、チップ部品の製造工程から引き続いて所
定向きに位置するチップ部品Ｅを垂直に立設したケース
本体１の送出ロアよりケース内に一個ずつ送入すると同
時にエアー流出孔４を流入孔として使用して鎖孔４から
圧送エアーを送り込むことによりチップ部品Ｅの詰め込
みを連続的に行うようにできる。但し、エアー排出孔１
０は開けておき、エアー排出孔９は閉塞しておく。

以上の実施例の構成において、チップ部品供給装置のベ
ースユニット５０のチップ部品装着機側載置台８１への
固定は、装置クランプ操作レバー５６を第１図仮想線の
逆方向に下げ、装！クランパー５７を載置台側係止ビン
８２に係合させることにより実行できる。

また、ベースユニット５０上端面（平面）へのサプライ
ユニット２０の固定は、サプライユニット側シュート本
体３６の先端をベースユニット側係合部材６５に嵌めか
つ係合凹部４０をビス６６の頭部に係合させてサプライ
ユニット２０を載置し、サプライユニット着脱レバー５
９を第１図仮想線状態から実線状態に押し下げることに
より実施できる。

ベースユニット５０上にサプライユニット２０を一体化
した後、ディスクパック固定部２１の押えレバー３１を
第１図仮想線の解除状態としてディスクパック固定部２
１の内側ハウジング２３に所定のチップ部品を収納した
ディスクパック６０を挿入すれば、押えレバー３１によ
りディスクパック６０下面がベースフレーム５１の上端
面に当接した状態になる６そして、固定部ケース４１ｒ
ＪＩＡの透孔２９を介しカップリング３４を第６図に示
すディスクパック６０の裏面の凹溝５に嵌合し、さらに
ベロフラム用圧縮空気給排気穴５５、穴２６を介してベ
ロフラム部７０内に空気を送り第３図の如くベロフラム
部７０の膨張によってディスクパック６０の前面のエア
ー排出孔９．１０を閉塞するとともにディスクパック６
０を固定部ケース４１に固定する。なお、ディスクパッ
ク６０真面のエアー流出孔４は固定部ケース４１（Ｉｌ
ｌの空気排気用透孔３０を介し外部に開放されている。

固定部ケース４１で保持したディスクパック６０に送り
穴５４Ａ、５４Ｂ、３３Ａ、３３Ｂ、カップリング３４
側空気吹き出し六３５Ａ、３５Ｂを通して圧縮空気を送
るとともにエアーシリンダ６７の突き上げピン６７Ａで
ディスクパック６０内のシャッター８を開くことにより
、ディスクパック６０の部品送出ロアよりチップ部品Ｅ
を順次直線シュート２２の直線移送路３７に整列状態で
送出する。そして、直線移送路３７上のチップ部品Ｅは
供給穴５２．４２を通しての圧縮空気の吹き出し及び吸
引穴４３．５３を通しての空気吸引により吸着位Ｈｐに
到達し、吸着位置Ｐのチップ部品Ｅが吸着ノズル８０に
て吸着保持され、以後所要のチップ部品装着動作が実行
される。

上記実施例の構成によれば、次の通りの効果を得ること
ができる。

（１）　連続的に周回した収納路にチップ部品Ｅを整列
状態で収納したディスクパック６０より確実に送り出さ
れたチップ部品Ｅを空気流を利用した直線シュート２２
により吸着ノズル８０の吸着位置Ｐに確実に移送するこ
とができる。この結果、極小チップ部品の供給信頼性の
向上を図ることができ、ひいては吸着ノズル８０による
チップ部品Ｅの吸着率の向上（吸着ミスの低減）を図る
ことができる。

〈２）　ディスクパック６０を交換自在に保持するディ
スクパック固定部２１と直線シュート２２とを有するサ
プライユニット２０と、該サプライユニット２０に対す
る空気の供給及び吸引を行うベースユニット５０とを分
離し、サプライユニット２０をベースユニット５０に着
脱自在に装着する構造であり、チップ部品Ｅの品穐交換
時の段取り性の向上を図ることができる（サプライユニ
ットのみを交換すれば良い）。

（３）　さらに、空気の供給を受けて膨張し、ディスク
パック６０の前面を押さえるベロフラム部７０を前記デ
ィスクパック固定部２１に設けているので、ベロフラム
部７０への空気の供給でディスクパック６０の保持、固
定ができ、またベロフラム部７０内の空気を排気するこ
とによりディスクパック６０を解放して簡単にディスク
パック６０の交換が可能となる（但し、同時にカップリ
ング３４の着脱も必要である）。

なお、ベースユニット５０を載置台８１上に着脱自在に
固定するためのリンク機構やサプライユニット２０をベ
ースユニット５０上に着脱自在に固定するためのリンク
機構は適宜変更できる。

（発明の効果） 、以上説明したように、本発明のチップ部品供給装置に
よれば、連続的に周回した収納路にチップ部品を整列収
納したディスクパックより送出されたチップ部品を確実
に吸着ノズルの吸着位置に移送可能であり、とくに極小
チップ部品の供給動作の信頼性の向上が可能であり、ひ
いては吸着ノズルによる吸着率の向上を図り得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るチップ部品供給装置の実施例を示
す一部を断面とした正面図、第２図は同分解斜視図、第
３図はベロフラム部及びその周囲の構成を示す側断面図
、第４図は本実施例で用いたディスクパックの正面図、
第５図は同平断面図、第６図は同背面図である。 １・・・ケース本体、２・・収納路、３　・エアー流入
孔、４・・・エアー流出孔、７・・送出口、８・・・シ
ャッター、２０・・・サプライユニット、２１・・・デ
ィスクパック固定部、２２・・・直線シュート、５０・
・・ベースユニット、ら１・・・ベースフレーム、６５
・・・係合部材、７０・・・ベロフラム部、８０・・・
吸着ノズル、Ｅ・・・チップ部品。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）連続的に周回した収納路にチップ部品を収納した
   ディスクパックを交換自在に保持するディスクパック固
   定部と、前記ディスクパックから送出されたチップ部品
   を吸着位置に向かう空気流で当該吸着位置に移送する直
   線シュートとを備えたことを特徴とするチップ部品供給
   装置。
2. （２）連続的に周回した収納路にチップ部品を収納した
   ディスクパックを交換自在に保持するディスクパック固
   定部と、前記ディスクパックから送出されたチップ部品
   を吸着位置に向かう空気流で当該吸着位置に移送する直
   線シュートとを有するサプライユニットと、 該サプライユニットに対する空気の供給及び空気の吸引
   を行うベースユニットとを備え、 前記サプライユニットを前記ベースユニットに着脱自在
   に装着したことを特徴とするチップ部品供給装置。
3. （３）前記ディスクパック固定部が空気の供給を受けて
   膨張して前記ディスクパックの片面を押えるベロフラム
   部を備えている請求項１又は２記載のチップ部品供給装
   置。