JPH04157695A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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Publication number
JPH04157695A
JPH04157695A JP2283093A JP28309390A JPH04157695A JP H04157695 A JPH04157695 A JP H04157695A JP 2283093 A JP2283093 A JP 2283093A JP 28309390 A JP28309390 A JP 28309390A JP H04157695 A JPH04157695 A JP H04157695A
Authority
JP
Japan
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output
bit mode
output buffer
bit
sofa
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Pending
Application number
JP2283093A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Wada
淳 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2283093A priority Critical patent/JPH04157695A/ja
Publication of JPH04157695A publication Critical patent/JPH04157695A/ja
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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、×1ビットモード時及び×複数ビットモード
時に対応して記憶データを出力できる半導体記憶装置に
関し、特に、ダイナミックRAM(DRAM)のシステ
ムの簡素化及びこれに伴う動作の高速化を実現する半導
体記憶装置に関する。
〔従来の技術〕
近年、DRAMにあっては多品種化が進行し、語構成も
豊富になっている。IMDRAMが出現した後は、×1
ビットモード及び×4ビットモードを任意に切り替え得
る装置構成は標準装備となり、最近では、これらのビッ
トモードに加えて×8ビットモード、×9ビットモード
、×16ビソトモードへの切り替えも可能としたDRA
Mも商品化されている。このような状況にあっては、生
産コストを考慮して、これらの語構成における切り替え
は、簡単なメタル切り替えまたはボンディング切り替え
にて行うことが一般的である。
以下、×1ビットモード及び×4ピントモードの切り替
えが可能な半導体記憶装置における切り替え方式につい
て説明する。
第4図はこのような切り替え方式を説明するための回路
構成図であり、図中4L 42.43.44は各データ
線を示し、45.46.47.48は出力バソファを示
す。×4ビットモード時には、第4図(a)に示すよう
に、4個の出カバ・ソファ45.46.47.48を活
性化して、夫々独立的にデータを出力する。−方、×1
ピントモード時には、第4図(b)に示すように、4個
のうちの1個の出力バンファ45のみを活性化して残り
の3個の化カバソファ46.47.48を活性化しない
。このようにする際には、これらの3個の出カバ・ソフ
ァ46.47.48とデータ線42゜43、44との接
続線を切断して、各データ線42.43゜44と化カバ
ソファ45とをつなぐ接続線を新規に設けるような物理
的切断(メタル切り替え)を行うか、化カバソファ46
.47.48とデータ線42.43゜44との接続線は
残存させたままで、データ142゜43、44からのデ
ータが出力バッファ45に入力されるような回路構成と
する電気的切断(ボンディング切り替え)を行う必要が
ある。また、活性化される出力ハンファ450入力側を
−1red ORにて接続するか、または化カバソファ
45の入力側にセレクタ49(第4図(bl参照)を配
置してデータを選択する必要がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述したように、従来の切り替え方式は何れも、出力バ
ッファの入力側において1ビット、4ビットの語構成の
切り替えを行うものであるので、この切り替え方式では
記憶装置における高速化が妨げられる。例えば、化カバ
ソファの入力側において一1red ORを行うと、更
にその入力側に配置しであるI10センスアンプの負荷
を4倍以上に増やすことになって、高速化には致命的な
障害である。
また同様に、化カバソファの入力側にセレクタを配置す
ると、余分なゲート遅延またはトランジスタ抵抗をI1
0センスアンプと化カバソファとの間に負荷することと
なって、高速化を妨げる原因となる。特に、DRAMに
あっては、アドレスアクセス時間に悪影響を与える。
ところで、近年においてはDRAMにおける高速化の要
求が高まっており、この要求に伴ってアドレスアクセス
時間の高速化も必須となっている。
ところが、上述したような従来の切り替え方法では、高
速化を妨げることが避けられず、特に大容量化に伴って
チップ面積が増大する場合にはこの傾向が著明となり、
十分な高速性を達成することができないという問題点が
ある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、高速
化を妨げることがない簡単なシステムの切り替え方式を
備えた半導体記憶装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る半導体記憶装置は、×1ビットモード時及
び×n(nは2以上の整数)ビットモード特に対応して
記憶データを出力する半導体記憶装置において、各アド
レス毎に記憶データを保持したメモリセルと、前記nと
同数の化カバソファとを有し、×1ビットモード時には
、前記各化カバソファの出力側をWired ORにて
接続して前記メモリセルの上位のアドレスに対応する1
ピツ+の記憶データが入力した化カバソファを出力対象
として選択すべく構成したことを特徴とする。
〔作用] 本発明の半導体記憶装置にあっては、×1ビットモード
時には、複数の各化カバソファの出力側ヲWired 
ORで接続して出力バッファ自体でセレクタを形成し、
上位アドレスのデータが人力した化カバソファを選択し
、×複数ビットモード時には、各化カバソファから独立
的にデータを出力する。
そうすると、出力バッファの入力側に従来例のように余
分なものを設けないので、I10センスアンプと化カバ
ソファとの間の高速化は妨げられない。化カバソファの
出力側か−1red ORされているので各出力バッフ
ァの負荷は増大するが、I10センスアンプの駆動能力
に比べて化カバソファの駆動能力は極めて大きいので、
各化カバソファの負荷の増大量は無視でき、高速化は妨
げられない。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。なお
、以下の実施例では×1ビットモード及び×4ビットモ
ードを切り替え得る半導体記憶装置について説明する。
第1図は、本発明の一実施例の出力部の回路構成を示す
模式図であり、図中1.2,3.4はデ−タ線を示し、
各データ線L  2,3.4には化カバソファ5,6,
7.8が夫々接続している。
なお、第1図(a)、第1図(b)は、夫々×4ビット
モード時、×1ビットモード時の場合を示している。
×4ビットモード時には、従来例と同様に、第1図(a
)に示す如く、4個の化カバソファ5,6゜7.8を活
性化して、夫々独立的にデータを出力する。
一方、×1ビットモード時には、第1図(b)に示すよ
うに、メタル切り替えにより化カバソファの出力側でW
irecl OR接続とする。そして、最上位ビットに
て化カバソファを選択することにより、つまりメモリセ
ルの最上位のアドレスに対応する1ビットのデータが入
力した化カバソファを出力対象として選択することによ
り、出力バッファ自体にセレクタの役割を果たさせて、
選択したデータを出力する。
本発明の半導体記憶装置では、化カバソファの入力側に
余分な部材を何も設けないので、I10センスアンプ、
出力バッファ間の高速化が妨げられることはない。化カ
バソファの出力側力(WiredORされることによっ
て各化カバソファの負荷は増大する。ところが、I10
センスアンプの駆動能力と比べて化カバソファの駆動能
力は極めて大きく、100pF以上の外部負荷を想定し
て各化カバソファは設計されているので、各化カバソフ
ァにおける負荷の増大量は無視できる程度である。従っ
て、本発明のように、化カバソファの出力側にWire
d ORを配置しても高速化を妨げる要因にはならず、
高速化を達成できる。
また、本発明では×4ビットモード時、×1ビットモー
ド時におけるシステムの相違点が殆どないので、システ
ムを簡素化することができる。
更に、本発明では、×1ビットモード時においても、4
個の化カバソファを活性化し、最上位ビットに対応する
4個のデータを夫々の出力バッファが保持しているので
、最上位ビットのアドレスをATD回路(A ddre
ss  工ransit  Detector回路)へ
入力する必要がない。チップ面積の増大によりアドレス
線の引き回しは高速化に逆行するという観点から考える
と、最上位ビットのアドレスの入力を省略できることは
、ATD回路の高速化、またアドレスアクセス時間の高
速化を達成できる。
第2図は、例えばIMDRAMにおける本発明の適用例
を示す模式的平面図である。チップの中央部にはメモリ
セル10が設けられ、またチップの周縁部には4個の化
カバソファ5.6.7.8がチップの短辺方向に一列に
配設されている。メモリセル10を挟んで化カバソファ
と反対側の位置に、ATD回路11が設けられている。
このような構成の場合に、4個の化カバソファ5,6,
7.8の出力側を−1red ORにて接続しても、こ
の接続によって増加する配線抵抗等は高々2pF程度で
ある。
この数値は化カバソファの駆動能力を考慮すれば無視で
きるような量であり、高速化の妨げになり得るものでは
ない。
本発明では、前述したように、×1ビットモード時にお
いて、最上位ビットに対応する4個のデータを各化カバ
ソファが保持しているので、最上位ビットのアドレスを
ATD回路に入力する必要がない。従って、第3図に破
線にて示す接続線は不要である。そして、第2図に示す
ような構成例では、ATD回路11から最も遠いアドレ
スバッドA、に入力される最上位ビットアドレスのAT
D回路11への入力を削除できることは高速化につなが
る。具体的には、チップの縦方向の信号遅延はlns以
下であり、本発明ではこの信号遅延が発生しない。
なお、上述の実施例では、×1ビットモード及び×4ビ
ットモードを切り替える例について説明したが、×複数
ビットモードは×4ビットモードに限らず、×8ビット
モード、×9ビットモード。
×16ビットモード等と×1ビットモードとを切り替え
る場合にも、本発明を適用できることは勿論である。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明では、×1ビットモード時に、各
化カバソファの出力側を−1red ORで接続するこ
とにしたので、×1ビットモード、×複数ピントモード
の語構成を容易に切り替えることができ、高速化、多品
種化の要求を満足し得る半導体記憶装置を提供できると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体記憶装置の切り替え方式を
説明するための模式図、第2図、第3図は本発明の半導
体記憶装置の別の適用例の構成を示すブロック図、第4
図は従来の半導体記憶装置の切り替え方式を説明するた
めの模式図である。 1.2,3.4・・・データ線 5,6,7.8・・・
出、’Iバッファ 10・・・メモリセル特 許 出願
人   三洋電機株式会社代理人 弁理士   河 野
  登 夫(El)  X4ビットモード詩 (b)  XIビットモード時 第   ]   図 第   2   図 第   3   図 第   4   図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、×1ビットモード時及び×n(nは2以上の整数)
    ビットモード時に対応して記憶データを出力する半導体
    記憶装置において、 各アドレス毎に記憶データを保持したメモリセルと、前
    記nと同数の出力バッファとを有し、 ×1ビットモード時には、前記各出力バッファの出力側
    をWiredORにて接続して前記メモリセルの上位の
    アドレスに対応する1ビットの記憶データが入力した出
    力バッファを出力対象として選択すべく構成したことを
    特徴とする半導体記憶装置。
JP2283093A 1990-10-19 1990-10-19 半導体記憶装置 Pending JPH04157695A (ja)

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JP2283093A JPH04157695A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 半導体記憶装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0788109A3 (en) * 1996-01-31 1999-10-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit having improved wiring in input terminal
KR100403152B1 (ko) * 1999-12-17 2003-10-30 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 반도체기억장치
US7977159B2 (en) 2001-07-10 2011-07-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory chip and semiconductor device using the memory chip and manufacturing method of those

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0788109A3 (en) * 1996-01-31 1999-10-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit having improved wiring in input terminal
KR100403152B1 (ko) * 1999-12-17 2003-10-30 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 반도체기억장치
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