JPH04155164A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は小型電子機器等に適用して好適な電子機器の冷
却構造の改良に関する。

（従来の技術） この種の小型電子機器においては、種々の信号処理を目
的とする実装モジュールが内蔵され、これら実装モジュ
ールには高発熱電子部品や特に熱に弱い電子部品等が多
数組込まれており、しかも、近年、益々高密度化の傾向
に移行しつつある。

従って、以上のような電子機器の場合には、機器筐体内
部の温度を適切に保持する必要があり、温度か適正動作
値を越えた場合には発振現象や適正な出力特性が得られ
ず、信頼性を大きく損ねる不具合がある。

そこで、従来、かかる小型電子機器では、動作特性の安
定化を図る観点から電子部品の冷却が行われているが、
その冷却方式は機菖筐体の必要な箇所に自由に空気が出
入りする空気穴を設けて自然冷却を行うか、或いはファ
ンを設けて強制冷却を行う方式がとられている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、一般の電子機器の構造設計では、電子部品の
レイアウト設計よりも機能上の回路設計が優先され、高
発熱電子部品や熱に弱い電子部品等のために特別なレイ
アウトの設計を行うことはなく、また実際上高発熱電子
部品が多い場合にはそのレイアウトの設計が非常に難し
くなる。さらに、熱に弱い電子部品を十分に冷やすため
に大型で高出力のファンを設置することも考えられるか
、実装スペース等の制約から取り付けが困難な場合が多
く、また大きな騒音を発する問題かある。

本発明は上記実情にかんがみてなされたもので、効率的
に冷却を行うことができ、かつ、低騒音化を実現しうる
電子機器の冷却構造を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するために、機器外筺内側に当
該外筐を補強するために任意の平面形状を有する断面逆
凹状または凸状をなすリブを設け、このリブ以外の凹部
分を、電子部品を冷却する冷却用通路とする構造である
。

（作用） 従って、本発明は以上のような手段を講じたことにより
、機器外筐内側に任意平面形状を有する断面逆凹状また
は凸状のリブを設ければ、薄板状の外筐であっても前記
リブで十分に補強できる。

また、リブ自体は任意の平面形状を有する凸状体となっ
ているので、リブ以外の凹部分を冷却用通路とすること
かでき、しかも任意の箇所に必要な風量を供給可能であ
るので、電子部品を効率よく冷却できる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は電子機器の外観を示す図であって、例えば機
器上側筐体１ａの前面部に冷却風を吸気するための多数
の細長い通風穴２か設けられ、さらに第３図に示す如く
例えば機器下側筐体１ｂのｍ個部後方に前記通風穴２か
ら吸気された冷却風を外部へ強制排気するための排気用
冷却ファン３が設置されている。この排気用冷却ファン
３は機器下側筐体１ｂのｍ個部後方に設置されているが
、機器上側筐体１ａのｍ個部後方でもよく、或いは機器
上側筺体１　ａ　、機器下側筐体１ｂの背面部に設けて
もよく、さらに上側と下側とか分離不可能な一体形の機
器筐体の場合でも同様に必要な箇所１例えば側方、背面
或いは前面に設置してもよい。また、排気用冷却ファン
３に代えて吸気用冷却ファンを設けてもよく、この場合
には前記通風穴２は排気用穴として機能することになる
。

次に、第２図は電子部品の取付は状態を示す図である。

すなわち、電子部品実装用のプリント基板４には例えば
コンデンサ、トランジスタ等の単体電子部品やモジュー
ル化されたＩｃ等の電子部品５が搭載され、機器筐体内
部に電子部品５か機器上側筐体１ａまたは機器下側筐体
１ｂに面するような位置関係をもって取付けられる。な
お、電子部品５は、望ましくは後述する冷却用通路側に
面するように設ければ、電子部品５から放出した熱を効
果的に取り込んで外部に排出可能である。

一方、機器下側筐体１ｂの内部には第３図に示すように
、任意の平面形状を有し、かつ、断面逆凹状または断面
凸状（以下、凸状と略称する）を有するリブ６か取り付
けられている。この凸状リブ６は外筐の剛性を大きくす
るべく外筐の補強と冷却風の通路壁とを兼ねる機能をも
っている。すなわち、凸状リブ６は、機器下側外筐１ｂ
内面部に外筐と一体的または溶接等によって固着するこ
とにより外筐の剛性を大きくし、これによって例えば薄
板の機器外筐であってもたわみをなくすることができる
。この凸状リブ６は機器上側筐体１ａに設けた場合でも
同様に外筐の補強と冷却風の通路壁とを兼ねる機能を持
たせるものである。

また、凸状リブ６は機器下側外筐１ｂ内面部に断面凸状
をなすように設けているので、この凸状リブ６以外の部
分では四部となっている。従って、この凹部分にて前記
通風穴２から吸気した冷却風７を流通する電子部品冷却
用路８を形成することができる。

従って、以上のような実施例の構造によれば、機器下側
筐体１ｂ内部に外筐の補強機能と冷却風の通路壁機能と
をもつ凸状リブ６を設けたことにより、機器筐体自身の
剛性を大きくできるばかりでなく、凸状リブ６によって
形成される冷却用通路８を設けることにより、機器上側
筐体１ａ前面部の通風穴２から吸気した冷却風７を冷却
用通路８にそって流して排気用冷却ファン３から排気で
きる。しかも、電子部品５の取り付は位置等を考慮しつ
つ任意彰状の凸状リブ６を設ければ、必要な箇所、つま
り熱に弱い電子部品等に必要な冷却風量を供給でき、冷
却効率か非常に高めることができる。しかも、必要な箇
所に必要な冷却風量を供給できることから、特別に高出
力の排気用冷却ファン３を設ける必要がなく、このため
実装スペースの問題かなくなり、かつ、低騒音化か可能
となる。

なお、上記実施例では機器筐体として上側筐体ｉ１ａと
下側筺体１ｂとに分けたか、これら上側筐体１ａ、下側
筐体１ｂおよび凸状リブ６を一体的に作ってもよい。そ
の他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形し
て実施できる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、高出力ファンを用
いずに電子部品を効率的に冷却でき、低騒音化を実現で
きる電子機器の冷却構造を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明に係わる電子機器の冷却構
造の実施例を説明するために示したちので、第１図は電
子機器の外観斜視図、第２図は電子部品の取付は状態を
示す図、第３図は機器下側外筐の内部構成図である。 １ａ・・・機器上側筐体、１ｂ・・機器下側筐体、２・
・・通風穴、３・・冷却ファン、５・・−電子部品、６
・・・凸状リブ、７・・冷却風、８・冷却用通路。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 機器外筐内側に当該外筐を補強するために任意の平面形
   状を有する断面逆凹状または凸状をなすリブを設け、こ
   のリブ以外の凹部分を、電子部品を冷却する冷却用通路
   とすることを特徴とする電子機器の冷却構造。