JPH04154699A - 3―v族化合物単結晶薄膜の合成方法 - Google Patents
3―v族化合物単結晶薄膜の合成方法Info
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- JPH04154699A JPH04154699A JP27653890A JP27653890A JPH04154699A JP H04154699 A JPH04154699 A JP H04154699A JP 27653890 A JP27653890 A JP 27653890A JP 27653890 A JP27653890 A JP 27653890A JP H04154699 A JPH04154699 A JP H04154699A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はCVD法によるm−■族化合物単結晶ysgの
合成法に関するものである。
合成法に関するものである。
[従来の技術]
気相法によるAIN単結晶薄膜の製造方法としては、反
応原料として■金属アルミニウムと窒素ガスを用いたM
o1ecular Beam Epitaxy法(以下
、MBE法)、■金属アルミニウムと窒素ガスを用いた
スパッター法、■塩化アルミニウムとアンモニアガスを
用いたChemical Vapor Deposit
ion法(以下、ハライドCVD法)、■トリメチルア
ルミニウムとアンモニアガスを用いた有機金属CVD法
(以下、MOCVD法)が報告されている。
応原料として■金属アルミニウムと窒素ガスを用いたM
o1ecular Beam Epitaxy法(以下
、MBE法)、■金属アルミニウムと窒素ガスを用いた
スパッター法、■塩化アルミニウムとアンモニアガスを
用いたChemical Vapor Deposit
ion法(以下、ハライドCVD法)、■トリメチルア
ルミニウムとアンモニアガスを用いた有機金属CVD法
(以下、MOCVD法)が報告されている。
AIN単結晶薄膜は高い絶縁性(バンドギャップは6.
2e V )を有する圧電性膜である。その高い絶縁性
を利用してm−v族化合物半導体のパッシベイション膜
としての応用が考えられている。また、弾性表面波(5
urface Acoustic Wave、以下、S
AWと略する)の伝搬速度が圧電体の中で最も大きいこ
とから高周波領域のSAWフィルターに代表されるSA
Wデバイスとしての応用が期待されている。
2e V )を有する圧電性膜である。その高い絶縁性
を利用してm−v族化合物半導体のパッシベイション膜
としての応用が考えられている。また、弾性表面波(5
urface Acoustic Wave、以下、S
AWと略する)の伝搬速度が圧電体の中で最も大きいこ
とから高周波領域のSAWフィルターに代表されるSA
Wデバイスとしての応用が期待されている。
AIN単結晶薄膜を高周波領域のSAWフィルターとし
て応用する際の問題点としてはAIN単結晶薄膜の結晶
性の不均一性ということが挙げられる。SAWフィルタ
ーにおける中心周波数その他フィルター特性はSAWの
伝搬特性と圧電体上に構成される櫛形電極パターンによ
って決定される。結晶性の不均一性は直接SAWの伝搬
特性に影響し、即ちフィルター特性に影響する。従って
AIN単結晶薄膜をSAWフィルターとして応用する場
合において、A I N llLu 4% F)!膜の
結晶性の不均一性が小さいことが望ましい。
て応用する際の問題点としてはAIN単結晶薄膜の結晶
性の不均一性ということが挙げられる。SAWフィルタ
ーにおける中心周波数その他フィルター特性はSAWの
伝搬特性と圧電体上に構成される櫛形電極パターンによ
って決定される。結晶性の不均一性は直接SAWの伝搬
特性に影響し、即ちフィルター特性に影響する。従って
AIN単結晶薄膜をSAWフィルターとして応用する場
合において、A I N llLu 4% F)!膜の
結晶性の不均一性が小さいことが望ましい。
上記用途に対して、結晶性の不均一性の小さいAIN単
結晶薄膜を実用的な速度(数μm/hr)で、安価に、
がっ、再現性良く合成することは必要不可欠である。こ
の目的に対してMBE法にょる成膜はその成膜速度が非
常に小さいために工業的には利用しがたく、スパッター
法は結晶性の均一性に向上において問題がある。
結晶薄膜を実用的な速度(数μm/hr)で、安価に、
がっ、再現性良く合成することは必要不可欠である。こ
の目的に対してMBE法にょる成膜はその成膜速度が非
常に小さいために工業的には利用しがたく、スパッター
法は結晶性の均一性に向上において問題がある。
MOCVD法及びハライドCVD法(以下、総じてCV
D法)は、実用的な成膜速度で結晶性の不均一性の小さ
いAIN単結晶薄膜を合成し得ることが知られている。
D法)は、実用的な成膜速度で結晶性の不均一性の小さ
いAIN単結晶薄膜を合成し得ることが知られている。
CVD法における反応制御因子は複雑であり、その厳密
な制御が困難なため反応の再現性が悪く、均一な結晶性
を有するAIN単結晶薄腹を工業的に合成するには不向
きであった。
な制御が困難なため反応の再現性が悪く、均一な結晶性
を有するAIN単結晶薄腹を工業的に合成するには不向
きであった。
[発明が解決しようとする課題]
従来技術の上記問題点を解決し、結晶性の不均一性が小
さい■■−V族単結晶薄膜を実用的な速度(数μm/h
r)で安価に、かつ、再現性良く合成する方法を開示す
るものである。
さい■■−V族単結晶薄膜を実用的な速度(数μm/h
r)で安価に、かつ、再現性良く合成する方法を開示す
るものである。
[譚顕を解決するための手段]
上記目的を達成するための本発明の構成は、lll5族
(B、Al、Ga、 In)化合物とv5族(N、P
、As、Sb)化合物とを反応させるCVD法により■
−V族化合物単結晶薄腹を合成する際、III b族化
合物ガスとVb族化合物ガスとを独立に供給し、反応炉
内に熱伝導率の異なる2種類以上のキャリアガスを導入
することを特徴とするIII −V族化合物単結晶薄膜
の合成方法である。さらに具体的にはアルミニウム化合
物と窒業化合物とを反応させるCVD法により窒化アル
ミニウム単結晶薄膜を合成する際、アルミニウム化合物
ガスと窒業化合物ガスとを独立に供給し、反応炉内に熱
伝導率の異なる2種類以上のキャリアガスを導入するこ
とを特徴とするAIN単結晶薄膜の合成法である。
(B、Al、Ga、 In)化合物とv5族(N、P
、As、Sb)化合物とを反応させるCVD法により■
−V族化合物単結晶薄腹を合成する際、III b族化
合物ガスとVb族化合物ガスとを独立に供給し、反応炉
内に熱伝導率の異なる2種類以上のキャリアガスを導入
することを特徴とするIII −V族化合物単結晶薄膜
の合成方法である。さらに具体的にはアルミニウム化合
物と窒業化合物とを反応させるCVD法により窒化アル
ミニウム単結晶薄膜を合成する際、アルミニウム化合物
ガスと窒業化合物ガスとを独立に供給し、反応炉内に熱
伝導率の異なる2種類以上のキャリアガスを導入するこ
とを特徴とするAIN単結晶薄膜の合成法である。
本発明の実施にあたってAINの原料となるアルミニウ
ム化合物及び窒素化合物は特に限定されない。しかし、
本発明で対象となるアルミニウム化合物及び窒業化合物
は相互に付加生成物を形成する物質でなければならない
。例えば、アルミニウムのハロゲン化物(AI F3+
AI Is、AlC13,A I B r 3+
)とアミン類(例えば、アンモニア、トリエチルアミン
等)、有機アルミニウム化合物(例えば、トリメチルア
ルミニウム、トリエチルアルミニウム等)とアミン類と
いう組合せである。また、使用される単結晶基板は特に
限定されないが、SAWデバイスとして用いられる場合
にはサファイアR面及び6面、Si単結晶(111)面
などを使用することが好ましい、CVD法に用いる反応
炉の構造は特に限定されないが、結晶性の不均一性の小
さいAIN単結晶Fjjllを成膜するためには、原料
であるアルミニウム化合物と窒素化合物とをそれぞれ独
立に反応炉内に導入できるようにし、混合によって生成
する付加生成物を気化し得る温度領域において接触せし
めるような構造にすることが好ましい。
ム化合物及び窒素化合物は特に限定されない。しかし、
本発明で対象となるアルミニウム化合物及び窒業化合物
は相互に付加生成物を形成する物質でなければならない
。例えば、アルミニウムのハロゲン化物(AI F3+
AI Is、AlC13,A I B r 3+
)とアミン類(例えば、アンモニア、トリエチルアミン
等)、有機アルミニウム化合物(例えば、トリメチルア
ルミニウム、トリエチルアルミニウム等)とアミン類と
いう組合せである。また、使用される単結晶基板は特に
限定されないが、SAWデバイスとして用いられる場合
にはサファイアR面及び6面、Si単結晶(111)面
などを使用することが好ましい、CVD法に用いる反応
炉の構造は特に限定されないが、結晶性の不均一性の小
さいAIN単結晶Fjjllを成膜するためには、原料
であるアルミニウム化合物と窒素化合物とをそれぞれ独
立に反応炉内に導入できるようにし、混合によって生成
する付加生成物を気化し得る温度領域において接触せし
めるような構造にすることが好ましい。
アルミニウムのハロゲン化物あるいは、アルミニウムの
有機化合物(AlR3,R”ハロゲン、アルキル基)と
アンモニアガスを原料に用いるCVD法によるAIN単
結晶gI膜の成膜は、R料ガスの付加生成物であるAI
R,・NH3を経由してなることが知られている。均一
な結晶性を有するAIN単結晶IjI!を合成するため
には当該付加生成物が単結晶基板上で熱分解しAINに
転換する、いわゆる不均一過程を経由することが望まし
い。当該付加生成物から気相中で直接AINに転換する
、いわゆる均一過程は温度に強く支配されるため不均一
過程を実現するためには反応炉内の温度分布を厳しく制
御する必要がある。すなわち、気相中での均一反応を極
力制限するために単結晶基板から気相にかけて急峻な温
度勾配が必要であり、かつ当該付加生成物を気相に保持
できるだけの温度が必要である。
有機化合物(AlR3,R”ハロゲン、アルキル基)と
アンモニアガスを原料に用いるCVD法によるAIN単
結晶gI膜の成膜は、R料ガスの付加生成物であるAI
R,・NH3を経由してなることが知られている。均一
な結晶性を有するAIN単結晶IjI!を合成するため
には当該付加生成物が単結晶基板上で熱分解しAINに
転換する、いわゆる不均一過程を経由することが望まし
い。当該付加生成物から気相中で直接AINに転換する
、いわゆる均一過程は温度に強く支配されるため不均一
過程を実現するためには反応炉内の温度分布を厳しく制
御する必要がある。すなわち、気相中での均一反応を極
力制限するために単結晶基板から気相にかけて急峻な温
度勾配が必要であり、かつ当該付加生成物を気相に保持
できるだけの温度が必要である。
このように単結晶基板がち気相にかけての温度勾配は急
峻であることが望ましいため単結晶基板の加熱方法は局
所加熱が可能である方法が好ましい。キャリアガスは原
料であるアルミニウム化合物及び窒素化合物、生成物で
あるAINと反応しなければどんなガスを用いても良い
。・即ち、熱伝導度の異なる2種類以上のキャリアガス
を用い、反応炉内の温度分布を制御することが重要であ
る。
峻であることが望ましいため単結晶基板の加熱方法は局
所加熱が可能である方法が好ましい。キャリアガスは原
料であるアルミニウム化合物及び窒素化合物、生成物で
あるAINと反応しなければどんなガスを用いても良い
。・即ち、熱伝導度の異なる2種類以上のキャリアガス
を用い、反応炉内の温度分布を制御することが重要であ
る。
例えば、水素と窒素、アルゴンと窒素というような組合
せである。キャリアガスの反応炉への導入方法は特に限
定はされない。例えば、2種類以上のガスの混合ガスを
原料ガスのキャリアガスとして反応炉に導入しても良く
、また、単体のガスを各々の原料ガスのキャリアガスと
して用い、反応炉内で所定の混合比になるように導入し
ても良い。
せである。キャリアガスの反応炉への導入方法は特に限
定はされない。例えば、2種類以上のガスの混合ガスを
原料ガスのキャリアガスとして反応炉に導入しても良く
、また、単体のガスを各々の原料ガスのキャリアガスと
して用い、反応炉内で所定の混合比になるように導入し
ても良い。
すなわち、反応炉内tご2NN類以上のキャリアガスを
導入し温度分布を制御することが重要である。
導入し温度分布を制御することが重要である。
ガスの混合組成は反応炉の構造及びキャリアガス、アル
ミニウム化合物及び窒素化合物の物性により異なるので
一般的に厳密に定めることは出来ないが、反応炉内に原
料であるアルミニウム化合物及び窒素化合物、あるいは
中間生成物である付加生成物が凝縮し、反応を阻害する
ような温度領域がないこと、また単結晶基板から気相に
かけての温度勾配を急峻にすることが肝要である。
ミニウム化合物及び窒素化合物の物性により異なるので
一般的に厳密に定めることは出来ないが、反応炉内に原
料であるアルミニウム化合物及び窒素化合物、あるいは
中間生成物である付加生成物が凝縮し、反応を阻害する
ような温度領域がないこと、また単結晶基板から気相に
かけての温度勾配を急峻にすることが肝要である。
以上の発明によることによって儂に実施例において述べ
るようにキャリアガスに水素ガス(X)、と窒素ガス(
1−X)を用い、反応炉内での混合比がXの範囲として
0.02以上0.50以下において成膜速度が5μm/
hrであり、X線ロッキングカーブの半値幅が0.30
〜0.40°であるAIN単結晶薄膜が相対標準偏差1
.7%以内で再現性良く合成されている。キャリアガス
に水素ガスと窒素ガスを用いることによって再現性が向
上した理由は明らかではないが、反応炉内に単体ガスを
用いるよりも急峻な温度分布が安定に実現されたものと
考えられる。
るようにキャリアガスに水素ガス(X)、と窒素ガス(
1−X)を用い、反応炉内での混合比がXの範囲として
0.02以上0.50以下において成膜速度が5μm/
hrであり、X線ロッキングカーブの半値幅が0.30
〜0.40°であるAIN単結晶薄膜が相対標準偏差1
.7%以内で再現性良く合成されている。キャリアガス
に水素ガスと窒素ガスを用いることによって再現性が向
上した理由は明らかではないが、反応炉内に単体ガスを
用いるよりも急峻な温度分布が安定に実現されたものと
考えられる。
なお、AIN単結晶薄膜の結晶性の評価にはX線ロッキ
ングカーブの半値幅をもって行った0発散スリット及び
散乱スリットは176°のものを用い、受光スリットは
0.3mmのものを用いた。
ングカーブの半値幅をもって行った0発散スリット及び
散乱スリットは176°のものを用い、受光スリットは
0.3mmのものを用いた。
AIN単結晶薄膜の膜厚測定は0ptical mul
ti−channel anallizerを用いた多
波長分光型光束干渉測光法により行った。
ti−channel anallizerを用いた多
波長分光型光束干渉測光法により行った。
[実施例]
以下、本発明につき実施例を挙げて説明する。
単結晶基板 サファイアR面A 1 l
A I B r 3NN、
NH3 キャリアガス H2及びN2 反応圧力 100torr基板温度
1200℃ 反応時間 1hr このような条件下でAIN単結晶薄膜を縁り返し合成し
、X線ロッキングカーブによる結晶性の評価と、多波長
分光型光束干渉測光法による膜厚測定を行った。以上の
実施例の結果を表1及び表2にまとめた。比較例として
キャリアガスを水素ガスあるいは窒素ガスのみを用いた
場合の結果を表3に示した。表1及び表2、表3におけ
るX線ロッキングカーブの半値幅のばらつきを相対標準
偏差を用い、比較した結果を表4にまとめた。表4から
、キャリアガスに水素ガスあるいは窒素ガス単体を用い
る場合において、相対標準偏差はそれぞれ5.7%及び
32.7%であり、水素ガス(X)、と窒素ガス(1−
x)を導入し、混合比がXの範囲として0.02以上0
.50以下の場合、相対標準偏差は最大で1.7%であ
ることが分かる。したがって、Xの範囲が0,02以上
0゜50以下となるように水素ガス(X)、と窒素ガス
(1−X)を反応炉内に導入することによってAIN単
結晶191を再現性良く合成することが可能になること
が確認される。
A I B r 3NN、
NH3 キャリアガス H2及びN2 反応圧力 100torr基板温度
1200℃ 反応時間 1hr このような条件下でAIN単結晶薄膜を縁り返し合成し
、X線ロッキングカーブによる結晶性の評価と、多波長
分光型光束干渉測光法による膜厚測定を行った。以上の
実施例の結果を表1及び表2にまとめた。比較例として
キャリアガスを水素ガスあるいは窒素ガスのみを用いた
場合の結果を表3に示した。表1及び表2、表3におけ
るX線ロッキングカーブの半値幅のばらつきを相対標準
偏差を用い、比較した結果を表4にまとめた。表4から
、キャリアガスに水素ガスあるいは窒素ガス単体を用い
る場合において、相対標準偏差はそれぞれ5.7%及び
32.7%であり、水素ガス(X)、と窒素ガス(1−
x)を導入し、混合比がXの範囲として0.02以上0
.50以下の場合、相対標準偏差は最大で1.7%であ
ることが分かる。したがって、Xの範囲が0,02以上
0゜50以下となるように水素ガス(X)、と窒素ガス
(1−X)を反応炉内に導入することによってAIN単
結晶191を再現性良く合成することが可能になること
が確認される。
(双下企白)
lIl 実り例結果そのI
X=H2/H2+N2
X =HJH2+N2
表3 比較例
表4 実施例の結果の比較
[発明の効果]
本発明によれば、■−v族単結晶Fyi膜を再現性良く
合成できる。より具体的には、アルミニウムのハロゲン
化物と窟素化合物とを原料とするCVD法においてAI
N単結晶薄膜を再現性良く合成することが可能である。
合成できる。より具体的には、アルミニウムのハロゲン
化物と窟素化合物とを原料とするCVD法においてAI
N単結晶薄膜を再現性良く合成することが可能である。
特許出願人 旭化成工業株式会社
Claims (1)
- III_b族(B、Al、Ga、In)化合物とV_b
族(N、P、As、Sb)化合物とを反応させるCVD
法によりIII−V族化合物単結晶薄膜を合成する際、II
I_b族化合物ガスとV_b族化合物ガスとを独立に供
給し、反応炉内に熱伝導率の異なる2種類以上のキャリ
アガスを導入することを特徴とするIII−V族化合物単
結晶薄膜の合成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27653890A JPH04154699A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 3―v族化合物単結晶薄膜の合成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27653890A JPH04154699A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 3―v族化合物単結晶薄膜の合成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04154699A true JPH04154699A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17570873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27653890A Pending JPH04154699A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 3―v族化合物単結晶薄膜の合成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04154699A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009536139A (ja) * | 2006-05-08 | 2009-10-08 | フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Iii−nバルク結晶及び自立型iii−n基板の製造方法、並びにiii−nバルク結晶及び自立型iii−n基板 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27653890A patent/JPH04154699A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009536139A (ja) * | 2006-05-08 | 2009-10-08 | フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Iii−nバルク結晶及び自立型iii−n基板の製造方法、並びにiii−nバルク結晶及び自立型iii−n基板 |
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