JPH04152588A - 金属コア基板 - Google Patents
金属コア基板Info
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- JPH04152588A JPH04152588A JP27665590A JP27665590A JPH04152588A JP H04152588 A JPH04152588 A JP H04152588A JP 27665590 A JP27665590 A JP 27665590A JP 27665590 A JP27665590 A JP 27665590A JP H04152588 A JPH04152588 A JP H04152588A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装部品が表面実装される金属コア基板
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
従来の金属コア基板は、第３図に示されるように、放熱
性に優れたアルミニウム板からなる金属コア（アルミコ
ア）１１の表面に全面の粘着層１２を介して絶縁層１３
が設けられ、この絶縁層１３上に粘着層１４を介して、
ランド１５を含む導電パターンが金属箔（銅箔）により
形成され、前記ランド１５上にリフローはんだ付けによ
り形成されたはんだ継手１６または導電性樹脂（接着剤
）等の導電性継手によって、表面実装部品（チップ部品
等）１７の導電部（電極）１８が固着されている。
性に優れたアルミニウム板からなる金属コア（アルミコ
ア）１１の表面に全面の粘着層１２を介して絶縁層１３
が設けられ、この絶縁層１３上に粘着層１４を介して、
ランド１５を含む導電パターンが金属箔（銅箔）により
形成され、前記ランド１５上にリフローはんだ付けによ
り形成されたはんだ継手１６または導電性樹脂（接着剤
）等の導電性継手によって、表面実装部品（チップ部品
等）１７の導電部（電極）１８が固着されている。
（発明が解決しようとする課題）
この従来の金属コア１１は、電源回路等の高温になりや
すい部分に使用されると、線膨張率の大きい金属コア（
アルミニウム） Ｉｔと、線膨張率の小さい表面実装部
品（例えばセラミックス・チップ・コンデンサ等）１７
との間で剪断応力が発生する。この剪断応力は、ランド
１５上に表面実装部品１７を固着している弾性率の低い
導電性継手（はんだ継手） １６に集中してクラック１
９を発生させ、電源回路等にて温度サイクルが繰返され
る段階で、このはんだ継手１６に発生したクラック１９
が成長すると、はんだ継手１６が破損して回路が断線す
るなど、継手寿命が短くなる欠点がある。信頼性を損な
う問題もある。
すい部分に使用されると、線膨張率の大きい金属コア（
アルミニウム） Ｉｔと、線膨張率の小さい表面実装部
品（例えばセラミックス・チップ・コンデンサ等）１７
との間で剪断応力が発生する。この剪断応力は、ランド
１５上に表面実装部品１７を固着している弾性率の低い
導電性継手（はんだ継手） １６に集中してクラック１
９を発生させ、電源回路等にて温度サイクルが繰返され
る段階で、このはんだ継手１６に発生したクラック１９
が成長すると、はんだ継手１６が破損して回路が断線す
るなど、継手寿命が短くなる欠点がある。信頼性を損な
う問題もある。
本発明は、このような点に鑑みなされたもＣであり、金
属コア基板の改良によって、線膨張拝の差により導電性
継手にかかる剪断応力を減少させ、導電性継手の長寿命
化を図ることを目的とするものである。
属コア基板の改良によって、線膨張拝の差により導電性
継手にかかる剪断応力を減少させ、導電性継手の長寿命
化を図ることを目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、金属コア１１の表面に粘着層１２を介して絶
縁層１３が設けられ、この絶縁層１３上にランド１５を
含む導電パターンが設けられ、前記ランド１５に表面実
装部品Ｉ７が表面実装される金属コア基板において、前
記ランド１５に対応する金属コアｌの表面と絶縁層１３
との間に非粘着部２Ｉが設けられた金属コア基板である
。
縁層１３が設けられ、この絶縁層１３上にランド１５を
含む導電パターンが設けられ、前記ランド１５に表面実
装部品Ｉ７が表面実装される金属コア基板において、前
記ランド１５に対応する金属コアｌの表面と絶縁層１３
との間に非粘着部２Ｉが設けられた金属コア基板である
。
（作用）
本発明は、金属コア１１と表面実装部品１７との間の線
膨張率の差に基づいて発生するはずの応力が非粘着部２
１にて吸収され、導電性継手１６に作用される応力が軽
減される。
膨張率の差に基づいて発生するはずの応力が非粘着部２
１にて吸収され、導電性継手１６に作用される応力が軽
減される。
（実施例）
以下、本発明を第１図および第２図に示される実施例を
参照して詳細に説明する。なお、第３図の従来例と同様
の部分には同一符号を付する。
参照して詳細に説明する。なお、第３図の従来例と同様
の部分には同一符号を付する。
金属コア１１は、放熱性に優れたアルミニウム板からな
るアルミコアである。さらに、この金属コア１１の表面
に粘着層１２を介して絶縁層１３が設けられ、この絶縁
層１３上に粘着層１４を介して、ランド１５を含む導電
パターンが金属箔（銅箔）により形成され、そのランド
１５上にリフローはんだ付けにより形成された導電性継
手（はんだ継手）１６によって、表面実装部品（セラミ
ックス・チップ部品）１７の導電部（電極）１８が固着
されている。
るアルミコアである。さらに、この金属コア１１の表面
に粘着層１２を介して絶縁層１３が設けられ、この絶縁
層１３上に粘着層１４を介して、ランド１５を含む導電
パターンが金属箔（銅箔）により形成され、そのランド
１５上にリフローはんだ付けにより形成された導電性継
手（はんだ継手）１６によって、表面実装部品（セラミ
ックス・チップ部品）１７の導電部（電極）１８が固着
されている。
金属コア（アルミニウム）１１の線膨張率は、約２３
Ｘ １０−’に−１であり、表面実装部品（アルミナセ
ラミックスＡｌ ２０３ ） ＋７の線膨張率は、約５
．６ Ｘ １０−６に−１である。
Ｘ １０−’に−１であり、表面実装部品（アルミナセ
ラミックスＡｌ ２０３ ） ＋７の線膨張率は、約５
．６ Ｘ １０−６に−１である。
前記粘着層１２のうち前記ラント１５に対応する部分は
、塗布されることなく切欠き形成され、その結果、ラン
ド１５に対応する金属コア１１の表面と前記絶縁層１３
との間には、非粘着部２１が設けられている。
、塗布されることなく切欠き形成され、その結果、ラン
ド１５に対応する金属コア１１の表面と前記絶縁層１３
との間には、非粘着部２１が設けられている。
そうして、この金属コア基板が作動温度や環境温度にさ
らされると、昇温および降温する度に、線膨張率の大き
な金属コア１１と線膨張率の小さな表面実装部品１７と
の間のはんだ継手１６に剪断応力が作用するおそれがあ
るが、金属コア１１と表面実装部品１７との間の線膨張
率の差に基づいて発生するはずの応力は非粘着部２１に
て吸収され、導電性継手１６への応力集中が防止される
。
らされると、昇温および降温する度に、線膨張率の大き
な金属コア１１と線膨張率の小さな表面実装部品１７と
の間のはんだ継手１６に剪断応力が作用するおそれがあ
るが、金属コア１１と表面実装部品１７との間の線膨張
率の差に基づいて発生するはずの応力は非粘着部２１に
て吸収され、導電性継手１６への応力集中が防止される
。
「発明の効果」
本発明によれば、ランドに対応する金属コア表面と絶縁
層との間に非粘着部が設けられたから、この非粘着部に
て、線膨張率の異なる金属コアと表面実装部品との間の
導電性継手にがかるはずの剪断応力が吸収され、導電性
継手における劣化（クラ・ンクの発生）を抑え、導電性
継手の寿命を延ばすことができる。
層との間に非粘着部が設けられたから、この非粘着部に
て、線膨張率の異なる金属コアと表面実装部品との間の
導電性継手にがかるはずの剪断応力が吸収され、導電性
継手における劣化（クラ・ンクの発生）を抑え、導電性
継手の寿命を延ばすことができる。
第１図は本発明の金属コア基板の一実施例を示す断面図
、第２図はその要部を拡大した断面図、第３図は従来の
金属コア基板を示す断面図である。 １１・・金属コア、１２・・粘着層、１３・・絶縁層、
１５・・ランド、１７・・表面実装部品、２１・非粘着
部。 囁２面
、第２図はその要部を拡大した断面図、第３図は従来の
金属コア基板を示す断面図である。 １１・・金属コア、１２・・粘着層、１３・・絶縁層、
１５・・ランド、１７・・表面実装部品、２１・非粘着
部。 囁２面
Claims (1)
- （１）金属コアの表面に粘着層を介して絶縁層が設けら
れ、この絶縁層上にランドを含む導電パターンが設けら
れ、前記ランドに表面実装部品が表面実装される金属コ
ア基板において、 前記ランドに対応する金属コア表面と絶縁層との間に非
粘着部が設けられたことを特徴とする金属コア基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27665590A JPH04152588A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27665590A JPH04152588A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152588A true JPH04152588A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17572481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27665590A Pending JPH04152588A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152588A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603739A1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Rheinmetall Industrie GmbH | Spannungsfeste Elektronik-Baugruppe |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP27665590A patent/JPH04152588A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603739A1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Rheinmetall Industrie GmbH | Spannungsfeste Elektronik-Baugruppe |
| US5426568A (en) * | 1992-12-23 | 1995-06-20 | Rheinmetall Gmbh | Launch-protected electronic assembly |
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