JPH03241795A - 電力増幅モジュール構造 - Google Patents

電力増幅モジュール構造

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JPH03241795A
JPH03241795A JP3888590A JP3888590A JPH03241795A JP H03241795 A JPH03241795 A JP H03241795A JP 3888590 A JP3888590 A JP 3888590A JP 3888590 A JP3888590 A JP 3888590A JP H03241795 A JPH03241795 A JP H03241795A
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heat sink
circuit board
printed
power amplification
amplification module
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波信号の電力増幅モジュール構造に関し、
特にプリント基板にスルーホール等を用いないで表面実
装をすることが可能な構造の電力増幅モジュールに間す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種の電力増幅モージュール構造は、表面実装
をする場合、電力増幅モジュールのプリント基板に接す
る面が接地電極と放熱板を兼ねており通常平板金属とな
っている。よってこれをプリント基板に表面実装した状
態では、平板金属のほぼ全面が基板と密着するものとな
っていた。すなわち、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ
電力増幅モジュール構造の平面図と側面図であり、９は
放熱板、１０は電力増幅モジュール及びその保護ケース
、８はプリント基板、１１〜１４は端子であり、斜線部
のプリント基板８は放熱板９と密着していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の電力増幅モジュール構造は、その放熱板
が平板の金属性であるために、表面実装をする際以下の
２点が問題となる。
１、熱容量が大きいので基板にグランドを半田付けする
際に大きな熱量を必要とする。
２、動作時に生ずる熱の放散効率が悪化する。
第一の問題点については、大きな熱を加えるための特殊
な製造装置が必要であり、製造の自動化に障害となるば
かりでなく、半田付部分の高温がモジュール自身の回路
部１０及びプリント基板８上の他の部品に伝わり部品及
び、部品の接続の信頼性を損う欠点がある。第２の問題
点についても、モジュールの増幅動作時の発熱を放散し
きれずにモジュール及び周囲のプリント基板の温度が以
上に上昇してしまう欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電力増幅モジュール構造は、電力増幅モジュー
ルに取り付けられた放熱板及び端子を有し、前記放熱板
がプリント基板と接続される両端部以外はプリント基板
との間に空隙を有する構造である。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図、側
面図である。ｌは放熱板であり、２は電力増幅モジュー
ル及びその保護ケース、４〜７は端子である。放熱板１
をプリント板８に半田付けする際には半田付は箇所３の
みを加熱すればよく放熱板全体を加熱する必要はない。
スプリント板に実装後、動作した場合に発生する熱の大
部分は放熱板１とプリント基板８の間の空隙部分より空
気中に放熱されモジュール自身の温度上昇は小さく１の
放熱板を通じてプリント板に伝わる熱量は少ない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は放熱板の基板に半田付けす
る部分以外をプリント基板と離すことにより、以下の２
点の効果があり、従来の方法により大きく優れている。
１、局所的な加熱により表面実装できるので、通常の局
所加熱用の半田付は装置が使用できるとともにモジュー
ル自身及び他の部分の高温による劣化を防ぐことができ
る。
２、モジュールの動作時における発熱の放散に優れてお
りモジュール自身及び他の部分の高温による劣化を防ぐ
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
、側面図、第２図（ａ）、（ｂ）は従来の電力増幅モジ
ュール構造の平面図、側面図である。 １・・・放熱板、２・・・電力増幅モジュール及び保護
ケース、３・・・半田付は箇所、４〜７・・・端子。 （へ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電力増幅モジュールに取り付けられた放熱板及び端子を
    有し、前記放熱板がプリント基板と接続される両端部以
    外はプリント基板との間に空隙を有する構造であること
    を特徴とする電力増幅モジュール構造。
JP2038885A 1990-01-08 1990-02-19 電力増幅モジュール構造 Expired - Lifetime JP2798464B2 (ja)

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DE69104734T DE69104734T2 (de) 1990-01-08 1991-01-03 Elektronisches Bauteil auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltplatine montierbar und Verfahren zur Montage.
EP91300037A EP0437312B1 (en) 1990-01-08 1991-01-03 Electronic part mountable on the surface of a printed circuit board and method of mounting the same
US07/637,557 US5148349A (en) 1990-01-08 1991-01-04 Electronic part mountable on the surface of a printed circuit board and method of mounting the same
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0650373U (ja) * 1992-06-12 1994-07-08 八重洲無線株式会社 レーザーダイオードの取付構造

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58114047U (ja) * 1982-01-27 1983-08-04 富士通株式会社 半導体装置の実装構造

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