JPH04152589A - 金属コア基板 - Google Patents
金属コア基板Info
- Publication number
- JPH04152589A JPH04152589A JP27665990A JP27665990A JPH04152589A JP H04152589 A JPH04152589 A JP H04152589A JP 27665990 A JP27665990 A JP 27665990A JP 27665990 A JP27665990 A JP 27665990A JP H04152589 A JPH04152589 A JP H04152589A
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- metal core
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- conductive
- metal
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- Pending
Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装部品が表面実装される金属コア基板
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
従来の金属コア基板は、第２図に示されるように、放熱
性に優れたアルミニウム板からなる金属コア（アルミコ
ア）１１の表面に粘着絶縁層１２を介して、ランドを含
む導電パターンを金属箔（銅箔）１３により形成し、こ
の金属箔（ランド）１３上にリフローはんだ付けにより
形成されたはんだ継手１４または導電性樹脂（接着剤）
等の導電性継手によって、表面実装部品（チップ部品等
）１５の導電部（電極）１６が固着されている。
性に優れたアルミニウム板からなる金属コア（アルミコ
ア）１１の表面に粘着絶縁層１２を介して、ランドを含
む導電パターンを金属箔（銅箔）１３により形成し、こ
の金属箔（ランド）１３上にリフローはんだ付けにより
形成されたはんだ継手１４または導電性樹脂（接着剤）
等の導電性継手によって、表面実装部品（チップ部品等
）１５の導電部（電極）１６が固着されている。
（発明が解決しようとする課題）
この従来の金属コア基板は、電源回路等の高温になりや
すい部分に使用されると、線膨張率の大きい金属コア１
１と、線膨張率の小さい表面実装部品（例えばセラミッ
クス・チップ・コンデンサ等） ＋５との間で剪断応力
が発生する。この剪断応力は、金属箔（ランド）１３上
に表面実装部品１５を固着している弾性率の低い導電性
継手（はんだ継手）１４に集中してクラック１７を発生
させ、電源回路等にて温度サイクルが繰返される段階で
、このはんだ継手１４に発生したクラック１７が成長す
ると、はんだ継手１４が破損して回路が断線するなど、
継手寿命が短くなる問題がある。信頼性も損なわれる。
すい部分に使用されると、線膨張率の大きい金属コア１
１と、線膨張率の小さい表面実装部品（例えばセラミッ
クス・チップ・コンデンサ等） ＋５との間で剪断応力
が発生する。この剪断応力は、金属箔（ランド）１３上
に表面実装部品１５を固着している弾性率の低い導電性
継手（はんだ継手）１４に集中してクラック１７を発生
させ、電源回路等にて温度サイクルが繰返される段階で
、このはんだ継手１４に発生したクラック１７が成長す
ると、はんだ継手１４が破損して回路が断線するなど、
継手寿命が短くなる問題がある。信頼性も損なわれる。
本発明は、このような点に鑑みなされたものてあり、放
熱性に優れた金属コア基板の特性を生か］７たまま、線
膨張率の差に基づき導電性継手にかかる剪断応力を減少
させ、導電性継手の長寿命化を図ることを目的とするも
のである。
熱性に優れた金属コア基板の特性を生か］７たまま、線
膨張率の差に基づき導電性継手にかかる剪断応力を減少
させ、導電性継手の長寿命化を図ることを目的とするも
のである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、表面に形成された金属箔１３に表面実装部品
１５が表面実装される金属コア基板において、金属コア
１１と熱伝導性が良く線膨張率の小さい樹脂層２１とが
一体化され、この樹脂層２１の表面に前記金属箔１３が
形成された金属コア基板である。
１５が表面実装される金属コア基板において、金属コア
１１と熱伝導性が良く線膨張率の小さい樹脂層２１とが
一体化され、この樹脂層２１の表面に前記金属箔１３が
形成された金属コア基板である。
（作用）
本発明は、線膨張率の小さい樹脂層２１によって、同じ
く線膨張率の小さい表面実装部品１５との間の導電性継
手１４にかかる剪断応力を軽減するとともに、放熱性に
優れた金属コア１１から、この金属コア基板に伝えられ
た熱を放熱する。
く線膨張率の小さい表面実装部品１５との間の導電性継
手１４にかかる剪断応力を軽減するとともに、放熱性に
優れた金属コア１１から、この金属コア基板に伝えられ
た熱を放熱する。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。なお、第２図の従来例と同様の部分には同
一符号を付する。
に説明する。なお、第２図の従来例と同様の部分には同
一符号を付する。
金属コア１１は、放熱性に優れたアルミニウム板からな
るアルミコアである。この金属コア１１の上面に、線膨
張率の小さいガラスエポキシ樹脂で成形された樹脂層２
１が接着剤２２等により一体に接着されている。この樹
脂層２１は、０．１〜０．２ｍｍ厚に形成して熱伝導性
を良くし、金属コア１１の熱伝導性を生かすようにする
。
るアルミコアである。この金属コア１１の上面に、線膨
張率の小さいガラスエポキシ樹脂で成形された樹脂層２
１が接着剤２２等により一体に接着されている。この樹
脂層２１は、０．１〜０．２ｍｍ厚に形成して熱伝導性
を良くし、金属コア１１の熱伝導性を生かすようにする
。
さらに、前記ガラスエポキシ樹脂層２１の表面に、粘着
絶縁層１２を介して、ランドを含む導電パターンが金属
箔（銅箔）１３により形成されている。
絶縁層１２を介して、ランドを含む導電パターンが金属
箔（銅箔）１３により形成されている。
この金属箔（ランド）１３上にリフローはんだ付けによ
り形成された導電性継手（はんだ継手）１４によって、
表面実装部品（セラミックス・チップ部品）１５の導電
部（電極）１６が固着されている。
り形成された導電性継手（はんだ継手）１４によって、
表面実装部品（セラミックス・チップ部品）１５の導電
部（電極）１６が固着されている。
そ・うして、金属コア１１の熱伝導性を生かし、たｏ１
〜０．２ｍｍ厚のガラスエポキシ樹脂層２１によって、
同じく線膨張率の小さい表面実装部品（セラミックス・
チップ部品）１５との間のはんだ継手１４にかかる剪断
応力を軽減するとともに、表面実装部品１５から前記樹
脂層２１等を経て金属コア１１に伝えられた熱を、この
放熱性に優れた金属コア１１から効率良く放熱する。
〜０．２ｍｍ厚のガラスエポキシ樹脂層２１によって、
同じく線膨張率の小さい表面実装部品（セラミックス・
チップ部品）１５との間のはんだ継手１４にかかる剪断
応力を軽減するとともに、表面実装部品１５から前記樹
脂層２１等を経て金属コア１１に伝えられた熱を、この
放熱性に優れた金属コア１１から効率良く放熱する。
［発明の効果］
本発明によれば、金属コアと樹脂層とが一体化され、こ
の樹脂層の表面に金属箔が形成されたから、線膨張率の
小さい樹脂層によって、同じく線膨張率の小さい表面実
装部品との間の導電性継手にかかる剪断応力を軽減でき
、導電性継手のクラック防止により、その継手寿命を延
ばすことができるとともに、放熱性に優れた金属コアか
ら、電源回路等に使用された金属コア基板が有する熱を
効率良く放熱できる。
の樹脂層の表面に金属箔が形成されたから、線膨張率の
小さい樹脂層によって、同じく線膨張率の小さい表面実
装部品との間の導電性継手にかかる剪断応力を軽減でき
、導電性継手のクラック防止により、その継手寿命を延
ばすことができるとともに、放熱性に優れた金属コアか
ら、電源回路等に使用された金属コア基板が有する熱を
効率良く放熱できる。
第１図は本発明の金属コア基板の一実施例を示す断面図
、第２図は従来の金属コア基板を示す断面図である。 １１・・金属コア、１３・・金属箔、１５・・表面実装
部品、２１・・樹脂層。 第 ７図 ７７主星コ丁 １３ ＆烹若 ７５紙幻Ｉ陽 ２Ｚ樒バ峰
、第２図は従来の金属コア基板を示す断面図である。 １１・・金属コア、１３・・金属箔、１５・・表面実装
部品、２１・・樹脂層。 第 ７図 ７７主星コ丁 １３ ＆烹若 ７５紙幻Ｉ陽 ２Ｚ樒バ峰
Claims (1)
- （１）表面に形成された金属箔に表面実装部品が表面実
装される金属コア基板において、金属コアと熱伝導性が
良く線膨張率の小さい樹脂層とが一体化され、この樹脂
層の表面に前記金属箔が形成されたことを特徴とする金
属コア基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27665990A JPH04152589A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27665990A JPH04152589A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152589A true JPH04152589A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17572535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27665990A Pending JPH04152589A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152589A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603739A1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Rheinmetall Industrie GmbH | Spannungsfeste Elektronik-Baugruppe |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP27665990A patent/JPH04152589A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603739A1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Rheinmetall Industrie GmbH | Spannungsfeste Elektronik-Baugruppe |
| US5426568A (en) * | 1992-12-23 | 1995-06-20 | Rheinmetall Gmbh | Launch-protected electronic assembly |
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