JPH04152592A - 金属コア基板 - Google Patents
金属コア基板Info
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- JPH04152592A JPH04152592A JP27665490A JP27665490A JPH04152592A JP H04152592 A JPH04152592 A JP H04152592A JP 27665490 A JP27665490 A JP 27665490A JP 27665490 A JP27665490 A JP 27665490A JP H04152592 A JPH04152592 A JP H04152592A
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Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRAIHTAYLFXSJJ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3].[AlH3] VRAIHTAYLFXSJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装部品が表面実装される金属コア基板
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
従来の金属コア基板は、第２図に示されるように、何の
加工もなされていない平坦なアルミニウム平板からなる
金属コア（アルミコア）１１の表面に粘着絶縁層１２を
介して、ランド１３を含む導電パターンが金属箔（銅箔
）により形成され、前記ランド１３上にリフローはんだ
付けにより形成されたはんだ継手１４または導電性樹脂
（接着剤）等の導電性継手によって、表面実装部品（チ
ップ部品等）１５の導電部（電極）１６が固着されてい
る。１７はソルダレジストである。
加工もなされていない平坦なアルミニウム平板からなる
金属コア（アルミコア）１１の表面に粘着絶縁層１２を
介して、ランド１３を含む導電パターンが金属箔（銅箔
）により形成され、前記ランド１３上にリフローはんだ
付けにより形成されたはんだ継手１４または導電性樹脂
（接着剤）等の導電性継手によって、表面実装部品（チ
ップ部品等）１５の導電部（電極）１６が固着されてい
る。１７はソルダレジストである。
（発明が解決しようとする課題）
この従来の金属コア１１は、電源回路等の高温になりや
すい部分に使用されると、線膨張率の大きい金属コア（
アルミニウム）１１と、線膨張率の小さい表面実装部品
（例えばセラミックス・チップ・コンデンサ等）１５と
の間で剪断応力が発生する。この剪断応力は、ランド１
３上に表面実装部品１５を固着している弾性率の低い導
電性継手（はんだ継手）１４に集中してクラック１８を
発生させ、電源回路等にて温度サイクルが繰返される段
階で、このはんだ継手１４に発生したクラック１８が成
長すると、はんだ継手１４が破損して回路が断線するな
ど、継手寿命が短くなる欠点がある。信頼性を損なう問
題もある。
すい部分に使用されると、線膨張率の大きい金属コア（
アルミニウム）１１と、線膨張率の小さい表面実装部品
（例えばセラミックス・チップ・コンデンサ等）１５と
の間で剪断応力が発生する。この剪断応力は、ランド１
３上に表面実装部品１５を固着している弾性率の低い導
電性継手（はんだ継手）１４に集中してクラック１８を
発生させ、電源回路等にて温度サイクルが繰返される段
階で、このはんだ継手１４に発生したクラック１８が成
長すると、はんだ継手１４が破損して回路が断線するな
ど、継手寿命が短くなる欠点がある。信頼性を損なう問
題もある。
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、金
属コア基板の改良によって、線膨張率の差により導電性
継手にかかる剪断応力を減少させ、導電性継手の長寿命
化を図ることを目的とするものである。
属コア基板の改良によって、線膨張率の差により導電性
継手にかかる剪断応力を減少させ、導電性継手の長寿命
化を図ることを目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、金属コア１１の表面に絶縁層１２を介して、
ランド１３を含む導電パターンが設けられ、前記ランド
１３に表面実装部品１５が表面実装される金属コア基板
において、前記ランド１３に対応する金属コア１１の表
面に凹部２１が設けられ、この凹部２１の内部に応力吸
収材２２が設けられた金属コア基板である。
ランド１３を含む導電パターンが設けられ、前記ランド
１３に表面実装部品１５が表面実装される金属コア基板
において、前記ランド１３に対応する金属コア１１の表
面に凹部２１が設けられ、この凹部２１の内部に応力吸
収材２２が設けられた金属コア基板である。
（作用）
本発明は、金属コア１１と表面実装部品１５との間の線
膨張率の差に基づいて発生するはずの応力が、凹部２１
内の応力吸収材２２により吸収され、導電性継手１４に
集中しようとする応力が軽減される。
膨張率の差に基づいて発生するはずの応力が、凹部２１
内の応力吸収材２２により吸収され、導電性継手１４に
集中しようとする応力が軽減される。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。なお、第２図の従来例と同様の部分には同
一符号を付する。
に説明する。なお、第２図の従来例と同様の部分には同
一符号を付する。
金属コア１１は、放熱性に優れたアルミニウム板からな
るアルミコアである。さらに、この金属コア１１の表面
に粘着絶縁層１２を介して、ランド１３を含む導電パタ
ーンが金属箔（銅箔）により形成され、そのランド１３
上にリフローはんだ付けにより形成された導電性継手（
はんだ継手）１４によって、表面実装部品（セラミック
ス・チップ部品）１５の導電部（電極）１６が固着され
ている。この基板は、前記ランド１３を除いてソルダレ
ジスト１７により覆われている。
るアルミコアである。さらに、この金属コア１１の表面
に粘着絶縁層１２を介して、ランド１３を含む導電パタ
ーンが金属箔（銅箔）により形成され、そのランド１３
上にリフローはんだ付けにより形成された導電性継手（
はんだ継手）１４によって、表面実装部品（セラミック
ス・チップ部品）１５の導電部（電極）１６が固着され
ている。この基板は、前記ランド１３を除いてソルダレ
ジスト１７により覆われている。
金属コア（アルミニウム） Ｉ＋の線膨張率は、約２４
Ｘ １０″’に一部であり、表面実装部品（アルミナ
セラミックスＡｎ ２ ｏ３） １５の線膨張率は、約
６ Ｘ １０−６に一部である。
Ｘ １０″’に一部であり、表面実装部品（アルミナ
セラミックスＡｎ ２ ｏ３） １５の線膨張率は、約
６ Ｘ １０−６に一部である。
前記ランド１３に対応する金属コア１１の表面には凹部
２１が設けられ、この凹部２１の内部に、金属コア（ア
ルミニウム）よりも弾性率の低いエポキシ樹脂、シリコ
ンラバー ポリイミド樹脂等の応力吸収材２２が埋め込
み形成されている。この埋め込み形成であるため、後工
程の粘着絶縁層１２の形成、ランド１３を含む導電パタ
ーンの形成、ソルダレジスト１７やソルダペースト（リ
フローによりはんだ継手１４となる）の印刷作業等を支
障なく行える。
２１が設けられ、この凹部２１の内部に、金属コア（ア
ルミニウム）よりも弾性率の低いエポキシ樹脂、シリコ
ンラバー ポリイミド樹脂等の応力吸収材２２が埋め込
み形成されている。この埋め込み形成であるため、後工
程の粘着絶縁層１２の形成、ランド１３を含む導電パタ
ーンの形成、ソルダレジスト１７やソルダペースト（リ
フローによりはんだ継手１４となる）の印刷作業等を支
障なく行える。
そうして、この金属コア基板が作動温度や環境温度にさ
らされると、昇温および降温が繰返される度に、線膨張
率の大きな金属コア１１と線膨張率の小さな表面実装部
品Ｉ５との間のはんだ継手１４に剪断応力が作用するお
それがあるが、金属コア１１と表面実装部品１５との間
の線膨張率の差に基づいて発生するはずの応力が、凹部
２１内の応力吸収材２２によって吸収され、はんだ継手
１４への応力集中が緩和される。
らされると、昇温および降温が繰返される度に、線膨張
率の大きな金属コア１１と線膨張率の小さな表面実装部
品Ｉ５との間のはんだ継手１４に剪断応力が作用するお
それがあるが、金属コア１１と表面実装部品１５との間
の線膨張率の差に基づいて発生するはずの応力が、凹部
２１内の応力吸収材２２によって吸収され、はんだ継手
１４への応力集中が緩和される。
また、前記凹部２１によって金属コア１１の板厚を局部
的に薄くすることにより、金属コア１１の弾性が高まる
ので、金属コア１１自身も応力を吸収することか可能と
なる。
的に薄くすることにより、金属コア１１の弾性が高まる
ので、金属コア１１自身も応力を吸収することか可能と
なる。
［発明の効果］
本発明によれば、ランドに対応する金属コアの表面に凹
部が設けられ、この凹部の内部に応力吸収材が設けられ
たから、この応力吸収材によって、線膨張率の著しく異
なる金属コアと表面実装部品との間の導電性継手にかか
るはずの剪断応力を吸収でき、例えば、はんだ付は作業
等の加熱工程が当該部品実装後に行われても、導電性継
手における劣化（クラックの発生）を抑えることができ
、実装上の信頼性を向上できる。また、この金属コア基
板が反った状態で取付けられる等して発生した応力も、
凹部内の応力吸収材によって吸収でき、導電性継手や表
面実装部品に作用する応力を軽減できる。さらに、前記
応力吸収材は、クラックの発生、成長に関係のある振動
を吸収する効果もある。
部が設けられ、この凹部の内部に応力吸収材が設けられ
たから、この応力吸収材によって、線膨張率の著しく異
なる金属コアと表面実装部品との間の導電性継手にかか
るはずの剪断応力を吸収でき、例えば、はんだ付は作業
等の加熱工程が当該部品実装後に行われても、導電性継
手における劣化（クラックの発生）を抑えることができ
、実装上の信頼性を向上できる。また、この金属コア基
板が反った状態で取付けられる等して発生した応力も、
凹部内の応力吸収材によって吸収でき、導電性継手や表
面実装部品に作用する応力を軽減できる。さらに、前記
応力吸収材は、クラックの発生、成長に関係のある振動
を吸収する効果もある。
第１図は本発明の金属コア基板の一実施例を示す断面図
、第２図は従来の金属コア基板を示す断面図である。 １１・・金属コア、１２・・絶縁層、１３・・ランド、
１５・・表面実装部品、２１・・凹部、２２・・応力吸
収材。 ｆ５と頁連鵠屋洋品 −峯７Ｄ−
、第２図は従来の金属コア基板を示す断面図である。 １１・・金属コア、１２・・絶縁層、１３・・ランド、
１５・・表面実装部品、２１・・凹部、２２・・応力吸
収材。 ｆ５と頁連鵠屋洋品 −峯７Ｄ−
Claims (1)
- （１）金属コアの表面に絶縁層を介して、ランドを含む
導電パターンが設けられ、前記ランドに表面実装部品が
表面実装される金属コア基板において、 前記ランドに対応する金属コアの表面に凹部が設けられ
、この凹部の内部に応力吸収材が設けられたことを特徴
とする金属コア基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27665490A JPH04152592A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27665490A JPH04152592A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152592A true JPH04152592A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17572468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27665490A Pending JPH04152592A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | 金属コア基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603739A1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Rheinmetall Industrie GmbH | Spannungsfeste Elektronik-Baugruppe |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP27665490A patent/JPH04152592A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0603739A1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Rheinmetall Industrie GmbH | Spannungsfeste Elektronik-Baugruppe |
| US5426568A (en) * | 1992-12-23 | 1995-06-20 | Rheinmetall Gmbh | Launch-protected electronic assembly |
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