JPH0414824A - 純水引き上げ乾燥装置 - Google Patents
純水引き上げ乾燥装置Info
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- JPH0414824A JPH0414824A JP11841990A JP11841990A JPH0414824A JP H0414824 A JPH0414824 A JP H0414824A JP 11841990 A JP11841990 A JP 11841990A JP 11841990 A JP11841990 A JP 11841990A JP H0414824 A JPH0414824 A JP H0414824A
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体のシリコン基板、フォトマスク、液晶
パネルのガラス基板、光学レンズ等（以下、単に基板と
いう）の洗浄後の乾燥工程に用いる純水引き上げ乾燥装
置に関する。
パネルのガラス基板、光学レンズ等（以下、単に基板と
いう）の洗浄後の乾燥工程に用いる純水引き上げ乾燥装
置に関する。
［従来の技術］
従来、加温した純水槽から基板を微低速で引き上げてい
くことにより、純水の表面張力を利用して基体に付着す
る水滴を極力排去し、残った水分を基体の熱容量、ある
いは熱風、ヒーター等の補助手段による乾燥方式が提案
され、実施されている。（特開昭５６−１６１４ｓ１）
ｙ（特開昭６Ｇ−２２５１５０）、（特開昭６ｌ−２７
０５９９）、（特開昭６３−６７７ｓｓ） この方式において、純水槽引き上げ槽のオーバーフロー
は、基板の引き上げ前は行なうが、基板引き上げ時は給
水を止めて、水面を静止させて行なって℃・た。これは
水面に波立ちがあると、基板に水滴が残り易くなったり
、しま模様のじみが残ったりして乾燥品質が落ちるから
であった。
くことにより、純水の表面張力を利用して基体に付着す
る水滴を極力排去し、残った水分を基体の熱容量、ある
いは熱風、ヒーター等の補助手段による乾燥方式が提案
され、実施されている。（特開昭５６−１６１４ｓ１）
ｙ（特開昭６Ｇ−２２５１５０）、（特開昭６ｌ−２７
０５９９）、（特開昭６３−６７７ｓｓ） この方式において、純水槽引き上げ槽のオーバーフロー
は、基板の引き上げ前は行なうが、基板引き上げ時は給
水を止めて、水面を静止させて行なって℃・た。これは
水面に波立ちがあると、基板に水滴が残り易くなったり
、しま模様のじみが残ったりして乾燥品質が落ちるから
であった。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来技術のように、基板の引き上げ時に
水面を静止させると液中のパーティクルは上層部に滞留
するし、気中のパーティクルも水面上に補足され漂うた
め、水面上ではパーティクルの濃度がきわめて高くなる
。この状態で基板を引き上げてい（と、基板近傍の木表
面層は基板の上昇と共に基板表面に引き寄せられ、基板
は水面表層のパーティクルを（つつけながら上昇するこ
とになり、その分乾燥品質が落ちるという問題点を・有
する。
水面を静止させると液中のパーティクルは上層部に滞留
するし、気中のパーティクルも水面上に補足され漂うた
め、水面上ではパーティクルの濃度がきわめて高くなる
。この状態で基板を引き上げてい（と、基板近傍の木表
面層は基板の上昇と共に基板表面に引き寄せられ、基板
は水面表層のパーティクルを（つつけながら上昇するこ
とになり、その分乾燥品質が落ちるという問題点を・有
する。
又、オーバフローをしながら引き上げを行なっても、水
面が均一に流動せず、よどみが発生する場合もあった。
面が均一に流動せず、よどみが発生する場合もあった。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、引
き上げ槽上部の回りを冷却することにより、木表面層で
の水を流れを中心から外周側に均一に流動させ、水面表
層のパーティクルを増減し乾燥品質を向上させることを
目的とする。
き上げ槽上部の回りを冷却することにより、木表面層で
の水を流れを中心から外周側に均一に流動させ、水面表
層のパーティクルを増減し乾燥品質を向上させることを
目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の純水引き上げ乾燥装置は、純水槽から基板を微
低速で引き上げていくことにより、純水の表面張力を利
用して基板に付着する水滴を極力排出し、残った水分を
基板の熱容量、あるいは熱風、ヒーター等の補助手段に
より、乾燥させるという純水引き上げ乾燥装置において
、純水槽上部の回りを冷却することにより、層流をつく
り、水面表層のパーティクル、ゴミを除去する機能を備
えたことを特徴とする。
低速で引き上げていくことにより、純水の表面張力を利
用して基板に付着する水滴を極力排出し、残った水分を
基板の熱容量、あるいは熱風、ヒーター等の補助手段に
より、乾燥させるという純水引き上げ乾燥装置において
、純水槽上部の回りを冷却することにより、層流をつく
り、水面表層のパーティクル、ゴミを除去する機能を備
えたことを特徴とする。
［作用］
温純水が槽の中央下部から供給される場合、温純水は回
りより暖かいため、上部に移動する。槽上部の回りを冷
却すると、上部に移動した＠純水が急速に冷やされ、今
度は下部に移動する。更に下部中央で暖められて上部に
移動する。この循環により、槽内の水流は、中央部で上
昇、端部では下降を繰り返す。
りより暖かいため、上部に移動する。槽上部の回りを冷
却すると、上部に移動した＠純水が急速に冷やされ、今
度は下部に移動する。更に下部中央で暖められて上部に
移動する。この循環により、槽内の水流は、中央部で上
昇、端部では下降を繰り返す。
基板を汚れの原因となるパーティクルは、表層面に浮い
ており、引き上げ時に基板に引き寄せられてしまう。本
発明では常に中央から端部に純温水の流れができるため
、パーティクルが外部に流され、表層のパーティクルの
濃度が低減される。
ており、引き上げ時に基板に引き寄せられてしまう。本
発明では常に中央から端部に純温水の流れができるため
、パーティクルが外部に流され、表層のパーティクルの
濃度が低減される。
以上により、基板に付着するパーティクル数が減ること
で、乾燥品質が向上する。
で、乾燥品質が向上する。
［実施例］
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図において、温純水は純水槽１に純水供給バイブ２よ
り供給され槽内を流動する。純水槽１に温純水が満たさ
れると、槽上部より温純水はあふれ、オーバーフローし
た温純水はオーバー＋−７０−槽５で受け、排水パイプ
４より排出される一方、基板５はカセット６にセットさ
れ、これをカゴ７で受けている。これらをロボットアー
ム８に取付け、ロボット９で上下動を行なう。槽上部の
回りに冷却水のパイプ１０で、槽の一部を冷却している
。
１図において、温純水は純水槽１に純水供給バイブ２よ
り供給され槽内を流動する。純水槽１に温純水が満たさ
れると、槽上部より温純水はあふれ、オーバーフローし
た温純水はオーバー＋−７０−槽５で受け、排水パイプ
４より排出される一方、基板５はカセット６にセットさ
れ、これをカゴ７で受けている。これらをロボットアー
ム８に取付け、ロボット９で上下動を行なう。槽上部の
回りに冷却水のパイプ１０で、槽の一部を冷却している
。
基板の引き上げ時は、まず第１図のように基板を純水槽
１に完全に沈めた状態から、毎秒１〜１０ｍといつ微低
速で引き上げ、温純水の表面張力を利用して、基板表面
に付着する水滴を極力排去し、基板の熱容量で乾燥させ
る。場合によって完全乾燥に熱風、ヒーターを補助的に
使用することもある。
１に完全に沈めた状態から、毎秒１〜１０ｍといつ微低
速で引き上げ、温純水の表面張力を利用して、基板表面
に付着する水滴を極力排去し、基板の熱容量で乾燥させ
る。場合によって完全乾燥に熱風、ヒーターを補助的に
使用することもある。
第２図において、本発明による純水引き上げ乾燥装置の
槽内の温純水の流れを示す。暖められた温純水が中央部
で上昇し、回りで下降する。これにより表層のパーティ
クル、ゴミが端部に移動してオーバーフローで排出され
る。
槽内の温純水の流れを示す。暖められた温純水が中央部
で上昇し、回りで下降する。これにより表層のパーティ
クル、ゴミが端部に移動してオーバーフローで排出され
る。
［発明の効果コ
以上述べたよ５に、本発明によれば、ダ１き上げ温純水
槽内の温純水の流れを制御し、表層のパーティクル、ゴ
ミを除去することが可能となったため、乾燥品質を向上
させることができた。
槽内の温純水の流れを制御し、表層のパーティクル、ゴ
ミを除去することが可能となったため、乾燥品質を向上
させることができた。
第１図は、本発明の純水引き上げ乾燥装置の概略図。第
２図は本発明の純水引き上げ乾燥装置の原理図。 １−・〜・・・・純水槽 ２・・・−・・・・純水供給パイプ ３−・・・・−・オーバーフロー槽 ４−−−−−・・排水パイプ ５− ・−・−基 板 ６−−−−−・カセット ７・・・・・・・・・カ ゴ ８・・・・・・・ロボットアーム ９・・・・・・・・・ロボット １０・・・・・・・・・冷却水パイプ １１−・−・・・・純水の流れ １２−・・・・・・・表層のパーティクル、ゴミの流れ
以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
２図は本発明の純水引き上げ乾燥装置の原理図。 １−・〜・・・・純水槽 ２・・・−・・・・純水供給パイプ ３−・・・・−・オーバーフロー槽 ４−−−−−・・排水パイプ ５− ・−・−基 板 ６−−−−−・カセット ７・・・・・・・・・カ ゴ ８・・・・・・・ロボットアーム ９・・・・・・・・・ロボット １０・・・・・・・・・冷却水パイプ １１−・−・・・・純水の流れ １２−・・・・・・・表層のパーティクル、ゴミの流れ
以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- 純水槽から基板を微低速で引き上げていくことにより
、純水の表面張力を利用して基板に付着する水滴を極力
排去し、残った水分を基板の熱容量、あるいは熱風、ヒ
ーター等の補助手段により、乾燥させるという純水引き
上げ乾燥装置において、純水槽上部の回りを冷却するこ
とにより、層流をつくり水面表層のパーティクル、ゴミ
を除去する機能を備えたことを特徴とする純水引き上げ
乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11841990A JPH0414824A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 純水引き上げ乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11841990A JPH0414824A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 純水引き上げ乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414824A true JPH0414824A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14736181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11841990A Pending JPH0414824A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 純水引き上げ乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414824A (ja) |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP11841990A patent/JPH0414824A/ja active Pending
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