JPH04142025A - 薬液塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回転するウェーハに薬液を滴下し、薬液を塗布
する薬液塗布装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の薬液塗布装置は、図面には示さないが、
ウェーハを搭載するウェーハチャックと、このウェーハ
チャックを高速回転させる回転駆動機構と、回転される
ウェーハに薬液を滴下するディスペンスノズルと、この
ディスペンスノズルに薬液を供給する配管、フィルタ、
ポンプ及び薬液供給室からなる薬液供給部とを有してい
た。

次に、この薬液塗布装置の動作について説明する。まず
、ウェーハチャックにウェーハを搭載する。次に、ウェ
ーハチャックを回転させ、ウェーハに薬液を滴下させる
。このことにより、滴下された薬液は遠心力によりウェ
ーハ面上に拡がる。

更に、回転し続けると、ウェーハ面に薬液が一様に広が
り、薬液膜が形成される。

しかしながら、しばしば、この薬液塗布中に固形物が吐
き出され、塗布面に付着することがある。

例えば、この薬液がレジストである場合、この固定物が
核となり、レジストが正常に塗布できない領域が生ずる
。この領域は、正常なレジストパターンの形成が行なえ
ないだけでなく、エツチング時のマスキングに対しても
耐性がなく、パターン異常の原因ともなる。また、この
薬液が無機系の場合には、この固形物の混入がおこると
、次工程でＣＶＤ成長を行うときに固形物が核となって
、ＣＶＤの異常成長がおこり、配線の断切れ等の原因と
なる。さらに、薬液がポリイミドの場合、混入する固形
物は、例えば１０μｍ以上の大きいものが多く、それ自
身が膜質の劣化につながるとともに、配線の断切れ等の
原因ともなる。

このように半導体装置の製造において、薬液塗布装置で
の固形物の生成は、種々の不都合を生ずるため、固形物
が発生しないように、定期的に配管を交換したり、ある
いはデイスペンサノズルを清掃したりして対策を行って
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の塗布装置では、定期的に配管系の交換を
行なったり、ディスペンスノズルの清掃を行なっても、
突発的な固形物の発生を防止することが困難であった。

また細部にわたり清掃を行っても、分解時に人から発生
する異物や清掃治具からの異物が侵入するという問題が
あった。

本発明の目的は、かかる問題を解消すべく、固形物が薬
液膜に混入しない薬液塗布装置を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の薬液塗布装置は、回転するウェーハに薬液を滴
下するノズルと、このノズルに配管を介して前記薬液を
供給する薬液供給部とを有する薬液塗布装置において、
前記配管に出口側が接続されるとともに、二つの入口側
の一つが前記薬液供給部の供給口に接続される切替弁と
、この切替弁の他の入口側に供給口に接続される浴剤供
給部と、前記ノズルの位置を移動させる移動機構とを備
えることを特徴としている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の薬液塗布装置の構成を示す
図、第２図は第１図のデイスペンサノズルの近傍を示す
上面図である。この薬液塗布装置は、第１図に示すよう
に、デイスペンサノズル９と接続する配管８に三方弁で
ある切換弁７を取付け、この切替弁７の二つの入口の一
つの入口に従来からあるフィルタ６、ポンプ５及び薬液
供給室４からなる薬液供給部の配管と接続し、他の入口
に溶剤供給部の配管と接続したことである。また、デイ
スペンサノズル９が第２図に示すように、旋回するよう
に移動機構１２が配管８とデイスペンサノズル９との間
に取付けられている。−方、溶剤供給部１はフィルタ３
．ポンプ２及び溶剤供給室１ａが配管を介して接続され
たものである。それ以外は従来と同じである。

第３図は第１図の薬液塗布装置の動作を説明するための
流れ図である。次に、この薬液塗布装置の動作を説明す
る。まず、第３図のステップＡでデイスペンサノズル９
を、第２図に示すように、ドレイン配管口１３上に移動
させる０次にステップＢで切替弁７が作動し、配管８と
溶剤供給部１と通じさせる。次に、ステップＣで、ポン
プ２の作動により、溶剤が配管８を経て、デイスペンサ
ノズル９より吐出される。次に、ステップＤで規定回数
だけディスペンスが繰返されたか否かを判定する。ここ
で、ＹＥＳなら、次にステップＥで切替弁７を作動させ
、配管８と薬液供給部側の配管と通じさせる。次に、ス
テップＦで、デイスペンサノズル９で薬液をドレイン配
管１３に滴下する。

次に、ステップＧの判定動作で、滴下数が達つしたら、
ステップＨで薬液の滴下を停止する、次にステップ１で
図２に示すように、デイスペンサノズル９は一点銅線で
示す位置に移動する。次に、ステップＪで、ウェーハチ
ャック１１に装着する。次に、ステップにで、ウェーハ
１０に薬液を滴下し、薬液を塗布する。塗布が完了した
ら、次のウェーハに入れ替え、同様に塗布する。次に、
ステップＬの判定動作で、規定枚数のウェーハを塗布し
たら、塗布作業を停止する。このように、塗布する事前
に溶剤をデイスペンサノズル９及び配管８に供給するこ
とによって、配管内及びノズル内に介在する固形物を溶
かし、吐出することが出来るので、薬液塗布中に固形物
が吐出されることが皆無となった。

なお、薬液としてホトレジストを使用したときは、溶剤
としてはアンドン、ＭＥＫ、エチルセルソルブアセテー
ト等が効果的であり、ネガレジストの場合は、キンレン
等が適切である。また、ポリイミドを薬液として使用し
なときは、Ｎ−メチル−２ピロリドン、ジメチルアセト
アマイド等が良く、ＳＯＧの場合は、エタノールが最適
であった。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、薬液のデイスペンサ配管
系統を置換する溶剤供給配管系統を設け、ウェーハに薬
液を塗布する前に自動的に溶剤により配管内、ディスペ
ンスノズルを洗浄し、更に洗浄な薬液を流し出すことに
よって、使用前に生成されている固形物を皆無にするこ
と出来る。

従って、薬液に固形物の混入による不具合を解消する信
頼性の互い薬液膜を形成する薬液塗布装置が得られると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の薬液塗布装置の構成を示す
図、第２図は第１図のディスペンスノズルの近傍を示す
上面図、第３図は第１図の薬液塗布装置の動作を説明す
るための流れ図である。 １・・・溶剤供給部、１ａ・・・溶剤供給室、２．５・
・・ポンプ、３，６・・・フィルタ、４・・・薬液供給
室、７・・・切換弁、８・・・配管、９・・・ディスペ
ンスノズル、１０・・・ウェーハ、１１・・・ウエーハ
キャック、１２・・・移動機構、１３・・・ドレイン配
管口、１４・・・カップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回転するウェーハに薬液を滴下するノズルと、このノ
   ズルに配管を介して前記薬液を供給する薬液供給部とを
   有する薬液塗布装置において、前記配管に出口側が接続
   されるとともに、二つの入口側の一つが前記薬液供給部
   の供給口に接続される切替弁と、この切替弁の他の入口
   側に供給口に接続される溶剤供給部と、前記ノズルの位
   置を移動させる移動機構とを備えることを特徴とする薬
   液塗布装置。