KR100674902B1 - 클리닝부를 구비한 코팅장치 - Google Patents

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KR100674902B1 KR1020000082063A KR20000082063A KR100674902B1 KR 100674902 B1 KR100674902 B1 KR 100674902B1 KR 1020000082063 A KR1020000082063 A KR 1020000082063A KR 20000082063 A KR20000082063 A KR 20000082063A KR 100674902 B1 KR100674902 B1 KR 100674902B1
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Abstract

본 발명은 드레인 라인을 클리닝 할 수 있는 코팅장치에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 코팅장치는 스핀부, 외부컵 및 내부컵을 갖는 컵부, 상기 컵부의 끝단에 형성된 드레인라인 및 희석재를 공급하는 희석재 디스펜서, 일단은 상기 희석재 디스펜서에 연결되고 다른 일단은 상기 드레인라인 입구에 위치한 클리닝라인 및 상기 클리닝라인중에 설치되어 희석재의 개/폐를 조절하는 솔레노이드 밸브를 구비한다. 본 발명에 따르면, 드레인 라인에 달라 붙은 코팅물질을 제거할 수 있고. 이로 인하여 미세한 코팅물질 가루가 웨이퍼에 낙성되는 것을 막을 수 있어 공정안정화에 기여할 수 있다.
클리닝라인, 코팅장치. 드레인라인

Description

클리닝부를 구비한 코팅장치{A coating apparatus including cleaning unit}
도 1은 종래 기술에 따른 코팅장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 낙성에 의한 결점이 생긴 웨이퍼 표면을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 코팅장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
<도면의 주요부분의 부호에 대한 설명>
100 : 스핀부 110 : 척
120 : 회전축 130 : 회전모터
200 : 컵부 210 : 외부컵(outer cup)
220 : 내부컵(inner cup)
300 : 클리닝부 310 : 클리닝라인(cleaning line)
320 : 솔레노이드 밸브(solenoide valve)
330 : 희석재 디스펜서(thinner dispense)
400 : 드레인라인(drain line)
본 발명은 반도체 소자 제조장치에 관한 것으로, 자세하게는 클리닝부를 구 비한 코팅장치에 관한 것이다.
반도체 소자 제조 공정중 포토리소그래피 공정에서 포토레지스트의 도포공정은 가장 기본적인 공정중의 하나로 도포된 포토레지스트 두께의 균일성은 후속공정에서 임계치수(CD: critical dimension)의 정확도 및 신뢰도에 많은 영향을 미친다.
일반적으로, 반도체 소자의 제조공정은 크게 사진공정, 확산공정, 박막공정 및 식각공정으로 구분된다. 상기 사진공정은 포토레지스트 도포공정, 노광공정 및 현상공정등으로 구분할 수 있다. 이중에서 상기 포토레지스트 도포공정에는 포토레지스트 코팅장치가 이용된다. 상기 포토레지스트 코팅장치는 웨이퍼를 회전시킬 수 있는 스핀부 위에 웨이퍼를 올려 놓고, 노즐을 통하여 상기 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포하면서 웨이퍼를 회전시켜 포토레지스트를 균일하게 도포한다.
고집적화되는 반도체 장치의 제조 공정에 있어서, 더 작은 크기의 패턴을 형성하기 위해서는 포토레지스트막(photoresist layer)이 균일성(unformity) 있도록 포토레지스트를 도포하여야하고, 도포한 포토레지스트에는 불순물이 없어야 한다. 상기 포토레지스트막등을 형성하는 공정에 사용되는 장치가 코팅장치이다.
도 1은 종래 기술에 의한 코팅장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 코팅장치는 스핀부(10), 내부컵(22) 및 외부컵(21)을 갖는 컵부(20) 및 드레인라인(40)으로 구성되어 있다. 상기 스핀부(10)는 웨이퍼(미도시)를 지지하고 회전시켜서 스핀부 상부에서 분사되는 코팅물질이 웨이퍼에 균일하게 도포되도록 한다. 상기 컵부(20)는 상기 웨이퍼에 코팅물질이 도포될때 상기 코 팅물질의 확산을 방지하게 한다. 상기 드레인라인(40)은 상기 웨이퍼에 도포되고 남은 코팅물질을 드레인(drain)하는 통로이다.
그러나, 도포공정이 장시간 진행이되면 상기 내부컵(22) 하단의 드레인라인(40)이 코팅물질로 심하게 오염된다. 이때 상기 코팅물질은 상기 드레인라인(40)에 달라붙어서 굳어버린다. 이러한 상태에서 웨이퍼에 코팅물질을 도포하는 도포공정이 계속 이루어지면 미세한 코팅물질 가루들이 스프레이(spray)처럼 날리는 현상이 생긴다. 상기 미세한 코팅물질 가루들은 스핀부(10)의 작동에 의해 웨이퍼가 고속으로 회전될때 생기는 상승기류(A)에 의하여 드레인라인(40) 부근에서 웨이퍼 상부공간으로 이동된다. 상기 이동된 미세한 코팅물질 가루들은 웨이퍼의 표면에 달라붙게 되고 이 상태로 후속되는 노광공정을 진행하게 되면 웨이퍼 표면에 낙성(big size defect)이 생기게 된다.
상기 드레인라인(40)의 일부분을 막고 있는 잔여 코팅물질(60)은 도포공정을 장시간 진행함에 따른 것으로서, 시간이 지날 수록 상기 드레인라인(40)의 통로를 더 좁게 만든다. 잔여 코팅물질이 드레인라인에 있을 때와 없을 때의 압력을 측정한 아래의 실험데이타를 참조하면, 잔여 코팅물질이 드레인라인(40)에 있을때 압력이 더 커짐을 알 수 있다. 이는 통로가 좁아지면 압력이 커진다는 원리에 일치한다.
잔여 코팅물질이 드레인라인에 없을 때 : 0.025 mmHg/cm2
잔여 코팅물질이 드레인라인에 있을 때 : 0.07 mmHg/cm2 잔여 코팅물질이 드레인라인(40)에 있을 때 상기 드레인라인(40)에는 빠른 속도의 유체 흐름은 생기지만 실제로는 잔여 코팅물질이 잘 배출되지 않아 설비관리 측면에서 어려움이 많다.
도 2는 낙성에 의한 결점이 생긴 웨이퍼 표면을 도시한 평면도로서, 도포공정이 장시간 진행된 후의 드레인라인에 달라붙은 잔여 코팅물질이 스핀부의 작동에의한 상승기류에 의하여 미세한 코팅물질 가루로 변하여 웨이퍼(80)의 표면에 안착된 것이다. 상기 웨이퍼(80) 표면에 안착된 미세한 코팅물질 가루가 제거되지 않고 후속 노광공정을 진행하면 낙성(75)이 생기는 결점을 유발시킨다. 결국 상기 낙성(75)은 웨이퍼(80)에 형성된 패턴(70) 모양에 영향을 주어 원하지 않는 패턴의 웨이퍼가 제조되게 한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 드레인 라인을 클리닝 할 수 있는 코팅장치를 제공하는데 있다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 코팅장치는 웨이퍼를 지지하고 회전시키는 스핀부, 상기 스핀부의 상부공간에 설치되어 코팅물질의 외부확산을 막고 드레인 라인으로 가이드하는 외부컵 및 상기 외부컵의 내부에 설치되어 코팅물질의 회전모터로의 확산을 막고 드레인라인으로 가이드하는 내부컵을 갖는 컵부, 상기 컵부의 끝단에 형성되어 상기 코팅물질을 드레인하는 드레인라인 및 희석재를 공급하는 희석재 디스펜서, 일단은 상기 희석재 디스펜서에 연결되고 다른 일단은 상기 드레인라인 입구에 설치된 클리닝라인 및 상기 클리닝라인중에 설치되어 희석재의 개/폐를 조절하는 솔레노이드 밸브를 구비한다.
여기서, 상기 코팅물질은 포토레지스트인 것이 바람직하다.
또한, 상기 솔레노이드 밸브는 상기 클리닝라인이 여러갈래로 나누어 지기 전의 상기 희석재 디스펜서에 인접한 클리닝라인에 설치되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 실시예가 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.
도 3은 본 발명에 따른 코팅장치를 도시한 개략적인 단면도를 도시한 것으로서, 본 발명에 따른 코팅장치는 스핀부(100), 스핀부(100)의 상부공간에 설치된 외부컵(210) 및 상기 외부컵(210)의 내부에 설치되어 상기 스핀부(100)의 회전모터(130)로 코팅물질이 확산되는 것을 막는 내부컵(220)을 갖는 컵부(200), 상기 컵부(200)의 끝단에 형성된 드레인라인(400) 및 희석재 디스펜서(330), 일단은 상기 희석재 디스펜서에 연결되고 다른 일단은 드레인라인(400)의 입구에 위치한 클리닝라인(310) 및 상기 클리닝라인(310)중에 설치된 솔레노이드 밸브를 갖는 클리닝부(300)를 가진다.
상기 스핀부(100)는 척(110), 회전축(120) 및 회전모터(130)으로 이루어져 있다. 상기 척(110)은 도포공정시 웨이퍼를 지지하고 후속공정시 웨이퍼를 로딩시키기 위하여 웨이퍼를 업(up)시키는 기능을 수행한다. 상기 척(110)과 회전모터(130)을 연결시키는 회전축(120)은 회전모터(130)의 구동에 의한 회전력을 척(110)에 전달시킨다. 상기 회전모터(130)은 도포공정시 웨이퍼(미도시)에 코팅물질이 균일하게 도포될 수 있도록 웨이퍼를 회전시키는 기능을 수행한다.
상기 외부컵(210)은 웨이퍼에 도포되는 코팅물질이 외부로 확산되는 것을 막아주는 기능을 수행한다. 웨이퍼에 코팅물질이 도포될때 상기 코팅물질은 사방으로 튀게된다. 이 경우 상기 외부컵(210)이 있어서 웨이퍼 상부의 공간으로 코팅물질이 튀는 것이 방지된다. 상기 내부컵(220)은 상기 코팅물질이 아래로 튀는 것을 막는다. 특히 회전모터(130)로의 확산을 막아서 회전모터가 원활히 구동되게 한다. 상기 외부컵(210) 및 상기 내부컵(220)은 상기 코팅물질의 확산을 막아서, 드레인라인(400)으로 상기 코팅물질을 가이드시킨다.
상기 드레인라인(400)은 도포공정으로 인하여 발생되는 잔여 코팅물질을 드레인시키기 위한 통로이다. 상기 드레인라인(400)의 끝단에 모인 잔여 코팅물질은 펌핑장치(미도시)에 연결되어 외부로 배출된다. 도포공정이 일정시간 계속되면 상기 드레인라인(400)의 입구에는 잔여 코팅물질이 달라붙는다. 이를 위하여 상기 드레인라인(400)의 입구에는 클리닝부(300)의 클리닝라인(310)이 설치되어 있다.
상기 클리닝라인(310)은 희석재를 공급하는 희석재 디스펜서(330)로 부터 희석재를 공급받아 상기 드레인라인(400)의 입구에 상기 희석재를 분사하는 통로이 다. 상기 클리닝라인(310)의 일단은 희석재 디스펜서(330)에 연결되어 있지만 다른 일단은 드레인라인(400)의 입구 전부분에 분사되도록 다수개의 가지(branch)가 있는 클리닝라인을 만들수 있다. 또한, 상기 클리닝라인(310)은 일단은 한대의 희석재 디스펜서(330)에 연결되고 다른 일단은 다수의 코팅장치에 연결되도록 설치될 수도 있다. 따라서 현재 설치되어 있는 다수의 코팅장치에 클리닝부(300)을 설치함으로써 저렴한 비용으로 공정의 안정화에 기여할 수 있다.
상기 솔레노이드 밸브(320)는 희석재 디스펜서(330)부터 드레인라인(400)으로 분사되는 희석재를 개/폐하는 밸브이다. 상기 솔레노이드 밸브(320)는 제어기(미도시)에 연결되어 자동적으로 조종된다. 따라서, 웨이퍼에 분사되는 코팅물질의 양이 일정범위를 넘었을 때는 자동적으로 솔레노이드 밸브(300)를 열어 희석재를 드레인라인(400) 입구로 배출시킨다. 상기 솔레노이드 밸브(300)는 상기 클리닝라인(310)이 여러갈래로 나누어 지기 전의 상기 희석재 디스펜서에 인접한 클리닝라인(310)에 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 상기 코팅장치를 시험해 보기 위하여 클리닝부을 통하여 1일 1회 희석재를 드레인라인에 흘려보내면서 도포공정을 진행하였다. 그리고 종래 기술에 따른 코팅장치에서는 7일 정도 클리닝 없이 도포공정을 진행하였다. 그 결과 종래 기술에 따른 코팅장치에서는 드레인라인이 막히는 현상(도 1의 60) 및 낙성이 생기는 결함(도 2의 75)이 있었다. 그러나, 본 발명에 따른 코팅장치에서는 낙성 결함이 생기지 않았고, 드레인라인의 압력도 클리닝 전과 클리닝 후가 아래와 같이 변함이 없었다.
클리닝 전 : 0.025 mmHg/cm2
클리닝 후 : 0.025 mmHg/cm2
드레인라인이 좁아져야 압력이 증가하는데, 클리닝 전과 클리닝 후의 압력이 동일하므로 드레인라인에는 잔여 코팅물질이 거의 없음을 입증한다.
본 발명에 따른 코팅물질은 웨이퍼 표면에 도포될 수 있는 어떤 물질이든 가능하지만 경화가 쉽게 이루어지는 포토레지스트인 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 드레인 라인을 클리닝할 수 있는 클리닝부를 구비함으로써, 드레인 라인에 달라 붙은 코팅물질을 제거할 수 있다. 이로 인하여 웨이퍼의 코팅물질이 낙성하는 것을 막을 수 있고 공정안정화에 기여할 수 있다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼를 지지하고 회전시키는 스핀부;
    상기 스핀부의 상부공간에 설치되어 코팅물질의 외부확산을 막고 드레인 라인으로 가이드하는 외부컵 및 상기 외부컵의 내부에 설치되어 코팅물질의 회전모터로의 확산을 막고 드레인라인으로 가이드하는 내부컵을 구비하는 컵부;
    상기 컵부의 끝단에 형성되어 상기 코팅물질을 드레인하는 드레인라인; 및
    상기 드레인라인으로 희석재를 공급하는 희석재 디스펜서, 일단은 상기 희석재 디스펜서에 연결되고 다른 일단은 상기 드레인라인 입구에 설치되어 희석재를 배출하는 클리닝라인 및 상기 클리닝라인중에 설치되어 희석재의 개/폐를 조절하는 솔레노이드 밸브를 구비하는 클리닝부를 포함하되,
    상기 솔레노이드 밸브는 상기 클리닝라인이 여러갈래로 나누어 지기 전의 상기 희석재 디스펜서에 인접한 클리닝라인에 설치된 것을 특징으로 하는 코팅장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 코팅물질은 포토레지스트인 것을 특징으로 하는 코팅장치.
  3. 삭제
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JPH0938564A (ja) * 1995-05-24 1997-02-10 Tokyo Electron Ltd レジスト塗布装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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