JPH04138239U - 振動検出器 - Google Patents
振動検出器Info
- Publication number
- JPH04138239U JPH04138239U JP4671291U JP4671291U JPH04138239U JP H04138239 U JPH04138239 U JP H04138239U JP 4671291 U JP4671291 U JP 4671291U JP 4671291 U JP4671291 U JP 4671291U JP H04138239 U JPH04138239 U JP H04138239U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- diaphragm
- piezoelectric element
- vibration
- vibration detector
- Prior art date
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- Pending
Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 振動周波数の温度特性が優れ、かつコストが
低減される振動検出器を得ることを目的とする。 【構成】 圧電素子３の厚さＴ2と振動板２の厚さＴ1と
の比（Ｔ2/Ｔ1）を１よりも小さくしたものである。
低減される振動検出器を得ることを目的とする。 【構成】 圧電素子３の厚さＴ2と振動板２の厚さＴ1と
の比（Ｔ2/Ｔ1）を１よりも小さくしたものである。
Description
【０００１】
この考案は、振動板を収納したベースケースの周辺部に形成されたカシメ部を
カシメることによりベースケースに組み付けられたカバーを有する振動検出器に
関するものである。
【０００２】
図２は従来の振動検出器の一例を示す半断面図であり、図において、１は平面
形状が正六角形のベースケースで、内燃機関（図示せず）に取り付けるためにね
じ部１ａ、底面１ｂおよび受け部１ｇを有している。２は金属製の振動板、３は
振動板２と同心で振動板２に接着され振動を電気信号に変換する圧電素子、４は
圧電素子３に一端部が接続されたリード線、５は圧電素子３を閉じ込めるための
樹脂製カバー、６はカバー５の成形時にカバー５と一体成形され、また先端部が
リード線４に接続された端子である。
１ｃはベースケース１のカシメ部、５ａはカバー５の外周部に形成されたつば
部、７はつば部５ａと振動板２の外周部２ａとの間で挟持されたワッシャである
。
【０００３】
従来の振動検出器は上記のように構成され、ベースケース１のねじ部１ａによ
り、内燃機関に底面１ｂが接して固定される。内燃機関の運転状態に応じて生じ
る振動は、底面１ｂから振動板２および圧電素子３に振動が伝わり、圧電素子３
は振動により応力を受けると、これに比例した検出信号を発生し、振動板２側の
電極を基準にリード線４を介して端子６に出力する。
【０００４】
図３は振動板２の振動周波数と出力電圧との関係を示す図であり、出力電圧が
最大となる振動周波数を共振周波数ｆ0、そのときの電圧をＶ0、電圧Ｖ0に対し
てー３db低い出力の二点間の振動周波数の幅をＢＷ（band width）で表す。
【０００５】
上記のように構成された振動検出器においては、雰囲気の温度変化でベースケ
ース１に膨張変化による歪みが生じ、そして例えば圧電素子３の厚さＴ2と振動
板２の厚さＴ1との比Ｔ2／Ｔ1が１.４の場合には、２５℃から８０℃に雰囲気が
変化したときには共振周波数ｆ0の値が５％増大してしまうという課題があった
。
【０００６】
この考案は、かかる課題を解決するためになされたもので、振動周波数の温度
特性が優れ、かつコストが低減される振動検出器を得ることを目的とする。
【０００７】
この考案に係る振動検出器は、圧電素子の厚さＴ2と振動板の厚さＴ1との比（
Ｔ2/Ｔ1）を１よりも小さくしたものである。
【０００８】
この考案においては、圧電素子の厚さＴ2と振動板の厚さＴ1との比（Ｔ2/Ｔ1
）が１よりも小さく、共振周波数ｆ0の温度特性変化が小さい。
【０００９】
以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１は圧電素子３の厚さＴ2
と振動板２の厚さＴ1との比Ｔ2／Ｔ1と、共振周波数ｆ0の温度特性変化（２５
℃から１２０℃に温度上昇）との関係を示した図である。図において、例えばＴ1
＝０.２５ｍｍ、Ｔ2＝０.４５ｍｍの場合（図中Ａ点）と、Ｔ1＝０.３１ｍｍ、
Ｔ2＝０.３５ｍｍの場合（図中Ｂ点）とでは実験的に同じ共振周波数ｆ0＝９Ｋ
ＨＺを有するが、圧電素子３の厚さＴ2と振動板２の厚さＴ1との比Ｔ2／Ｔ1が小
さいＢ点の方が共振周波数ｆ0の温度特性変化が小さいことがわかる。また、Ｔ2
／Ｔ1の値が１以下のときに温度特性変化が安定していることもわかる。
【００１０】
また、共振周波数ｆ0が異なる振動検出器を設計するときには、一定厚みの圧
電素子３を基準にＴ2/Ｔ1が１以下になるように振動板２を組み合わせることに
より、コスト低減を図ることができる。なぜならば、振動板２のコストは圧電素
子３の数分の１であり、コストの高い圧電素子３を標準化し、その圧電素子３の
種類の削減およびその生産量の増大によりコスト低減が達成でき、振動板２の標
準化によるよりもコストが低減されるからである。
【００１１】
以上説明したように、この考案の振動検出装置によれば、圧電素子の厚さＴ2
と振動板の厚さＴ1との比（Ｔ2/Ｔ1）を１よりも小さくしたことにより、振動周
波数の温度特性が向上し、またコストが低減されるという効果がある。
【図１】圧電素子の厚さＴ2と振動板の厚さＴ1との比
と、共振周波数の温度特性変化との関係を示す図であ
る。
と、共振周波数の温度特性変化との関係を示す図であ
る。
【図２】従来の振動検出器の一例を示す半断面図であ
る。
る。
【図３】振動周波数と出力電圧との関係を示す図であ
る。
る。
１ ベースケース
２ 振動板
３ 圧電素子
５ カバー
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースケースと、このベースケースに収
納された振動板と、この振動板に接着され振動応力を電
気信号に変換する圧電素子とを備えた振動検出器におい
て、前記圧電素子の厚さＴ2と前記振動板の厚さＴ1との
比（Ｔ2/Ｔ1）を１よりも小さくしたことを特徴とする
振動検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4671291U JPH04138239U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 振動検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4671291U JPH04138239U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 振動検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04138239U true JPH04138239U (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=31926094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4671291U Pending JPH04138239U (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 振動検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04138239U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165067A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-30 | Nec Corp | 集積回路の診断装置 |
| JPS6117028A (ja) * | 1984-04-20 | 1986-01-25 | ユナイテツド・テクノロジ−ズ・オ−トモ−テイブ・インコ−ポレイテツド | 振動センサ並びにその製造方法および製造装置 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP4671291U patent/JPH04138239U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165067A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-30 | Nec Corp | 集積回路の診断装置 |
| JPS6117028A (ja) * | 1984-04-20 | 1986-01-25 | ユナイテツド・テクノロジ−ズ・オ−トモ−テイブ・インコ−ポレイテツド | 振動センサ並びにその製造方法および製造装置 |
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