JPH04137706U - 給湯配管の腐食防止装置 - Google Patents
給湯配管の腐食防止装置Info
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- JPH04137706U JPH04137706U JP5278691U JP5278691U JPH04137706U JP H04137706 U JPH04137706 U JP H04137706U JP 5278691 U JP5278691 U JP 5278691U JP 5278691 U JP5278691 U JP 5278691U JP H04137706 U JPH04137706 U JP H04137706U
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Landscapes
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- Physical Water Treatments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 給湯配管における腐食を、確実に且つ継続し
て防止し、低コストで安全性の高い腐食防止装置を実現
する。 【構成】 受水槽(1) と補給水タンク(2) とを接続した
揚水ライン(4) 中に膜式脱気装置を(20)を挿入し、前記
補給水タンク内の水位に応じて前記膜式脱気装置の運転
を制御する構成。
て防止し、低コストで安全性の高い腐食防止装置を実現
する。 【構成】 受水槽(1) と補給水タンク(2) とを接続した
揚水ライン(4) 中に膜式脱気装置を(20)を挿入し、前記
補給水タンク内の水位に応じて前記膜式脱気装置の運転
を制御する構成。
Description
【０００１】
この考案は、給湯配管における腐食防止装置の改良に関するものである。
【０００２】
給湯配管における赤水の発生は、配管系統の腐食による赤さびに起因するが、
赤水防止対策として、種々の科学的或いは物理的方法が実施されている。例えば
、防錆剤を給水中に添加する方法があるが、この方法は、防錆剤添加装置を備え
付けるのに工事費が少なくて済み、工事期間も短時間である反面、ランニングコ
ストが高く、生活用水として用いるため防錆剤成分について安全性の面で特別の
配慮が必要である。又、パイプ更生法には、消石灰注入法、紫外線・オゾン工法
等、種々の方法があるが、多くの費用と長い工事期間を必要とし、更生が不完全
であると赤水再発生の危険性がある。
【０００３】
この考案は、給湯配管の赤水防止における上述のコスト面及び安全面での課題
を解決するために為されたものである。
【０００４】
即ち、この考案は、受水槽と補給水タンクとを揚水ポンプを挿入した揚水ライ
ンで接続し、温水ボイラと貯湯タンクとを貯湯ライン及び給水ポンプを挿入した
給水ラインで接続し、前記給水ラインにおける給水ポンプの上流位置と前記補給
水タンクとを補給水ラインで接続し、前記貯湯タンクと負荷とを戻りライン及び
給湯ポンプを挿入した給湯ラインで接続し、前記貯湯タンクと前記補給水タンク
とを逃しラインで接続した給湯配管構成において、前記揚水ラインに、脱気モジ
ュール及び該脱気モジュールを通して原水中の溶存気体を真空吸引する真空ポン
プを備えた膜式脱気装置を挿入するとともに、前記補給水タンク内の水位を検出
する水位検出センサを設け、このセンサからの出力信号を判別して前記揚水ポン
プ及び前記膜式脱気装置の運転を制御する制御装置を設けたことを特徴としてい
る。又、前記補給水タンクに、補給水循環ポンプを挿入した循環ラインを接続し
、該循環ラインに、脱気モジュール及び該脱気モジュールを通して原水中の溶存
気体を真空吸引する真空ポンプを備えた膜式脱気装置を挿入したことを特徴とし
ている。
【０００５】
上述の構成によれば、湯の使用に応じて、膜式脱気装置で溶存気体（溶存酸素
）を除去した水を、補給水タンクを介して温水ボイラ、貯湯タンク、及びこれら
に接続した配管系へ送ることができ、給湯配管における腐食を確実に且つ継続し
て防止することができる。
【０００６】
以下、この考案の好ましい実施例を図面に基づいて説明する。図中(1) は受水
槽で、通常は階下に設置する。(2) は補給水タンクで、膨張タンク（シスターン
タンク）及びビルの屋上に設置した高架水槽等がこれに相当する。(4) は、揚水
ポンプ(3) を挿入した揚水ラインで、前記受水槽と前記補給水タンクとを接続し
ている。
【０００７】
(5) は温水ボイラ、(6) は貯湯タンクで、両者を貯湯ライン(9) 、及び給水ポ
ンプ(7) を挿入した給水ライン(8) で接続し、循環系路を形成している。(10)は
補給水ラインで、前記給水ラインにおける給水ポンプ(7) の上流位置と前記補給
水タンク(2) とを接続している。(11)はシャワー、カラン等の湯を使用する負荷
で、この負荷と前記貯湯タンク(6) とを戻りライン(14)、及び給湯ポンプ(12)を
挿入した給湯ライン(13)で接続し、循環系路を形成している。(15)は、貯湯タン
ク(6) から補給水タンク(2) へ接続した逃しラインである。
【０００８】
(20)は膜式脱気装置で、脱気モジュール(21)及び該脱気モジュールを通して原
水中の溶存気体を（溶存酸素）を真空吸引する真空ポンプ(22)を備えており、図
１に示す実施例では、この膜式脱気装置を揚水ライン(4) に挿入している。又、
図２に示す実施例では、補給水タンク(2) に補給水循環ポンプ(19)を挿入した循
環ライン(18)を接続し、該循環ラインに膜式脱気装置(20)を挿入している。
【０００９】
図３に膜式脱気装置(20)の詳細例を示すが、同図において、(21)は中空糸状気
体透過膜等を用いた脱気モジュールで、該透過膜の外周を水封式の真空ポンプ(2
2)にて真空状態にし、膜中を流れる原水の溶存気体を該膜を通じて除去するよう
にしている。(23)は減圧弁、(24)は定流量弁、(25)，(26)は電磁弁である。(27)
はフロースイッチであって、このスイッチは、その出力信号により、前記水封式
真空ポンプ(22)の稼動及び電磁弁(25)，(26)の開閉を制御するように働く。即ち
、該装置内を原水が流れると、フロースイッチが作動して、真空ポンプをＯＮに
するとともに、２つの電磁弁が開状態になる。
【００１０】
図１に示す実施例では、補給水タンク(2) に、該タンク内の水位を検出する水
位検出センサ(16)を設けており、制御装置(17)で前記センサからの出力信号を判
別して、揚水ポンプ(3) 及び膜式脱気装置(20)の運転を制御する。前記制御装置
で膜式脱気装置に付設した水封式真空ポンプ(22)の稼動を直接制御することもで
きるが、前述したように、フロースイッチ(27)を設けることにより、揚水ポンプ
(3) が稼動し原水が流れたことを検出して、間接的に膜式脱気装置の稼動を制御
することもできる。
【００１１】
図１に示す実施例において、負荷(11)で湯が使用されると、使用量分だけ補給
水タンク(2) より脱気（脱酸素）済の水が温水ボイラ(5) に補給される。そうす
ると、補給水タンク(2) 内の水位が低下し、低下分だけ揚水ポンプ(3) にて受水
槽(1) から補給水タンク(2) へ水が送られ、その過程で、膜式脱気装置(20)にて
原水中の溶存気体（溶存酸素）が除去される。
【００１２】
図２に示す実施例においても、負荷(11)で湯が使用されると、使用量分だけ補
給水タンク(2) より脱気（脱酸素）済の水が温水ボイラ(5) に補給される。そう
すると、補給水タンク(2) 内の水位が低下し、低下分だけ揚水ポンプ(3) にて受
水槽(1) から補給水タンク(2) へ水が送られるが、循環ライン(18)に挿入した膜
式脱気装置(20)の運転は次のように制御される。
【００１３】
即ち、補給水タンク(2) への水の供給と連動させて、タイマー制御により補給
水循環ポンプ(19)及び膜式脱気装置(20)を稼動させる方法、補給水タンク(2) 内
の水の溶存酸素濃度を検出して、その値が設定値以下になるように補給水循環ポ
ンプ(19)及び膜式脱気装置(20)を稼動させる方法などがある。補給水タンク(2)
より循環ライン(18)へ水を取り出す際には、溶存酸素濃度の高い上水面付近から
取り出すと効果的である。又、補給水タンク(2) へは逃しライン(15)より高温の
湯が戻ることがある為、補給水タンク(2) に温度センサ(28)を設け、タンク内の
水が設定温度以上になると膜式脱気装置(20)への水の供給を停止させることもで
きる。そうすることにより、高熱による脱気モジュールの破損を防止でき、耐熱
性の低い安価な脱気モジュールの使用が可能になる。
【００１４】
又、水の使用量に応じて、水封式真空ポンプ(22)及び揚水ポンプ(3) 、或いは
補給水循環ポンプ(19)をインバータ制御し、省エネルギー化を図ることもできる
。
【００１５】
この考案は、以上のような構成であるので、湯の使用に応じて、膜式脱気装置
で溶存気体（溶存酸素）を除去した水を補給水タンクを介して温水ボイラ、貯湯
タンク、及びこれらに接続した配管系へ送ることができ、給湯配管における腐食
を確実に防止することができる。防錆剤等の化学薬品を使用しないので安全性に
優れ、又、従来の各種パイプ更生法のように一時的な処理ではないので、継続し
て赤水の発生を防止することができ、低コスト、短工事期間での実施が可能であ
る。
【図１】この考案における一実施例を示す系統図であ
る。
る。
【図２】この考案における別の実施例を示す系統図であ
る。
る。
【図３】この考案における膜式脱気装置の詳細例を示す
系統図である。
系統図である。
１ 受水槽
２ 補給水タンク
３ 揚水ポンプ
４ 揚水ライン
５ 温水ボイラ
６ 貯湯タンク
７ 給水ポンプ
８ 給水ライン
９ 貯湯ライン
10 補給水ライン
11 負荷
12 給湯ポンプ
13 給湯ライン
14 戻りライン
15 逃しライン
16 水位検出センサ
17 制御装置
18 循環ライン
19 補給循環ポンプ
20 膜式脱気装置
21 脱気モジュール
22 真空ポンプ
Claims (2)
- 【請求項１】 受水槽(1) と補給水タンク(2) とを揚水
ポンプ(3) を挿入した揚水ライン(4) で接続し、温水ボ
イラ(5)と貯湯タンク(6) とを貯湯ライン(9) 及び給水
ポンプ(7) を挿入した給水ライン(8) で接続し、前記給
水ラインにおける給水ポンプ(7) の上流位置と前記補給
水タンク(2) とを補給水ライン(10)で接続し、前記貯湯
タンク(6) と負荷(11)とを戻りライン(14)及び給湯ポン
プ(12)を挿入した給湯ライン(13)で接続し、前記貯湯タ
ンク(6) と前記補給水タンク(2) とを逃しライン(15)で
接続した給湯配管構成において、前記揚水ライン(4)
に、脱気モジュール(21)及び該脱気モジュールを通して
原水中の溶存気体を真空吸引する真空ポンプ(22)を備え
た膜式脱気装置(20)を挿入するとともに、前記補給水タ
ンク(2) 内の水位を検出する水位検出センサ(16)を設
け、このセンサからの出力信号を判別して前記揚水ポン
プ(3) 及び前記膜式脱気装置(20)の運転を制御する制御
装置(17)を設けたことを特徴とする給湯配管の腐食防止
装置。 - 【請求項２】 受水槽(1) と補給水タンク(2) とを揚水
ポンプ(3) を挿入した揚水ライン(4) で接続し、温水ボ
イラ(5)と貯湯タンク(6) とを貯湯ライン(9) 及び給水
ポンプ(7) を挿入した給水ライン(8) で接続し、前記給
水ラインにおける給水ポンプ(7) の上流位置と前記補給
水タンク(2) とを補給水ライン(10)で接続し、前記貯湯
タンク(6) と負荷(11)とを戻りライン(14)及び給湯ポン
プ(12)を挿入した給湯ライン(13)で接続し、前記貯湯タ
ンク(6) と前記補給水タンク(2) とを逃しライン(15)で
接続した給湯配管構成において、前記補給水タンク(2)
に、補給水循環ポンプ(19)を挿入した循環ライン(18)を
接続し、該循環ラインに、脱気モジュール(21)及び該脱
気モジュールを通して原水中の溶存気体を真空吸引する
真空ポンプ(22)を備えた膜式脱気装置(20)を挿入したこ
と特徴とする給湯配管の腐食防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5278691U JP2556401Y2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 給湯配管の腐食防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5278691U JP2556401Y2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 給湯配管の腐食防止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137706U true JPH04137706U (ja) | 1992-12-22 |
| JP2556401Y2 JP2556401Y2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=31928976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5278691U Expired - Lifetime JP2556401Y2 (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 給湯配管の腐食防止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556401Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19908597A1 (de) * | 1999-02-27 | 2000-09-14 | Aventis Res & Tech Gmbh & Co | Verfahren zum Vergüten eines Supraleitermaterials mit hoher Remanenzinduktion, vergütetes Supraleitermaterial und dessen Verwendung |
-
1991
- 1991-06-11 JP JP5278691U patent/JP2556401Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2556401Y2 (ja) | 1997-12-03 |
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