JPH04137643A - ウェハー試験方法 - Google Patents
ウェハー試験方法Info
- Publication number
- JPH04137643A JPH04137643A JP25945890A JP25945890A JPH04137643A JP H04137643 A JPH04137643 A JP H04137643A JP 25945890 A JP25945890 A JP 25945890A JP 25945890 A JP25945890 A JP 25945890A JP H04137643 A JPH04137643 A JP H04137643A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- wafer
- integrated circuit
- testing
- circuit chips
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- Pending
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- 238000010998 test method Methods 0.000 title 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はウェハー内に形成された集積回路チップの試験
方法に関する。
方法に関する。
［従来の技術］
従来のウェハー試験方法は、ウェハー内のすべての集積
回路チップをひとつひとつ電気的に接続（ブロービング
）１．て ＃ａ能あるいは特性などを試験する方法が一
般的に用いられていた。
回路チップをひとつひとつ電気的に接続（ブロービング
）１．て ＃ａ能あるいは特性などを試験する方法が一
般的に用いられていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし前述の従来技術では、たとえばウェハーの周辺部
近くに不完全な状態で形成された集積回路チップのよう
に、明らかに試験を必要としない集積回路チップまでも
試験の対象とされて、電気的に接続（ブロービング）さ
れ、さらに試験されてしまうという問題点を有する。
近くに不完全な状態で形成された集積回路チップのよう
に、明らかに試験を必要としない集積回路チップまでも
試験の対象とされて、電気的に接続（ブロービング）さ
れ、さらに試験されてしまうという問題点を有する。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは効率的なウェハー試験の方法を
提供するところにある。
その目的とするところは効率的なウェハー試験の方法を
提供するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のウェハー試験方法は、ウェハー内に形成された
集積回路チップの機能あるいは粘性かど８賛訪オス輿ｒ
−カ〒ハート小任音の集積回路チップを選択的に試験す
ることを特徴とする。
集積回路チップの機能あるいは粘性かど８賛訪オス輿ｒ
−カ〒ハート小任音の集積回路チップを選択的に試験す
ることを特徴とする。
［実施例］
第１図は、本発明の実施例を示すブロック図である。１
はウェハー内の集積回路チップと電気的に接続するため
のブロービング装置２は集積回路チップ機能あるいは特
性などを試験するための試験装置、３は制御装置、４は
制御装置３の外部記憶装置である。
はウェハー内の集積回路チップと電気的に接続するため
のブロービング装置２は集積回路チップ機能あるいは特
性などを試験するための試験装置、３は制御装置、４は
制御装置３の外部記憶装置である。
本発明の詳細な説明を、第２図の本発明を説明するため
のフローチャートに従って行う。
のフローチャートに従って行う。
ウェハー内に形成された集積回路チップを試験するため
に、集積回路チップと電気的に接続するブロービング装
置１において、ウェハー試験開始により試験対象チップ
情報をブロービング装置１に転送する制ａ装置３では、
試験対象チップ情報を外部記憶装Ｒ４より読み込み、そ
の情報をブロービング装置１に転送する。ブロービング
装置１は受は取った試験対象チップ情報に基づいて試験
対象チップをウェハー内から選択的に選び出し、試験対
象となる集積回路チップと電気的接続（ブロービング）
を行い、試験装置２において試験対象チップの機能試験
あるいは特性試験などを行う。
に、集積回路チップと電気的に接続するブロービング装
置１において、ウェハー試験開始により試験対象チップ
情報をブロービング装置１に転送する制ａ装置３では、
試験対象チップ情報を外部記憶装Ｒ４より読み込み、そ
の情報をブロービング装置１に転送する。ブロービング
装置１は受は取った試験対象チップ情報に基づいて試験
対象チップをウェハー内から選択的に選び出し、試験対
象となる集積回路チップと電気的接続（ブロービング）
を行い、試験装置２において試験対象チップの機能試験
あるいは特性試験などを行う。
以上を繰り返し行うことによりウェハー内の全集積回路
チップのうち、試験を行う必要のある集積回路チップだ
けを選択して試験する。
チップのうち、試験を行う必要のある集積回路チップだ
けを選択して試験する。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、ウェハー内に形成された
集積回路チップの機能あるいは特性などを試験する際に
、ウェハー上の任意の集積回路チップを選択的に試験す
るために、試験に不要な集積回路チップを試験するため
の時間が削減され、従って非常に効率のよいウェハー試
験を行うことが可能である。
集積回路チップの機能あるいは特性などを試験する際に
、ウェハー上の任意の集積回路チップを選択的に試験す
るために、試験に不要な集積回路チップを試験するため
の時間が削減され、従って非常に効率のよいウェハー試
験を行うことが可能である。
第１図は本発明の構成を示すブロック図、第２図は本発
明を説明するためのフローチャー ト。 ブロービング装置 試験装置 制御装置 外部記憶装置 出願Å 以上 セイコーエプソン株式会社
明を説明するためのフローチャー ト。 ブロービング装置 試験装置 制御装置 外部記憶装置 出願Å 以上 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- ウェハー内に形成された集積回路チップの機能あるいは
特性などを試験する際に、ウェハー上の任意の集積回路
チップを選択的に試験することを特徴とするウェハー試
験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25945890A JPH04137643A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ウェハー試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25945890A JPH04137643A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ウェハー試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137643A true JPH04137643A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17334349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25945890A Pending JPH04137643A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ウェハー試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137643A (ja) |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25945890A patent/JPH04137643A/ja active Pending
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