JPH0413744A - 接着性ポリエチレン樹脂組成物 - Google Patents
接着性ポリエチレン樹脂組成物Info
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- JPH0413744A JPH0413744A JP11688990A JP11688990A JPH0413744A JP H0413744 A JPH0413744 A JP H0413744A JP 11688990 A JP11688990 A JP 11688990A JP 11688990 A JP11688990 A JP 11688990A JP H0413744 A JPH0413744 A JP H0413744A
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- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 title claims description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 6
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 19
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 19
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)benzene;hydrogen peroxide Chemical compound OO.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 210000002445 nipple Anatomy 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- YMRYNEIBKUSWAJ-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl benzene-1,3-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 YMRYNEIBKUSWAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、比較的低温、例えば、１５０〜１９０℃程度
の接着温度範囲に於いても、金属等の基体に充分強固に
接着する接着性ポリエチレン樹脂組成物に関する。
の接着温度範囲に於いても、金属等の基体に充分強固に
接着する接着性ポリエチレン樹脂組成物に関する。
ポリエチレンは低温脆性、磨耗性、耐候性等の諸物性が
優れており、且つ、電気特性、特に、高周波特性等も優
れており、通信ケーブルの絶縁外被として従来より広く
用いられている。
優れており、且つ、電気特性、特に、高周波特性等も優
れており、通信ケーブルの絶縁外被として従来より広く
用いられている。
しかし、ポリエチレンは周知の如く接着性が劣っており
、そのままではポリエチレン同士はもとより、ポリアミ
ド、ポリエステル等の極性基を有するポリマー或いは金
属等の極性を有する物品とさえ充分接着しない。特に、
細芯の通信ケーブル等では、極めて高速で成形されるた
め、尚更、接着性は不良となる。そのため、従来より、
ポリエチレンに不飽和カルボン酸類或いはビニルトリア
ルコキシシラン類をグラフトさせた変性ポリエチレンが
、接着性を改良したポリエチレンとして使用されている
。
、そのままではポリエチレン同士はもとより、ポリアミ
ド、ポリエステル等の極性基を有するポリマー或いは金
属等の極性を有する物品とさえ充分接着しない。特に、
細芯の通信ケーブル等では、極めて高速で成形されるた
め、尚更、接着性は不良となる。そのため、従来より、
ポリエチレンに不飽和カルボン酸類或いはビニルトリア
ルコキシシラン類をグラフトさせた変性ポリエチレンが
、接着性を改良したポリエチレンとして使用されている
。
上記の接着性改良ポリエチレンは、通信ケーブルの絶縁
外被等として使用されてきたが、最近では、上記ケーブ
ル等に対する要求性能が一段と高くなり、熱劣化による
性能低下を防止するため、被覆時温度（接着温度）を低
くすることが必要となってきている。同時に生産性向上
のため、その成形速度は一段と大きくなってきている。
外被等として使用されてきたが、最近では、上記ケーブ
ル等に対する要求性能が一段と高くなり、熱劣化による
性能低下を防止するため、被覆時温度（接着温度）を低
くすることが必要となってきている。同時に生産性向上
のため、その成形速度は一段と大きくなってきている。
このように成形速度が非常に速い場合には、被覆時温度
を低くすることは、特に、相当の接着性低下を招き、現
在使用されている接着性ポリエチレン組成物では最早対
応できない。
を低くすることは、特に、相当の接着性低下を招き、現
在使用されている接着性ポリエチレン組成物では最早対
応できない。
本発明は、ケーブル成形等の成形速度が非常に大きい場
合であっても、１９０℃程度以下の低い成形温度に於い
て、基体に充分密着、接着する接着性ポリエチレン樹脂
組成物に関する。
合であっても、１９０℃程度以下の低い成形温度に於い
て、基体に充分密着、接着する接着性ポリエチレン樹脂
組成物に関する。
即ち、本発明は、ポリエチレン１００重量部、シランカ
ップリング剤０．０５〜０．３重量部、１分半減期を得
るための分解温度が１８０〜２３０℃の範囲である有機
過酸化物０．０１〜０．２重量部からなる接着性ポリエ
チレン樹脂組成物に関する。
ップリング剤０．０５〜０．３重量部、１分半減期を得
るための分解温度が１８０〜２３０℃の範囲である有機
過酸化物０．０１〜０．２重量部からなる接着性ポリエ
チレン樹脂組成物に関する。
ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレンなどのエチレン単独重合体、エチレンと炭素
数３〜１０のα−オレフィン、例えば、プロピレン、ブ
テン−１、ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１、オ
クテン−１などを、比較的低温、低圧の条件の下、溶液
重合、気相重合等の重合方法によって共重合させて得ら
れる線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−アクリル酸共重合体などのエチレン共重
合体或いはこれらを混合したものなどが挙げられる。
リエチレンなどのエチレン単独重合体、エチレンと炭素
数３〜１０のα−オレフィン、例えば、プロピレン、ブ
テン−１、ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１、オ
クテン−１などを、比較的低温、低圧の条件の下、溶液
重合、気相重合等の重合方法によって共重合させて得ら
れる線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−アクリル酸共重合体などのエチレン共重
合体或いはこれらを混合したものなどが挙げられる。
シランカップリング剤としては、ビニルトリアルコキシ
シラン類が好ましく、例えば、ビニルトリス（β−メト
キシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、Ｔ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン等が挙げられる。
シラン類が好ましく、例えば、ビニルトリス（β−メト
キシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、Ｔ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン等が挙げられる。
シランカップリング剤のポリエチレンへのグラフトは、
有機過酸化物の存在下、溶融押出しする方法が一般的で
あり、通常の単軸押出機以外にバンバリーミキサ−その
他の混練機との組み合わせも可能である。ここで使用さ
れる有機過酸化物は、下記の有機過酸化物と同じものも
用いられるし、異なったものも用いられる。但し、その
使用量は、本発明の如く変性させると同時に接着性の向
上をも実現する場合と異なり、その添加量ははるかに少
量であり、高々０．０１重量部、−船釣には０．００３
〜０．００７重量部程度の量であって、シランカップリ
ング剤のグラフトを終了した段階では、実質的に全てが
消費されているものである。 シラン変性されたポリエ
チレンはそのまま使用してもよいが、接着性を損なわな
い範囲で、未変性のポリエチレンで希釈して使用しても
よい。
有機過酸化物の存在下、溶融押出しする方法が一般的で
あり、通常の単軸押出機以外にバンバリーミキサ−その
他の混練機との組み合わせも可能である。ここで使用さ
れる有機過酸化物は、下記の有機過酸化物と同じものも
用いられるし、異なったものも用いられる。但し、その
使用量は、本発明の如く変性させると同時に接着性の向
上をも実現する場合と異なり、その添加量ははるかに少
量であり、高々０．０１重量部、−船釣には０．００３
〜０．００７重量部程度の量であって、シランカップリ
ング剤のグラフトを終了した段階では、実質的に全てが
消費されているものである。 シラン変性されたポリエ
チレンはそのまま使用してもよいが、接着性を損なわな
い範囲で、未変性のポリエチレンで希釈して使用しても
よい。
シランカップリング剤の添加量は、ポリエチレンに対し
て、０．０５〜０．３重量部の範囲が好ましい。添加量
が０．０５重量部未満では、接着性能の向上が充分では
なく、添加量が０．３重量部を越える場合は、理由は明
らかではないが（シランカップリング剤同士の反応が起
こり、接着に寄与しなくなるとも言われている）それ以
上の接着性能の向上はみられない。
て、０．０５〜０．３重量部の範囲が好ましい。添加量
が０．０５重量部未満では、接着性能の向上が充分では
なく、添加量が０．３重量部を越える場合は、理由は明
らかではないが（シランカップリング剤同士の反応が起
こり、接着に寄与しなくなるとも言われている）それ以
上の接着性能の向上はみられない。
有機過酸化物としては、２，５−ジメチル２．５−ジ（
ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α”−ビス（ｔ
−プチルパーオキシー罹−イソプロピル）ベンゼン、ジ
−イソプロピルベンゼンハイドロバーオキサイド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキサイド、２．５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３、ｌ。
ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α”−ビス（ｔ
−プチルパーオキシー罹−イソプロピル）ベンゼン、ジ
−イソプロピルベンゼンハイドロバーオキサイド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキサイド、２．５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３、ｌ。
１．３．３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイ
ド等が挙げられる。これらはその１分半減期を得るため
の分解温度が１８０〜２３０℃程度の範囲である。
ド等が挙げられる。これらはその１分半減期を得るため
の分解温度が１８０〜２３０℃程度の範囲である。
１分半減期を得るための分解温度が１８０℃未満である
と、溶融混線の初期の段階で急速に分解が進み、均一な
接着性の向上がみられない。分解温度が２３０℃を越え
る場合は、１６０〜１９゜℃程度の比較的低い成形温度
範囲に於いて分解が充分進まず、接着性の向上がみられ
ない。
と、溶融混線の初期の段階で急速に分解が進み、均一な
接着性の向上がみられない。分解温度が２３０℃を越え
る場合は、１６０〜１９゜℃程度の比較的低い成形温度
範囲に於いて分解が充分進まず、接着性の向上がみられ
ない。
有機過酸化物の添加量は、ポリエチレン１００重量部に
対して０．０１〜０．２重量部の範囲が好ましい。有機
過酸化物が０．０１重量部未満では、充分な接着力が得
られない。０．２重量部を越える場合は、変性に寄与し
なかった余剰の過酸化物が、ポリエチレンの架橋反応を
生ぜしめ、成形時に焼は或いはブッを生じたり、分解物
の臭いが強くなったりして好ましくない。
対して０．０１〜０．２重量部の範囲が好ましい。有機
過酸化物が０．０１重量部未満では、充分な接着力が得
られない。０．２重量部を越える場合は、変性に寄与し
なかった余剰の過酸化物が、ポリエチレンの架橋反応を
生ぜしめ、成形時に焼は或いはブッを生じたり、分解物
の臭いが強くなったりして好ましくない。
本発明の接着性ポリエチレン組成物は、ポリエチレン、
シランカップリング剤及び有機過酸化物を、有機過酸化
物が実質的に分解しない温度範囲に於いて、バンバリー
ミキサ−等の溶融混練機或いは一軸、二輪の押出機等を
用いて、溶融混練した後ベレット化して製造することが
できる。又、基体への被覆時に、三成分をトライブレン
ドした混合物を押出機へ供給してもよい。
シランカップリング剤及び有機過酸化物を、有機過酸化
物が実質的に分解しない温度範囲に於いて、バンバリー
ミキサ−等の溶融混練機或いは一軸、二輪の押出機等を
用いて、溶融混練した後ベレット化して製造することが
できる。又、基体への被覆時に、三成分をトライブレン
ドした混合物を押出機へ供給してもよい。
以下に本発明を実施例によって更に詳しく説明する。
実施例１
低密度ポリエチレン（Ｍｌ：０．２８ｇ／１０分、密度
： ０．９２０ｇ／ｃｊ） １００部に対し、ビニルト
リエトキシシラン０．２部、ジ−イソプロピルベンゼン
ハイドロパーオキサイド０．１部、酸化防止剤０．１重
量部を添加し、トライブレンドして組成物を得た。
： ０．９２０ｇ／ｃｊ） １００部に対し、ビニルト
リエトキシシラン０．２部、ジ−イソプロピルベンゼン
ハイドロパーオキサイド０．１部、酸化防止剤０．１重
量部を添加し、トライブレンドして組成物を得た。
この組成物を押出機に供給し、分速２２０ｍ／分で走行
している直径０．６５ｍｍの銅導体上に押出温度１８０
℃で押出被覆した。被覆厚さは平均９５μであった。こ
の通信ケーブルを１０〜１５ｃｍ程度の長さに切断し、
片端部近傍に５ｃｍ長さの被覆層を残し、他は銅導体を
露出させる。この試片をニップルのキャピラリー（導体
の外径にほぼ等しい径）に頂部側より挿入し、銅導体の
先端部をインストロン万能引張試験機の上部掴み具によ
り固定し、ニップルを同下部掴み具により固定し、２０
０ｍｍ／分の速度で引っ張る。この時被覆層はキャピラ
リーを通過することができず剥離する。
している直径０．６５ｍｍの銅導体上に押出温度１８０
℃で押出被覆した。被覆厚さは平均９５μであった。こ
の通信ケーブルを１０〜１５ｃｍ程度の長さに切断し、
片端部近傍に５ｃｍ長さの被覆層を残し、他は銅導体を
露出させる。この試片をニップルのキャピラリー（導体
の外径にほぼ等しい径）に頂部側より挿入し、銅導体の
先端部をインストロン万能引張試験機の上部掴み具によ
り固定し、ニップルを同下部掴み具により固定し、２０
０ｍｍ／分の速度で引っ張る。この時被覆層はキャピラ
リーを通過することができず剥離する。
その強度は７８０ｇであった。
実施例２
線状低密度ポリエチレン（ブテン−１含有量ニアモル％
、ＭＩ：２．Ｏｇ／１０分、密度： ０．９２２ｇ／ｃ
ｉｌｌ）１００重量部、ビニルトリス（β−メトキシエ
トキシ）シラン０．２重量部、ジーし一フチルバーオキ
サイド０．１５重量部、酸化防止剤０９１重量部を、パ
ンバリミキサーによって１５０℃の温度で溶融混練後、
１５０℃の温度で押出機によってペレット化した。
、ＭＩ：２．Ｏｇ／１０分、密度： ０．９２２ｇ／ｃ
ｉｌｌ）１００重量部、ビニルトリス（β−メトキシエ
トキシ）シラン０．２重量部、ジーし一フチルバーオキ
サイド０．１５重量部、酸化防止剤０９１重量部を、パ
ンバリミキサーによって１５０℃の温度で溶融混練後、
１５０℃の温度で押出機によってペレット化した。
この組成物を押出機に供給し、分速２３５ｍ／分で走行
している直径０．６５ｍｍの銅導体上に押出温度１９０
℃で押出被覆した。被覆厚さは平均９０μであった。剥
離強度を実施例１と同様にして測定したところ９５０ｇ
であった。
している直径０．６５ｍｍの銅導体上に押出温度１９０
℃で押出被覆した。被覆厚さは平均９０μであった。剥
離強度を実施例１と同様にして測定したところ９５０ｇ
であった。
比較例１
実施例１に於いて、有機過酸化物をジ−ｔ−ブチル−ジ
−パーオキシイソフタレート０．００８重量部（１分半
減期を得るための分解温度は１６８”ｃ ）に代えた以
外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
−パーオキシイソフタレート０．００８重量部（１分半
減期を得るための分解温度は１６８”ｃ ）に代えた以
外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
この組成物を使用して、実施例１と同様に銅導体上に押
出被覆した。被覆厚さは平均９２μであった。剥離強度
を実施例１と同様にして測定したところ２４０ｇであフ
た。
出被覆した。被覆厚さは平均９２μであった。剥離強度
を実施例１と同様にして測定したところ２４０ｇであフ
た。
尚、この比較例１に於いて、押出被覆温度を２３０℃に
したところ、剥離強度は８２０ｇであり、実施例１とほ
ぼ同等の強度であった。
したところ、剥離強度は８２０ｇであり、実施例１とほ
ぼ同等の強度であった。
比較例２
実施例１に於いて、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドを０
．２７重量部とした他は実施例１と同様にして組成物を
得た。
．２７重量部とした他は実施例１と同様にして組成物を
得た。
二の組成物を使用して、実施例１と同様に銅導体上に押
出被覆したところ、被覆表面に焼は或いはプッの発生が
みられ、外観の非常に劣ったケーブルとなった。
出被覆したところ、被覆表面に焼は或いはプッの発生が
みられ、外観の非常に劣ったケーブルとなった。
本発明の接着性ポリエチレン樹脂組成物は、例えば、１
９０℃程度以下の低温での押出被覆成形等によっても、
基体への充分な接着力を有する組成物である。低温で成
形できるため、過剰な熱によるポリエチレン樹脂の劣化
を生ずることがなく、近時、益々、要求性能が厳しくな
ってきている各種用途の被覆材料として好適である。
９０℃程度以下の低温での押出被覆成形等によっても、
基体への充分な接着力を有する組成物である。低温で成
形できるため、過剰な熱によるポリエチレン樹脂の劣化
を生ずることがなく、近時、益々、要求性能が厳しくな
ってきている各種用途の被覆材料として好適である。
Claims (1)
- ポリエチレン１００重量部、シランカップリング剤０
．０５〜０．３重量部、１分半減期を得るための分解温
度が１８０〜２３０℃の範囲である有機過酸化物０．０
１〜０．２重量部からなる接着性ポリエチレン樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2116889A JP2900063B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 通信ケーブルの被覆用接着性ポリエチレン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2116889A JP2900063B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 通信ケーブルの被覆用接着性ポリエチレン樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0413744A true JPH0413744A (ja) | 1992-01-17 |
| JP2900063B2 JP2900063B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=14698148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2116889A Expired - Fee Related JP2900063B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 通信ケーブルの被覆用接着性ポリエチレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900063B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003041069A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Nippon Unicar Co Ltd | 接着性エチレン系樹脂組成物、その製造方法及びそれから得られる押出成形品 |
| JP2003055508A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Nippon Unicar Co Ltd | 接着性樹脂組成物、その製造方法及びそれから得られる押出成形品 |
| WO2008010529A1 (fr) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Câble électrique isolé et faisceau de câbles |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55150502A (en) * | 1979-05-14 | 1980-11-22 | Nippon Telegraph & Telephone | Selffsupport cable |
| JPS56143234A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Polymer composition |
| JPS5991139A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 熱伝導性電気絶縁材料 |
| JPS61213214A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Dainichi Nippon Cables Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
| JPS62253608A (ja) * | 1986-04-26 | 1987-11-05 | Fujikura Ltd | ポリオレフイン組成物 |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP2116889A patent/JP2900063B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
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| JP2003041069A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Nippon Unicar Co Ltd | 接着性エチレン系樹脂組成物、その製造方法及びそれから得られる押出成形品 |
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| JP4714383B2 (ja) * | 2001-08-17 | 2011-06-29 | 日本ユニカー株式会社 | 接着性樹脂組成物、その製造方法及びそれから得られる押出成形品 |
| WO2008010529A1 (fr) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Câble électrique isolé et faisceau de câbles |
| US7952029B2 (en) | 2006-07-18 | 2011-05-31 | Autonetwork Technologies, Ltd. | Insulated wire and a wiring harness |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2900063B2 (ja) | 1999-06-02 |
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