JPH04137377A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH04137377A JPH04137377A JP26018790A JP26018790A JPH04137377A JP H04137377 A JPH04137377 A JP H04137377A JP 26018790 A JP26018790 A JP 26018790A JP 26018790 A JP26018790 A JP 26018790A JP H04137377 A JPH04137377 A JP H04137377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact
- conductive film
- anisotropic conductive
- outer terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、表面実装タイプのパッケージに封止された
半導体集積回路装置（ＩＣ）の測定に用いるＩＣソケッ
トに関するものである。
半導体集積回路装置（ＩＣ）の測定に用いるＩＣソケッ
トに関するものである。
第３図、第４図は従来のＱ［ＪＡＤ ＦＬＡＴパッケー
ジ用ＩＣソケットの構成を示す平面図とその一部断面の
側面図で、図において、１はＩＣの外部端子と接触し、
ＩＣソケット外部よりの電気信号を工Ｃソケットを介し
て、ＩＣに伝えるリード、２はＩＣをＩＣソケットに位
置合せするためのわく、３はＩＣの外部端子のピッチず
れを防止する突起である。
ジ用ＩＣソケットの構成を示す平面図とその一部断面の
側面図で、図において、１はＩＣの外部端子と接触し、
ＩＣソケット外部よりの電気信号を工Ｃソケットを介し
て、ＩＣに伝えるリード、２はＩＣをＩＣソケットに位
置合せするためのわく、３はＩＣの外部端子のピッチず
れを防止する突起である。
次に使用方法について説明する。プリント基板などに実
装されたＩＣソケットにＩＣを装着する場合、ＩＣの外
部端子とＩＣソケットのリードの対応を確認した後、Ｉ
ＣをＩＣソケットのわく２に嵌め込むと同時に、ＩＣの
外部端子のピッチずれかないように、ＩＣの外部端子を
足まがりの原因となる突起３をよけて、確実にリード１
に接触させる。
装されたＩＣソケットにＩＣを装着する場合、ＩＣの外
部端子とＩＣソケットのリードの対応を確認した後、Ｉ
ＣをＩＣソケットのわく２に嵌め込むと同時に、ＩＣの
外部端子のピッチずれかないように、ＩＣの外部端子を
足まがりの原因となる突起３をよけて、確実にリード１
に接触させる。
この状態で、ＩＣの測定が可能となるが、ＩＣの各外部
端子とリードとの接触不良が存在するため、ＩＣソケッ
ト用のふた、または人手仁より、ＩＣＫ荷重をかけ、接
触を保った状態でＩＣの測定をするものであった。
端子とリードとの接触不良が存在するため、ＩＣソケッ
ト用のふた、または人手仁より、ＩＣＫ荷重をかけ、接
触を保った状態でＩＣの測定をするものであった。
従来のＩＣソケットは以上のように構成されているので
、ＩＣの外部端子の足まがりが発生しないように、確実
にＩＣの外部端子をリードに接触させなければならず、
また、ＩＣの外部端子とリードの接触不良がＩＣの測定
時に判明した場合は、殆どの場合において足まがりのＩ
Ｃを発生させていた。
、ＩＣの外部端子の足まがりが発生しないように、確実
にＩＣの外部端子をリードに接触させなければならず、
また、ＩＣの外部端子とリードの接触不良がＩＣの測定
時に判明した場合は、殆どの場合において足まがりのＩ
Ｃを発生させていた。
この発明は上記のような閏題点を解消するためになされ
たもので、ＩＣの外部端子とリードが容易にかつ確実に
接触できるとともに、ＩＣの外部端子のピッチずれによ
る足まがりのないＩＣソケットを得ることを目的とする
。
たもので、ＩＣの外部端子とリードが容易にかつ確実に
接触できるとともに、ＩＣの外部端子のピッチずれによ
る足まがりのないＩＣソケットを得ることを目的とする
。
この発明に係るＩＣソケットは、ＩＣの外部端子と接触
する部分に異方導電性フィルムを敷設し、ＩＣの外部端
子とＩＣソケットのリードを、この異方導電性フィルム
を介して接触、導通させるようにしたものである。
する部分に異方導電性フィルムを敷設し、ＩＣの外部端
子とＩＣソケットのリードを、この異方導電性フィルム
を介して接触、導通させるようにしたものである。
この発明におけるＩＣソケットは、ＩＣの外部端子と接
触するＩＣソケット側の端子は、異方導電性フィルムが
平らに配置されているので、足まがりの原因となるよう
な突起が存在しない。
触するＩＣソケット側の端子は、異方導電性フィルムが
平らに配置されているので、足まがりの原因となるよう
な突起が存在しない。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。上記
第３図、第４図に対応する第１図、第２図において、４
はＩＣソケットの表面周辺部に敷設され、ＩＣの外部端
子と接触する異方導電性フィルムであり、その接触位置
に対応する裏面側で、該異方導電性フィルム４と接触し
ているリード５があり、ＩＣソゲット外部よりの信号を
ＩＣに伝える。
第３図、第４図に対応する第１図、第２図において、４
はＩＣソケットの表面周辺部に敷設され、ＩＣの外部端
子と接触する異方導電性フィルムであり、その接触位置
に対応する裏面側で、該異方導電性フィルム４と接触し
ているリード５があり、ＩＣソゲット外部よりの信号を
ＩＣに伝える。
このようなＩＣソケットにおいて、ＩＣを装着する場合
、ＩＣの外部端子とＩＣソケットのリードの対応を確認
した後、ＩＣをＩＣソケットのわく２に位置を合わせ、
ＩＣに荷重をかけて、ＩＣを測定する。
、ＩＣの外部端子とＩＣソケットのリードの対応を確認
した後、ＩＣをＩＣソケットのわく２に位置を合わせ、
ＩＣに荷重をかけて、ＩＣを測定する。
以上のようにこの発明によれば、ＩＣの外部端子との接
触部分を異方導電性フィルムとしたことで、ＩＣの足ま
がりの原因となるような突起をなくしたので、ＩＣの外
観を損なうことなく測定が容易にでき、また、突起が存
在した部分にも、ＩＣソケットのリードと異方導電性フ
ィルムとの接触領域を設けることにより、ＩＣの外部端
子との接触可能面積が大きくとれるなどの多くのすぐれ
た効果がある。
触部分を異方導電性フィルムとしたことで、ＩＣの足ま
がりの原因となるような突起をなくしたので、ＩＣの外
観を損なうことなく測定が容易にでき、また、突起が存
在した部分にも、ＩＣソケットのリードと異方導電性フ
ィルムとの接触領域を設けることにより、ＩＣの外部端
子との接触可能面積が大きくとれるなどの多くのすぐれ
た効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるＩＣソケットの平面
図、第２図は第１図の半部を■−■線断面で示した側面
図、第３図は従来のＩＣソケットの平面図、第４図は第
３図の半部を１％’ −Ｔｈ’線断面で示した側面図で
ある。 図中、２はわく、４は異方導電性フィルム、５はリード
である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
図、第２図は第１図の半部を■−■線断面で示した側面
図、第３図は従来のＩＣソケットの平面図、第４図は第
３図の半部を１％’ −Ｔｈ’線断面で示した側面図で
ある。 図中、２はわく、４は異方導電性フィルム、５はリード
である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 表面実装型パッケージに封止された半導体集積回路装
置の装着を行うＩＣソケットにおいて、上記半導体集積
回路装置の外部端子と接触する部分に異方導電性フィル
ムを敷設し、この異方導電性フィルムの裏面側に接触し
てリードが配置されているＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26018790A JPH04137377A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26018790A JPH04137377A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137377A true JPH04137377A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17344540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26018790A Pending JPH04137377A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137377A (ja) |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP26018790A patent/JPH04137377A/ja active Pending
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