JPH04137096U - 通風制御構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器の内部冷却に広く使用される通
風制御構造に関し、低耐熱性部品の実装位置に冷却風を
強制的に供給するように通風経路を制御して機器の信頼
性向上をはかることを目的とする。 【構成】 冷却用フアン２を配設した筐体１の内部に各
種実装部品３を高密度実装して冷却風が通過する複数の
通風経路４を設け、上記実装部品３の中に混在した低耐
熱部品3-1 に隣接した位置に温度センサ16を配設すると
ともに、一方の通風経路４と当該低耐熱部品3-1 が露出
する空間の交点に駆動手段でガイド板15-1が回動する通
風ガイド15を配設して、前記温度センサ16の信号でガイ
ド板15-1を開閉することにより冷却用フアン２で吸引さ
れる冷却風を上記低耐熱部品3-1 の方に流れるように構
成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電子機器の内部冷却に広く使用される通風制御構造に関する。 最近、各種電子機器の小型化に伴って筐体の内部に多種類の構成部品が高密度 に実装され、これらの構成部品には発熱量の大きなものもあるが高密度実装のた めに冷却装置を配設するスペースが無いので機器内部の温度が上昇し、これによ り各種部品の機能が低下するから筐体の上部に冷却用フアンを配設して外気の冷 気を吸入・循環させることにより実装部品を冷却している。

【０００２】 しかるに、高密度に実装された部品の中に耐熱性の低い部品（以下低耐熱部品 と略称する）が混在し、高温時においてはその低耐熱部品が焼損する等の障害が 発生して機器の信頼性を低下させている。そのため、低耐熱部品の実装位置に冷 却風を強制的に供給するように通風経路を制御して機器の信頼性向上ができる新 しい通風制御構造が要求されている。

【０００３】

【従来の技術】

従来広く使用されている電子機器の通風冷却構造は、図４に示すように冷却用 フアン２を天井部に配設した筐体１の内部に機器の構成部品である多種類の実装 部品３が層状に高密度実装されることにより、前記筐体１の両側壁と実装部品３ ，および並列された実装部品３間に隙間が形成されるので、このそれぞれ隙間を 矢印方向，即ち前記冷却用フアン２の方向に流れる冷却風の通風経路４としてい る。

【０００４】 そして、筐体１の上部に配設した上記冷却用フアン２を駆動することにより、 筐体１の下部から吸入した外部の冷気が通風経路４を通過した後に上部から排気 することで各実装部品３を冷却するように構成されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】 以上説明した従来の通風冷却構造で問題となるのは、筐体１の内部に実装され た実装部品３の中には発熱量の大きなものもあるが、高密度実装により発熱量の 大きな実装部品３に対しての冷却装置を配設するスペースが無いので、筐体１の 上部に冷却用フアン２を配設してその駆動により外部の冷気を吸入して通風経路 ４を通過させることにより実装部品３を冷却している。

【０００６】 そのため、前記通風経路４から離れた位置に低耐熱部品3-1 が混在すると、外 部より吸入した冷却風は通風経路４を通過して上記低耐熱部品3-1 に当たらない ので、他の実装部品３の発熱による高温時においてこの低耐熱部品3-1 が焼損す る等の障害が発生して機器の信頼性を低下させるという問題が生じている。

【０００７】 本考案は上記のような問題点に鑑み、低耐熱部品の実装位置に冷却風を強制的 に供給するように通風経路を制御して機器の信頼性向上ができる通風制御構造の 提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、図１に示すように冷却用フアン２を配設した筐体１の内部に各種実 装部品３を高密度実装して冷却風が通過する複数の通風経路４を設け、上記実装 部品３の中に混在した低耐熱部品3-1 に隣接した位置に温度センサ16を配設する とともに、一方の通風経路４と当該低耐熱部品3-1 が露出する空間の交点に駆動 手段でガイド板15-1が回動する通風ガイド15を配設して、前記温度センサ16の信 号でガイド板15-1を開閉することにより冷却用フアン２で吸引される冷却風を上 記低耐熱部品3-1 の方に流れるように構成する。

【０００９】

【作用】

本考案では、一方の側壁に形成された通風経路４に配設された通風ガイド15は 実装部品３の発熱等で筐体１内が高温になると、低耐熱部品3-1 の近辺に配設し た温度センサ16で温度を検出して耐熱許容温度となるとその信号を通風ガイド15 の駆動手段に送信し、この駆動手段でガイド板15-1を回動して通風経路４を閉鎖 することにより冷却風を低耐熱部品3-1 の上部へ流し、当該低耐熱部品3-1 が冷 却されると再び温度センサ16からの信号でガイド板15-1を回動して通風経路４が 開放されるので、通風ガイド15は低耐熱部品3-1 の温度に対応して通風経路４を 開閉するから低耐熱部品3-1 を効率的に冷却することが可能となる。

【００１０】

【実施例】

以下図１〜図３について本考案の実施例を詳細に説明する。 図１は本実施例による通風制御構造を示す模式的正面図、図２は本実施例の通 風ガイドを示す模式図、図３は本実施例による実装部品の温度上昇図を示し、図 中において、図４と同一部材には同一記号が付してあるが、その他の15は冷却風 の流れ経路を制御する通風ガイド，16は温度センサである。

【００１１】 通風ガイド15は、図１に示すように実装部品３と筐体１の内壁間に設けられた 通風経路４を遮蔽できる大きさに成形したガイド板15-1を、図２に示すように当 該筐体１の内壁に固着する軸15-2に回動自在に軸着して、そのガイド板15-1を回 動させる，例えばロータリマグネット15-3と後述する温度センサ16の信号により 前記ロータリマグネット15-3を駆動する駆動回路15-4を付設したものである。

【００１２】 温度センサ16は、図３に示すようにＡ，Ｂ，Ｃのそれぞれ実装部品３は時間が 経過するとともに温度が上昇するので、この高温時において低耐熱部品3-1 のＣ 線でしめす耐熱許容温度上限点の直ぐ手前およびそれ以下の任意の温度でそれぞ れ異なる信号を発信するように構成された汎用の温度センサである。

【００１３】 上記部材を使用した通風制御構造は、図１に示すように天井部に冷却用フアン ２が配設された筐体１の内部に各種実装部品３を層状に高密度実装されて、従来 と同様に前記筐体１の両側壁と実装部品３，および並列された実装部品３間に冷 却風の通風経路４を設ける。

【００１４】 そして、上記実装部品３の中に混在した低耐熱部品3-1 の近辺に温度センサ16 を配設するとともに、この低耐熱部品3-1 が混在している層とその上部層との空 間と筐体１の一方の側壁に形成された通風経路４の交点に上記通風ガイド15の軸 15-2を前記側壁に固着して、前記温度センサ16の信号でガイド板15-1を開閉する ことにより冷却用フアン２で吸引される冷却風が当該通風経路４を上昇するか、 または低耐熱部品3-1 の方に流れて上層部で再び元の通風経路４を経由して冷却 用フアン２から排出するように構成する。

【００１５】 以上のように構成することにより、一方の側壁に形成された通風経路４に配設 された通風ガイド15は常温時には開放しているが、実装部品３の発熱等で高温に なると、低耐熱部品3-1 の近辺に配設した温度センサ16で温度を検出して耐熱許 容温度となるとその信号を通風ガイド15の駆動回路15-4に送信する。

【００１６】 信号を受信した駆動回路15-4と通風ガイド15のマグネット15-3を駆動してガイ ド板15-1を回動することにより通風経路４を閉鎖して、冷却用フアン２の吸引に よる冷却風を低耐熱部品3-1 の上部へ流して中央部の通風経路４を上昇させるこ とで当該低耐熱部品3-1 を冷却し、冷却されると再び温度センサ16からの信号で 駆動回路15-4がマグネット15-3を駆動して通風経路４を開放する。

【００１７】 その結果、低耐熱部品3-1 の温度に対応して通風ガイド15が開閉されるので、 冷却用フアン２で吸引する冷却風は通常の通風経路４より離れた低耐熱部品3-1 を効率的に冷却することができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように本考案によれば極めて簡単な構成で、冷却風の 経路を制御することが可能となって低耐熱部品に対して効率的な冷却ができる等 の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果を有する通風制御構造を提 供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本実施例による通風制御構造を示す模式的正
面図である。

【図２】 本実施例の通風ガイドを示す模式図である。

【図３】 本実施例による実装部品の温度上昇を示す図
である。

【図４】 従来の通風冷却構造を示す模式的正面図であ
る。

【符号の説明】

１は筐体、 ２は冷却用フアン、 ３は実装部品 3-1 は低耐熱部
品、 ４は通風経路、 15は通風ガイド、 15-1はガイド板、 15-2は軸、 15-3はマグネット、 15-4は駆動回
路、 16は温度センサ、

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 冷却用フアン（２）を配設した筐体
   (1) の内部に各種実装部品(3) を高密度実装して複数の
   冷却風通風経路(4) を設け、上記実装部品(3)の中に混
   在した低耐熱部品(3-1) に隣接した位置に温度センサ(1
   6)を配設するとともに、一方の該通風経路(4) と当該低
   耐熱部品(3-1) が露出する空間の交点に駆動手段でガイ
   ド板(15-1)が回動する通風ガイド(15)を配設して、上記
   温度センサ(16)の信号で該ガイド板(15-1)を開閉するこ
   とにより上記冷却用フアン(2) の冷却風を上記低耐熱部
   品(3-1) の方に流れるように構成したことを特徴とする
   通風制御構造。