JPH03297198A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、小形で携帯可能な電子機器の内部の発熱を冷
却する冷却構造の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小形化・高密度実装の要求から、表示
装置を備えた小形で携帯可能な電子機器が生産される様
になったが、この電子機器を長期に亘って有効に使用す
るためには、本体たる筐体の内部の半導体部品等の温度
が許容温度範囲を越えて上昇するのを防止する必要があ
る。そこで、最近の電子機器は、その内部の許容温度範
囲を越える温度上昇を空気の冷却作用により冷却する装
置等を備えている。

第２図〜第４図は従来の電子機器の冷却構造を示すもの
で、図中（１）は、携帯可能な小形の電子機器の筐体で
、この筐体（１）の内部には、複数の半導体部品を備え
た印刷配線板（２）を配設するとともに、筐体（１）の
上部には、表示装置（３）を起臥可能に枢着している。

また、筐体（１）の正面には、印刷配線板（２）等を冷
却する空気（４）の外部からの流入を許容する流入口（
５）を、筐体（１）の背面や上部背面寄りには、印刷配
線板（２）等を冷却した空気（４）の外部への排出を許
容する排出口（６）を、それぞれ穿設している。さらに
、筐体（１）の両側背面寄り等には、携帯時に掴持され
るレバー（７）を回動可能に枢着しており、このしバー
（７）は第２図に示す如く、電子機器の使用時等に、筐
体（１）の背面部を上方に支持して空気（４）の流通性
を向上せしめる機能をも有している。

然して、印刷配線板（２）等の発熱は、一般に空気（４
）の流入・排出に伴う冷却作用により、許容温度範囲内
に抑制されるが、第２図・第３図に示す方法では、許容
温度範囲内に抑制し難い場合がある。その場合には第４
図に示す如く、筐体（１）の内部背面に冷却能力の大き
い冷却ファン（８）を装着して、半導体部品等の発熱を
許容温度範囲内に抑制していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の電子機器は以上のように構成されていたので、効
率の良い冷却構造にし得なかったり、冷却ファン（８）
を装着しなければならない等の問題点があった。

本発明は上記に鑑みなされたもので、冷却能力を著しく
向上させることのできる電子機器の冷却構造を提供する
ことを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明においては上述の目的を達成するため、携帯可能
な小形の電子機器の筐体に、当該筺体の内部を冷却する
空気の外部からの流入を許容する流入口を設け、しかも
筐体に、当該筐体の内部を冷却した空気の外部への流出
を許容する流出口を設けるとともに、この流出口を電子
機器の動作に基づき開放する通風扉を開閉可能に設けた
ことを特徴としている。

〔作用〕

本発明によれば、筐体の下部に、当該筐体の内部を冷却
した空気の外部への流出を許容する流出口を設けるとと
もに、この流出口を電子機器の動作に基づき開放する通
風扉な開閉可能に設けているので、冷却能力を大幅に向
上させることがてきる。

〔実施例〕

以下、第１図に示す一実施例に基づき本発明を詳述する
と、図中（１）は、携帯可能な小形の電子機器の筐体で
、この筐体（１）の内部には、複数の半導体部品を備え
た印刷配線板（２）を配設するとともに、筐体（１）の
上部には、表示装置（３）を起臥可能に枢着している。

また、筐体（１）の正面には、印刷配線板（２）等を冷
却する空気（４）の外部からの流入を許容する流入口（
５）を、筐体（１）の背面には、印刷配線板（２）等を
冷却した空気（４）の外部への排出を許容する排出口（
６）を、それぞれ穿設している。さらに、筐体（１）の
両側背面寄りには、携帯時に掴持されるレバー（７）を
回動可能に枢着しており、このレバー（７）は第１図に
示す如く、電子機器の使用時等に、筐体（１）の背面部
を上方に支持して空気（４）の流通性を向上せしめる機
能をも有している。

（９）は、筐体（１）の下面に穿設した複数の流出口で
、この流出口（９）は印刷配線板（２）等を冷却した空
気（４）の外部への流出を許容して冷却能力を向上させ
る機能を有している。（１０）は筐体（１）の下面に開
閉可能に枢着した複数の通風扉で、この通風ｆｆ１ｌ（
１０）は電子機器の非動作時には該流出口（９）　を閉
塞し、電子機器の動作時にば該流出口（９）を開放して
空気（４）の外部への流出を許容する機能を有している
。そして、この通風扉（１０）は、電子機器の操作釦の
操作等に連動して動作する様に構成されている。

従って、電子機器の操作時に印刷配線板（２）等に生じ
た熱は流入口（５）から流入した空気（４）により冷却
され、この空気（４）は排出口（６）や通風ｍ　（１０
）に開放された複数の流出口（９）から外部に排出され
る。

以上のように本発明によれば、筐体（１）の下面に、印
刷配線板（２）等を冷却した空気（４）の外部への流出
を排出口（６）と同様に許容する複数の流出口（９）を
穿設するとともに、この流出口（９）を電子機器の動作
に基づき開放する通風扉（１０）を開閉可能に枢着して
いるので、冷却能力の著しい向上が可能となり、冷却フ
ァン（８）の設置の必要性を排除することができる。

尚、上記実施例では、流出口（９）と通ｒａｍ　（１０
）を筐体（１）の下面に配設したものを示したが、筐体
（１）の側面等に配設しても上記実施例と同様の作用効
果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれは、筐体の下部に、当該筐体
の内部を冷却した空気の外部への流出を許容する流出口
を設けるとともに、この流出口を電子機器の動作に基づ
き開放する通風扉を開閉可能に設けているので、冷却能
力を大幅に向上させることのできる電子機器の冷却構造
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子機器の冷却構造の一実施例を
示す説明図、第２図、第３図、及び第４図は従来の電子
機器の冷却構造を示す説明図である。 図中、（１）は筐体、（２）は印刷配線板、（４）は空
気、（５）は流入口、（６）は排出口、（７）はレバー
　（９）は流出口、（１０）は通風扉である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　携帯可能な小形の電子機器の筐体に、当該筐体の内部
   を冷却する空気の外部からの流入を許容する流入口を設
   けた電子機器の冷却構造において、上記筐体に、当該筐
   体の内部を冷却した空気の外部への流出を許容する流出
   口を設けるとともに、この流出口を電子機器の動作に基
   づき開放する通風扉を開閉可能に設けたことを特徴とす
   る電子機器の冷却構造。