JPH04135825A - 成形品への絵付け方法 - Google Patents

成形品への絵付け方法

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JPH04135825A
JPH04135825A JP25894790A JP25894790A JPH04135825A JP H04135825 A JPH04135825 A JP H04135825A JP 25894790 A JP25894790 A JP 25894790A JP 25894790 A JP25894790 A JP 25894790A JP H04135825 A JPH04135825 A JP H04135825A
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JP
Japan
Prior art keywords
molded article
base sheet
molded product
air
base
Prior art date
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Pending
Application number
JP25894790A
Other languages
English (en)
Inventor
Sakae Aoyama
青山 栄
Tetsuo Hiraishi
平石 哲生
Kazuhiko Nakamura
和彦 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP25894790A priority Critical patent/JPH04135825A/ja
Publication of JPH04135825A publication Critical patent/JPH04135825A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、三次元曲面を有す、る成形品への絵付は方法
に関する。
(従来技術・発明が解決しようとする課題)最近自動車
を中心とした高級化指向の中で、成形品への絵付けの要
求が高まり、また成形品の形状もどんどん複雑になって
きている。このような3次元曲面を有する成形品への絵
付けを行う方法としては、真空成形機を用いて絵付けを
行なう方法が知られている。この方法で用いる装置は、
単回に示した通りである。すなわち、@面全体が基体ソ
ート番こより上下チャンバーに部分されており、また装
置下側から上下動可能なテーブルが配置され、各チャン
バーには空気圧の調整が可能となるように弁を介してポ
ンプが接続されている。
上記装置を用い、立体成形品を上下動可能なテーブル上
に載置し、真空ポンプにより上下チャンバーを真空吸引
すると々もに、パスルヒーターで基体ソートを加熱軟化
させ、次いで送風ポンプから上チ島ンハーに圧縮空気を
送風すると共に、テーブルを上昇させ、基体シートを立
体成形品に密着させると同時S二絞り成型する、という
ものであるしかじながら、上記従来の方法S:よろ七、
真空ポンプS:より上下チャンバーを真空二二する際、
完全な真空状態にはならな(・ため、残った僅かな空気
が部分的に溜まって′−まい、その溜まってしまった部
分の熱圧不足で転写や密着不良を生じていた。この現象
は、特に凹部や溝部又は入り隅を有する成形品の場合、
特に顕著であった。
本発明は、複雑な形状であっても転写や密着不良を生じ
ず、安定して絵付けが行なえる方法を開示することを目
的とする。
(諜即を解決するための手段) 本発明は、上記課題を解決しようとするものであって、
基体ノートを微細な穴を有する成形品の表面に重ね、絞
り成形により成形品の表面に絵付けを行なうことを特徴
とする。
以下、凹面を参時して本発明について詳細に説明する。
第1図は、本発明の方法により成形された成形品の断面
図、第2図、第3図は絞り成形しているところを説明す
る説明図、第4図、第5図は本発明で用いる基体ノート
の断面図、第6図は絞り成形をする際ニー用いる装置の
概略図である。
ここで、絞り成形とは基体ノートを加熱軟化して、成形
品の反対側か9 ?N体圧をかけることS:より基体/
−Fを成形品に重着させ、転写又はラミ7−トにより成
形品の表面に絵付けを施そうとするものである。
成形品(1)は、加圧力1〜10kgf/cm”で治具
に沿っ1こ深絞り成形が可能なアルミニウム板、鋼板、
合板、ABS樹脂等が使用できる。金属板の場合、成形
性の観測から0.1〜1.Omm程度の厚みのものが好
ましい。金属板の場合には、予め公知の研磨処理、脱脂
処理、化成処理、プライマー塗布等の処理を施しておく
ことが出来る。
成形品は空気が溜まりそうな場所、すなわち凹部、溝部
、入り隅部等に微細な穴を開は空気を逃がす。穴の大き
さは直径0.8mm以下が好ましい。直径Q、3mm以
上だと残留空気を吸引する効果は大きくなるが、絵付は
後その場所が凹んだり、穴か開く等により童匠性が損な
われるためである。直径0.8mrn以下の穴であれば
目立たたず、転写の場合後でその上か92装すれば穴を
寒くことか可能であり、意匠性が損なわれることがない
。ま1こ、溜まった空気の排出にも無理がな0゜穴を開
ける方法として:よ、精富ト’ ++ )し、レーザ光
線、加熱した細い針を突き刺す方法により可能であるが
、微細な穴が開けばこれらに限定するものではない。
治具(8)は、絞り成形時に成形品を支持するだめのも
のであり、+00°C前後の加熱と、1〜10kgf/
cm2の加圧により変形することの無い材質を選ぶ。ア
ルミニウム等の金属、エポキノ樹脂などが使用出来る。
また治具は、成形品に設けられた微細な穴に対応する位
置に、直径l〜8mmの穴を設けておく。成形品の形状
が安定性に優れたものである場合は、必ずしも必要では
ない。
基体ノート(3)は下記の構成要件より成る。
基材ノート(4)は、熱可塑性の後塩素化ポリ塩化ビニ
ル系樹脂また二よアクリル系樹脂等力ら成る基体ノート
を使用する。両樹脂ともに加軌流動性が大きいために、
基材の成形ニー十分追従する。また、基材ノート(4)
は、目的とする伸び率に応して任意の厚さのノートを使
用することが出来る。通常10am−1000μmであ
る。
基材シート(4)は、着色剤を含有するものであっても
良い。かかる基材シートを成形品にラミネートすれば、
成形品本来の色彩に関係なく表面を着色することが出来
る。着色剤は周知の染料。
顔料の他、アルミニウム等の金属粉末、雲母粉末等が使
用できる。0.1〜20重置%添加すれば良い。
剥離側層(5)は、基材シート(4)にポリ酢酸ビニル
樹脂またはアクリル系樹脂を用いるため、これらの樹脂
シこ剥離性を有するブチラール系の樹脂が好適である。
機能層(6)を設ける場合は、例えば高度の表面物性を
付与する場合、印刷絵柄層を施す場合凹凸模様を施す場
合等である。高度の表面物性を付与するS:は、フッ素
樹脂等を塗布すれば良い。
また、金属7着層、或いはガラスピーズからなる再掃反
躬層等を設ける場合もある。
機能層(6)は、ラミネート時に基材ノート(4)に追
従して七分ニー伸びることが望ましい0例えば、ポリ酢
酸ヒーニル樹脂の塩化物またはアクリル樹脂を樹脂バイ
ンダーとする印刷インキまたは塗料である。
機能層(6)が部分的に形成されている場合は、必ずし
も基材ノート(4)の伸びに追従する必要はない6機能
層(6)の存在しない部分で基材シート(4)が伸びれ
ば良いからである。
接着剤層(7)は、ラミ名−トシート全体を基材に強固
に接着し、剥離を防止するものである。
基材の材質に応し、各種の接着剤が使用できる。
ラミネートの際、ラミネートシートを加熱圧着するので
、熱活性タイプの接着剤が良い、但し、条件によっては
、架橋タイプの接着剤も使用できる基体シート(3)は
、具体的にはラミエートノート、転写シート等である。
ラミネートシートの場合は、上記各構成要件のうち、基
材シート・7機能層/接着剤層、基材ソート/接着剤層
となり、転写シートの場合には、基材シート/剥離層/
機能層/接着剤層の組み合わせが好適である。
成形及び転写に当たっては、まず、弁(10)(11)
を開いて真空ポンプ(13)により上下チャンバー(A
)(B)を真空吸引すると共に、パネルヒーター(15
)により基体ソート(3)を加熱軟化させ、接着剤を活
性化させる。
次いで、弁(II)を閉L、弁(12)を開いて、送風
ポンプ(14)から上チヤンバ−(B)S:圧縮空気を
送風すると共にテーブル(9)を上昇させて、基体ノー
ト(3)を成形品(1)に密着させる。
なお、基体/ )(3)が成形品(1)に接触すると同
時に基体ノート(3)の冷却が開始し、転写ノートが十
分に伸びなくなることがあるから、成形品(1)及び治
具(8)を予め加熱しておく二とが望まじい。加熱はテ
ーブル(9)に内蔵!−1こ抵抗発熱体に通電すること
5二より可能である。加熱温度は成形品及び接着剤の種
類に応L、般に50°Cツ上である。接着剤が成形品(
1)表面S:塗布されている場合:よ特に接着剤の活性
化の1こめ、治具及び成形品(1)を加熱しておくこと
が望ましい。
ま1こ、圧縮空気が上チャンバーに入ると同時に、断熱
膨張Sこより冷却が生しるため、圧縮空気を加熱してお
くことにより、機能性付与ソートの冷却を防止すること
が出来る。
最後に、基体シート及び成形品(1)を取り出して転写
ソートを剥し、機能性を付与した成形品を得ることが出
来る。
(作用) 上記のとおり、微細な穴を設けた成形品を用いて絞り成
形することにより、成形品の凹面や溝もしくは入隅等の
部分に溜まったエアーを排出でき、転写及び密着不良が
防止される。
(実施例) ABS樹脂製の凹面状形状の成形品の底Sこ0゜6mm
の径の穴を4個開は次に、スプレー塗装にで、ウレタン
樹脂系の接着材を塗布した。続いて真空圧空成形記の下
チャンバーのテーブル上にエポキシ樹脂製の治具を載せ
、さらに成形品を被せた。この際エポキシ樹脂製の治具
には成形品の穴と同調する位!に5mmの穴を4個開け
た。次に、転写シートをインキ面を成形品の方に向けて
上下チャンバーの周縁部に挾み込んで固定じた。次に化
粧シートにより分割された上下チャンバーの内部を同一
真空に減圧しながら同時に上チャンバー天面のヒーター
によりノートを加熱軟化させた。続いて真空度が5トー
ルに達したところで、上チャンバー内の真空系を開放し
、差圧にして3kg / c m 2の圧縮した空気を
チャンバー内に送り迂みノートを成形品の表面に接着さ
せた。
次に、成形品を取り出し、転写ノートの基材フィルムを
剥離した。
(発明の効果) 3次元形状の従来困難であった凹面部分、溝部分、入り
隅部分算!+容易に確実な絵付けが可能となる。また、
穴か小さいので跡か目立たず意匠性がjHなねれる二と
がない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の方法により成形された成形品の断面
図、第2図、第3図は絞り成形しているところを説明す
る説明図、第4図、第5Vは本発明で用いる基体シート
の断面図、第6図は絞り成形をする際に用いる装置の概
略図である。 (1)・・成形品、(2)・・絵柄 (3)・・基体シート、(4)・・基材シ一ト(5)・
・剥離層、(6)・・機能層 (7)・・接着剤層、(8)・・治具 (9)・・テーブル (10)〜(12)・・弁 (13)・・真空ポンプ (14)・・送風ポンプ (15)・・パネルヒーター 特許比願人 代  表  者 凸版印刷株式会社 鈴  木  和  夫 第3図 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基体シートを微細な穴を有する成形品の表面に重
    ね、絞り成形により成形品の表面に絵付けを行なうこと
    を特徴とした成形品への絵付け方法。
JP25894790A 1990-09-28 1990-09-28 成形品への絵付け方法 Pending JPH04135825A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009018548A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Fujitsu Ltd 筐体被覆方法および電子機器筐体
JP2012116094A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Fuse Shinku Kk 真空成型方法
EP1955840B1 (de) * 2007-02-08 2019-06-26 Benecke-Kaliko AG Verfahren zur herstellung eines formkörpers

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1955840B1 (de) * 2007-02-08 2019-06-26 Benecke-Kaliko AG Verfahren zur herstellung eines formkörpers
JP2009018548A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Fujitsu Ltd 筐体被覆方法および電子機器筐体
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