JPH04133441A - キャピラリ - Google Patents
キャピラリInfo
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- JPH04133441A JPH04133441A JP2255625A JP25562590A JPH04133441A JP H04133441 A JPH04133441 A JP H04133441A JP 2255625 A JP2255625 A JP 2255625A JP 25562590 A JP25562590 A JP 25562590A JP H04133441 A JPH04133441 A JP H04133441A
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- JP
- Japan
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- capillary
- bonding wire
- bonding
- wire insertion
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78302—Shape
-
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
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Landscapes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、キャピラリに関し、特にワイヤーボンディン
グ装置用のキャピラリに関する。
グ装置用のキャピラリに関する。
従来のキャピラリは、第3図(a)、(b)に示すよう
に、ボンディング線挿入口側の端面3が、キャピラリ1
の中心軸4に対し90°の角度を有して設けられていた
。
に、ボンディング線挿入口側の端面3が、キャピラリ1
の中心軸4に対し90°の角度を有して設けられていた
。
又、ボンディング線挿入口2の形状は円形になっており
、直径が30μmのボンディング線に使用するキャピラ
リ1では、ボンディング線挿入口2の直径が約70μm
であった。
、直径が30μmのボンディング線に使用するキャピラ
リ1では、ボンディング線挿入口2の直径が約70μm
であった。
第4図はキャピラリをボンディング装置に装着した状態
を示す模式図である。
を示す模式図である。
第4図に示すように、キャピラリ1はボンディング装置
のホーン10に装着され、ワイヤースプール6より繰出
されたボンディング線7がテンションクランパ8及びワ
イヤークランパ9を経由してキャピラリ1に挿入され、
ボンディング作業が行なわれる。
のホーン10に装着され、ワイヤースプール6より繰出
されたボンディング線7がテンションクランパ8及びワ
イヤークランパ9を経由してキャピラリ1に挿入され、
ボンディング作業が行なわれる。
ここで、ボンディング線挿入口はキャピラリ1の中心軸
に対して垂直になっているため目視が困難であった。
に対して垂直になっているため目視が困難であった。
上述した従来のキャピラリは、ボンディング線挿入口が
非常に狭く、又、ワイヤーボンディング装置の構造上キ
ャピラリの真上にワイヤークランパ等があるため、ボン
ディング線挿入口が直接目視しに<<、ワイヤーボンデ
ィングの作業に際してキャピラリにボンディング線を挿
入するのが、困難であるという欠点があった。
非常に狭く、又、ワイヤーボンディング装置の構造上キ
ャピラリの真上にワイヤークランパ等があるため、ボン
ディング線挿入口が直接目視しに<<、ワイヤーボンデ
ィングの作業に際してキャピラリにボンディング線を挿
入するのが、困難であるという欠点があった。
本発明のキャピラリは、ボンディング線挿入口側の端面
がキャピラリの中心軸に対して傾斜した角度を有し且つ
ボンディング線挿入口が楕円の形状を有して構成される
。
がキャピラリの中心軸に対して傾斜した角度を有し且つ
ボンディング線挿入口が楕円の形状を有して構成される
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)〜(c)は本発明の第1の実施例を示す平
面図及び正面図並びに側面図である。
面図及び正面図並びに側面図である。
第1図(a)〜(c)に示すように、ボンディング線挿
入口2を有するキャピラリlのボンディング線挿入側の
端面3がキャピラリ1の中心軸4に対して約45°の傾
斜を有して形成されており、従来例の90゛の場合に比
べ、ボンディング線挿入口2の面積を約1,4倍にでき
るため、ボンディング線をキャピラリlに容易に挿入出
来る。
入口2を有するキャピラリlのボンディング線挿入側の
端面3がキャピラリ1の中心軸4に対して約45°の傾
斜を有して形成されており、従来例の90゛の場合に比
べ、ボンディング線挿入口2の面積を約1,4倍にでき
るため、ボンディング線をキャピラリlに容易に挿入出
来る。
又、キャピラリ1をホンディング装置に取り付けた場合
にも端面3が傾斜しているためにキャピラリ1にボンデ
ィング線を通す際にもボンディング線挿入口2が、容易
に目視できる利点がある。
にも端面3が傾斜しているためにキャピラリ1にボンデ
ィング線を通す際にもボンディング線挿入口2が、容易
に目視できる利点がある。
第2図(a)〜(c)は本発明の第2の実施例を示す平
面図及び正面図並びに側面図である。
面図及び正面図並びに側面図である。
第2図(a)〜(c)に示すように、ボンディング線挿
入口2の近傍を盃状に広げた以外は第1の実施例と同様
の構成を有しており、ボンディング線の挿入及び目視が
更に容易になる利点がある。
入口2の近傍を盃状に広げた以外は第1の実施例と同様
の構成を有しており、ボンディング線の挿入及び目視が
更に容易になる利点がある。
以上説明したように本発明は、キャピラリのボンディン
グ線挿入側の端面をキャピラリの中心軸に対して鋭角に
なるように傾斜させて設けることにより、ボンディング
線挿入口の面積を大きくでき、キャピラリにボンディン
グ線を通しやすくなり、又、ボンディング装置に装着し
た場合に目視が容易になり作業性を向上させるという効
果を有する。
グ線挿入側の端面をキャピラリの中心軸に対して鋭角に
なるように傾斜させて設けることにより、ボンディング
線挿入口の面積を大きくでき、キャピラリにボンディン
グ線を通しやすくなり、又、ボンディング装置に装着し
た場合に目視が容易になり作業性を向上させるという効
果を有する。
第1図(a)〜(c)は本発明の第1の実施例を示す平
面図及び正面国益ひに側面図、第2図(a)〜(c)は
本発明の第2の実施例を示す平面図及び正面図並びに側
面図、第3図(a)(b)は従来のキャピラリの一例を
示す平面図及びA−A’線断面図、第4図は従来のキャ
ピラリをワイヤボンディング装置に装着した状態を示す
模式図である。 1・・・キャピラリ、2・・・ボンディング線挿入口、
3・・・端面、4・・・中心軸、6・・・ワイヤースプ
ール、7・・・ボンディング線、8・・・テンションク
ランパ、9・・・ワイヤークランパ、10・・・ホーン
。
面図及び正面国益ひに側面図、第2図(a)〜(c)は
本発明の第2の実施例を示す平面図及び正面図並びに側
面図、第3図(a)(b)は従来のキャピラリの一例を
示す平面図及びA−A’線断面図、第4図は従来のキャ
ピラリをワイヤボンディング装置に装着した状態を示す
模式図である。 1・・・キャピラリ、2・・・ボンディング線挿入口、
3・・・端面、4・・・中心軸、6・・・ワイヤースプ
ール、7・・・ボンディング線、8・・・テンションク
ランパ、9・・・ワイヤークランパ、10・・・ホーン
。
Claims (1)
- ワイヤーボンディング装置用のキャピラリにおいて、
前記キャピラリのボンディング線挿入口側の端面がキャ
ピラリの中心軸に対して傾斜した角度を有し且つボンデ
ィング線挿入口が楕円の形状を有することを特徴とする
キャピラリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2255625A JPH04133441A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | キャピラリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2255625A JPH04133441A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | キャピラリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04133441A true JPH04133441A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17281353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2255625A Pending JPH04133441A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | キャピラリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04133441A (ja) |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP2255625A patent/JPH04133441A/ja active Pending
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