JPH04132729A - 平坦化材およびその硬化法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は平坦化材およびその硬化法に関する。

更に詳しくは加熱により平坦化が可能なエポキシ樹脂系
平坦化材およびその硬化法に関する。

［従来の技術］ 従来、各種の絶縁材料、構造材料、保護材料として各種
の有機高分子化合物が用いられているが、微細化、精密
化などの点から高度の平坦化がもとめられる用途が増え
る傾向にある。例えば、半導体集積回路素子などの、微
細加工により製造される素子においては、絶縁体層と導
体層とを順次積層形成するため、下層の段差に起因する
導体の断線やショートなどの問題を防止するため、下層
の平坦化が有効とされている。これらの目的で使用する
平坦化材としてはポリスチレンが知られている（特開昭
６３−１５０９２３）。

一方、エポキシ樹脂は接着性、耐熱性、耐薬品性などの
優れた特性から塗膜形成材料としての利用が報告されて
いる（特開昭６Ｏ−２１７２３０）が、平坦化材として
は知られていない。

［発明が解決しようとする課題］ 上記ポリスチレンは接着性、耐熱性、耐薬品性などが劣
り、その用途が限られる。本発明はエポキシ樹脂の上記
特性を生かし、かつ、平坦化材として利用することがで
きるものを得ることを課題とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果
、加熱処理による平坦化が可能で、かつ、各種特性にも
優れるエポキシ樹脂系平坦化材を見いだし、本発明に到
達した。すなわち本発明は、一般式 融粘度が５，０ＯＯｃ　ｐ　ｓ以下である有機高分子化
合物（Ａ−１）とエポキシ硬化剤（Ｂ）を組み合わせて
なることを特徴とする平坦化材（Ｉ）；一般式（１）（
式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。

）で示される構成単位を有する有機高分子化合物（Ａ−
２）　、エポキシ硬化剤（Ｂ）および多官能工社におけ
る溶融粘度が５，０ＯＯｃ　ｐ　ｓ以下であることを特
徴とする平坦化材（■）；並びに、平坦化材（Ｉ）また
は（ＩＩ）を基板上に塗布したものを加熱処理すること
により、塗布膜を溶融流動させて平坦化および硬化する
ことを特徴とする平坦化材の硬化法である。

本発明において、該有機高分子化合物（Ａ−１）および
（Ａ−２）としては、一般式（１）の構成単位のみから
なる単独重合体および一般式（１）の構成単位と他の重
合性単量体１種または２種以上とを構成単位とする共重
合体が挙げられる。この他の重合性単量体としては例え
ば、アクリル酸またはメタクリル酸のエステル（アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
メタクリル酸エチルミアクリル酸ブチル、アクリル酸−
ｎ−ブチル、メタクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸
イソブチル、メタクリル酸−１−ブチル、メタクリル酸
ヒドロキシエチル、メタクリル酸フェニルなど）；並び
に、ビニル基含有芳香族化合物（スチレン、ｐ−ヒドロ
キシスチレン、ｐ−アセトキシスチレン、α−メチルス
チレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルナフタレンなど）
が挙げられる。これらのうち加熱による着色を防止する
点から、アクリル酸またはメタクリル酸のエステルが好
ましい。

一般式（１）で示される構成単位と他の重合性単量体単
位との構成比率はモル比で通常１０　：　９０〜１００
：Ｏであり、好ましくは３０　：　７０〜ｉｏｏ　：　
ｏである。

一般式（１）で示される構成単位の比率が１０未満であ
ると、硬化物の耐薬品性が不充分となる。一般式（１）
で示される構成単位および他の単量体単位は、ブロック
に結合していてもランダムに結合しける溶融粘度は通常
５，０００　ｃ　ｐ　ｓ以下であり、好ましくは３，５
００ｃ　ｐ　ｓ以下であり、特に好ましくは２．０００
ｃ　ｐ　ｓ以下である。５，０ＯＯｃ　ｐ　ｓを越える
と加熱時の平坦化性が不充分となる。（Ａ−１）の重量
平均分子量はＧＰＣによる測定においてポリスチレン換
算で通常５００〜１０，０００であり、好ましくは１．
０００〜７，０００であり、特に好ましくは１，５００
〜４．５００である。重量平均分子量が５００未満てあ
れば、硬化物の耐薬品性が不充分となる。

本発明の平坦化材（ＩＩ）の構成成分である該有融粘度
は通常５，０ＯＯｃ　ｐ　ｓ以下であり、好ましくは３
．５００ｃ　ｐ　ｓ以下であり、特に好ましくは２，０
００ｃ　ｐ　ｓ　以下Ｔ：ある。（Ａ−２）の重量平均
分子量はＧＰＣによる測定においてポリスチレン換算で
通常５００〜１５，０００であり、好ましくは１，００
０〜７，０００であり、特に好ましくは１，５００〜４
．５００である。重量平均分子量が５００未満てあれば
、硬化物の耐薬品性が不充分となる。

該有機高°分子化合物（Ａ−１）および（Ａ−２）の合
成法としては、例えば、グリシジルメタクリレートおよ
び／またはグリシジルアクリレートと必要に応じて他の
重合性単量体とを、有機過酸化物類（ベンゾイルパーオ
キサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ
−ブチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイドなど）、アゾビスイソブチロニ
トリルなどの重合開始剤を用いてラジカル重合する方法
、ブチルリチウムとジフェニルエチレン、ジフェニルヘ
キシルリチウム、９−アントラセニルメチルリチウム、
α−メチルスチリルリチウムなどの有機金属化合物を重
合開始剤に用いてアニオン重合することにより（Ａ−１
）および（Ａ−２）を得ることができる。

本発明において該エポキシ硬化剤（Ｂ）としては、酸無
水物、ポリアミン、ポリフェノール、ポリメルカプタン
などが挙げられる。酸無水物の具体例としては、芳香族
酸無水物［無水フタル酸、無水トリメリド酸、無水ピロ
メリト酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレン
グリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセ
ロールトリス（アンヒドロトリメリテート）などコ、脂
環族酸無水物（無水メチルナジック酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸
、無水クロレンディック酸、５−　（２，５−ジオキソ
テトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセ
ン−１，２−ジカルボン酸無水物など）、脂肪族酸無水
物（ドデシル無水コハク酸など）などが挙げられる。ポ
リアミンの具体例としては、例えば、芳香族ポリアミン
（メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン
など）、脂環族ポリアミン［ビス（４−アミノシクロヘ
キシル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロ
ヘキシル）メタン、３，９−ビス（３−アミノプロピル
）　−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５
）ウンデカンアダクト、Ｎ−アミノエチルピペラジン、
イソホロンジアミン、メンセンジアミンなど］、脂肪族
ポリアミン（ジエチルアミノプロピルアミン、トリエチ
レンテトラミン、ジエチレントリアミンなど）、ポリア
ミドポリアミン、ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒド
ラジド、並びに、これらの変性化合物（エポキシ化合物
付加ポリアミン、マイケル付加ポリアミン、マンニッヒ
付加ポリアミン、チオ尿素付加ポリアミン、ケトン封鎖
ポリアミンなど）が挙げられる。ポリフェノールの具体
例としては、ノボラック樹脂などが挙げられる。ポリメ
ルカプタンの具体例としては、トリオキサントリメチレ
ンメルカプタンなどが挙げられる。これらのエポキシ硬
化剤のうち好ましいものは芳香族酸無水物、脂環族酸無
水物および芳香族ポリアミンである。これらのエポキシ
硬化剤は単独でも２種以上の組合せでも用いることがで
き、例えば、共融混合物としての利用も有用である。ま
た、ルイス塩基などの塩基性化合物の共存により、加熱
硬化を促進させることができる。

本発明において該多官能エポキシ化合物（Ｃ）としては
脂環族エポキシ化合物、グリシジルエステルエポキシ化
合物、グリシジルエーテルエポキシ化合物、フッ化エポ
キシ化合物、グリシジルアミンエポキシ化合物、ヒダン
トインエポキシ化合物、トリグリシジルイソシアヌレー
トなどが挙げられる。脂環族エポキシ化合物の具体例と
しては、例えば、２−　（３，４−エポキシ）シクロへ
キシル−５，１−スピロ（３，４−エポキシ）シクロへ
キシル−ｍ−ジオキサン、ビス（３，４−エボキシ−６
−メチルシクロヘキシル）アジペート、３，４−エポキ
シシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキ
サンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート、４−ビニルシクロヘキセンジオキ
シド、１−　（１’−メチル−１，２−エポキシエチル
）　−３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキサンな
どのシクロヘキセンオキサイド基を有する脂環族エポキ
シ化合物、ジ（７，８−エボキシトリシク２．５ ０［４，３，１，０１デカ−３−イル）エーテル、エチ
レングリコールジ（７，８−エポキシトリシクロ［４，
３゜１２′５．０］デカ−３−イル）エーテル、（７，
８−エポキシトリシクロ［４，３，１２′５．０コデカ
−３−イル）−２′３′−エポキシプロピルエーテルな
どのトリシクロデセンオキサイド基を有する脂環族エポ
キシ化合物などが挙げられる。グリシジルエステルエポ
キシ化合物の具体例としては、ヘキサヒドロフタル酸ジ
グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジ
ルエステル、４−メチルテトラヒドロフタル酸ジグリシ
ジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマ
ー酸グリシジルエステル、ジグリシジル−ｐ−安息香酸
などが挙げられる。

グリシジルエーテルエポキシ化合物の具体例としては、
２，２−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）
プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビ
スフェノールＡアルキレンオキシド付加物ジグリシジル
エーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ポ
リヒドロキシアルカンのグリシジルエーテル、ビスフェ
ノールＳジグリシジルエーテル、エチレングリコールジ
グリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエー
テル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル
、シクロヘキサンジメタツールジグリシジルエーテルな
どが挙げら五る。フッ化エポキシ化合物の具体例として
は、ビスフェノールへキサフルオロアセトンジグリシジ
ルエーテル、１゜３−ビス（１−（２，３−エポキシプ
ロパン）−１−）リフルオロメチル−２，２，２−）リ
フルオロエチル）ベンゼン、１，４−ビス（１−（２，
３−エポキシプロパン）−１−）リフルオロメチル−２
，２，２−）リフルオロメチル）ベンゼン、４，４−ビ
ス（２，３−エポキシプロポキシ）オクタフルオロビニ
ニルなどが挙げられる。グリシジルアミンエポキシ化合
物の具体例としては、ｍ−Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノ
フェニルグリシジルエーテル、Ｎ、Ｎ−ジグリシジルア
ニリン、Ｎ、Ｎ−ジグリシジル−〇−）ルイジン、Ｎ、
Ｎ、Ｎ’　、Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン、ジグリシジルトリブロモアニリ
ンなどが挙げられる。ヒダントインエ°ボキシ化合物の
具体例としては、Ｎ。

Ｎ′−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン、
１−　（２，３−エポキシプロビル）−３−（２−（２
，３−エポキシプロビルオキシ）プロピル）　−５，５
−ジメチルヒダントイン、Ｎ、Ｎ’−ジグリシジル−５
−アミル−５−メチルヒダントイン、Ｎ、Ｎ’−ジグリ
シジル−５，５−ペンタメチレンヒダントインなどが挙
げられる。

本発明の平坦化材（Ｉ）における該エポキシ硬化剤（Ｂ
）の量は該有機高分子化合物（Ａ−１）１００重量部に
対して通常１〜１５０重量部、好ましくは５〜１２０重
量部である。１重量部未満では硬化が不充分となり、１
５０重量部を越えると均一な硬化膜が得られにくい。

本発明の平坦化剤（ｎ）における該エポキシ硬化剤（Ｂ
）の量は該有機高分子化合物（Ａ−２）１００重量部に
対して通常１〜１５０重量部、好ましくは５〜１２０重
量部である。１重量部未満では硬化が不充分となり、１
５０重量部を越えると均一な硬化膜が得られにくい。該
多官能エポキシ化合物（Ｃ）の量は該有機高分子化合物
（Ａ−２）　１００重量部に対して通常１〜２００重量
部、好ましくは１〜１５０重量部である。（Ｃ）の添加
は接着性などの物性の向上に有効であり、また、粘度低
下剤としても有効である。

本発明の平坦化材（Ｉ）および（ＩＩ）には、必要によ
り、（Ｄ）シランカップリング剤［γ−グリシドキシプ
ロビルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキ
シ基含有シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
などのビニル基含有シランカップリング剤、γ−アミノ
プロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有シラン
カップリング剤、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シランなどのメルカプト基含有シランカップリング剤な
ど］　；　　（Ｅ）チタネートカップリング剤（イソプ
ロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピル
イソステアロイルジアクリロイルチタネート、イソプロ
ピルトリメタクリロイルチタネート、イソプロピルトリ
アクリロイルチタネート、ジイソプロピルイソステアロ
イル−４−アミノベンゾイルチタネートなど’）；　　
（Ｆ）ポリシロキサン（ポリフェニルメチルシロキサン
、ポリエーテル変性ポリシロキサンなど）；　　（Ｇ）
酸化防止剤［２，６−ジーｔ−ブチル−４−メチルフェ
ノールなどのフェノール系酸化防止剤、トリス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどのリン系
酸化防止剤、ジラウリル−３，３−−チオジプロピオネ
ートなどのイオウ系酸化防止剤などコ；　（Ｈ）紫外線
吸収剤（サリチル酸フェニル系紫外線吸収剤、ベンゾフ
ェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸
収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、ベンゾエー
ト系紫外線吸収剤など）；　　（Ｊ）無機充填剤（シリ
カ、アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク、マイカ、
炭酸カルシウムなど）などの成分を該有機高分子化合物
（Ａ−１）または（Ａ−２）　１００重量部に対して各
々０〜１５０重量部の範囲で併用することができる。

本発明の平坦化材（Ｉ）は（Ａ−１）、（Ｂ）および必
要により（Ｄ）〜（Ｈ）、（Ｊ）などの各構成成分を、
平坦化材（ｎ）は（Ａ−２）、（Ｂ）、（Ｃ）および必
要により（Ｄ）〜（Ｈ）、（Ｊ）などの各構成成分を、
各々通常、溶剤中で均一に混合して使用する。この溶剤
としては、これらの成分を溶解し、かつ、反応しないも
のであれば特に限定されず、その具体例としてはエステ
ル類（エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
、エチルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルイ
ソブチレート、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテートなど）、エーテル類（エチレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジエチルエーテル、ブチルエーテル、ジイ
ソアミルエーテル、ジエチレングリコール、エチレング
リコールモノメチルエーテルなど）、ケトン類（メチル
イソブチルケトン、シクロヘキサノンなど）、ハロゲン
化炭止水類（１，２−エチレンジクロリド、ジクロロベ
ンゼンなど）およびこれらの混合溶剤が挙げられる。上
記混合方法にはなんら制限は無く、全構成成分を一度に
溶剤に混合してもよく、また、必要に応じて各成分１種
または２種以上を同一または異種の溶剤に別々に溶解し
て２種以上の溶液としたのちこれらの溶液の混合により
本発明の平坦化材とすることもできる。また溶液状の平
坦化材とする場合の濃度は、特に限定されず、使用目的
および塗布方法により適宜選択されるが、通常１０〜８
０重量％程度とすることが使用上好ましい。

また、無溶剤混合物とすることもでき、例えば、加熱溶
融状態、同体状態などで、充分に混合することにより溶
液混合と同様均一組成の本発明の平坦化材とすることが
できる。

本発明の方法において該基板としては、例えば、無機材
料基板（ガラス基板、シリコン基板、化合物半導体基板
、金属基板など）、有機樹脂基板（光透過性有機樹脂基
板、顔料分散有機樹脂基板など）、並びに、無機と有機
材料の複合基板（シリコン基板上に有機材料と無機材料
を複合した基板、ガラス基板上に有機材料と無機材料を
複合した基板など）が挙げられる。

本発明の各平坦化材を該基板上に塗布する方法を例示す
ると、本発明の各平坦化材を、溶液状ないしは加熱溶融
の状態で基体上に、スピンコード塗布、ロールコート塗
布、バーコーター塗布、スプレー塗布、印刷塗布などの
方法により、通常、塗布膜厚０．２〜５０μｍとなるよ
うに塗布する。上記の方法により塗布した後、加熱処理
することにより塗布膜が溶融流動し平坦化されるので、
硬化後所要の平坦化された硬化膜を得ることができる。

加熱条件は、例えば、本発明の各平坦化材の具体的な組
成、目的とする平坦化度、目的とする硬化膜物性などに
より変動するが、通常６０〜２５０℃、好ましくは１０
０〜２５０℃の硬化温度で、通常０．１分〜１５時間の
範囲で適宜選択される。加熱には、循風炉、ホットプレ
ート、赤外炉、遠赤外炉などを用いることができる。

［実施例］。

以下、本発明を実施例により更に説明するが、本発明は
これに限定されない。

実施例１ ポリグリシジルメタクリレート（ポリスチレン換算重量
平均分子量的２，０００）　５ｇ、無水トリメリド酸１
．５ｇを、エチルセロソルブアセテートとジエチレング
リコールジメチルエーテルとの混合溶剤（混合比７５：
２５ｗｔ％）１２ｇに溶解後０．２１ｔｍのフィルター
で濾過し、本発明の平坦化材を得た。これを１．０μｍ
の段差を有するシリコン基板上にスピンコードし塗布膜
厚２．０μｍの塗布膜を得た。この基板を空気下２００
℃ｘ３０分間ベークを行い、塗布膜の加熱硬化を行った
。ベーク前後の塗布膜表面の残留段差、並びに、得られ
た硬化膜の鉛筆硬度、テープ剥離密着性および耐液性の
評価結果を表−１に示す。

実施例２ ポリグリシジルメタクリレート（ポリスチレン換算重量
平均分子量的３，０００）　５ｇ、３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート３ｇ、無水トリメリド酸２ｇを、エチ
ルセロソルブアセテートとジエチレングリコールジメチ
ルエーテルとの混合溶剤（混合比７５：２５ｗ　ｔ％）
１８ｇに溶解後０．２１ｔｍのフィルターで濾過し、本
発明の平坦イヒ材を得た。これを１．０μｍの段差を有
するシリコン基板上にスピンコードし塗布膜厚２．０μ
ｍの塗布膜を得た。この基板を空気下１８０℃ｘ３０分
間ベークを行い、塗布膜の加熱硬化を行った。これを実
施例１と同様に評価した結果を表−１に示す。

実施例３ ポリグリシジルメタクリレート（ポリスチレン換算重量
平均分子量的３，０００）　５ｇ、　２−　（３，４−
エポキシ）シクロヘキシルメチル−５，１−スピロ（３
，４−エポキシ）シクロへキシル−ｍ−ジオキサン３ｇ
、無水トリメリド酸２ｇを、エチルセロソルブアセテー
トとジエチレングリコールジメチルエーテルとの混合溶
剤（混合比７５：２５ｗ　ｔ％）１８ｇに溶解後０．２
μｍのフィルターで濾過し、本発明の平坦化材を律た。

これを実施例２と同様に硬化膜とし評価した結果を表−
１に示す。

実施例４ ポリグリシジルメタクリレート（ポリスチレン換算重量
平均分子量的３，０００）　５ｇ、無水トリメリド酸０
．５ｇ、メチルへキサヒドロ無水フタル酸１．０ｇを、
エチルセロソルブアセテートとジエチレングリコールジ
メチルエーテルとの混合溶剤（混合比７５：２５ｗｔ％
）１２ｇに溶解後０．２μｍのフィルターで濾過し、本
発明の平坦化材を得た。これを実施例１と同様に硬化膜
とし評価した結果を表−１に示す。

実施例５ ポリグリシジルメタクリレート（ポリスチレン換算重量
平均分子量的３，０００）　５ｇ、グリセロールトリス
（アンヒドロトリメリテート）１．５ｇを、エチルセロ
ソルブアセテ−）１２ｇに溶解後０．２μｍのフィルタ
ーで濾過し、本発明の平坦化材を得た。

これを実施例１と同様に硬化膜とし評価した結果を表−
１に示す。

実施例６ ポリグリシジルメタクリレート（ポリスチレン換算重量
平均分子量的４，５００）　５ｇ、ビス（３，４−エポ
キシシクロヘキシルメチル）アジペート３ｇ、無水トリ
メリド酸２ｇを、エチルセロソルブアセテートとジエチ
レングリコールジメチルエーテルとの混合溶剤（混合比
７５：２５ｗ　ｔ％）１８ｇに溶解後０．２μｍのフィ
ルターで濾過し、本発明の平坦化材を得た。これを実施
例２と同様に硬化膜とし評価した結果を表−１に示す。

実施例７ ポリグリシジルメタクリレート（ポリスチレン換算重量
平均分子量的４，５００）　５ｇ、３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート３ｇ、無水トリメリド酸２ｇを、エチ
ルセロソルブアセテートとジエチレングリコールジメチ
ルエーテルとの混合溶剤（混合比７５：２５ｗ　ｔ％）
１８ｇに溶解後０．２μｍのフィルターで濾過し、本発
明の平坦化材を得た。これを実施例２と同様に硬化膜と
し評価した結果を表−１に示す。

実施例８ ポリグリシジルアクリレート（ポリスチレン換算重量平
均分子量的３，０００）　５ｇ、２−　（３，４−エポ
キシ）シクロヘキシルメチル−５，１−スピロ（３，４
−エボキシ）シクロへキシル−ｍ−ジオキサン３ｇ１無
水トリメリド酸２ｇを、エチルセロソルブアセテートと
ジエチレングリコールジメチルエーテルとの混合溶剤（
混合比７５：２５ｗｔ％）１８ｇに溶解後０．２μｍの
フィルターで濾過し、本発明の平坦化材を得た。これを
実施例２と同様に硬化膜とし評価した結果を表−１に示
す。

実施例９ グリシジルメタクリレートとｎ−ブチルメタクリレート
の共重合物（ポリスチレン換算重量平均分子量的４，０
００、ＮＭＲ測定値から算出したグリシジルメタクリレ
ートとｎ−ブチルメタクリレートのモル比＝５８　：　
４２）　５ｇ、　３．４−エポキシシクロヘキシルメチ
ル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
３ｇ、無水トリメリド酸２ｇ、γ−グリシドキシプロビ
ルトリメトキシシラン０．５ｇを、エチルセロソルブア
セテートとジエチレングリコールジメチルエーテルとの
混合溶剤（混合比７５：２５ｗｔ％）　１８．５ｇに溶
解後０．２μｍのフィルターで濾過し、本発明の平坦化
材を得た。これを実施例２と同様に硬化膜とし評価した
結果を表−１に示す。

比較例１ ポリグリシジルメタクリレート（ポリスチレン換算重量
平均分子量的７０，０００）　５ｇ、無水トリメリド酸
２ｇを、エチルセロソルブアセテートとジエチレングリ
コールジメチルエーテルとの混合溶剤（混合比７５：２
５ｗｔ％）１２ｇに溶解後０．２μｍのフィルターで濾
過し、ポリマー溶液を得た。これを１．０μｍの段差を
有するシリコン基板上にスピンコードし塗布膜厚２．０
μｍの塗布膜を得た。この基板を空気下１８０℃ｘ３０
分間ベークを行い、塗布膜の加熱硬化を行った。これを
実施例１と同様に硬化膜とし評価した結果を表−１に示
す。

表−２ （本頁以下余白） （注）評価方法： 残留段差　；ａ−加熱前、単位はμｍ ｂ−加熱後、単位はμｍ 鉛筆硬度　；　Ｊ　Ｉ　Ｓ　　Ｋ−５４００テープ剥離
；ＪＩＳ　　Ｄ−０２０２ 耐液性；ｃ−３５％塩酸水溶液、４０℃ｘ１５分ｄ−１
０％Ｎａ０）１水溶液、４０°Ｃｘ１Ｓ分ｅ−Ｎ−メチ
ルピロリドン、室温Ｘ２時間浸漬後の外観変化　Ｏ：変
化無し ［発明の効果コ 本発明の平坦化材およびそれを用いた本発明の硬化法は
次のような顕著な効果を奏する。

（１）本発明により、極めて平坦化された硬化膜を形成
することができる。形成された硬化膜は平坦性、硬度、
耐熱性、耐薬品性などの各種特性に優れている。従って
本発明の平坦化材および本発明の方法は平坦化が求めら
れる各種の絶縁材料、構造材料、保護膜材料用として有
用である。

（２）本発明の平坦化材は無溶剤状態では室温において
固体ないしは半円体であることから、スピンコード塗布
を行うことができ薄膜の形成に特に優れ、また、他の塗
布法を用いた場合にも、溶剤の除去ないしは放冷により
容易にタックフリー状態とすることができる。従って本
発明の平坦化材を用いた本発明の方法は工程上極めて簡
便に実施できる。

（３）本発明の平坦化材はアクティブマトリクス型液晶
表示素子におけるＴＰＴ　（シン・フィルム・トランジ
スタ）、ＭＩＭ（メタル・インシュレーター・メタル）
素子などの保護平坦化層の形成用としても有用である。

（４）本発明の平坦化材は無溶剤状態における溶融時の
粘度が低く、加熱硬化が容易であるうえ、硬度、耐熱性
、耐薬品性などの各種特性も優れているため、平坦化材
としてだけでなく、各種モールディング材料、封止材料
、接着剤材料としても有用である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼（１） （式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。）で示さ
   れる構成単位を有し、１００〜２００℃における溶融粘
   度が５，０００ｃｐｓ以下である有機高分子化合物（Ａ
   −１）とエポキシ硬化剤（Ｂ）を組み合わせてなること
   を特徴とする平坦化材。 ２、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼（１） （式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。）で示さ
   れる構成単位を有する有機高分子化合物（Ａ−２）、エ
   ポキシ硬化剤（Ｂ）および多官能エポキシ化合物（Ｃ）
   を組み合わせてなり、構成成分中の（Ａ−２）と（Ｃ）
   を混合した場合の１００〜２００℃における溶融粘度が
   ５，０００ｃｐｓ以下であることを特徴とする平坦化材
   。 ３、請求項１または２記載の平坦化材を基板上に塗布し
   たものを加熱処理することにより、塗布膜を溶融流動さ
   せて平坦化および硬化することを特徴とする平坦化材の
   硬化法。