JPH04132214A - 化合物半導体薄膜の製造方法 - Google Patents
化合物半導体薄膜の製造方法Info
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- JPH04132214A JPH04132214A JP25192390A JP25192390A JPH04132214A JP H04132214 A JPH04132214 A JP H04132214A JP 25192390 A JP25192390 A JP 25192390A JP 25192390 A JP25192390 A JP 25192390A JP H04132214 A JPH04132214 A JP H04132214A
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 50
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 150000002472 indium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910021617 Indium monochloride Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- APHGZSBLRQFRCA-UHFFFAOYSA-M indium(1+);chloride Chemical compound [In]Cl APHGZSBLRQFRCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 9
- 238000003877 atomic layer epitaxy Methods 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 4
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 4
- KAXRWMOLNJZCEW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(2-aminophenyl)-4-oxobutanoic acid;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.OC(=O)C(N)CC(=O)C1=CC=CC=C1N KAXRWMOLNJZCEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- FOJZPLNOZUNMJO-UHFFFAOYSA-M chloro(dimethyl)indigane Chemical compound [Cl-].C[In+]C FOJZPLNOZUNMJO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- OSIBXWXZFRPKAD-UHFFFAOYSA-M ditert-butyl(chloro)indigane Chemical compound CC(C)(C)[In](Cl)C(C)(C)C OSIBXWXZFRPKAD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000002329 Inga feuillei Species 0.000 description 1
- 229910000070 arsenic hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K gallium trichloride Chemical compound Cl[Ga](Cl)Cl UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K indium(iii) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 238000004875 x-ray luminescence Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は■−■族化合物半導体薄膜の製造方法に係り、
特に元素の周期表IIIb族のインジウム元素を含む原
料化合物である塩素含有インジウム化合物と、アルシン
、フォスフイン等のVb族元素の水素化物を原料として
化学気相反応を利用する。
特に元素の周期表IIIb族のインジウム元素を含む原
料化合物である塩素含有インジウム化合物と、アルシン
、フォスフイン等のVb族元素の水素化物を原料として
化学気相反応を利用する。
いわゆる“ハイドライドVPE (気相成長(Vapo
rPhase Epitaxy))”法によりm−v族
化合物半導体薄膜を製造する方法に関する。
rPhase Epitaxy))”法によりm−v族
化合物半導体薄膜を製造する方法に関する。
m−v族化合物半導体薄膜、特に■族元素としてインジ
ウムを含む半導体薄膜(InP、InGaP+InGa
AsP、InGaAsなど)は、1.5声付近の。
ウムを含む半導体薄膜(InP、InGaP+InGa
AsP、InGaAsなど)は、1.5声付近の。
いわゆる長波長帯の発光素子、受光素子あるいは高速ト
ランジスタなどへと極めて応用の範囲が広い。このよう
な半導体薄膜の気相成長法としては。
ランジスタなどへと極めて応用の範囲が広い。このよう
な半導体薄膜の気相成長法としては。
以下に示すものがあり9種々の検討がなされている。
(1)有機金属気相成長(MOVPE)法;■族元素を
含む有機金属化合物〔例えば、トリメチルインジウム(
TMI))と、アルシン(AsH3)、フォスフイン(
PH3)等の■族元素の水素化物を原料として用いる化
学気相成長法。
含む有機金属化合物〔例えば、トリメチルインジウム(
TMI))と、アルシン(AsH3)、フォスフイン(
PH3)等の■族元素の水素化物を原料として用いる化
学気相成長法。
(2)クロライドVPE法;■族元素と■族元素の塩化
物を原料として用いる化学気相成長法。
物を原料として用いる化学気相成長法。
(3)ハイドライドVPE法;■族元素と■族元素の水
素化物を原料として用いる化学気相成長法。
素化物を原料として用いる化学気相成長法。
これらの気相成長法の中で、特にハイドライドVPE法
は2組成の制御性がよいこと、および広い成長条件にお
いてもALE (原子層成長)が可能であるなどの利点
がある。
は2組成の制御性がよいこと、および広い成長条件にお
いてもALE (原子層成長)が可能であるなどの利点
がある。
しかしながら、原料の化合物の供給のために腐食性の強
い塩化水素(HCll)ガスを使用する必要があり、装
置の腐食や安全性に問題があった。このため、最近1m
族元素を含む原料化合物としてジエチルガリウムクロラ
イド(DEGaCjl)等の塩化物を使用する試みがな
されている〔ジャパニーズ ジャーナル オブ アプラ
イド フィジックス、第27巻(1988年)第L49
0頁から第5492頁(Jpn、 J、 Appl、
Phys、 Vol、27 (1988) ppL49
0−L492) )。このような原料化合物を使用する
ことにより、従来のハイドライドVPE法の利点を残し
たまま、原料化合物の供給問題が解決されることを期待
している。しかしながら、インジウム(In)に関して
は適用できる塩化物原料が見い出されていなかった。す
なわち、MOVPE法で使用されているトリメチルイン
ジウム(TMI)から類推される化合物であるジメチル
インジウムクロライド(D M I ncll)は9通
常の使用温度での気化性が極めて低く、実際に化学気相
成長法に適用することはすこぶる困難であった。
い塩化水素(HCll)ガスを使用する必要があり、装
置の腐食や安全性に問題があった。このため、最近1m
族元素を含む原料化合物としてジエチルガリウムクロラ
イド(DEGaCjl)等の塩化物を使用する試みがな
されている〔ジャパニーズ ジャーナル オブ アプラ
イド フィジックス、第27巻(1988年)第L49
0頁から第5492頁(Jpn、 J、 Appl、
Phys、 Vol、27 (1988) ppL49
0−L492) )。このような原料化合物を使用する
ことにより、従来のハイドライドVPE法の利点を残し
たまま、原料化合物の供給問題が解決されることを期待
している。しかしながら、インジウム(In)に関して
は適用できる塩化物原料が見い出されていなかった。す
なわち、MOVPE法で使用されているトリメチルイン
ジウム(TMI)から類推される化合物であるジメチル
インジウムクロライド(D M I ncll)は9通
常の使用温度での気化性が極めて低く、実際に化学気相
成長法に適用することはすこぶる困難であった。
上述したごとく、従来のハイドライドVPE法を用いイ
ンジウムを含む化合物半導体薄膜の製造方法において、
原料化合物の反応容器への供給に腐食性の強い塩化水素
ガスを用いる関係上、気相成長装置における機器の腐食
および安全性に問題があり、またインジウムに関しては
適用できる塩化物系の原料化合物が見い出されておらず
2例えばジメチルインジウムクロライド(D M I
nCa)は2通常の使用温度では気化性が極めて低く9
反応容器に気相で導入することは実際上困難であった。
ンジウムを含む化合物半導体薄膜の製造方法において、
原料化合物の反応容器への供給に腐食性の強い塩化水素
ガスを用いる関係上、気相成長装置における機器の腐食
および安全性に問題があり、またインジウムに関しては
適用できる塩化物系の原料化合物が見い出されておらず
2例えばジメチルインジウムクロライド(D M I
nCa)は2通常の使用温度では気化性が極めて低く9
反応容器に気相で導入することは実際上困難であった。
本発明は、上記従来技術における問題点を解消するもの
であって、気化性が良く安定した新規な塩素含有インジ
ウム化合物を使用することにより。
であって、気化性が良く安定した新規な塩素含有インジ
ウム化合物を使用することにより。
極めて制御性のよい■−■族化合物半導体薄膜の製造方
法を提供することにある。
法を提供することにある。
上記本発明の目的を達成するために、化合物半導体薄膜
の構成成分である元素の周期表IIIb族およびVb族
の元素を含む原料化合物を、気相反応容器中に設置され
ている基板上に導入して、化学気相成長法によりm−v
族化合物半導体薄膜を製造する方法において、上記Vb
族元素を含む原料化合物として、該Vb族元素の水素化
物のうちから選択される少なくとも1種の化合物を用い
、上記IIIb族のインジウムを含む原料化合物として
。
の構成成分である元素の周期表IIIb族およびVb族
の元素を含む原料化合物を、気相反応容器中に設置され
ている基板上に導入して、化学気相成長法によりm−v
族化合物半導体薄膜を製造する方法において、上記Vb
族元素を含む原料化合物として、該Vb族元素の水素化
物のうちから選択される少なくとも1種の化合物を用い
、上記IIIb族のインジウムを含む原料化合物として
。
下記の一般式
%式%()
(式中、R工は炭素数が2個以上のアルキル基またはア
ルケニル基、R2は炭素数が5個以下のアルキル基また
はアルケニル基を表わす、) で示される塩素を含むインジウム化合物のうちから選択
される少なくとも1種の化合物を用いるものである。
ルケニル基、R2は炭素数が5個以下のアルキル基また
はアルケニル基を表わす、) で示される塩素を含むインジウム化合物のうちから選択
される少なくとも1種の化合物を用いるものである。
本発明のm−v族化合物半導体薄膜の気相成長法におい
て、使用する上記の一般式(A)、(B)。
て、使用する上記の一般式(A)、(B)。
(C)で示される新規な化合物は、気化性が良く安定し
ているので気相反応容器への供給性が極めて良好で、ま
た従来のハイドライドVPE法と同等に組成制御性が良
く、広い成長条件においても原子層成長(ALE)を行
うことができる。
ているので気相反応容器への供給性が極めて良好で、ま
た従来のハイドライドVPE法と同等に組成制御性が良
く、広い成長条件においても原子層成長(ALE)を行
うことができる。
以下に1本発明の化合物半導体薄膜の製造に用いる一般
式(A)、(B)、(C)で示される塩素含有インジウ
ム化合物の具体例を、第1表、第2表および第3表に示
すが9本発明はこれらの化合物に限定されるものではな
い。
式(A)、(B)、(C)で示される塩素含有インジウ
ム化合物の具体例を、第1表、第2表および第3表に示
すが9本発明はこれらの化合物に限定されるものではな
い。
以下余白
第
表
第
表
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を挙げ1図面を用いてさらに詳細
に説明する。
に説明する。
(実施例1)
第1図に9本実施例において使用した化合物半導体薄膜
製造装置の構成の一例を示す0図において、■族原料で
ある塩素含有インジウム化合物が封入されているバブラ
容器1内に、ガス流量コントローラ3により流量調節さ
れたキャリヤガス(水素ガス)7を流すことにより、所
定量のインジウム原料を含む水素ガスを反応容器17中
に導入する。■族原料であるフォスフイン(PH3)は
原料ガスボンベ15から、ガス流量コントローラ5を通
して同様に反応容器17中に導入される。基板18は、
カーボンサセプタ19上に設置され、高周波加熱コイル
20により適当な温度に加熱される。原子層成長を行う
場合は、エアーバルブ11.13の切り替えにより、交
互に原料を供給することにより行われる1石英ガイド2
1は、ガス流を整えるためのものであり、また基板回転
用のモータ22は、均−な膜厚を形成するためのもので
ある。InGaP。
製造装置の構成の一例を示す0図において、■族原料で
ある塩素含有インジウム化合物が封入されているバブラ
容器1内に、ガス流量コントローラ3により流量調節さ
れたキャリヤガス(水素ガス)7を流すことにより、所
定量のインジウム原料を含む水素ガスを反応容器17中
に導入する。■族原料であるフォスフイン(PH3)は
原料ガスボンベ15から、ガス流量コントローラ5を通
して同様に反応容器17中に導入される。基板18は、
カーボンサセプタ19上に設置され、高周波加熱コイル
20により適当な温度に加熱される。原子層成長を行う
場合は、エアーバルブ11.13の切り替えにより、交
互に原料を供給することにより行われる1石英ガイド2
1は、ガス流を整えるためのものであり、また基板回転
用のモータ22は、均−な膜厚を形成するためのもので
ある。InGaP。
InAsP、InGaAsP、等の混晶を成長させる場
合には、ジエチルガリウムクロライド等のガリウム塩化
物の封入されたバブラ容器2およびアルシン(AsH,
)の原料ガスボンベ16のラインを併用する。基板とし
ては、InP等が使用される。
合には、ジエチルガリウムクロライド等のガリウム塩化
物の封入されたバブラ容器2およびアルシン(AsH,
)の原料ガスボンベ16のラインを併用する。基板とし
ては、InP等が使用される。
また、必要に応じてドーパントの原料ガスが用いられる
。
。
上記の化合物半導体製造装置を用い、InP薄膜を次の
手順で作製した。すなわち、 500sccit(標準
立方センナメートル7分)のキャリヤガス(水素ガス)
9および、100℃に加温したジ(t−ブチル)インジ
ウムクロライドのバブラ容器1を通過した50secm
の水素ガスと、 100sec閣のフォスフインガスお
よびパージガス10である水素を。
手順で作製した。すなわち、 500sccit(標準
立方センナメートル7分)のキャリヤガス(水素ガス)
9および、100℃に加温したジ(t−ブチル)インジ
ウムクロライドのバブラ容器1を通過した50secm
の水素ガスと、 100sec閣のフォスフインガスお
よびパージガス10である水素を。
反応容器17中に交互に導入した(■族、■族供給時間
は各7秒、パージ時間は各1秒)。InP基板の温度は
400℃とし、成長圧は76トル(Torr)とした。
は各7秒、パージ時間は各1秒)。InP基板の温度は
400℃とし、成長圧は76トル(Torr)とした。
その結果、1サイクル当たりInPの原子層成長(AL
E)に対応する0、3nm (0,072am/hr)
の膜厚でInP薄膜が得られた。ALE成長温度領域は
、320〜430℃であった。得られた薄膜は。
E)に対応する0、3nm (0,072am/hr)
の膜厚でInP薄膜が得られた。ALE成長温度領域は
、320〜430℃であった。得られた薄膜は。
鏡面を示し、X線、フォトルミネッセンス測定から高品
質なInP薄膜であることを確認した。
質なInP薄膜であることを確認した。
(実施例2〜10)
実施例1において用いたジ(t−ブチル)インジウムク
ロライドの代わりに第4表に示す塩素含有インジウム化
合物を使用した他は、実施例1と同様にしてInP薄膜
の成長を行った。バブラ容器の加熱温度は、それぞれ第
4表中に示されている温度とした。いずれの場合も、実
施例1と同様に鏡面の薄膜が得られ、InPのALE成
長が確認でき、かつ高品質の薄膜を形成することができ
た。
ロライドの代わりに第4表に示す塩素含有インジウム化
合物を使用した他は、実施例1と同様にしてInP薄膜
の成長を行った。バブラ容器の加熱温度は、それぞれ第
4表中に示されている温度とした。いずれの場合も、実
施例1と同様に鏡面の薄膜が得られ、InPのALE成
長が確認でき、かつ高品質の薄膜を形成することができ
た。
以下余白
第4表
(実施例11)
実施例1で使用した装置を用いて、InGaP薄膜のA
LE成長を行った。ここで、インジウム原料としてイン
ジウムクロライド、ガリウム原料としてジエチルガリウ
ムクロライドを使用した。バブラの加熱温度はそれぞれ
100℃、50℃とし、また水素ガス流量は両方の原料
とも50sccszとした。
LE成長を行った。ここで、インジウム原料としてイン
ジウムクロライド、ガリウム原料としてジエチルガリウ
ムクロライドを使用した。バブラの加熱温度はそれぞれ
100℃、50℃とし、また水素ガス流量は両方の原料
とも50sccszとした。
その他の条件は、実施例1と同様にして薄膜成長を行っ
たところ、350から400℃の温度範囲でI na、
s Gao、s P薄膜のALE成長条件である0、2
8nu/サイクルの成長速度での結晶成長が可能であっ
た。また、実施例1と同様の高品質な薄膜が得られた。
たところ、350から400℃の温度範囲でI na、
s Gao、s P薄膜のALE成長条件である0、2
8nu/サイクルの成長速度での結晶成長が可能であっ
た。また、実施例1と同様の高品質な薄膜が得られた。
以上詳細に説明したごとく9本発明の化合物半導体薄膜
の製造方法において、インジウムの原料化合物として、
一般式(A)、(B)または(C)で示される気化性に
優れた新規な塩素含有インジウム化合物を使用している
ため、以下に示す効果がある。
の製造方法において、インジウムの原料化合物として、
一般式(A)、(B)または(C)で示される気化性に
優れた新規な塩素含有インジウム化合物を使用している
ため、以下に示す効果がある。
(1)バルブの切り替え操作だけで、容易にInP系お
よび混晶系の化合物半導体薄膜のALE成長が可能とな
る。
よび混晶系の化合物半導体薄膜のALE成長が可能とな
る。
(2)混晶の組成制御性が良い。
(3)炭素等の不純物混入の少ない高品質の化合物半導
体薄膜が得られる。
体薄膜が得られる。
第1図は本発明の実施例において使用した化合物半導体
薄膜製造装置の構成の一例を示す模式図である。 1.2・・・バブラ容器 3.4,5.6・・・ガス流量コントローラ7.8.9
・・キャリヤガス 10・・パージガス 11、12.13.14・・・エアーバルブ15、16
・・・原料ガスボンベ 17・・・反応容器 18・・基板19・・・
カーボンサセプタ 20・・・高周波加熱コイル21・
・・石英ガイド 22・・・モータ23・・・試
料交換室 24・・・試料搬送棒25・・・圧力
計 26・・・フィルタ27・・・油回転ポ
ンプ 28・・・排気特許出願人 口本電信電話株
式会社
薄膜製造装置の構成の一例を示す模式図である。 1.2・・・バブラ容器 3.4,5.6・・・ガス流量コントローラ7.8.9
・・キャリヤガス 10・・パージガス 11、12.13.14・・・エアーバルブ15、16
・・・原料ガスボンベ 17・・・反応容器 18・・基板19・・・
カーボンサセプタ 20・・・高周波加熱コイル21・
・・石英ガイド 22・・・モータ23・・・試
料交換室 24・・・試料搬送棒25・・・圧力
計 26・・・フィルタ27・・・油回転ポ
ンプ 28・・・排気特許出願人 口本電信電話株
式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、気相反応容器中に基板を設置し、化合物半導体薄膜
の構成成分である元素の周期表IIIb族およびVb族の
元素を含む原料化合物を気相で導入して、化学気相成長
法により上記基板上にIII−V族化合物半導体薄膜を製
造する方法において、上記Vb族元素を含む原料化合物
として、該Vb族元素の水素化物のうちから選ばれる少
なくとも1種の化合物を用い、上記IIIb族のインジウ
ム元素を含む原料化合物として、 一般式 (R_1)_2InCl…………(A) R_2InCl_2…………(B) InCl…………(C) (式中、R_1は炭素数が2個以上のアル キル基またはアルケニル基、R_2は炭 素数が5個以下のアルキル基またはア ルケニル基を表わす。) で示される塩素を含むインジウム化合物のうちから選択
される少なくとも1種の化合物を用いることを特徴とす
る化合物半導体薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25192390A JPH04132214A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 化合物半導体薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25192390A JPH04132214A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 化合物半導体薄膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04132214A true JPH04132214A (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=17229982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25192390A Pending JPH04132214A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 化合物半導体薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04132214A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6833161B2 (en) * | 2002-02-26 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode |
US7732325B2 (en) | 2002-01-26 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers |
US7781326B2 (en) | 2001-02-02 | 2010-08-24 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
US10280509B2 (en) | 2001-07-16 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP25192390A patent/JPH04132214A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7781326B2 (en) | 2001-02-02 | 2010-08-24 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
US10280509B2 (en) | 2001-07-16 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
US7732325B2 (en) | 2002-01-26 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers |
US6833161B2 (en) * | 2002-02-26 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode |
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